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[发明专利]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆-CN201711152841.4有效
发明人：施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上本发明基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
一种光子芯片高度集成通道收发模块有源光缆

[实用新型]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆-CN201721547105.4有效
发明人：施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 -专利权人：江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上本实用新型基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
电路集成芯片光子集成芯片光子发射光子接收光子芯片光纤活动连接器本实用新型光收发模块印刷线路板发射芯片高度集成光纤跳线接收芯片芯片连接多通道组装光缆集成技术收发模块低成本低功耗集成化光子

[发明专利]可集成式硅振荡器结构及其制备方法-CN201910352638.4在审
发明人：黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健 -专利权人：罕王微电子（辽宁）有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：可集成式硅振荡器结构，其特征在于：所述的可集成式硅振荡器结构，有三种谐振器的结构，MEMS芯片与CMOS集成电路通过键合工艺集成在一起，在CMOS集成电路上直接制备硅谐振器，单独的MEMS硅谐振器，集成电路芯片也是单独的一种可集成式硅振荡器结构的制备方法，其特征在于：在CMOS集成电路上直接制备硅谐振器，单独的MEMS硅谐振器，集成电路芯片也是单独的；键合工艺可以是共晶键合、硅‑硅直接键合、玻璃浆料键合等工艺的一种；在CMOS集成电路上直接制备硅振荡器；单独MEMS硅振荡器。还具有可集成度高、可编程、尺寸小、功耗小等优点。
振荡器结构硅谐振器可集成直接制备集成电路芯片键合工艺振荡器制备玻璃浆料传统石英防震效果共晶键合振动影响直接键合易碎集成度可编程谐振器功耗键合晶振

[发明专利]基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法-CN201410212952.X在审
发明人：曾建平;熊永忠;唐海林;刘超;李一虎;邓小东 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法，主要解决了现有技术中存在的硅基集成电路存在严重的衬底损耗，导致器件的工作频率降低的问题。其包括图形化的硅基衬底及按照硅基工艺制作在该硅基衬底上的硅基集成电路，所述硅基衬底包括低阻硅基衬底和完成硅基集成电路制作后利用图形化的高能离子从低阻硅基衬底底部注入实现高阻改性的高阻硅基衬底，所述低阻硅基衬底位于硅基集成电路中硅基有源器件下方，所述高阻硅基衬底位于硅基集成电路中硅基无源器件下方。通过上述方案，本发明达到了低成本、低衬底损耗、高集成度、高性能的目的，具有很高的实用价值和推广价值。
基于图形高能离子注入衬底损耗集成电路及其制作方法

[发明专利]基于CMOS硅基平台的低成本多芯片选区异质集成方法-CN201710818651.5有效
发明人：冯朋;肖希;王磊;李淼峰;杨奇;余少华 -专利权人：武汉邮电科学研究院
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于CMOS硅基平台的低成本多芯片选区异质集成方法，涉及硅与非硅材料的异质集成领域。该方法包括：在非硅衬底上通过外延，光刻，刻蚀等工艺制作出共面电极非硅芯片；然后在非硅芯片的晶圆正面注入热固性聚合物溶剂并固化，通过选择性腐蚀工艺去掉衬底与缓冲层，并通过光刻溅射等工艺形成键合金属层；利用集成了非硅芯片台面与对版标记的版图通过CMOS工艺在SOI晶圆的顶层硅上制作出硅基器件结构与键合金属层；利用集成非硅芯片与硅基芯片的版图完成对准贴合，并通过真空键合完成非硅芯片在硅基芯片上异质集成。本发明操作简单，工艺兼容性好，制作成本低，集成度高，可用于硅基平台上非硅材料功能器件的有效集成。
基于 cmos 平台低成本芯片选区集成方法

[发明专利]一种光电集成硅光芯片及其制备方法、半导体器件-CN202310823317.4在审
发明人：孙旭;刘晟昊;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请涉及半导体领域，公开了一种光电集成硅光芯片及其制备方法、半导体器件，包括：绝缘体上硅衬底；绝缘体上硅衬底包括由下至上层叠的基底、绝缘层和单晶硅层；设于单晶硅层区域的集成光路部件；设于基底区域的集成电路部件；硅通孔；在绝缘体上硅衬底的厚度方向上，硅通孔贯通绝缘体上硅衬底；设于绝缘体上硅衬底上表面的第一导电互联结构，第一导电互联结构分别与集成光路部件、硅通孔电连接；设于绝缘体上硅衬底下表面的第二导电互联结构，第二导电互联结构分别与集成电路部件、硅通孔电连接。本申请中集成光路部件和集成电路部件均设在绝缘体上硅衬底上，集成电路部件设置在下表面，可以简化制作工艺，降低制作工艺难度，提升加工良率。
一种光电集成芯片及其制备方法半导体器件

[实用新型]可集成式硅振荡器结构-CN201920601608.8有效
发明人：黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健 -专利权人：罕王微电子（辽宁）有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：可集成式硅振荡器结构，有三种谐振器的结构，MEMS芯片与CMOS集成电路通过键合工艺集成在一起，在CMOS集成电路上直接制备硅谐振器，单独的MEMS硅谐振器，集成电路芯片也是单独的；MEMS谐振器通过键合工艺与CMOS集成电路集成在一起；与CMOS电路键合集成硅振荡器结构，分为三种结构；包括带有引线键合盘的可与CMOS集成电路键合的硅谐振器，带有硅通孔金属连接的可与CMOS集成电路键合的硅谐振器，带有热控制的可与CMOS集成电路键合的硅谐振器。还具有可集成度高、可编程、尺寸小、功耗小等优点。
集成振荡器结构

[发明专利]用于光互连模块的硅载体-CN200410090943.4有效
发明人： J·D·克罗;C·M·德卡塞提斯;J·A·卡沙;J·M·特雷惠拉 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2004-11-10 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明的一个实施例为一种光互连模块，包括硅载体；安装在硅载体上的通信集成电路和安装在硅载体上的光集成电路倒装芯片。光集成电路通过硅载体中的电路径与通信集成电路电通信。硅载体中的光路径提供了光集成电路和光线路之间的光耦合。
用于互连模块载体

[发明专利]兼容锗硅探测器和薄膜铌酸锂调制器的硅光集成芯片-CN202110803591.6在审
发明人：刘亚东;蔡鹏飞;蘇宗一;潘栋 -专利权人： NANO科技（北京）有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种兼容锗硅探测器和薄膜铌酸锂调制器的硅光集成芯片，包括：薄膜铌酸锂调制器以及单片集成在硅光集成芯片中的锗硅结构探测器。本发明采用混合集成方式将薄膜铌酸锂调制器集成到硅光集成芯片，完成集成后的集成芯片既拥有高速调制器，也具备高速探测器，可更好的满足未来通信对信号传输速率的要求；保证小型化的前提下大幅提升集成度；大大提高了调制效率和带宽
兼容探测器薄膜铌酸锂调制器集成芯片

[实用新型]集成窄带滤波功能的硅探测器装置及上转换单光子探测器-CN202020188460.2有效
发明人：蔺际超;梁君生;郑名扬;谢秀平;张强 -专利权人：山东量子科学技术研究院有限公司;济南量子技术研究院
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成窄带滤波功能的硅探测器装置及上转换单光子探测器。该硅探测器装置可以包括G透镜3、集成滤波单元和硅探测器6。其中，G透镜3用于将光信号传输至集成滤波单元上；集成滤波单元用于对光信号进行滤波；硅探测器6用于对经滤波的光信号进行探测。并且，G透镜3、集成滤波单元和硅探测器6集成为一体。
集成窄带滤波功能探测器装置转换光子

[发明专利]一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法及芯片-CN201010169611.0有效
发明人：詹清颖;刘海强;郑国光;陈宇;冯卫 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-04-30 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明所提供的一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法，将硅麦克风器件和集成电路的制作交叉进行，先将硅麦克风器件的可动极板和固定极板以及制作于硅片的第一表面，之后再将相应的集成电路制作于硅片上相对于第一表面的第二表面，最后形成硅麦克风器件的声孔、空气隙、背腔结构，这样硅麦克风器件可动极板和固定极板制作过程中的高温工艺不会损害到集成电路，集成电路制作工艺又不会损害硅麦克风器件的机械结构，本发明还提供一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的芯片
一种麦克风器件集成电路单片集成方法芯片

[发明专利]基于波导平衡探测器的接收装置以及集成方法-CN202010545362.4有效
发明人：曹静;胡小燕;杨丽君;李斌;赵少宇;王伟平;郭于鹤洋 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请实施例中提供了一种基于波导平衡探测器的接收装置以及集成方法，平衡探测器接收装置包括：集成硅光芯片，用于接收空间信号光以及本振光，并通过光电转换得到一组差分光电流信号；读出电路芯片，用于将差分光电流信号转换为数字电压信号；集成硅光芯片包括无源硅光器件以及有源波导平衡探测器，所述集成硅光芯片与所述读出电路芯片通过硅通孔以三维堆叠的方式实现互连集成。本申请的基于波导平衡探测器的接收装置具有集成度高、探测灵敏度高、信噪比高、可拓展至大视场等优势，利用硅通孔技术实现集成硅光芯片与CMOS集成读出电路芯片的三维集成，体积小，结构简单、光损耗小且调节难度低
基于波导平衡探测器接收装置以及集成方法

[发明专利]一种用于小型化干涉式光纤陀螺的光子集成芯片-CN202210437835.8有效
发明人：周彦汝;尹程玉;刘文耀;邢恩博;唐军;刘俊 -专利权人：中北大学
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及干涉式光纤陀螺，具体是一种用于小型化干涉式光纤陀螺的光子集成芯片。本发明解决了传统的干涉式光纤陀螺难以实现小型化、插入损耗高、生产成本高的问题。一种用于小型化干涉式光纤陀螺的光子集成芯片，包括SOI平台、四根弯曲波导、两个集成硅基Y波导、级联式集成硅基起偏器；第一个集成硅基Y波导作为源Y分支；第二个集成硅基Y波导作为干涉式Y分支；所述级联式集成硅基起偏器包括N个集成硅基起偏单元；第一至第N个集成硅基起偏单元的芯层波导依次串联，且源Y分支的主直波导段的首端依次通过第一至第N个集成硅基起偏单元的芯层波导与干涉式Y分支的主直波导段的首端连接。
一种用于小型化干涉光纤陀螺光子集成芯片

[其他]硅基底上附有热熔粘合剂的集成电路硅小片复合物的制做方法-CN86100204无效
发明人：加里·查尔斯·戴维斯 -专利权人：通用电气公司
申请日： 1986-01-17 - 公布日： 1986-08-13 - 主分类号： H01L21/72 文献下载
摘要：本文提供了一种制做在硅基底上附有热熔粘合剂的集成电路硅组合件小片的方法。当一种热熔粘合剂被甩涂到硅基上之后，片状的集成电路组合件硅片被切割，同时，由将集成电路硅小片整体地粘在导体衬底上的方法，可制出集成电路硅组合件阵列。
基底附有粘合剂集成电路小片复合物制做方法

[发明专利]一种硅基光电器件集成方法-CN200910091402.6有效
发明人：李运涛;俞育德;余金中 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2009-08-19 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基光电器件集成方法，该方法包括：在硅衬底上制备电子学器件；在已经制备硅电子学器件的硅衬底上制备二氧化硅层；在二氧化硅层上制备多晶硅；在多晶硅上制备硅光子学器件；刻蚀过孔，淀积金属实现电学互连本发明提供的硅基光电器件集成方法所采用的工艺均为微电子标准工艺，易于实现，合格率高，且集成度高，单片集成，易于封装，尤其适合于高速电子学器件与光学器件集成芯片的制备。
一种光电器件集成方法

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