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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]粗铝丝键合超声换能器-CN201611006950.0在审
发明人：李相超 -专利权人：上海相友超声科技有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明涉及功率超声键合领域，尤其是涉及一种粗铝丝键合超声换能器，包括设有键合工具的变幅杆、安装环以及超声马达，所述安装环安装在变幅杆上，用来把超声换能器安装在机器上，所述的变幅杆与超声马达相连，变幅杆把超声马达的机械振动的振幅放大并把振动转给键合工具，键合工具进一步放大机械振动的振幅，键合工具的尖端则把振动直接作用在粗铝丝或铝带上进行键合。与现有技术相比，本发明增强了实际的粗铝丝键合效率，保证了粗铝丝键合过程的稳定性。
粗铝丝键合超声换能器

[实用新型]粗铝丝键合超声换能器-CN201621229175.0有效
发明人：李相超 -专利权人：上海相友超声科技有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率超声键合领域，尤其是涉及一种粗铝丝键合超声换能器，包括设有键合工具的变幅杆、安装环以及超声马达，所述安装环安装在变幅杆上，用来把超声换能器安装在机器上，所述的变幅杆与超声马达相连，变幅杆把超声马达的机械振动的振幅放大并把振动转给键合工具，键合工具进一步放大机械振动的振幅，键合工具的尖端则把振动直接作用在粗铝丝或铝带上进行键合。与现有技术相比，本实用新型增强了实际的粗铝丝键合效率，保证了粗铝丝键合过程的稳定性。
粗铝丝键合超声换能器

[外观设计]全自动超声粗铝丝键合机-CN202230816925.9有效
发明人：盛楠;袁锋;吴玉笛;吴发芽;潘兵 -专利权人：安徽汉先智能科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：全自动超声粗铝丝键合机。2.本外观设计产品的用途：半导体封装引线键合工艺。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
全自动超声粗铝丝键合机

[发明专利]一种粗铝丝引线键合的实现方法-CN201210141776.6有效
发明人：李科;蔡少峰;陈凤甫 -专利权人：四川立泰电子有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种粗铝丝引线键合的实现方法，该方法包括：劈刀的设计优化、芯片表面铝层厚度检测、键合工艺参数的优化匹配、键合强度检测四个重要的操作关键点；因粗铝丝不易氧化，生产工艺简化，可明显降低成本，同时具有接触电阻小，器件功耗低，键合强度高等优点，采用85%的磷酸溶液检查芯片铝层厚度，确保粗铝丝引线键合时铝层厚度满足大于5.0μm的要求，避免作业过程中出现弹坑；工艺参数上采用初始功率压力
一种粗铝丝引线实现方法

[实用新型]一种防震动的TO金属外壳键合指结构-CN202120920054.5有效
发明人：郝贵争;冯小成;木瑞强;戴晨毅;李金月;蔺建龙;李静微;王世华;刘晓敏;张姗姗;贾天宇 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种防震动的TO金属外壳键合指结构，包括金属壳体、键合指端头、陶瓷绝缘子、外引线，其中键合指端头下设有与键合指端头尺寸配合的氧化铝陶瓷绝缘块，绝缘块通过银铜焊料与键合指端头底部平面及金属外壳底部壳体进行焊接使得该TO金属外壳在粗铝丝键合过程中避免因键合机压力及超声频率产生震动，增强键合指的强度及稳定性，确保键合指表面平面度，提升键合可靠性。
一种震动 to 金属外壳键合指结构

[发明专利]一种粗铝线焊线装置、调试方法和粗铝线焊线装置设备-CN202110241740.4在审
发明人：裴开 -专利权人：深圳市开玖自动化设备有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本申请实施例属于半导体设备技术领域，涉及一种粗铝线焊线装置、调试方法和粗铝线焊线装置设备。工件为支架和设置在支架上的晶片，粗铝丝焊线机可对支架及晶片进行引线键合，粗铝丝焊线机的图像定位机构与焊接机构分离，通过图像定位机构与焊接机构的并行独立工作，极大提高了粗铝丝焊线机的生产效率，能满足半导体元器件扩产对于封装设备的产能需求
一种粗铝线焊线装调试方法设备

[实用新型]一种键合铝丝多级清洗设备-CN202021944223.0有效
发明人：刘炳磊;王岩;林良;颜廷来;宋丽娜 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合铝丝多级清洗设备，包括卷装部分、清洗部分和干燥部分，卷装部分包括放线器和收线器，清洗部分包括超声清洗槽Ⅰ、超声清洗槽Ⅱ和超声清洗槽Ⅲ，干燥部分包括热风装置和红外烘干器，键合铝丝从放线器牵出后依次经过超声清洗槽本实用新型采用三个超声清洗槽分次对键合铝丝进行清洗，能够将键合铝丝上的油污、杂物等充分清除，清洗完成后采用热风和红外相结合的烘干形式可快速清除键合铝丝表面的水份，避免在键合铝丝表面留下水渍，相比现有清洗设备
一种键合铝丝多级清洗设备

[发明专利]一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法-CN201711147093.0在审
发明人：吴燕;陈台琼;刘冬梅 -专利权人：中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法，引线通过劈刀实现与待键合对象的键合连接，引线在第一键合点键合后，劈刀抬升带动引线到达第二键合点并进行键合，第二键合点高于第一键合点。所述引线为硅铝丝，直径小于50um；劈刀键合时需要施加垂直于键合面的向下的压力，所述压力不超过40g，键合时间不超过30s，超声功率的大小以键合点硅铝丝形变宽度为硅铝丝本身直径的1.2‑2倍进行控制。本方法能够解决声表面波器件硅铝丝键合根部微损伤，提高器件的键合可靠性。
一种控制表面波器件引线键合点根部损伤方法

[实用新型]适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构-CN202223395705.7有效
发明人：把旭超;赵雨琨;徐罕;李守委 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于陶瓷封装自动化技术领域，涉及一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构，包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个键合窗口，所述键合窗口构造于压板本体上，且键合窗口贯通压板本体设置，以暴露键合区域；若干条橡胶条，所述橡胶条固定于第二表面，且各条橡胶条均与压板本体的长边平行；压片，设置于所述橡胶条的底面；铝丝传送舟，所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位，铝丝工位与键合窗口一一对应；键合基座，其用于支撑铝丝传送舟。
适用于陶瓷封装自动化铝丝键合压板结构

[实用新型]铝丝键合压板-CN202223376661.3有效
发明人：苏婷婷;赵雨琨;徐罕;李守委 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于引线键合技术领域，涉及一种铝丝键合压板，包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个键合槽，所述键合槽构造于第二表面，对应每个所述键合槽分别设置一个让位孔，让位孔贯通至第一表面，以暴露键合区域；多个弹片，所述弹片成对固定于键合槽的槽顶板底面，同一键合槽固定连接的两个弹片之间形成压紧工位；铝丝传送舟，所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位，所述铝丝工位与键合槽一一对应
铝丝键合压板

[发明专利]高可靠厚膜混合集成电路键合系统及其制造方法-CN200910102792.2有效
发明人：苏贵东;杨成刚;周正钟;殷坤文 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2009-09-22 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠厚膜混合集成电路键合系统，其特征在于该键合系统是间接键合的键合系统，即在金键合区表面，先增加一层阻挡层金属薄膜，再增加一层可与硅-铝丝进行高可靠性键合的金属薄膜，形成多层过渡性薄膜，再在其上面进行硅铝丝键合的键合系统。本发明有以下特点：①改善厚膜金导带键合区与硅铝丝的键合性能。②可以在同一金导带键合区上形成局部镍键合区或铝键合区，同时兼容金丝键合、硅铝丝键合。
可靠混合集成电路系统及其制造方法

[实用新型]一种晶闸管-CN201320510424.3有效
发明人：谈益民 -专利权人：无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：所述芯片的第一通信端通过左内引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过右内引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述第一外引线与所述第二外引线中间的第三外引线固定在所述散热板上；所述左内引线、右内引线分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成本实用新型的内引线采用多根低弧度键合的粗铝丝结构，使得晶闸管整体性能更加稳定，效率更高。另外，采用非对称引线接线座，加大了晶闸管阴极键合面积，使得内引线与外引线连接的焊接面积比一般的大2倍左右，提高电流容量。
一种晶闸管

[实用新型]铝丝键合机自动清铝屑装置-CN201220021649.8有效
发明人：陈益威 -专利权人：无锡信怡微电子有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。
铝丝键合机自动清铝屑装置

[发明专利]一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法-CN201310180688.1有效
发明人：马子腾;葛新灵;王进 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成金导体薄膜电路；步骤（b），在所述金导体薄膜电路表面涂覆正性光刻胶膜层；步骤（c），通过曝光、显影的方法定义出铝丝键合区域；步骤（d），电镀镍，使镍层在铝丝键合区进行局部沉积；步骤（e），去除所述金导体薄膜电路表面的光刻胶膜层，清洗并切割出所需要的图形。本发明的一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，由于镍层对于金层和铝层来讲都有着友好粘接特性，避免了金层与铝丝直接接触而造成的接触电阻增加、电路损耗增加、键合强度下降甚至断裂的问题。
一种导体薄膜路上进行铝丝键合方法

[发明专利]一种用于高可靠平台产品的硅铝丝键合工艺-CN201710934734.0在审
发明人：姚友谊;胡蓉;陈闯;陈昊 -专利权人：成都西科微波通讯有限公司
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高可靠平台产品的硅铝丝键合工艺，属于电子装配技术领域。本发明采用楔键合的方式将经过预处理的基材与硅铝丝在常温、超声功率为0.6－1.8W、超声时间为180－260ms和焊接压力为30－60g的条件下进行超声键合。本发明能够利用硅铝丝实现在高可靠平台产品上的引线键合，具有良好的工艺兼容性，能够满足高可靠平台产品的质量要求，同时相比于利用金丝键合，能够极大地节约成本，能够替代金－铝键合工艺。
一种用于可靠平台产品硅铝丝键合工艺

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