专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种黑材料及其制备方法-CN201910312443.7有效
  • 吕坚;祝威;李小飞;杨凯;阙隆成 - 电子科技大学
  • 2019-04-18 - 2021-02-19 - H01L31/0236
  • 本发明公开了一种黑材料及其制备方法,解决了现有的硒元素掺杂黑材料制备方法的不足,制备方法包括:获取清洁衬底;采用蒸发在衬底表面沉淀一层硒膜;在氟化氢气体氛围下,利用飞秒激光扫描烧蚀;除去材料表面氧化硅,得到黑材料。本发明在飞秒激光烧蚀衬底材料的过程中,引入了氟元素,借助氟元素与衬底材料产生的化学反应,制备得到的黑材料,表面具有微结构尖锥阵列,即“黑森林”结构,这种黑材料具有很强的陷光性,因此这样获得的黑材料的吸收波长得到扩展
  • 一种材料及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件与衬底的剥离方法-CN200610028797.1无效
  • 周家华 - 上海宇体光电有限公司
  • 2006-07-11 - 2008-01-16 - H01L21/00
  • 一种将生长在衬底上的半导体器件结构层从衬底上分离的方法。通过在具有腐蚀阻挡层的衬底上生长AlN中间层,并通过AlN中间层生长半导体结构层。衬底分层多次减薄初期,采用物理研磨或者化学物理研磨衬底减薄到一定的厚度后,再用化学腐蚀腐蚀衬底。可以利用化学腐蚀均匀地腐蚀剩余的衬底以及中间层。或者,用光刻腐蚀在腐蚀阻挡层的表面上腐蚀深度达中间层的多个微孔,然后采用对中间层有选择腐蚀性的化学剂来腐蚀中间层,从而将半导体器件结构层从衬底上分离。
  • 半导体器件衬底剥离方法
  • [发明专利]一种RCZ直拉场的闷炉工艺-CN202111593708.9在审
  • 马新星;王军磊;王艺澄 - 包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-03-25 - C30B15/20
  • 本发明公开了一种RCZ直拉场的闷炉工艺,具体:(1)当单晶炉运行时间超过460h,拉多晶时间不足或炉台有其它异常,无法继续运行且主加热器可正常运行时开启闷炉工艺;(2)将埚位放置到正常引放埚位,设置主加热器功率,确保液上液面30分钟内液面结晶块大小不超过导流筒下沿大小,并水冷屏升到上限位;(3)在液上液面30分钟内液面结晶块大小不超过导流筒下沿大小的条件下,开始降坩埚位置,直至降到坩埚下限停止;(4)当液上液面完全结晶后主加热器在1小时内缓慢降到0kw;(5)主加热器功率降到0kw后,按正常停炉工序冷却停炉即可;该工艺简单易行,有效降低了场件的损耗,消除了大场闷炉时漏的现象。
  • 一种rcz直拉法大热场工艺

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