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- [实用新型]摄像线路板以及摄像设备-CN202021960513.4有效
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尹光荣;赵海龙
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惠州市欧森纳斯科技有限公司
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2020-09-09
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2021-04-20
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H04N5/225
- 本申请提供一种摄像线路板以及摄像设备。上述的摄像线路板包括印制线路板、柔性线路板以及补强胶层；柔性线路板包括第一柔性电路板以及第二柔性电路板，第一柔性电路板与印制线路板连接，第二柔性电路板与第一柔性电路板连接；补强胶层位于印制线路板与第一柔性电路板的连接处，补强胶层与印制线路板连接，补强胶层还与第一柔性电路板连接。补强胶层分别与印制电路板和第一柔性电路板连接，为印制电路板和第一柔性电路板提供更多的连接力，提高了印制电路板和第一柔性电路板之间的机械连接强度，降低了第一柔性电路板与其他部件碰撞而损坏的几率，从而降低了与第一柔性电路板连接的第二柔性电路板上的控制芯片与摄像头的连接失效几率
- 摄像线路板以及设备
- [实用新型]一种改良的电路板结构-CN202120181509.6有效
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龙光泽
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东莞联桥电子有限公司
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2021-01-22
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2021-10-01
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H05K1/14
- 本实用新型提供的一种改良的电路板结构，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板上设有插槽，所述第二电路板固定在所述插槽上，第一电路板上设有第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路，所述第一铜箔线路、第二铜箔线路、第三铜箔线路均延伸至所述插槽内侧，所述第二电路板从上到下依次设有第一端子孔、第二端子孔、第三端子孔，所述第一端子孔一端面设有第一焊盘，所述第一焊盘下端连接有第四铜箔线路，所述第四铜箔线路与所述第一铜箔线路相抵触本实用新型的电路板结构，具有第一电路板、第二电路板，能够将多种连接器呈竖状排列焊接在第二电路板上，能够适用于宽度尺寸小的设备。
- 一种改良电路板结构
- [实用新型]电路板模块-CN201420623439.5有效
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李建成
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先丰通讯股份有限公司
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2014-10-24
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2015-03-18
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H05K1/14
- 本实用新型公开了电路板模块。该电路板模块包括至少一第一电路板、至少一第二电路板以及至少一导电连接单元。第一电路板包括第一线路。第二电路板包括第二线路，且第二电路板与第一电路板之间定义出间隙。导电连接单元配置于第一线路与第二线路之间，且第一线路通过导电连接单元电性连接于第二线路。导电连接单元包括位于间隙内的弯折部，第一电路板与第二电路板经由弯折导电连接单元的弯折部而彼此相对移动。该电路板模块能够在不影响电路板整体可靠性的前提下，通过简单可靠的结构设计来实现电路板与电路板之间的电性连接。
- 电路板模块
- [发明专利]电路板及其制作方法-CN201510381703.8有效
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李建成
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先丰通讯股份有限公司
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2015-07-02
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2019-05-07
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H05K3/10
- 一种电路板及其制作方法，所述电路板包括第一电路板基材、位于第一电路板基材同板面的两第一线路、及厚铜线路。每个第一线路的厚度小于第一电路板基材的厚度，并且该两第一线路的其中一第一线路与第一电路板基材共同包围形成有电路凹槽。厚铜线路设于电路凹槽中，并与对应电路凹槽的第一线路一体相接。其中，厚铜线路与相接的第一线路共同定义为厚电路，而另一第一线路定义为薄电路；并且与第一线路相接的厚铜线路长度占厚电路总长度的10％以上。此外，本发明另提供电路板的制作方法。
- 电路板及其制作方法
- [实用新型]一种拼接式电路板结构-CN202120893355.3有效
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张涛
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东莞联桥电子有限公司
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2021-04-26
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2021-12-07
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H05K1/14
- 本实用新型提供了一种拼接式电路板结构，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板一端设有第一斜面，所述第二电路板靠向所述第一电路板一端设有第二斜面，所述第一电路板下端设有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层一端连接有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层覆盖在所述第一斜面上，所述第二电路板一端设有第三铜箔线路层，所述第三铜箔线路层上端连接有第四铜箔线路层，所述第四铜箔线路层覆盖在所述第二斜面上，所述第二铜箔线路层与所述第四铜箔线路层相抵触本实用新型的拼接式电路板结构，结构简单，制作成本低。
- 一种拼接电路板结构
- [发明专利]电路板制作方法-CN201010224861.X有效
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曾晖
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富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
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2010-07-13
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2012-03-14
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H05K3/46
- 本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。电路板制作方法包括步骤：提供一个卷带状覆铜基材，其包括多个电路板单元，每个电路板单元包括依次连接的n个线路单元；以卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路；裁切覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使电路板单元构成多层基板，多层基板包括第一外层板、第二外层板以及内层板，内层板主要由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成，具有n-2层线路层；在第一外层板和第二外层板中均形成导电线路，并形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板。
- 电路板制作方法
- [发明专利]电路板加工方法及电路板-CN202310881353.6在审
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乔文健;洪耀;张民井;朱松山;尚军
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枣庄睿诺光电信息有限公司
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2023-07-18
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2023-08-29
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H05K3/02
- 本发明属于柔性电路板制造技术领域，公开了一种电路板加工方法及电路板。该电路板加工方法包括：提供一电路板；对电路板上进行镀铜处理以形成图形，图形包括线路区域和非线路区域；激光钻孔，在线路区域和非线路区域之间形成凹槽；印刷油墨，将油墨填充至凹槽内；黑孔处理，使线路区域导通；对线路区域进行镀铜处理；对线路区域和非线路区域进行刻蚀处理，露出线路区域的底铜和油墨；去除油墨。本发明提供的电路板采用上述电路板加工方法制备而成。本发明提供的电路板加工方法，与传统采用抗蚀刻层加曝光对位的加工方式相比，避免感光抗蚀刻层对光的折射造成线路区域的线宽变化，避免出现因曝光不良导致的点状漏洞或线路短缺，提高了生产良率。
- 电路板加工方法
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