专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于精密研磨的陶瓷研磨芯棒-CN201520979156.9有效
  • 张根祥 - 中国科学院上海技术物理研究所
  • 2015-12-01 - 2016-07-06 - B24B37/11
  • 本专利公开一种用于精密研磨的陶瓷研磨芯棒,陶瓷研磨芯棒它由夹持安装轴;柔性垫圈;陶瓷研磨套管与带槽螺帽所组成。橡胶垫圈置入陶瓷研磨套管左内台阶内;带槽螺帽置入其右内台阶内;夹持安装轴上的定位段配入陶瓷研磨套管左内台阶,连接杆段上的螺纹与带槽螺帽的内螺纹403相配,这就形成了一种陶瓷研磨芯棒。这种精密研磨的陶瓷研磨芯棒,是以陶瓷作为研磨芯棒的材料,利用陶瓷材料的高硬度及高耐磨性能,使研磨芯棒在研磨过程中仅产生极小的磨损,这就保证了零件的在研磨之后能具有极高的精度。
  • 用于精密研磨陶瓷
  • [发明专利]轴类零件小直径台阶加工工艺及工艺装备-CN201010608367.3有效
  • 司兴奎;陈练练;刘玉海;刘宝刚 - 通裕重工股份有限公司
  • 2010-12-28 - 2011-05-25 - B23P23/00
  • 一种轴类零件小直径台阶加工工艺及工艺装备,属于机械制造技术领域。本发明扩孔镗刀是在基体上设置扩孔镗刀,在扩孔镗刀基体外圆上设置支承键;镗刀具设置在镗头的前端,镗刀为“L”形结构;滚压刀具由基体和滚光柱两大部分组成,基体包括刀具轴柄和可调节工艺装备;扩孔镗刀、镗刀及滚压刀具都是与普通镗杆通过螺纹副相连接。采用上述刀具经大端钻孔、小孔端钻孔、精镗小端、半精镗大端、扩钻台阶、精镗大端、滚压大端、检验入库加工工艺步骤即可完成轴类零件小直径台阶加工。本发明所述专用刀具,简化了轴类零件的机械加工工艺,巧妙的解决了钻易偏心、内台阶尺寸超差、孔径表面质量差等问题。
  • 零件直径台阶加工工艺装备
  • [发明专利]电路及其制备方法-CN202011436145.8有效
  • 许校彬;陈金星;彭涛 - 惠州市特创电子科技股份有限公司
  • 2020-12-10 - 2023-03-14 - H05K3/00
  • 本申请提供一种叠电路及其制备方法。上述的叠电路的制备方法包括以下步骤:对内层电路板材进行钻孔操作,并对钻孔进行沉铜处理,沉铜后进行第一次电晕处理操作,得到待塞内层电路;对待塞内层电路进行树脂塞操作,将线路嵌入树脂中,得到树脂塞层电路;对外层电路板材进行控操作,得到待填充;对待填充进行除胶处理操作,完成除胶后进行填铜浆操作,将线路嵌入铜浆中,得到层电路;对树脂塞层电路的表面进行第二次电晕处理操作,得到待压合电路;将层电路与待压合电路进行压合操作,得到叠电路。上述叠电路的制备方法能够增强叠之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用。
  • 电路板及其制备方法
  • [实用新型]GL86-01型特窥膛仪-CN88201076.X无效
  • 高凤武;李继祥 - 装甲兵工程学院四室
  • 1988-02-04 - 1989-01-25 - G01N21/88
  • CL86-01型特窥膛仪是高压容器生产中检查底部及周壁内表面疵病的观测仪器。该仪器的主要技术特征是能对底部、周壁以及底部与周壁连接处的表面进行光学自动扫描成象和记录,且放大倍率恒定(β>3x),物方线视场不小于70mm。该仪器可用于对口径在200~400mm,长度在12m内的的任何部位进行观察和检查,亦可用于对长度在24m内的通内壁进行观察和检查。
  • gl8601型特深大盲孔窥膛仪
  • [发明专利]PCB方法以及制作双面PCB的方法-CN200910309553.4有效
  • 罗斌;崔荣;熊佳 - 深南电路有限公司
  • 2009-11-11 - 2010-04-21 - H05K3/00
  • 本发明涉及PCB方法,主要包括以下步骤:提供子,并在子表面进行粗化处理;叠层:在子需要堵面加半固化片;层压:将叠好的件送入真空压机系统,通过高温高压将半固化片与子压合至一体;后处理,以得到控的PCB。该方法制得的PCB适用于位置插接元器件,从而有效提高插接密度。将控的子经再次层叠半固化片以及再次层压后,可制作双面PCB,适用于的双面插接元器件,进一步提高插接密度。
  • pcb板堵孔方法以及制作双面
  • [发明专利]一种对进行电镀的方法-CN201010574410.9无效
  • 刘焕明;周静涛;杨成樾;李博;刘新宇 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-12-06 - 2012-06-06 - C25D7/12
  • 本发明公开了一种对进行电镀的方法,该方法适用于电镀金、镍、铜、银等金属及其合金的的电镀,包括清洗半导体芯片;在半导体芯片上生长一层刻蚀阻挡层;在阻挡层上涂上光刻胶,曝光、显影,光刻出腐蚀区;通过干法、湿法等方法刻蚀出没有被光刻胶覆盖的阻挡层;采用乙醇、丙酮去掉光刻胶;采用ICP刻蚀出需要的深度,去掉多余的阻挡层;蒸发/溅射启镀层;根据的深度与宽度调节喷镀所需要气体与溶液所需要的强度。本发明解决了电镀的问题,满足了集成电镀的背金的电镀,特别是在大功率的集成电路的散热的需要。
  • 一种深盲孔进行电镀方法
  • [发明专利]一种改善PCB翘曲的方法-CN201310072437.1有效
  • 叶应才;姜雪飞;彭卫红;黄海蛟 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2013-03-07 - 2013-06-26 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种改善PCB翘曲的方法,包括:A、制作层,并钻;B、制作虚拟层,并钻虚拟;C、制作内层;D、将层、虚拟层分别与内层对应压合,使层和虚拟层分别位于内层上下两侧,且使和虚拟对应位于内层的上下两对立侧。本发明在多层线路上与不在同一面且位置对立处设置有一个虚拟,通过该虚拟与实际的对立位置实现铜箔层压合时的相互抵消,避免了线路一面出现较大应力而导致整个线路翘曲的问题。采用本发明的方式,实现了层次结构不对称的制作,保证了线路翘曲度不超过0.75%的要求。
  • 一种改善盲埋孔pcb方法
  • [发明专利]多阶电路的制作方法及多阶电路-CN202010328221.7在审
  • 张利华;林继生;谢占昊 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-04-23 - 2021-10-26 - H05K3/42
  • 本申请提供一种多阶电路的制作方法及多阶电路。该制作方法包括:提供一芯;在芯的第一表面和第二表面分别层压第一内层,对第一内层进行激光钻孔,以形成一阶;在第一内层远离芯的一侧表面层压第二内层,对第二内层进行激光钻孔,以形成二层通,二层通与一阶连通形成二阶;其中,内层包括层叠设置的至少两层芯板层;重复层压并依次激光钻孔,以得到具有多阶的多阶电路。该多阶电路的制作方法能够大大减少加工流程,从而有效降低生产成本。
  • 多阶盲孔电路板制作方法
  • [发明专利]一种奇数层的制备方法及奇数层-CN202111651341.1在审
  • 吴方军;张寅卿;杨志刚 - 沪士电子股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-10 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种奇数层的制备方法及奇数层,其中,制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板;预处理各内层基板;分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放,并压合制备两张子,所述各子板层数相同,各子上下表层均为半固化基板;分别加工处理制备的两张子,使得各子一个表层表面覆有铜箔,另一个表层表面覆有辅助定位线路;将一张获取的半固化基板放置在两张子之间,并压合制备奇数层,其中两张子覆有辅助定位线路的表层表面相对设置;其中奇数层是通过上述制备方法获得。本发明能够获得结构对称的奇数层
  • 一种奇数层盲孔板制备方法

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