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[实用新型]盘中孔的测试板-CN201220631651.7有效
发明人：胡新星;刘丰;孙丽丽 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种盘中孔的测试板，包括多个结构不相同的盘中孔。本测试板因为在板内设置了多种结构的盘中孔，所以可以实现对板材在含有盘中孔工艺设计基础上的可靠性能进行测试。
盘中孔测试

[实用新型]盘中孔式多层柔性PCB板-CN201820507267.3有效
发明人：袁江涛;高楚涛 -专利权人：深圳市嘉立创科技发展有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种盘中孔式多层柔性PCB板，包括多层印刷板，多种元器件。因印刷板内部设置有由盘内孔连接盘以及盘内孔连接盘安装结构构成的PCB导通孔结构，该所述盘内孔连接盘包括盘孔主体环，设置于盘孔主体环下端的下接触环，设置于盘孔主体环上端的盘孔接触片。使用时，设置于印刷板上的元器件与元器件之间或印刷板与印刷板之间通过PCB导通孔结构连接一起，避免了现有技术通过铜箔导线连接引起尺寸误差无法控制的现象发生，使得印刷板上面出现短线化，少线化，甚至无线化，有利于提高设置于印刷板上的元器件的集成度与此同时，有利于提高印刷板上面贴合的元器件的良品率。
印刷板元器件盘孔连接盘主体环内孔导通孔多层多层印刷板安装方便安装结构尺寸误差结构连接内部设置铜箔导线集成度接触环接触片良品率盘中孔无线化上端短线孔式贴合线化种盘

[实用新型]一种新型盘中孔板-CN201720139181.5有效
发明人：张学宝;李火贵;陈铭 -专利权人：上海巨传电子有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型盘中孔板，在所述的盘中孔板本体的右下部有两排孔，孔的边缘与主线进行连接，在所述的盘中孔板本体上设置有中设有芯片组和主线。优选地，所述的两排孔为半孔，半孔为未穿透整个pcb板，孔内部一半有铜一半没有铜。本实用新型具有的有益效果孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，且个体比较小，结构稳定。
一种新型盘中孔板

[发明专利]线路板盘中孔的树脂塞孔方法及盘中孔的制作方法-CN201310724709.1在审
发明人：叶非华;乔书晓;曾志军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板盘中孔的树脂塞孔方法及盘中孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该树脂塞孔方法包括钻孔、沉铜板镀、贴膜、镀孔、树脂塞孔、树脂固化、第一次磨板、褪膜、第二次磨板工序；通过将镀孔时所贴膜保留至树脂塞孔工序之后，对树脂塞孔工序中板面进行保护，仅露出需要树脂塞孔的孔进行树脂塞孔，并采取一次性高温完全固化树脂的方式，既保证了孔口树脂的平整性，又大大降低了磨板的难度，大幅度提升了磨板的合格率，采用该该树脂塞孔方法的盘中孔的制作方法，能够获得孔口树脂平整度很高的树脂塞孔，在该孔上镀铜
线路板盘中孔树脂方法制作方法

[实用新型]具有盘中孔的多层线路板-CN201120242475.3有效
发明人：刘东;姜雪飞;彭卫红;叶应才;高团芬;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种具有盘中孔的多层线路板。本实用新型提供了一种具有盘中孔的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4层信号层、第9层信号层、第12层信号层、第13层信号层、第16层信号层、第21层信号层分别设有盘中孔
具有盘中孔多层线路板

[实用新型]具有盘中孔的多层线路板-CN202320656915.2有效
发明人：李超;余致清;彭莲发;李丙伟;蹇日荣 -专利权人：湖南骅拓电子电路制造有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有盘中孔的多层线路板，涉及多层线路板技术领域，包括：外部结构板安装在具有盘中孔的多层线路板的下端；多层安装装置安装在外部结构板的内部；衔接板安装在结合板的上端，且衔接板的上端安装有滑动板；引脚线卡扣装置设置在外部结构板的外端；调节器固定在环形设备的上方，且调节器的上端设置有收缩板；外端固定装置安装在引脚线卡扣装置的左侧，中枢装置固定在伸缩架的上端；连接器固定在中枢装置的内部，且连接器的上方设置有动力器，该具有盘中孔的多层线路板具有便于安装，整体体积较小，固定引脚线防止杂乱的优点。
具有盘中孔多层线路板

[实用新型]具有盘中孔的多层线路板-CN202223518168.0有效
发明人：付五林;钟京平;黄旋;黄木林 -专利权人：龙岩市星耀多层电路有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及具有盘中孔的多层线路板，属于线路板技术领域。其主要针对现有的线路板采用单层设计时性能低下，且直接在板体上开设过孔，过孔会占用较多空间，布线时需要避开这些过孔导致布线难的问题，提出如下技术方案：包括板体，所述板体包括信号板，所述信号板由多个信号层上下堆叠而成，各个信号层之间利用涂胶过渡；所述信号板的下表面设置有焊接板，所述信号板的上表面设置有元件板，所述元件板与信号板之间设置有盘中孔。本申请通过具有多个信号层的信号板的设计，提高了线路板的性能；通过盘中孔可以解决过孔所导致的布线难的问题；通过端板使得信号板、焊接板、元件板之间连接更加紧密且可以对线路板的两端进行防护。
具有盘中孔多层线路板

[发明专利]线路板埋入式盘中孔制作方法-CN200910110651.5无效
发明人：刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板埋入式盘中孔制作方法，包括如下步骤：对线路板的芯板打孔，所述孔在所述的芯板保留底层；对线路板的芯板沉铜；对线路板的芯板电镀铜；对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨。本发明制作线路板埋入式盘中孔制作方法，通过对线路板的芯板打孔，所述孔在所述的芯板保留底层，然后再进行树脂填充、电镀以及砂带打磨，这种制作线路板埋入式盘中孔制作方法，只需一次砂带打磨即可将完成打磨，操作方法简单，线路板不易损坏。
线路板埋入式盘中孔制作方法

[发明专利]一种印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔方法及其按键焊盘-CN200610063708.7有效
发明人：李杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2006-12-30 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板按键焊盘盘中孔开孔方法及其按键焊盘，所述的方法包括如下步骤：对印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔位置进行定位，将所述开孔位置设置在锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。发明克服现有技术的不足，采用在设置按键PAD盘中孔位置时避开锅仔片与PAD应力接触区域，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置，使得按键下压时锅仔片顶部与盘中孔不会产生应力接触，避免孔铜断裂或者孔环铜皮浮离现象，以提高按键的灵敏度和长期可靠性的技术方案，本发明方案简便易行，不增加任何设计难度和产品成本，仅通过对按键PAD上孔的位置进行限定，即可解决按键接触灵敏度差及长期可靠性问题；同时，将盘中孔的位置限定在PAD
一种印刷电路板按键盘盘方法及其

[实用新型]一种具有盘中孔的多层线路板-CN202022861690.3有效
发明人：曹建奇;沈绍伦;叶洪发 -专利权人：深圳市兴达线路板有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有盘中孔的多层线路板，包括电子元器件下部设有线路，多层线路主板最顶部安装元件层，元件层底部与涂胶层一顶部粘贴，涂胶层一底部与信号层A顶部粘贴，信号层A底部与涂胶层二顶部粘贴，涂胶层二底部与信号层本具有盘中孔的多层线路板，包括散热性非常好，安全性非常高，多层的组合，使得多层线路主板的性能非常高，多层线路主板上开设盘中通孔使得设备在安装时非常便捷，实用性佳。
一种具有盘中孔多层线路板

[实用新型]一种具有盘中孔的多层线路板-CN202022658615.7有效
发明人：刘玲 -专利权人：钜鑫电子技术（梅州）有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有盘中孔的多层线路板，包括多层线路板主体和外壳，所述多层线路板主体的表面设置有六组螺丝，所述螺丝的工作端穿过所述多层线路板主体并延伸至所述外壳的内部，所述多层线路板主体与所述外壳之间还设置有两组定位机构，所述定位机构包括固定块和定位块，所述固定块的侧面设置有安装条，所述安装条的内部开设有插孔；本实用新型通过设计的定位机构，便于在将多层线路板主体安装到外壳上时可以对其进行定位，在安装时无需安装人员用手按住多层线路板主体即可对其进行安装，方便安装人员进行安装多层线路板主体，操作简单，安装方便，提高了安装人员的安装效率。
一种具有盘中孔多层线路板

[实用新型]一种具有盘中孔的多层线路板-CN202022691645.8有效
发明人：吴绍鑫 -专利权人：梅州市源锋科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有盘中孔的多层线路板，包括多层线路板本体和对称分布的插板，所述插板的表面开设有插槽，所述多层线路板本体的端部设置有对称分布的伸出板，且伸出板沿着插槽插入；本实用新型的有益效果是：通过设计的限位机构，增加了对多层线路板的限位，解决了传统中的多层线路板插接后，移动设备时，造成多层线路板的松动滑落的问题；橡胶套和螺杆通过粘合连接，有助于实现橡胶套和螺杆的稳固安装，并可在橡胶套磨损时，将磨损的橡胶套取下进行更换；多层线路板本体和元器件之间焊接有散热片，多层线路板和元器件发出的热量传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，有助于延长多层线路板以及元器件的使用寿命。
一种具有盘中孔多层线路板

[实用新型]一种具有盘中孔的多层线路板-CN202121958393.9有效
发明人：张磊 -专利权人：宿迁市力能达电子科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有盘中孔的多层线路板，属于电路板技术领域，包括防护罩，所述防护罩相向的一侧开设有通槽，且通槽的内腔卡接有安装板，所述安装板相向的一侧栓接有多层线路板本体，所述安装板的顶部和底部开设有第一卡槽，所述安装板的外侧从上至下均依次开设有第二卡槽，所述防护罩的内腔设置有配合第一卡槽和第二卡槽使用的卡接机构，通过正反螺纹杆、螺纹套、手柄、连接板、第一卡块、活动杆和第二卡块的配合，便于使用者将防护罩与多层线路板本体进行连接
一种具有盘中孔多层线路板

[实用新型]一种具有盘中孔的多层线路板-CN202222058927.3有效
发明人：尹红华;谭检朱 -专利权人：惠州市华高电路有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有盘中孔的多层线路板，包括框体，所述框体的内壁设置有多层线路板主体，所述多层线路板主体的上端后部开设有盘中孔，所述多层线路板主体的上端涂覆有保护层，所述框体的左端和右端均安装有两个固定块，四个所述固定块的上端均开设有安装孔，所述框体的上端前部和上端后部均开设有矩形槽，两个所述矩形槽内均设置有收集箱。本实用新型所述的一种具有盘中孔的多层线路板，通过设置清理装置能够自动清理多层线路板主体表面的灰尘，避免灰尘影响电路板的使用和散热，无需人工清理灰尘，减少了工人的劳动量，通过设置保护层能够提高多层线路板主体的防水效果，避免了水造成多层线路板主体的损害，减少了不必要的损失。
一种具有盘中孔多层线路板

[实用新型]一种工控软件用盘中孔电路板-CN202223581539.X有效
发明人：金建 -专利权人：苏州金可利智能科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于工控软件用电路板领域，具体的说是一种工控软件用盘中孔电路板，包括设置在机箱背板的电路板本体、安装机构和散热机构，电路板本体通过安装机构与机箱背板连接，散热机构包括散热板和导热板，导热板与电路板本体的底面贴合，散热板固定安装在导热板的底面，安装机构板连接螺栓、第二弹性件和承载板，承载板的上端面与散热板的底面固定连接，第二弹性件固定安装在承载板的底面，连接螺栓贯穿承载板并通过内外螺纹配合与机箱背板连接；通过上述结构配合可以增大电路板本体背面与机箱背板间的间隙，有利于空气流通，同时可以提高电路板背面的散热效率，尽可能的缓解电路板本体背面胶化现象，提高电路板本体的使用寿命。
一种软件用盘中孔电路板

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