专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种夹片式微器件及制造方法-CN201510766988.7有效
  • 倪中华;张鑫杰;项楠 - 东南大学
  • 2015-11-11 - 2016-01-06 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种夹片式微器件及制造方法,包括:盖板、密封垫、芯片总成和底板。其中,盖板上设有样品入口和盖板密封垫槽;芯片总成由塑封膜和带有道的芯片组成,且芯片总成上设置有进、出液孔和定位孔;底板上设有样品出口、底板密封垫槽和定位柱;盖板和底板上的密封垫槽中设有密封垫制造方法包括:盖板和底板的注塑加工方法;芯片的激光直写方法;芯片总成的塑封键合方法;器件的热压装配方法。本发明涉及的器件结构和制造方法简单、成本低廉、成品率高,不仅适用于实验室科研用单件制作,亦可应用于商业用批量生产制造。
  • 一种式微器件制造方法
  • [发明专利]一种制备芯片模板的方法-CN201610827921.4在审
  • 吴志刚;刘振华;徐文超;张硕;彭鹏;张攀;邓杰 - 华中科技大学
  • 2016-09-18 - 2016-11-23 - G03F7/00
  • 本发明公开了一种制备芯片模板的方法,其包括如下步骤:S1将光刻胶涂覆在平面基底上,光刻胶的涂覆厚度为1微米~100微米;S2对涂覆在平面基底的光刻胶进行前烘处理,以挥发掉光刻胶内部的溶剂,从而使光刻胶固化而表面变得平整;S3将设计好的芯片模板的图案发送到紫外激光器中,紫外激光在激光器中聚焦成一束光斑,根据设计好的图案驱动光斑移动对步骤S2中覆盖在基底上的光刻胶直接进行曝光;S4清洗掉不需要的光刻胶,获得芯片模板本发明方法通过激光直写技术和光刻技术,快速灵活地加工芯片模板,从而能降低芯片的加工成本,缩短芯片加工周期。
  • 一种制备微流控芯片模板方法
  • [发明专利]三维大尺寸高精度通道的制备方法-CN201910056960.2有效
  • 程亚;徐剑;林子杰;李晓龙;方致伟 - 华东师范大学
  • 2019-01-22 - 2021-06-25 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种三维大尺寸高精度通道的制备方法,先利用超短脉冲激光直写辐照透明材料内部,产生高精度三维通道图案和用于连接样品表面和内部通道的若干个辅助通道图案,然后通过湿化学腐蚀处理选择性去除上述图案获得三维尺寸和形状不受限制、中空且连通的三维通道和辅助通道组成的复合贯通结构,最后通过二氧化碳激光依次对所有辅助通道表面开口进行熔融、封闭从而实现三维大尺寸高精度三维通道的可控制备。本发明通过利用二氧化碳激光熔融、封闭辅助通道的途径可提高三维通道制备的效率、质量以及整体尺寸,适用于商业级和工业级三维系统的高性能制造与集成。
  • 三维尺寸高精度微流控通道制备方法

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