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- [发明专利]埋电阻板的制造方法-CN201610202280.3有效
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杨卫民
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苏州市惠利源科技有限公司
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2016-04-05
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2019-01-25
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H05K1/18
- 本发明公开一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um。
- 电阻制造方法
- [发明专利]含铈的无铅钎料-CN200510022563.1有效
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薛松柏
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南京航空航天大学
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2005-12-23
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2006-06-28
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B23K35/26
- 此无铅钎料的化学成分(质量百分数)是：0.08％～3.0％的铜(Cu)，0.01％～1.6％的镍(Ni)，0.005％～0.2％的铅(Pb)，0.001％～0.10％的铈(Ce)，其余为锡(Sn)。使用市售的电解铜、金属镍、锡锭、铅锭、金属铈，按需要配比，采用常规的制造工艺冶炼、浇铸，即可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。根据生产需要，可将金属镍、电解铜、金属铈预先冶炼成合金，然后加入锡－铜－铅合金中冶炼、浇铸，即可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。本无铅钎料具有润湿性、铺展性及钎缝力学性能良好的特点。
- 无铅钎料
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