专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包含含钌导电栅极的组合件-CN202080032717.8在审
  • R·甘地 - 美光科技公司
  • 2020-02-26 - 2021-12-07 - H01L27/1157
  • 电荷阻挡区邻近于所述导电栅极,电荷存储区邻近于所述电荷阻挡区,隧穿材料邻近于所述电荷存储区,且沟道材料邻近于所述隧穿材料。一些实施例包含一种具有交替的绝缘层级与字线层级的竖直堆叠的组合件。所述字线层级含有包含钌的导电字线材料。半导体材料作为沟道结构延伸穿过所述堆叠。电荷存储区在所述导电字线材料与所述沟道结构之间。电荷阻挡区在所述电荷存储区与所述导电字线材料之间。
  • 包含导电栅极组合
  • [发明专利]摄像装置-CN202180027760.X在审
  • 饭岛浩章;岸本有子;平出雅哉;田中真司 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-04-15 - 2022-11-25 - H01L27/146
  • 多个像素分别包括:第1电极;第2电极;光电变换层,位于第1电极与第2电极之间,含有供体性半导体材料及受体性半导体材料,生成电子和空穴的对;第1电荷阻挡层,位于第1电极与光电变换层之间;第2电荷阻挡层,位于第2电极与光电变换层之间;以及电荷积蓄区域,与第2电极电连接,积蓄空穴。受体性半导体材料的电子亲和力与第1电荷阻挡层的电子亲和力之差比供体性半导体材料的电离势与第2电荷阻挡层的电离势之差大。
  • 摄像装置
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法以及数据存储系统-CN202211324701.1在审
  • 李奉镕;李昇原 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-27 - 2023-05-09 - H10B43/35
  • 一种半导体器件包括:基板;堆叠结构,包括第一栅极层、第一层间绝缘层和第二栅极层;以及穿透堆叠结构并与基板接触的沟道结构,沟道结构包括沟道层、围绕沟道层的垂直隧穿层、在垂直隧穿层的外表面上的电荷存储图案以及在电荷存储图案的外表面上的阻挡图案,电荷存储图案包括垂直地间隔开并分别与第一栅极层和第二栅极层相邻的第一电荷存储材料层和第二电荷存储材料层,阻挡图案包括在电荷存储材料层和栅极层之间的垂直间隔开的阻挡材料层,并且阻挡图案接触电荷存储图案的外表面并包括相对于电荷存储图案的外表面进一步延伸的垂直突出部
  • 半导体器件及其制造方法以及数据存储系统
  • [发明专利]一种负电性多层OPC鼓的加工方法-CN201911315070.5在审
  • 余荣清;张培兴;葛美珍;曹华夏 - 苏州恒久光电科技股份有限公司;苏州吴中恒久光电子科技有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-05-01 - B05D7/24
  • 本发明揭示了一种负电性多层OPC鼓的加工方法,包括如下步骤:S1、取分散剂、防沉剂以及钛白粉,加入酚醛树脂或丙烯酸树脂或尼龙树脂的一种或几种混合物的醇溶液中,制取得到电荷阻挡材料溶液;S2、分别配制电荷产生层材料溶液以及电荷传输层材料溶液;S3、对素管进行预处理,随后在素管表面按序依次涂覆镀膜,使素管表面由内向外依次形成电荷阻挡层、电荷产生层以及电荷传输层;S4、对素管进行阶梯式烘烤,随后取出老化,得到OPC鼓成品。本发明对OPC鼓上所涂覆的电荷阻挡材料进行了改性,提高了材料溶液的触变性能、使之在镀膜厚度较厚时具备良好的流挂性能,从而在电荷阻挡层厚度增加时保证了后续镀膜的均匀性。
  • 一种负电多层opc加工方法
  • [发明专利]具有多个用以储存电荷电荷储存层的带隙工程存储器-CN201410509020.1有效
  • 吕函庭 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2014-09-28 - 2018-03-20 - H01L27/1157
  • 本发明公开了一种具有多个用以储存电荷电荷储存层的带隙工程存储器,该存储器包括一栅极、一通道材料、以及一介电叠层。通道材料具有一通道表面以及一通道价带边缘。介电叠层是位于栅极与通道表面之间。介电叠层包括一多层隧穿结构、一第一电荷储存氮化物层、一第一阻挡介电层、一第二电荷储存氮化物层、以及一第二阻挡氧化物层。多层隧穿结构是位于通道表面上。第一电荷储存氮化物层是位于该多层隧穿结构上。第一阻挡氧化物层是位于第一电荷储存氮化物层上。第二电荷储存氮化物层是位于该第一阻挡介电层上。第二阻挡氧化物层是位于第二电荷储存氮化物层上。
  • 具有用以储存电荷工程存储器
  • [发明专利]包括存储器单元串的存储器阵列和其形成方法-CN202310246273.3在审
  • C·豪德;J·D·霍普金斯 - 美光科技公司
  • 2023-03-14 - 2023-10-17 - H10B43/20
  • 包括存储器单元串的存储器阵列包括在导体层面的导体材料正上方且个别地包括竖直堆叠的横向间隔开的存储器块,竖直堆叠包括交替的绝缘层面和导电层面。沟道材料串构造穿过绝缘层面和导电层面延伸到导电层面的最下部。沟道材料串构造个别地包括电荷阻挡材料串、从电荷阻挡材料串横向向内的存储材料串、从存储材料串横向向内的电荷传递材料串,及从电荷传递材料串横向向内的沟道材料串。处于最下部导电层面中的导电材料将个别沟道材料串的沟道材料与导体层面的导体材料直接电耦合在一起。导电材料横向处于电荷阻挡材料串的横向内部侧壁旁边且从横向内部侧壁横向向内。公开方法。
  • 包括存储器单元阵列形成方法

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