专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纳米结构-CN201410370989.5在审
  • 金俊亨 - SK新技术株式会社
  • 2014-07-30 - 2015-06-24 - H01L23/48
  • 本发明提供一种纳米结构、其制造方法、及利用此纳米结构的应用装置。此纳米结构包括:一基板;多个连接分子(linker),形成于基板上;以及由与连接分子键结的多个金属离子所形成的一或多个金属纳米粒子。在此纳米结构中,金属离子可具有约0.5~3.0nm的一平均粒径。
  • 纳米结构
  • [发明专利]形成纳米结构的方法和纳米结构-CN200810083086.3有效
  • 郑雅如;金昊辙;R·D·米勒 - 国际商业机器公司
  • 2008-03-21 - 2008-09-24 - B82B3/00
  • 公开了一种形成纳米结构的方法和纳米结构。提供第一嵌段共聚物。提供具有高能中性表面层的衬底,该表面层具有至少一个整体布置在其上的沟槽,该沟槽具有侧壁。在沟槽内部形成第一嵌段共聚物的第一膜。组装第一嵌段共聚物的成线微畴,并且在第一膜内形成第一自组装结构,该第一自组装结构与侧壁垂直而与表面层平行。从第一膜中去除至少一个微畴,使得取向结构保留在沟槽中,其中该取向结构垂直于侧壁而与表面层平行。组装第二嵌段共聚物的成线微畴,并在第二膜内形成第二自组装结构,第二自组装结构的取向为垂直于取向结构而与侧壁平行。
  • 形成纳米结构方法
  • [发明专利]纳米晶及纳米晶的制备方法-CN202010194535.2在审
  • 汪均;袁秀玲;苏叶华;乔培胜 - 纳晶科技股份有限公司
  • 2020-03-19 - 2020-07-14 - C09K11/88
  • 本发明提供了一种纳米晶及其制备方法。该纳米晶包括第一纳米结构和多个第二纳米结构,第一纳米结构为InZnP/ZnSe,第二纳米结构为ZnS,第二纳米结构围绕第一纳米结构,且第二纳米结构的至少一部分不和第一纳米结构连接,且第二纳米结构的至少一部分和第一纳米结构连接,多个第二结构覆盖至少一部分第一纳米结构的表面。该纳米晶具有花朵状,更利于对其表面结构的设计和发光性能的优化。同时,制备该纳米晶的方法简单、可控,制备得到的纳米晶分散良好,尺寸均一,性能良好。
  • 纳米制备方法
  • [发明专利]集成电路及其形成方法-CN202210042629.7在审
  • 沙哈吉·B·摩尔;钱德拉谢卡尔·普拉卡斯·萨万特 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-07-19 - H01L27/088
  • 集成电路包括第一纳米结构晶体管和第二纳米结构晶体管。当形成集成电路时,片间填充层沉积在第二纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间。第一栅极金属层沉积在第一纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间,同时片间填充层沉积在第二纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间。片间填充层用于确保第一栅极金属不会沉积在第二纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间。集成电路包括:包括多个第一半导体纳米结构的第一纳米结构晶体管;包括多个第二半导体纳米结构的第二纳米结构晶体管;位于第二半导体纳米结构之间的片间填充层;以及位于第一半导体纳米结构之间和在第二半导体纳米结构的侧面上的第一栅极金属层
  • 集成电路及其形成方法

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