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[发明专利]超高导热双面铝基线路板及其制备方法-CN202210377183.3在审
发明人：赖月彬;吴明勇;刘东红;黄闯;黄琼竹 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高导热双面铝基线路板及其制作方法，包括基板层，所述基板层上端设置有第一氧化铝层，所述第一氧化铝层上端面涂覆有DLC涂层，所述DLC涂层的厚度为0.5um‑5u，所述DLC涂层上端面涂覆有Cu涂层，所述Cu涂层的厚度为5um，所述基板层上端处和第一氧化铝层上端四角处均开有上下穿通的导电孔，八个所述导电孔两两之间均设置有第二氧化铝层。本发明的铝基线路板表面绝缘导热层主要为第一氧化铝层和DLC涂层，不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能优异，与传统压合工艺生产的双面铝基线路板相比，本发明的线路板的综合导热性能优异，相同截面的铜涂层有更高的载流能力，整个线路板温度扩散均匀。
超高导热双面基线及其制备方法

[发明专利]一种多层单面铝基线路板及其制造方法-CN202210528864.5在审
发明人：赖月彬;吴明勇;刘东红;黄闯;黄琼竹 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层单面铝基线路板，由下述方法制备而得：步骤S1，原料裁切；步骤S2，配制高导热绝缘粘合剂溶液：将环氧树脂溶液、纳米无机复合填料和石墨烯纤维混合均匀，制得高导热绝缘粘合剂溶液；步骤S3，浸渍：将玻璃纤维布浸渍在步骤S2制得的高导热绝缘粘合剂溶液中，充分浸渍，对玻璃纤维进行一次对折；步骤S4，烘干：取出浸渍后的玻璃纤维布并进行烘干，制得半固化片；步骤S5，制备多层单面铝基线路板。本发明所述的一种多层单面铝基线路板，利用具有超高导热性的石墨烯纤维改性半固化片，大大提高了半固化片的导热效果和散热效果，从而大大提高了具有本半固化片的多层单面铝基线路板的散热效果。
一种多层单面基线及其制造方法

[发明专利]一种高集成模块级封装用多层氮化铝基板及其制造方法-CN202210193917.2在审
发明人：赖月彬;黄闯 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成模块级封装用多层氮化铝基板及其制造方法，包括导电层，所述导电层设置有两个，两个所述导电层呈上下对称分布，两个所述导电层相互远离的一端均安装有若干个焊盘，若干个所述焊盘呈矩形阵列分布，两个所述导电层相互靠近的一端均安装有第一半固化片，两个所述第一半固化片相互靠近的一端均安装有导热绝缘层，两个所述导热绝缘层相互靠近的一端均安装有第二半固化片，两个所述第二半固化片相互靠近的一端均安装有基层，所述基层采用氮化铝陶瓷材料制成，两个所述基层之间共同安装有两个第三半固化片。本发明提高了氮化铝基板的机械强度，降低焊接时瓷裂的概率，兼备高导热性能和抗电磁干扰能力，增大了铝基板的应用前景。
一种集成模块封装多层氮化铝基板及其制造方法

[发明专利]一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法-CN202210470980.6在审
发明人：赖月彬;吴明勇;刘东红;黄闯;黄琼竹 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，利用两个铝基板和一个十字形加强网架压合成一个铝基线路板，铝基板厚度为铝基线路板厚度的三分之一，在两个铝基板和一个十字形加强网架之间填充导热胶，然后，在上下表面贴合矩形框，并通过四个工字形限位管将两个矩形框、两个铝基板和一个十字形加强网架固定在一起，最后，在上下表面贴附铜箔，从而形成一个双面阳极氧化铝基线路板，工艺简单。应用本发明所得到的铝基线路板，十字形加强网架和限位管均由铜制成，内部通过填充热熔胶，并通过十字形加强网架连接热熔胶和铝基板，具有抗弯曲性能强，不易折断；利用热熔胶和十字形加强网架，更容易将本铝基线路板内部的热量导出。
一种基于法制双面阳极氧化铝基线方法

[发明专利]一种中间夹PET的铝基线路板及其制作方法-CN202210377190.3在审
发明人：赖月彬;吴明勇;刘东红;黄闯 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种中间夹PET的铝基线路板，包括板体，所述板体的内部开有装置槽，所述装置槽的内槽壁活动连接有缓冲结构，所述缓冲结构的上端和下端均固定连接有耐压结构，两个所述耐压结构上均设置有夹击结构，所述板体位于两个夹击结构之间，两个所述夹击结构均与板体不接触，所述板体的右端开有一组通风孔，所述通风孔与装置槽内部相通，两个所述耐压结构均位于装置槽内，且两个耐压结构均与板体贯穿并活动连接。本发明所述的一种中间夹PET的铝基线路板，增加铝基线路板缓冲效率和缓冲强度，增加铝基线路板进行耐压滑动的灵活性和高效性，增加铝基线路板内PET层使用的双向性，使铝基线路板内的PET层的实用性更强。
一种中间 pet 基线及其制作方法

[发明专利]一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法-CN202210194442.9在审
发明人：赖月彬;黄琼竹 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，包括金属基层，所述金属基层上端安装有上电路层，所述上电路层上端安装有防刮装置，所述金属基层下端安装有下电路层，所述下电路层下端安装有高特性装置，所述上电路层上端中部和下电路层下端中部均安装有电子元件，所述上电路层上端左部和上端右部与下电路层下端左部和下端右部均开有两个注胶孔，所述金属基层左端和右端均安装有快速安装装置。本发明所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法通过高特性装置提高了铝基板的抗电磁干扰、抗弯折等性能，通过快速安装装置方便铝基板进行快速安装拆卸，通过防刮装置和防护装置提高了铝基板在安装前后的抗性。
一种对称双面铝基板及其加工方法

[发明专利]一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法-CN202111639961.3在审
发明人：赖月彬;黄琼竹 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法，包括铝底板，所述铝底板上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层上端设置有铜箔，所述铜箔上端涂覆有抗氧化层，所述铝底板上端、绝缘导热层上端、铜箔上端和抗氧化层上端共同开设有四个上下穿通的安装孔，所述抗氧化层上端中部固定连接有若干个凸块，若干个所述凸块下内壁面均设置有导热硅胶，若干个所述导热硅胶上端均设置有导电芯片。本发明具有良好的导热性，与传统铜底板与陶瓷片工艺相比，铝基板能够将热阻降至最低；铝基板的绝缘效果很好，耐压可达4500V，与传统陶瓷片最明显的不同之处在于陶瓷片易碎，所以使用铝基板不仅保证了绝缘，更能够提高模块使用的机械耐久力。
一种新型导热灌胶铝基板及其制作方法

[发明专利]一种复合型舞台专用LED线路板及其使用方法-CN202111639956.2在审
发明人：赖月彬;黄琼竹;刘东红 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合型舞台专用LED线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的内部开有线路槽，所述线路槽的内部固定连接有控制结构，所述线路板主体的上端和下端均固定连接有线路结构，两个所述线路结构均与控制结构固定连接，两个所述线路结构上均固定连接有照明结构，两个所述线路结构均位于两个照明结构之间，所述线路板主体的左端和右端均固定连接有防静电板，所述线路板主体的左端和右端均固定连接有一组安装管两组所述安装管的上端均开有上下穿通的安装孔。本发明所述的一种复合型舞台专用LED线路板，增加线路板使用的通电高效性，增加线路板的传输高效性和传输快捷性，实现在LED线路板本身不转动的情况下达到双向照明性。
一种复合型舞台专用 led 线路板及其使用方法

[实用新型]一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板-CN202122705020.7有效
发明人：赖月彬;黄闯;刘东红 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，包括主体板，所述主体板上端后部设置有两个连接栓，所述主体板上端设置有连接板，所述连接板上端设置有多个灯带，所述主体板前端设置有连接座，所述主体板上端左部和上端右部均设置有一组限位座。本实用新型所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，通过设置限位座和连接座以及连接板，将灯带连接在二号放置槽内，再将滑块连接在连接板左端和右端，将滑块滑动连接在滑槽内，并将连接块卡接在连接槽内，由加固栓进行加固，从而使反射灯便于安装在铝基板上，并将连接栓穿插在主体板上，再由限位座和固定栓进行加固，从而使主体板便于安装，从而提高稳固性。
一种应用于 led 漫反射倒装芯片铝基板

[实用新型]一种铜铝复合散热铝基板-CN202122537951.0有效
发明人：赖月彬;刘东红;吴明勇 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜铝复合散热铝基板，包括底板，所述底板上端四角均开有上下贯通的通孔，所述底板上端固定安装有两组第一安装柱，两组所述第一安装柱呈左右对称分布，每组所述第一安装柱均设置有两个，四个所述第一安装柱上端共同设置有安装组件，所述安装组件和底板之间共同设置有散热组件，所述安装组件上端中部安装有复合铝材基层，所述复合铝材基层上端安装有导热绝缘层，所述导热绝缘层上端安装有铜箔层，所述铜箔层上端安装有白油层。本实用新型所述的一种铜铝复合散热铝基板，通过设置复合铝材基层在确保散热效率的前提下，还能降低成本，减轻基板重量，提高基板的性价比，通过设置散热组件进一步提高散热能力，实用性强。
一种复合散热铝基板

[实用新型]一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板-CN202122670348.X有效
发明人：赖月彬;吴明勇;刘东红;黄闯 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，包括安装板，所述安装板上端右部固定安装有第一固定块，所示第一固定块左端固定安装有第一定位块，所示安装板上端左部设置有定位组件，所示定位组件和第一固定块之间设置有底板，所示底板上端中部设置有基板主体，所示底板上端左后部安装有负极焊盘，所示底板上端右前部安装有正极焊盘，所示底板和安装板之间设置有两个螺丝，所示底板上端安装有第一补偿环和第二补偿环。本实用新型所述的一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，通过设置安装板、第一定位块和定位组件共同配合实现底板的安装定位，通过设置镀银反射膜、第一补偿环和第二补偿环共同配合提高基板的反射率。
一种用于 led 超高反射率镜面铝基板

[实用新型]一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板-CN202122671096.2有效
发明人：赖月彬;吴明勇;刘东红;黄闯 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括安装壳，所述安装壳下内壁面开有四个内外穿通的安装孔，所述安装壳内活动安装有铝基板，所述铝基板上端前部和上端后部均螺纹连接有一号螺栓，所述铝基板上端左部和上端右部均活动套接有二号螺栓，所述安装壳外表面固定连接有连接组件，所述安装壳内壁面刻有一号螺纹，所述安装壳内壁面螺纹连接有安装组件。本实用新型所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，通过设置的两个一号螺栓安装在对应的定位孔内并延伸至对应的安装孔内，同时两个二号螺栓安装在对应的定位槽内并延伸至对应的安装孔内，配合螺母可以简单方便的将铝基板本体安装在安装壳内，便于检修拆装。
一种应用于 led 球泡灯倒装芯片铝基板

[实用新型]一种带有阻燃性能的铝基板-CN202122297605.X有效
发明人：赖月彬 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有阻燃性能的铝基板，包括铝基板主体，所述铝基板主体的上端四角均开设有安装孔，所述铝基板主体的左端上部安装有两个前后对称的定位柱，所述铝基板主体的左端中部安装有卡块，所述铝基板主体的右端上部开设有两个前后对称的定位孔，所述铝基板主体的右端中部开设有梯形槽，所述梯形槽的下壁安装有两个前后对称的固定部件，所述固定部件延伸至铝基板主体内。本实用新型所述的一种带有阻燃性能的铝基板，通过设置卡块、梯形槽和固定部件相互配合避免了铝基板主体之间连接繁琐的问题，不需要采用焊接的方式进行连接，通过设置导热石墨层有利于扩散器件运行时所产生热量。
一种带有阻燃性能铝基板

[实用新型]一种双面塞孔填胶铝基板-CN202122297651.X有效
发明人：赖月彬 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面塞孔填胶铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体上端左部和上端右部均开有两个塞孔，所述铝基板本体上端安装有若干个工作元件，所述铝基板本体上端和下端共同安装有塞孔填胶装置，所述铝基板本体与塞孔填胶装置之间安装有安装装置，所述铝基板本体与塞孔填胶装置左端和右端均共同安装有固定装置。本实用新型所述的一种双面塞孔填胶铝基板，通过塞孔填胶装置使胶水覆盖在铝基板本体的表面上，不仅有效保护了焊接在铝基板上的元件，而且通过胶水进行粘合，也提高了铝基板的强度，通过安装装置不仅减少人工对准产生的误差，还提高了铝基板的安装效率，通过固定装置提高了铝基板本体安装和拆卸效率。
一种双面塞孔填胶铝基板

[实用新型]一种可多角度照射低衰耗LED铝基板-CN202122170269.2有效
发明人：赖月彬 -专利权人： 深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可多角度照射低衰耗LED铝基板，包括电路层，所述电路层下端安装有多角度照射装置，所述电路层上端安装有金属基层，所述金属基层上端安装有绝缘层，所述电路层、金属基层和绝缘层前端、左端、后端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置上端安装有安装架，所述安装架下端安装有散热装置，所述安装架上端左部和上端右部均开有两个安装孔。本实用新型所述的一种可多角度照射低衰耗LED铝基板，通过多角度照射装置不仅提高了LED光源的聚光性和装置对光的利用效率，还提高了装置多角度的照射效果，通过散热装置不仅减小了LED灯的功耗，也提高了LED灯的使用寿命，通过安装装置提高了LED铝基板安装和拆卸效率。
一种角度照射低衰耗 led 铝基板

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