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[实用新型]一种多晶硅倒角装置-CN201721478072.2有效
发明人：何文化 -专利权人：浙江启瑞电子有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型结构简单，操作方便，可以同时进行多晶硅硅块两条棱边的倒角，减轻了操作的繁琐性，同时减少了多晶硅因多次移动导致硅块损伤的可能性，使得生产工艺更简单便捷，节省劳动力，提高工作效率，实用性很强。
多晶硅倒角磨轮台面固定轴下夹具本实用新型倒角装置轨道凹槽夹具轨道夹具滑块上固定板固定柱上夹具滑块气缸支架多晶硅硅块手柄多次移动工作效率加工设备繁琐性伸缩夹下表面倒角硅块条棱生产工艺损伤

[实用新型]一种单晶硅硅片双面磨削装置-CN202222308538.1有效
发明人：杨定勇;张力峰;邹文龙 -专利权人：扬州晶樱光电科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种单晶硅硅片双面磨削装置，涉及磨削技术领域，包括架体，所述架体上下两侧分别设置有用于磨削的下磨削组件和上磨削组件，且架体侧壁通过连接杆连接有固定托盘，所述固定托盘内部开设有插孔，且固定托盘上方开设有腔室，所述腔室内部通过传动组件连接有挤压件，且挤压件侧壁通过滑动组件连接有挤压杆；所述传动组件包括开设于挤压件内部的螺纹槽，且螺纹槽内部螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块底部连接有轴承连接于固定托盘的转杆。
一种单晶硅硅片双面磨削装置

[实用新型]一种多晶硅生产用硅块高效粉碎装置-CN201921792945.6有效
发明人：苗康;王辉 -专利权人：内蒙古东立光伏电子有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及多晶硅硅块粉碎设备技术领域，公开了一种多晶硅生产用硅块高效粉碎装置，所述保护外壳的后表面上端安装有第一电机，所述保护外壳的后表面位于第一电机的下方安装有第二电机，所述保护外壳的一侧设置有第一收集箱所述保护外壳的内部安装有粉碎辊，所述粉碎辊的下方设置有过滤组件，所述过滤组件的下方安装有档板，所述档板的下方设置有研磨辊，所述研磨辊的下方设置有第二收集箱，通过设置有过滤组件和第一收集箱，可以对初步粉碎后的硅块进行过滤
一种多晶生产用硅块高效粉碎装置

[实用新型]一种多晶硅硅棒车牵引机构-CN202222303269.X有效
发明人：罗小龙;董泽国;李祖健 -专利权人：成都龙源新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B60D1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅硅棒车牵引机构，包括安装在拖车底部一侧的牵引装置，牵引装置包括定位环，定位环内侧旋转连接有无齿转盘，无齿转盘底部连接有安装架，安装架的底部安装有横梁，横梁的两侧安装有承重轮，安装架底部安装有固定座，固定座的一侧滑动连接有两根连杆，两根连杆的一侧连接有限位块，限位块安装在固定座内，限位块连接有第一弹簧，第一弹簧的自由端安装在固定座的侧壁上，两根连杆的另一侧连接有活动座，活动座与固定座之间安装有导向机构
一种多晶硅硅棒车牵引机构

[其他]高导磁铸铁-CN87103236无效
发明人：杨正川 -专利权人：江苏省国营无锡建华机床厂
申请日： 1987-04-27 - 公布日： 1988-11-16 - 主分类号： C22C37/00 文献下载
摘要：它选用碳硅、锰、磷、硫以及铁素体、珠光体、石墨所组成，基体的化学成分相当于中硅硅钢片，其导磁性能优于普通铸铁，可替代ZG10号。然而，所需成本以及生产设备要比用ZG10号制造的电磁吸盘体低、简单。
高导磁铸铁

[发明专利]一种多晶硅硅棒的制造方法-CN200910264201.1无效
发明人：钟真武;陈其国 -专利权人：江苏中能硅业科技发展有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C01B33/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种多晶硅硅棒的制造方法，所述方法包括使含硅气体和氢气在表面温度为1000-1150℃的螺旋形硅芯表面沉积并制取多晶硅棒的方法，该方法与现有采用细直硅芯的制造方法相比，具有提高表面积，增加沉积速度
一种多晶硅硅棒制造方法

[发明专利]多晶硅硅棒裂纹检测方法-CN201910735885.2在审
发明人：张杭;高建虎;张燕;丁洁 -专利权人：南京因泰莱电器股份有限公司;南京因泰莱软件技术有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种多晶硅硅棒裂纹检测方法，根据硅棒出现裂纹时电流的波动特征进行硅棒裂纹检测，设置电流允许波动范围定值，超出此范围认为是波动，当电流波动次数大于设定允许波动次数定值时，判定为硅棒裂纹出现，当检测出硅棒裂纹后
硅棒工艺操作裂纹检测多晶硅生产过程控制输出电压多晶硅产品多晶硅硅棒波动特征电流波动恒定不变进料配比裂纹修复重要意义检测判定

[实用新型]多晶硅硅芯焊接设备-CN202121630225.7有效
发明人：张忠杰 -专利权人：张忠杰
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C01B33/02 文献下载
摘要：一种多晶硅硅芯焊接设备。解决了现有射频焊接不可靠，容易损伤硅芯的问题。
多晶硅硅芯焊接设备

[发明专利]仿丝绵有机硅纤维整理剂-CN202110906723.8在审
发明人：赵剑 -专利权人：扬州宏远新材料股份有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： D06M13/203 文献下载
摘要：本发明涉及有机硅纤维整理剂技术领域，具体为仿丝绵有机硅纤维整理剂，仿丝绵有机硅纤维整理剂由有机聚硅硅氧烷、乙二醇、催化剂、复合乳液、活性剂、保护剂、柔软剂、偶联剂和蒸馏水组成，且各成分的比重如下：有机聚硅硅氧烷
丝绵有机硅纤维整理

[发明专利]一种MEMS集成器件及其制备方法-CN202111665586.X在审
发明人：罗蓉;杨拥军;何洪涛;徐淑静;任臣 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：该器件包括第一重布线层、MEMS层和专用集成电路层；晶圆级低温硅硅键合连接MEMS层与专用集成电路层；MEMS层设有填充铜的第一通孔和第二通孔，第一通孔贯穿MEMS层，第二通孔贯穿盖板层连接MEMS可动结构层本发明通过晶圆级低温硅硅键合完成MEMS器件与专用集成电路的晶圆级集成与封装，在MEMS层上设置填充铜的通孔实现多层芯片层间垂直互连、避免在专用集成电路上增加用于内外部通信的通孔，铜填充兼容先进集成电路制造工艺
一种 mems 集成器件及其制备方法

[发明专利]一种全硅环境隔离MEMS器件的制备方法-CN201810976261.5有效
发明人：何凯旋;郭群英;宋东方;郭立建;曹卫达;房立峰 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-08-25 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B81B7/04 文献下载
摘要：本发明公开一种全硅环境隔离MEMS器件的制备方法，包括以下步骤：在第一单晶硅片顶面中部刻蚀加热电阻图形、在顶面四周刻蚀悬臂梁图形；在第一SOI硅片的衬底硅四周刻蚀形成预埋空腔；第一SOI与第一单晶硅片硅硅直接键合；在第一SOI硅片的顶层硅上制备MEMS底部电极晶圆；在第二SOI硅片上制备MEMS敏感可动结构；第一SOI与第二SOI硅片硅硅直接键合；在第二单晶硅片顶面集成MEMS结构处理电路与温度控制电路；制备盖帽
一种环境隔离 mems 器件制备方法

[实用新型]单晶硅取锭运锭车-CN200820031913.X有效
发明人：吴伟忠;毛和璜;程宜红 -专利权人：常州有则科技有限公司
申请日： 2008-03-04 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本实用新型是提供一种在单晶硅拉制炉前安全便捷承接从单晶硅拉制炉的高位取出单晶硅硅锭，放置6－7小时后，待单晶硅硅锭冷却后，运送到下一道工序进行再加工的单晶硅取锭运锭车。
单晶硅取锭运锭车

[实用新型]一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统-CN201620104729.8有效
发明人：陈建宝 -专利权人：苏州鸿博斯特超净科技股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B65G37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于多晶硅硅棒破碎加工的自动取料系统，包括第一传送带、第二传送带及第三传送带，第一传送带的末端和第三传送带的末端均设置有第二传送带，第一传送带与第三传送带平行设置且传送方向相反，第一传送带与第三传送带的传送方向均垂直于第二传送带的传送方向机架的顶部设置有横梁，横梁的一侧连接有驱动横梁的第一驱动装置，横梁的另一侧设置有升降杆，升降杆的底部设置有连接板，连接板的底部设置有两排对称设置的抓取机构；还包括用于接收从存放架取出的硅棒的存料盒；其实现多晶硅硅棒的自动取料
一种用于多晶硅硅棒破碎加工自动系统

[实用新型]一种新型硅粉下料提速装置-CN201721277183.7有效
发明人：程阳秋;袁春光;吕献涛;江河洋 -专利权人：河南恒星新材料有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： B01J4/00 文献下载
摘要：本实用新型属于多晶硅生产技术领域,具体的说是涉及一种新型硅粉下料提速装置,主要是为了提供一种硅粉下料提速装置，使硅粉在下料的过程中经过射流加速的旋流风作用，有效的提高多晶硅硅粉原材料的下料效率,提供了一种新型硅粉下料提速装置在反应器三通连接管的下部分别设置有吹气孔和硅粉进料孔，在反应器三通连接管的上部设置为硅粉出料孔，在反应器三通连接管下部的吹气孔的前端还设置有射流加速管,在射流加速管的前端部还套接有旋流风道管，该装置结构提供的硅粉下料提速装置，有效的提高了多晶硅硅粉原材料的下料效率和下料质量
硅粉下料提速装置三通连接管反应器射流吹气孔多晶硅加速管本实用新型多晶硅生产能量消耗旋流风道装置结构出料孔进料孔前端部旋流风送料套接生产成本

[实用新型]一种硅粉下料提速装置-CN201721275470.4有效
发明人：袁春光;程阳秋;江河洋;吕献涛 -专利权人：河南恒星新材料有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： B01J4/00 文献下载
摘要：本实用新型属于多晶硅生产技术领域,具体的说是涉及一种硅粉下料提速装置,主要是为了提供一种硅粉下料提速装置，有效的提高多晶硅硅粉原材料的下料效率和下料质量,提供了一种硅粉下料提速装置，包括反应器三通连接管在反应器三通连接管的上部设置为硅粉出料孔，硅粉出料孔与反应器三通连接管的下部呈45°设置，且硅粉出料孔向吹气孔方向倾斜；在反应器三通连接管下部的吹气孔的前端还设置有射流加速管,该结构提供的硅粉下料提速装置，有效的提高了多晶硅硅粉原材料的下料效率和下料质量
硅粉下料三通连接管提速装置反应器吹气孔出料孔多晶硅进料孔本实用新型多晶硅生产能量消耗加速管射流送料