“电芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1911326个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]电子设备-CN201621496811.6有效
发明人： E·索吉尔 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子设备，具体为一种具有堆叠电子芯片的电子设备，包含载体基板(2)；至少第一电子芯片(4)和第二芯片(15)；其中第一芯片(4)安装在载体基板(2)上，经由插入的电连接元件(14)将第一芯片的正面电连接网络(8)与载体基板的电连接网络(3)进行连接；第二芯片(15)安装在第一芯片上，经由插入的电连接元件(21)将第二芯片的正面电连接网络(19)与第一芯片的背面电连接网络(11)进行连接；并且电连接线(22)将第一芯片的背面电连接网络与载体基板的电连接网络进行连接。
电子设备

[实用新型]一种3D芯片封装结构-CN202120866675.X有效
发明人：王锦吉;付永安;周日凯;马洪勇 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种3D芯片封装结构，所述封装结构包括转接板、电芯片、光芯片、焊球和热沉，其中：所述转接板在顶面固定所述光芯片；所述电芯片通过所述焊球堆叠在所述光芯片顶面；所述热沉固定于所述电芯片表面。本实用新型目的在于通过电芯片堆叠至光芯片表面时增加热沉从而提高电芯片的散热速率，由此降低光芯片上接收电芯片热量值的技术问题。本实用新型不仅散热效率高，而且电芯片和光芯片之间通过金属凸块互联，可以实现高密度的IO互联。
一种芯片封装结构

[发明专利]存储卡及其封装方法-CN202011296647.5在审
发明人：赖振楠 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本申请公开一种存储卡及其封装方法，所述存储卡的封装方法包括：提供牺牲层；将存储芯片和控制芯片固定于所述牺牲层表面；形成覆盖所述存储芯片和控制芯片的塑封层；去除所述牺牲层；在所述塑封层底部形成电连接层，所述电连接层与所述塑封层共同包裹所述存储芯片和所述控制芯片，并且，所述电连接层内形成有电连接结构，与所述存储芯片和所述控制芯片电性连接，实现存储芯片与控制芯片之间的电连接，以及将所述控制芯片电性引出。
存储及其封装方法

[实用新型]一种基于RSP_S10芯片的PCI-E接口密码卡-CN202121954047.3有效
发明人：周伟;王劲松;肖隆腾 -专利权人：神州龙芯智能科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G06F21/72 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于RSP_S10芯片的PCI‑E接口密码卡，其技术方案要点是：包括加密芯片，所述加密芯片上电性连接秘钥存储芯片，所述加密芯片上电性连接有随机数发生器芯片，所述加密芯片电性连接有PCI‑E金手指，所述加密芯片电性连接控制芯片，所述控制芯片上电性连接有信息模块，所述信息模块上电性连接通讯模块，所述电源芯片上电性连接有POWER；利用装置实现高速的加解密功能，提高加密机等设备的高速加密要求，
一种基于 rsp_s10 芯片 pci 接口密码

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202010355300.7有效
发明人：张简上煜;林南君;徐宏欣 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括第一芯片、第二芯片、介电体、第三芯片、模封体、第一导电端子以及线路层。介电体覆盖第一芯片及第二芯片。第三芯片以其第三主动面面向第一芯片的第一主动面或第二芯片的第二主动面的方式配置于介电体上。模封体覆盖第三芯片。第一导电端子位于介电体上且相对于第三芯片。线路层包括第一线路部分以及第二线路部分。第一线路部分贯穿介电体。第一芯片、第二芯片或第三芯片经由第一线路部分电连接于第一导电端子。第二线路部分嵌入介电体。第一芯片或第二芯片经由第二线路部分电连接于第三芯片。
封装结构及其制造方法

[发明专利]一种光电芯片协同封装结构及方法-CN201910068155.1在审
发明人：赵慢;刘丰满;孙瑜;曹立强 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种光电芯片协同封装结构及方法，所述封装结构包括设置有光子芯片的晶圆，在设置有光子芯片的晶圆上且位于光子芯片一侧设有腔体，并将电芯片正放在所述腔体内；所述结构还包括用于分别与电芯片焊盘、光子芯片焊盘连接的金属布线层、设置在所述金属布线层上并用于将所述光子芯片、电芯片与外界电气进行连接的凸块或焊球。本发明能够直接在光子芯片制作工艺过程中将电芯片与光子芯片集成，实现了晶圆级光、电芯片的协同封装，避免传统封装将电芯片和光子芯片分别封装的步骤，适用于批量生产，同传统光、电芯片协同封装工艺相比减少了工艺步骤
光子芯片电芯片封装结构协同封装金属布线层光电芯片焊盘晶圆封装工艺工艺步骤制作工艺晶圆级焊球腔体凸块生产成本体内节约生产

[实用新型]一种内供电的算力单元芯片和虚拟货币矿机-CN202020222272.7有效
发明人：田飞 -专利权人：浙江亿邦通信科技有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本实用新型披露了一种内供电的算力单元芯片，其特征在于，包括：第一芯片模块；第二芯片模块；其中所述第一芯片模块包括第一取电引脚、第二取电引脚、第三取电引脚和第四取电引脚，所述第一取电引脚通过所述第一芯片模块内部直接电性连接所述第二取电引脚，所述第三取电引脚通过第一芯片模块内部直接电性连接所述第四取电引脚，第一芯片模块电性连接所述第二芯片模块，所述第一芯片模块连接VDDcore引脚，所述第二芯片模块连接第一VSScore引脚，所述第二芯片模块两侧分别连接数据总线所述内供电算力芯片可无需外接辅助电源给I/O及PLL供电，并且无需辅助电源选型，从而可以节约PCB的制造成本和系统设计时间。
一种供电单元芯片虚拟货币

[发明专利]控制芯片上电的方法、装置和设备以及介质、程序产品-CN201910217716.X在审
发明人：黄威;周招娣 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G06F1/26 文献下载
摘要：本申请提出控制芯片上电的方法、装置和设备以及介质、程序产品，其中，控制芯片上电的方法包括：控制芯片第一次上电；检测芯片的温度，根据芯片的温度控制散热模块，以调节芯片的温度；芯片的温度达到期望温度，控制芯片下电；控制芯片第二次上电。本申请的方法、装置和设备，通过预热可以容易地将芯片的温度调节至期望温度，以达到在期望温度下上电的目的，提高数字凭证处理设备的算力板上芯片运行的稳定性，无需设置额外的加热模块，成本低。
控制芯片方法装置设备以及介质程序产品

[发明专利]电声感知装置-CN200710167213.3有效
发明人：颜凯翔;陈振颐;宋柏勋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2007-11-01 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H04R19/01 文献下载
摘要：一种电声感知装置，包括一感知芯片、一基板芯片以及一密封元件。感知芯片用以进行电声转换(electro-acoustic transducing)，以输出一电性信号，且感知芯片具有至少一第一接点。基板芯片设置于感知芯片下方，具有至少一第二接点、至少一电性通道及至少一通道接点。第二接点电性接触于第一接点，第二接点及通道接点位于基板芯片不同的表面，电性通道是贯穿基板芯片，用以电性连通第二接点及通道接点。电性信号经由第一接点、第二接点及电性通道传递至通道接点。密封元件设置于感知芯片及基板芯片之间，用以气密对接(air-tight coupling)感知芯片及基板芯片。
电声感知装置

[发明专利]光电芯片的多芯片增层封装构造及其制造方法-CN200710089685.1无效
发明人：王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-03-27 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种光电芯片的多芯片增层封装构造，主要包含金属载体、集成电路芯片、光电芯片、增层封装结构的数个介电层与数个线路层以及透光导电基板。该集成电路芯片是设于该金属载体上，且被其中一介电层覆盖，该集成电路芯片的数个电极并电性连接至该些线路层。该光电芯片则局部嵌埋于其中一介电层内，并显露出该光电芯片的一光电作动区以及数个电极。该透光导电基板是设置于该些介电层与该光电芯片之上，并藉由该些线路层电性连接该光电芯片与该集成电路芯片，使得以增层方式嵌埋的集成电路芯片与光电芯片能电性互连。
光电芯片封装构造及其制造方法

[发明专利]一种三维集成电路结构的制作方法和三维集成电路结构-CN201210261929.0有效
发明人：凌龙 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该方法包括：提供基底；在基底上形成第一芯片介电层，在第一芯片介电层中形成第一芯片凹槽，在第一芯片凹槽中嵌入第一芯片；在第一芯片介电层上形成第一通孔介电层，在第一通孔介电层内形成第一导电通孔和第一导电沟槽；在第一通孔介电层上形成第二芯片介电层，在第二芯片介电层中形成第二芯片凹槽，在第二芯片凹槽中嵌入第二芯片；在第二芯片介电层上形成第二通孔介电层，在第二通孔介电层内形成第二导电通孔、在第二芯片介电层和第二通孔介电层内形成第三导电通孔，在第二通孔介电层内形成第二导电沟槽。
一种三维集成电路结构制作方法

[实用新型]一种电池的电芯电压检测系统-CN202220785789.6有效
发明人：周航;张建彪;杨红新 -专利权人：章鱼博士智能技术（上海）有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种电池的电芯电压检测系统，系统包括电池模组、第一电芯电压检测芯片、第二电芯电压检测芯片、控制模块；第一电芯电压检测芯片、第二电芯电压检测芯片分别与电池模组连接，用于采集电池模组的电芯电压；控制模块与第一电芯电压检测芯片连接，用于根据接收的第一电芯电压检测芯片发送的电芯电压不在预置阈值内信号，控制MOS开关组打开，以建立与第二电芯电压检测芯片的连接；控制模块根据接收的第二电芯电压检测芯片采集的电芯电压确定异常部件通过本申请的方式，对于电池的电芯电压的检测能够达到ASILD的等级要求。
一种电池电压检测系统

[发明专利]MEMS麦克风、移动终端及MEMS麦克风制作方法-CN202210692994.2在审
发明人：李小波 -专利权人：南昌华勤电子科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS麦克风、移动终端及MEMS麦克风制作方法，MEMS麦克风包括MEMS声电芯片、ASIC芯片、电路板和外壳，所述外壳和所述电路板形成密封的腔体，所述MEMS声电芯片和所述ASIC芯片位于所述腔体内，所述电路板上设置有与所述MEMS声电芯片对应的通孔，所述MEMS声电芯片贴装于所述电路板上，所述ASIC芯片贴装于所述电路板上，所述MEMS声电芯片与所述ASIC芯片电连接。该MEMS麦克风在制作过程中MEMS声电芯片和ASIC芯片通过贴装方式设置于电路板上，MEMS声电芯片和ASIC芯片在组装过程中不需要打胶，省去了胶水固化时间，取消了金线以及金线连接的设备，节约了成本。
mems 麦克风移动终端制作方法

[实用新型]一种步进电机控制装置-CN202122316867.6有效
发明人：王荣志 -专利权人：南京志良电子科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H02P8/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种步进电机控制装置，包括主控制芯片，所述主控制芯片电连接CAN总线、电机控制芯片、电源稳压芯片、光耦芯片、复位芯片以及拨码开关，电机控制芯片电连接电机驱动芯片，电机驱动芯片电连接步进电机，光耦芯片电连接比较器，比较器电连接开关量输入模块。本实用新型可以通过光耦，比较器输入，稳定采集开关量输入信号；可以通过电机控制芯片，电机驱动芯片稳定驱动步进电机正常运转；可以通过拨码开关方便快捷的更换can总线丛机地址。
一种步进电机控制装置

[发明专利]一种基于WIFI的车辆跟踪定位系统-CN201710247881.0在审
发明人：胡绪健 -专利权人：胡绪健
申请日： 2017-04-17 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： G01S19/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于WIFI的车辆跟踪定位系统，包括主控芯片、供电模块、蓄电池、故障处理模块、显示模块、GPS模块、信号接收芯片、信号发射芯片、WIFI模块和移动终端，所述主控芯片电性连接蓄电池，所述蓄电池电性连接供电模块，所述主控芯片电性连接故障处理模块，所述主控芯片电性连接显示模块，所述故障处理模块电性连接显示模块，所述主控芯片电性连接WIFI模块，所述WIFI模块通过WIFI网络连接有移动终端，所述主控芯片电性连接GPS模块，所述GPS模块电性连接信号接收芯片，所述GPS模块电性连接信号发射芯片。
一种基于 wifi 车辆跟踪定位系统

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top