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[发明专利]一种太阳能电池-CN201310495955.4有效
发明人：丛国芳 -专利权人：溧阳市东大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能电池，具有以下结构：具有衬底，在衬底上依次具有第一过渡金属层，粗化金属层、p型半导体层、n型半导体层、第二过渡金属层、ZnO层以及透明导电层。衬底具有平坦的上表面，第一过渡金属层的上表面与粗化金属层的下表面之间的接触面为第一粗化面，粗化金属层的上表面与p型半导体层的下表面之间的接触面为第二粗化面；p型半导体层的上表面与n型半导体层的下表面之间的接触面为第三粗化面；n型半导体层的上表面与第二过渡金属层的下表面之间的接触面为第四粗化面；第二过渡金属层的上表面与ZnO层的下表面之间的接触面为平坦的接触面；ZnO层的上表面与透明导电层的下表面之间的接触面为平坦的接触面
一种太阳能电池

[发明专利]一种金属连接环预处理方法及粗化系统-CN202111267698.X有效
发明人：唐建新;王艳艳;王洪升;栾强;邢政鹏;程洪浩;王响;宋奎明;孙贝贝 -专利权人：山东工业陶瓷研究设计院有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B24C3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种金属连接环预处理方法包括以下步骤：选取金属连接环的粘结面；将金属连接环通过固定装置固定在旋转装置上，同时通过固定装置和/或防护工装对非粘结面进行防护；驱动所述金属连接环匀速旋转，以气体为输送介质将粗化颗粒喷射到所述粘结面表面，进行连续等距粗化。同时公开了一种金属连接环粗化系统；实现金属连接环粘结面粗化均匀无遗漏，且不损伤非粘结面。
一种金属连接预处理方法系统

[发明专利]铜面粗化微蚀刻剂-CN201110257972.5有效
发明人：章晓冬;刘江波 -专利权人：广州市天承化工有限公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜面粗化微蚀刻剂，包含如下质量百分含量的各组分：氯化铜5-15％；氯化钠2-10％；有机酸及其盐3-20％；缓蚀剂0.001-0.2％；水余量。本发明的铜面粗化化学药剂能够微蚀刻铜表面，在表面形成均匀粗化的铜面结构，并与耐蚀刻剂或耐焊锡涂覆层有良好的结合能力；特别是因为贴合性能的提升，可以有效避免化学锡工艺对耐焊锡涂覆层的攻击导致其脱落的问题。
铜面粗化微蚀刻

[发明专利]一种LED支架光亮银面局部粗化设备及其粗化方法-CN202310481562.1在审
发明人：罗小平;郑建国;潘立文 -专利权人：崇辉半导体（江门）有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C25F7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED支架光亮银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架、升降装置和弹性垫板，弹性垫板固定设置在上模板下表面，弹性垫板上设有多个通孔，通孔的形状与LED支架银面的待粗化区的形状相适配弹性垫板能更好密封LED支架的上表面，避免上表面的光亮银面被粗化；下模板采用硬质板，可以适当地减薄厚度，从而使镂空孔的深径比变小，粗化药水更容易穿过镂空孔与LED支架待粗化区接触，保证粗化效率和效果；在弹性垫板上设置多个通孔，粗化药水的流动性有所改善，提高LED支架盲孔内壁的粗化均匀性。
一种 led 支架光亮局部设备及其方法

[发明专利]铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液-CN200510078567.1有效
发明人：森冈伸哲;赤岭尚志 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2005-06-17 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种铜箔的粗面化处理方法，包括：工序A：作为粗面化处理用的处理液，调制含有至少一种如下的粗面化添加物质的硫酸酸性溶液的工序，所述粗面化添加物质是在分子中含下记的化学结构且具有2个以上的环式结构的杂环化合物根据本发明，可提供在短时间内、在没有粗化粒子脱落的危险性的情况下得到均匀的粗化粒子，适于制造低粗糙度、与树脂等具有高密着力、对于薄箔生产效率也良好的粗面化处理方法。此外，还提供在这种铜箔的粗面化处理方法中使用的处理液。
铜箔粗面化处理方法以及

[实用新型]单晶银胶碗杯加网格粗化视觉LED灯-CN202320394744.0有效
发明人：贾滨;王凯;王邱旋;汪雨佳 -专利权人：东莞市熙沃电子科技有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了LED灯领域的单晶银胶碗杯加网格粗化视觉LED灯，包括支架及设于支架上的碗杯，所述碗杯设有粗化面，碗杯设有导电银胶及LED晶片，所述LED晶片通过导电银胶固定于碗杯的粗化面上，通过在碗杯设置粗化面，LED晶片通过导电银胶固定于碗杯的粗化面上，粗化面提高了导电银胶的粘度以及导电银胶与支架紧密接触的面积，在同温度下导电银胶和支架表面的膨胀系数下，可有效改善导电银胶与支架表面不同程度脱落使LED灯电性不良
单晶银胶碗杯加网格视觉 led

[发明专利]一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺-CN201510075145.2在审
发明人：丁士启;甘国庆;陆冰沪;于君杰;朱晓宏;郑小伟;贾金涛;王同;徐文斌;汪光志 -专利权人：安徽铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠国轩铜材有限公司
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺，电解生产的毛箔经酸洗预处理，再经过粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、粗化Ⅲ、固化Ⅲ，完成粗化层处理。再经黑化、镀锌、防氧化和硅烷处理后完成铜箔表面处理。本发明相比现有的两步粗化两步固化的处理方式有以下优点：采取三步粗化和固化处理，分步粗化保证粗化层均匀致密，每步粗化时，在铜箔毛面电镀一层瘤状的粗铜颗粒，再进行固化处理，在粗化层的瘤状铜颗粒的间隙中沉积一层致密的金属铜，增强了粗化层与铜箔毛面的结合力，减少了在后续电路板制程中出现粗化层脱落而造成的铜粉或残铜，增加了铜箔毛面与基材接触的比表面积，提高了铜箔在高Tg、无卤素等高耐热覆铜板上的剥离强度。
一种增强电子铜箔剥离强度处理工艺

[发明专利]一种电解铜箔表面处理方法-CN202211010836.0在审
发明人：张杰;杨红光;金荣涛;罗利民;庞志君 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法，包括：(1)使用脉冲电源对电解生箔的光面进行电化学抛光预处理；(2)通过整平剂辅助的直流电化学沉积形成粗化打底层，得到具有粗化打底层的电解铜箔；(3)通过添加剂辅助的脉冲电化学沉积在粗化打底层表面形成第二粗化层；(4)最后依次通过电化学沉积在电解铜箔的处理面和非处理面电沉积阻挡层和防氧化层，涂覆硅烷偶联剂得到成品箔；其中，在所述第二粗化层表面形成有粗化颗粒。本发明方法在处理面形成的粗化颗粒，显著增大了电解铜箔处理面的比表面积，在增强机械结合作用的同时也提升了化学结合作用。
一种电解铜箔表面处理方法

[发明专利]一种PCB阻焊前处理工艺-CN201810113765.4有效
发明人：管术春;段绍华;柯勇;何小强 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺，其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤，自动化程度高，投料、收料均为自动操作，省去了人工搬运板材的步骤，提高了加工效率、降低了人工成本，在粗化、微蚀步骤中，采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理，通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果，通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果，提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力
一种 pcb 阻焊前处理工艺

[发明专利]一种铜面微蚀粗化液及其应用-CN202211719239.5在审
发明人：周煜;黄建东;章晓冬 -专利权人：上海天承化学有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜面微蚀粗化液及其应用，所述铜面微蚀粗化液的溶剂包括水，溶质包括铜离子、氯离子、有机酸、有机酸盐与0.00001～0.007mol/L的缓蚀剂。本发明提供的铜面微蚀粗化液一方面能够有效提高铜面的粗糙度，从而提高感光抗蚀层与油墨等介电材料以及锡、镍、钯与金等金属在铜面上的附着力；另一方面对具有不同铜结晶的铜面均具有较佳的微蚀与粗化效果，适用范围较广
一种铜面微蚀粗化液及其应用

[发明专利]一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用-CN202210620362.5有效
发明人：宗高亮;谢慈育;李得志;谢远森 -专利权人：深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。
一种线路板用铜面超粗化溶液制备方法及其应用

[发明专利]覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板-CN201080010103.6有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2010-03-04 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜(11)包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一侧的基膜(20)的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜
覆盖及其制造方法以及柔性印刷布线

[发明专利]一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法-CN202211491668.1在审
发明人：罗小平;郑建国;李蓉华 -专利权人：崇辉半导体（江门）有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D11/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，升降装置用于带动上模板升降，喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，上模板和下模板用于夹紧LED支架，下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。本申请通过对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能
一种 led 支架局部设备及其方法

[发明专利]一种GaN基外延层表面粗化的LED芯片制作方法-CN201410091099.0有效
发明人：徐海龙 -专利权人：合肥彩虹蓝光科技有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种GaN基外延层表面粗化的LED芯片制作方法，包括以下步骤：提供一个外延片，所述外延片上形成一种可以被粗化的阻挡层，湿法刻蚀所述的可被粗化的阻挡层，在所述阻挡层表面形成粗糙面，通过干法刻蚀所述外延片，从而使得外延表面形成粗糙面，在所述的粗化外延片表面形成图形化光阻，形成N型氮化镓平台，在具有粗化的外延片表面形成导电层，并制造金属电极。本发明在ITO蚀刻液或BOE从而使得阻挡层表面形成粗糙面，再通过ICP刻蚀的方法，将阻挡层表面粗糙的图形转移到外延片表面，从而制作出表面粗化的GaN基外延片，本发明制作外延表面粗化的LED芯片，不仅成本低
一种 gan 外延表面 led 芯片制作方法

[发明专利]获取具有不同表面粗糙度的镀层的方法-CN200510021932.5有效
发明人：张华 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2005-10-19 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种获取具有不同表面粗糙度的镀层的方法，包括以下步骤：根据镀层表面各部分的用途，将待镀金属层的表面分为光滑面和粗化面；只将粗化面进行表面粗化直至达到设定的粗糙度要求；将光滑面和粗化面一起进行轻度化学研磨以清洁待镀金属层的表面
获取具有不同表面粗糙镀层方法

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