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[实用新型]一种感测器件-CN202223377461.X有效
发明人：李丹伟;王高辉;雷美琴;李远龙;朱明军;李玉容 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：该感测器件包括：包括基板、焊盘组、芯片组和电极组，焊盘组位于基板的正面，包括相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，第一芯片和第二芯片固定于第一焊盘并与第一焊盘电连接，第三芯片固定于第二焊盘并与第二焊盘电连接，第一芯片通过导线与第三焊盘电连接，第二芯片通过导线与第四焊盘电连接，第三芯片通过导线与第一焊盘电连接；电极组位于基板的背面，包括与第一焊盘电连接的第一电极、与第二焊盘电连接的第二电极、与第三焊盘电连接的第三电极、和与第四焊盘电连接的第四电极。
一种器件

[发明专利]金属栅极晶体管的测试结构-CN202211054326.3在审
发明人：徐敏;朱月芹;陈雷刚 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供金属栅极晶体管的测试结构，包括：半导体衬底；形成于衬底上的共用一个金属栅极的多个晶体管结构；焊盘组件，包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所有源极与第一焊盘电连接，所有漏极与第二焊盘电连接，金属栅极的一端与第三焊盘和第四焊盘电连接，金属栅极的另一端与第五焊盘和第六焊盘电连接；其中，第一焊盘、第二焊盘与第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘中的任意一个焊盘组成可靠性测试的测试端，第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘组成电迁移测试的测试端。该测试结构可将现有技术中相互分离的可靠性测试结构和电迁移测试结构整合于一个测试结构中，节省了测试结构的面积。
金属栅极晶体管测试结构

[实用新型]一种测试结构-CN201420351586.1有效
发明人：盛亚;姚晓芳 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种测试结构，至少包括：分别包含信号焊盘和接地焊盘的第一、第二测试结构；漏极和栅极分别电连接于不同信号焊盘的MOS结构；当有一个直流焊盘时，MOS结构的基极电连接该直流焊盘，其源极电连接接地焊盘；当有两个直流焊盘时，MOS结构的基极和源极分别电连接该两个直流焊盘或其源极电连接接地焊盘，其基极和深N阱分别电连接该两个直流焊盘；当有三个直流焊盘时，MOS结构的基极和深N阱分别电连接其中两个直流焊盘，其源极电连接另一直流焊盘。利用本实用新型的测试结构能根据对晶圆面积的需求灵活设计测试结构中焊盘的分布，节约晶圆面积的同时可有效地实现高频交流信号下对射频MOS结构的输出阻抗的测试。
一种测试结构

[发明专利]换能器及电子设备-CN202211045137.X在审
发明人：邱俊峰 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种换能器及电子设备，换能器包括基板和罩设于支撑件基板的外壳，支撑件外壳与支撑件基板围合形成封装腔，支撑件封装腔内设置有MEMS芯片和IC芯片，支撑件MEMS芯片上设置有第一焊盘，支撑件IC芯片上设置有第二焊盘，支撑件基板上分别设置有第三焊盘和第四焊盘，支撑件第一焊盘和支撑件第三焊盘通过连接柱电连接，支撑件第二焊盘和支撑件第四焊盘电连接。通过连接柱电连接第一焊盘和第三焊盘，也即通过连接柱连接MEMS芯片和基板，第二焊盘和第四焊盘电连接，也即IC芯片和基板电连接，再通过基板连接第三焊盘和第四焊盘，实现MEMS芯片和IC芯片的电连接。
换能器电子设备

[发明专利]芯片结构、芯片结构的制作方法、电子设备-CN202111490490.4在审
发明人：霍源 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片结构、一种芯片结构的制作方法以及一种电子设备，该芯片结构包括：电路板，电路板上具有多个焊盘，多个焊盘包括多个第一焊盘和至少一个第二焊盘；芯片，所述芯片与所述第一焊盘电连接，第二焊盘为冗余焊盘；多个电连接结构，所述多个电连接结构包括多个第一电连接结构和至少一个第二电连接结构，所述第一电连接结构位于所述第一焊盘表面，电连接所述芯片与所述第一焊盘，所述第二电连接结构位于所述第二焊盘表面；封装层，
芯片结构制作方法电子设备

[实用新型]一种电路板和电子设备-CN202222315120.3有效
发明人：郑道富;孙泉良;张永庆;吴晓威 -专利权人：珠海恒途电子有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板和电子设备，通过使电路板兼容电解电容焊盘和薄膜电容焊盘，达到降成目的。该电路板上规划有第一区域，所述第一区域上的焊盘包括：用于安装两组电解电容的焊盘、用于安装一组薄膜电容的焊盘以及用于安装至少一根跳线的焊盘，其中：第一组电解电容的正极焊盘与第二组电解电容的负极焊盘电连接，第一组电解电容的负极焊盘与负母线电连接，第二组电解电容的正极焊盘与正母线电连接；这组薄膜电容的正极焊盘与第二组电解电容的负极焊盘电连接，这组薄膜电容的负极焊盘与负母线电连接；同一根跳线的两个焊盘分别与第二组电解电容的负极焊盘和正母线电连接
一种电路板电子设备

[实用新型]显示模组及电子设备-CN201921644592.5有效
发明人：张永春 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G09F9/35 文献下载
摘要：本实用新型公开的显示模组中，上玻璃与下玻璃叠置，下玻璃包括外伸于上玻璃相应的边缘之外的电连接区域，金手指设置在电连接区域上，金手指包括至少一对金属焊盘，每一对金属焊盘包括第一金属焊盘与第二金属焊盘，第一金属焊盘包括第一主焊盘和第一辅助焊盘，第二金属焊盘包括第二主焊盘和第二辅助焊盘，第一主焊盘和第二主焊盘均沿电连接区域的延伸方向延伸、且间隔分布，第一辅助焊盘与第一主焊盘连接，第一辅助焊盘与第二主焊盘间隔设置；第二辅助焊盘与第二主焊盘连接，第二辅助焊盘与第一主焊盘间隔设置。上述方案能解决目前的显示模组与柔性电路板之间的电连接稳定性较差的问题。本实用新型公开一种电子设备。
显示模组电子设备

[发明专利]一种mini显示LED驱动封装结构、封装工艺及显示屏-CN202311003161.1在审
发明人：李浩锐 -专利权人：深圳市天成照明有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种mini显示LED驱动封装结构、封装工艺及显示屏，封装结构包括基板，基板具备相背设置的第一表面与第二表面，第一表面通过共晶焊连接有驱动芯片与LED芯片；第一表面对应驱动芯片的位置形成有互为备份的第一焊盘与第二焊盘；第二表面形成有第三焊盘和第四焊盘；基板于第一焊盘与第三焊盘之间形成第一电连接通道，第一电连接通道分别与第一焊盘及第三焊盘电连接；基板于第二焊盘与第四焊盘之间形成第二电连接通道，第二电连接通道分别与第二焊盘及第四焊盘电连接其中，通过将驱动芯片及LED芯片以共晶焊的形式固定于基板上，使得封装结构的尺寸更加紧凑，同时令第一焊盘与第二焊盘互为备份，令封装结构具备续点断传功能，提高了稳定性。
一种 mini 显示 led 驱动封装结构工艺显示屏

[发明专利]半导体器件-CN201010501559.4有效
发明人：平田茂 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2005-07-04 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：一种半导体器件具有馈送电源电压的供给焊盘；电连接到供给焊盘的供给导体；输入/输出焊盘，经过该输入/输出焊盘从外部馈送信号或将信号馈送到外部；静电保护器件，它电连接到输入/输出焊盘并经过供给导体电连接到供给焊盘；和经过信号导体电连接到输入/输出焊盘的内部电路。静电保护器件、输入/输出焊盘和内部电路按顺序从半导体器件的边缘向其中心排列。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN200510082174.8有效
发明人：平田茂 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2005-07-04 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：一种半导体器件具有馈送电源电压的供给焊盘；电连接到供给焊盘的供给导体；输入/输出焊盘，经过该输入/输出焊盘从外部馈送信号或将信号馈送到外部；静电保护器件，它电连接到输入/输出焊盘并经过供给导体电连接到供给焊盘；和经过信号导体电连接到输入/输出焊盘的内部电路。静电保护器件、输入/输出焊盘和内部电路按顺序从半导体器件的边缘向其中心排列。
半导体器件

[发明专利]多芯片半导体封装结构及封装方法-CN200610030626.2有效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-08-31 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多芯片半导体封装结构及封装方法，其中，多芯片半导体封装结构包括若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，中间焊盘与倒装芯片电连接，边缘焊盘用于引线和中间焊盘电连接相应的多芯片半导体封装方法，首先提供若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，其特征在于，还包括下列步骤：将管芯垫的中间焊盘和倒装芯片电连接；将管芯垫的中间焊盘和边缘焊盘电连接；将管芯垫的边缘焊盘和引线电连接。使用上述多芯片半导体封装结构和封装方法，减少了连线的次数，电性能也提高了。
芯片半导体封装结构方法

[实用新型]一种四合一MINI-LED模组和线路板-CN202020329478.X有效
发明人：王成军;梁娟;王成;丁华 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四合一MINI‑LED模组和线路板，线路板包括基板、线路层和金属焊盘。线路层包括线路和4个焊盘组，焊盘组按矩阵方式布置，各包括三对芯片焊盘；第一行焊盘组芯片焊盘全部的第一焊盘与第八金属焊盘电连接，第二行焊盘组芯片焊盘组全部的第一焊盘与第四金属焊盘电连接；第一列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘电连接；第二列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第七金属焊盘、第六金属焊盘、第五金属焊盘电连接
一种合一 mini led 模组线路板

[发明专利]失效分析方法及结构-CN202010095996.4有效
发明人：杜晓琼;卜丽丽;费腾;刘慧丽;李品欢 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：公开了一种失效分析方法及结构，方法包括：获取测试结构的位置以及与所述测试结构对应的目标焊盘的位置；将所述目标焊盘电连接至空白焊盘上；通过所述空白焊盘对所述测试结构进行失效分析，其中，所述目标焊盘位于所述测试结构上方，将所述目标焊盘电连接至所述空白焊盘上后，所述目标焊盘与所述空白焊盘之间实现电交流。该申请中通过将目标焊盘与空白焊盘电连接，通过在空白焊盘扎针进行失效分析的方法，避免了直接在目标焊盘扎针进行失效分析的过程中，多次扎针引起的测试结构损伤的情况，提高了失效点定位的准确性。
失效分析方法结构

[发明专利]指纹模组及设有该指纹模组的电子设备-CN201710953667.7在审
发明人：陈楠;赵彦鼎;黄鑫源;陈孝培 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括：电路板；芯片；盖板，覆盖于芯片远离电路板一侧；其中，芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，引脚嵌设于芯片主体，焊盘设于芯片主体面向电路板一侧，焊球设于焊盘上且电连接焊盘与电路板，芯片主体上开设有连接孔，连接孔自引脚延伸至芯片主体设有焊盘一侧，引脚与焊盘通过连接孔电连接；芯片还包括布线层，布线层电连接引脚，并经过连接孔延伸至芯片主体设有焊盘一侧与焊盘电连接上述指纹模组，芯片主体上的引脚通过经过连接孔的布线层连接于焊盘，进而通过焊球连接电路板，从而使芯片主体与电路板电连接，而无需设置用于电连接于引脚的基板，从而减小了指纹模组的厚度。
芯片主体焊盘模组引脚指纹电路板电连接连接孔布线层芯片焊球电子设备电连接焊盘连接电路板盖板延伸基板减小嵌设覆盖

[实用新型]指纹模组及设有该指纹模组的电子设备-CN201721323633.1有效
发明人：陈楠;赵彦鼎;黄鑫源;陈孝培 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括：电路板；芯片；盖板，覆盖于芯片远离电路板一侧；其中，芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，引脚嵌设于芯片主体，焊盘设于芯片主体面向电路板一侧，焊球设于焊盘上且电连接焊盘与电路板，芯片主体上开设有连接孔，连接孔自引脚延伸至芯片主体设有焊盘一侧，引脚与焊盘通过连接孔电连接；芯片还包括布线层，布线层电连接引脚，并经过连接孔延伸至芯片主体设有焊盘一侧与焊盘电连接上述指纹模组，芯片主体上的引脚通过经过连接孔的布线层连接于焊盘，进而通过焊球连接电路板，从而使芯片主体与电路板电连接，而无需设置用于电连接于引脚的基板，从而减小了指纹模组的厚度。
芯片主体焊盘模组引脚指纹电路板电连接连接孔布线层芯片焊球电子设备本实用新型电连接焊盘连接电路板盖板延伸基板减小嵌设覆盖

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