“电芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1911326个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]打印耗材、包装组件、芯片重复使用方法和打印系统-CN202210459228.1有效
发明人：何永刚;杨晓锋 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供一种打印耗材、包装组件、芯片重复使用方法和打印系统,其中打印耗材包括第一打印耗材本体，第一打印耗材本体包括第一芯片安装座和电触板，电触板安装于第一芯片安装座，电触板上设置有第一电触点；芯片连接器,芯片连接器上设置有电连接件；第一数据传输线，第一数据传输线两端分别与电连接件和第一电触点连接。本发明提供的打印耗材无需配置芯片，使用时直接将芯片连接器安装于现有打印耗材的芯片安装座上，即可实现对现有打印耗材芯片的重复利用，使用方法简单快捷，同时不必将芯片从原有打印耗材上拆卸，避免了拆卸过程中对芯片照成损坏
打印耗材包装组件芯片重复使用方法系统

[发明专利]一种半导体激光芯片组件的测试装置-CN202210057146.4在审
发明人：王泰山;刘文斌;蓝清锋;程珠敏 -专利权人：深圳瑞波光电子有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，该测试装置包括：芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；给电电极，用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；传动机构，设置在所述芯片载台的一侧，且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上，所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动；压杆，设置在所述传动机构上，且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧，用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧本申请的半导体激光芯片组件的测试装置通过设置独立的压杆结构，能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入较大电流
一种半导体激光芯片组件测试装置

[发明专利]车载芯片的加密数据高效缓存系统-CN202211363999.7在审
发明人：梁新成;郝允志;杨颂华;黄国钧;王建军 -专利权人：西南大学
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明提供车载芯片的加密数据高效缓存系统，涉及信息安全技术领域，包括芯片套壳，芯片套壳内的中部设有主控芯片，主控芯片的顶部电性连接有时钟模块，主控芯片的顶部靠近时钟模块的一侧电性连接有电源模块，主控芯片的顶部靠近电源模块的一侧电性连接有指示灯，主控芯片的底部电性连接有STM32F103,主控芯片的一侧电性连接有AT25F512A，主控芯片和AT25F512A之间通过SPI连接，主控芯片的一侧靠近AT25F512A的底部电性连接有W25Q64FVSSI G,主控芯片与W25Q64FVSSI G之间通过SPI连接，本系统会将图像和文字数据按照不同储存方式来进行储存，储存后的数据只有通信方A和获取权限的通信方B才能获取芯片内所储存的数据，提高了安全性，也便于解密
车载芯片加密数据高效缓存系统

[发明专利]高速率探测器芯片的TO-CAN封装方法及装置-CN202211291716.2有效
发明人：向欣 -专利权人：武汉云岭光电股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种高速率探测器芯片的TO‑CAN封装方法，包括S1，将TIA芯片倒装贴装在陶瓷基板上，并使TIA芯片的所有接地管脚均与陶瓷基板的GND金属圈电连接，同时使TIA芯片上除接地管脚外的部分管脚与陶瓷基板上的部分金属区一一对应电连接；TIA芯片仅IN管脚采用金线与探测器芯片连接，其他管脚均直接与陶瓷基板接触式电连接；S2，在贴装和电连接完毕后，再将陶瓷基板共晶焊接在TO底座上；S3，接着将探测器芯片贴装在TIA芯片上，并使探测器芯片的正极与TIA芯片上对应IN管脚电连接，同时使探测器芯片的负极与陶瓷基板上对应的金属区电连接。还提供一种用于高速率探测器芯片的TO‑CAN封装装置。本发明通过TIA芯片倒装，避免封装过程中由于打线引入了太多的寄生参数。
速率探测器芯片 to can 封装方法装置

[实用新型]一种半导体激光芯片组件的测试装置-CN202220134207.8有效
发明人：王泰山;刘文斌;蓝清锋;程珠敏 -专利权人：深圳瑞波光电子有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，该测试装置包括：芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；给电电极，用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；传动机构，设置在所述芯片载台的一侧，且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上，所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动；压杆，设置在所述传动机构上，且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧，用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧本申请的半导体激光芯片组件的测试装置通过设置独立的压杆结构，能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入较大电流
一种半导体激光芯片组件测试装置

[发明专利]芯片封装结构-CN202111506117.3在审
发明人：沈鹏飞 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：基板；位于基板一侧的第一芯片层，包括一个或多个芯片，第一芯片层的芯片的非功能面朝向基板；第一再布线层，位于第一芯片层背对基板的一侧，与第一芯片层的芯片的功能面电连接；第二芯片层，位于第一再布线层背对第一芯片层的一侧，包括一个或多个芯片，第二芯片层的芯片的功能面朝向第一再布线层且与第一再布线层电连接；第二再布线层，位于第二芯片层背对第一再布线层的一侧，与第一再布线层电连接；键合线，一端与第二再布线层电连接，另一端与基板电连接。本申请提供的芯片封装结构，能够实现三维多芯片的纵向垂直堆叠，节约基板横向空间，且节约成本。
芯片封装结构

[发明专利]以太网帧头触发器-CN202210914293.9有效
发明人：彭益炜;陈钼;赵敏;刘君荣;赵训波;苏阳 -专利权人：广州赛宝计量检测中心服务有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H04L43/0829 文献下载
摘要：本申请公开一种以太网帧头触发器，包括：FPGA芯片、存储芯片、以太网芯片、SMA接口、JTAG接口及以太网接口，其中：所述以太网芯片，与所述以太网接口电性连接，用于通过所述以太网接口接收网络性能测试设备传输的以太网数据包；所述FPGA芯片，与所述以太网芯片及所述存储芯片电性连接，用于将每一个以太网数据包转换为一个对应的脉冲信号；所述SMA接口，与所述FPGA芯片电性连接，用于输出脉冲信号；所述JTAG接口，与所述FPGA芯片电性连接，用于对所述FPGA芯片进行配置及调试；所述存储芯片，与所述FPGA芯片电性连接，用于存储数据。
以太网触发器

[实用新型]一种投影仪系统-CN201620176017.7有效
发明人：郭泉鑫;郭锦龙;游云峰;曾小锋;杨元发 -专利权人：深圳市正谱科技有限公司
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H04N5/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种投影仪系统，涉及投影设备技术领域；包括电源输入端、OPS插头模块、HDMI信号转换芯片、VGA信号转换芯片、DLP信号处理芯片、MCU、电源BUCK模组、电源驱动电路以及光机模组；HDMI信号转换芯片和VGA信号转换芯片电性连接在OPS插头模块上，DLP信号处理芯片分别于HDMI信号转换芯片和VGA信号转换芯片电性连接；所述MCU通过I2C总线分别与所述的HDMI信号转换芯片、VGA信号转换芯片、DLP信号处理芯片以及OPS插头模块电性连接，所述电源输入端分别与所述的电源BUCK模组和电源驱动电路电性连接；所述的光机模块电性连接在所述的DLP信号处理芯片和电源驱动电路上；本实用新型的有益效果是
一种投影仪系统

[实用新型]一种监视器同轴高清摄像头解码器件-CN201922245405.2有效
发明人：罗源成;李检波;谢金隆 -专利权人：深圳市捷翔电子有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开一种监视器同轴高清摄像头解码器件，包括：同轴输入接口，与所述同轴输入接口电性连接的隔离芯片模块，与所述隔离芯片模块电性连接解码芯片模块，与所述解码芯片模块电性连接的校正加强芯片模块，与所述校正加强芯片模块电性连接的信号转换芯片模块，与所述信号转换芯片模块电性连接的HDMI接口。本实用新型通过解码芯片模块将对同轴高清摄像头采集的数据进行初步解码；校正加强芯片模块用于对BT656信号进行校正和加强处理；信号转换芯片模块将BT656信号转换成HDMI信号，并通过HDMI接口输出给显示器无需专门的解码器，只需简单的几个芯片模块便可以完成同轴高清摄像机的解码，极大的节省了成本，便于同轴高清摄像头的推广应用。
一种监视器同轴摄像头解码器件

[实用新型]功率模块及其电子设备-CN202320139830.7有效
发明人：谢地林;成章明;李正凯;刘剑;周文杰 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块及其电子设备，功率模块包括塑封体、基板、多个功率芯片、框架、至少一个驱动芯片和多个导电件，框架包括框架本体、多个控制引脚和多个功率引脚，驱动芯片均设在框架本体上；每个导电件设在功率芯片的电极，每个导电件通过第一引线与驱动芯片电连接，驱动芯片和功率芯片通过第一引线和导电件实现电连接；或导电件通过第二引线与框架本体电连接，框架本体通过第三引线与驱动芯片电连接，驱动芯片和功率芯片通过第二引线、导电件、框架本体和第三引线实现电连接。根据本实用新型的功率模块，减小框架本体和基板之间的距离，解决了引线无法与功率芯片和驱动芯片进行键合的问题。
功率模块及其电子设备

[发明专利]芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的封装方法-CN202210888269.2在审
发明人：刘伟 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的封装方法，所述芯片封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片和电连接件，所述第一芯片设置于所述基板的第一表面并与所述基板电连接，所述第一芯片的周侧具有与所述第一表面相对的容纳空间，所述第二芯片设置于所述第一芯片远离所述基板的一侧。所述电连接件设置于所述容纳空间中的情况下，可以在不占用所述芯片封装结构厚度方向尺寸的情况下，实现所述第二芯片与所述基板的电连接。降低了所述芯片封装结构的厚度尺寸，实现了所述芯片封装结构的薄型化，提高了所述芯片封装结构的紧凑性。
芯片封装结构电子设备方法

[实用新型]一种MEMS麦克风和电子设备-CN202121904547.6有效
发明人：刘波 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种MEMS麦克风和电子设备，MEMS麦克风包括电路板、外壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳安装于所述电路板上形成容纳腔，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别与所述电路板电连接，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片位于所述容纳腔内；所述MEMS芯片通过所述电路板与所述ASIC芯片电连接。本申请将MEMS芯片和ASIC芯片通过电路板进行电连接代替了现有技术中将MEMS芯片和ASIC芯片通过导线进行电连接，避免了用于保证ASIC芯片稳定性的保护胶容易顺着导线流至MEMS芯片表面，造成麦克风声学不良的问题
一种 mems 麦克风电子设备

[实用新型]芯片电路结构-CN200920004547.3无效
发明人：褚方杰;陈志丰 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种芯片电路结构，电性装设于电路板上，并由电路板供应电源至芯片电路结构。芯片电路结构包括芯片与二极管，芯片电性插接于电路板上，芯片具有电源接脚与接地接脚；二极管具有电性连接至接地接脚的阳极端子，与电性连接至电源接脚的阴极端子。当芯片电路结构正常装设于电路板上时，则电源的电流导通芯片而未导通二极管，此时芯片可正常运作。反的，当芯片电路结构异常装设于电路板上时，则电流导通二极管而未导通芯片，此时电流不会流经芯片，进而可保护芯片并避免芯片烧毁。
芯片电路结构

[发明专利]用于以三维结构在高速缓存分层结构中的层之间实现非常高的带宽的方法，以及由此得到的三维结构-CN200780018885.6有效
发明人： P·G·埃马;J·U·克尼克尔伯克尔;C·S·帕特尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种计算机芯片，其构造为具有至少一个单层芯片、至少一个多层芯片堆叠、以及以小于100微米直径的电互连为特征的载体封装，其中单层芯片和多层芯片堆叠中的每一个电耦合到载体封装的电互连，并且单层芯片通过载体封装通信地耦合到多层芯片堆叠，使得电信号在单层芯片和多层芯片堆之间的给定距离上大体上以对于单层芯片在该给定距离上的传输速度传输。单层芯片可以是具有多个内核的处理器，而多层芯片堆叠可以是存储器高速缓存堆叠。具有至少每平方厘米2500个互连那么大的密度的互连通路将单层芯片和多层芯片堆叠电耦合到载体封装。
用于三维结构高速缓存分层中的之间实现非常带宽方法以及由此得到

[实用新型]双千兆电口和双万兆光口的混合四口网卡-CN201821256971.2有效
发明人：周永红 -专利权人：深圳市联瑞电子有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双千兆电口和双万兆光口的混合四口网卡，包括：PCIe X16插槽，与PCIe X16插槽电性连接的第一网卡芯片，与PCIe X16插槽电性连接的第二网卡芯片，与PCIe X16插槽、第一网卡芯片以及第二网卡芯片电性连接的时钟扩展模块，与第一网卡芯片电性连接的电口连接器，以及与第二网卡芯片电性连接的光口连接器。PCIe X16插槽与时钟扩展模块提供给第一网卡芯片和第二网卡芯片所需要的数据传输接口与时钟信号，第一网卡芯片接的电口连接器实现双千兆电口网卡功能，第二网卡芯片接的光口连接器实现双万兆光口网卡功能。本实用新型一张网卡便具有光口连接器与电口连接器两种类型接口，能适用于更多的场合，应用更加灵活。
网卡芯片连接器光口电性连接插槽千兆电口电口网卡时钟扩展模块本实用新型网卡功能数据传输接口时钟信号灵活应用