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[实用新型]一种远程预警安全逃生综合装置-CN201820801662.2有效
发明人：陈燕 -专利权人：深圳市命可安消防科技有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开一种远程预警安全逃生综合装置，包括预警装置与逃生装置，预警装置包括外壳组件，PCB主板、温度传感器、第一蜂鸣器、气体传感器、蓝牙芯片、wifi芯片以及主控芯片，外壳组件包括上壳与下壳，主控芯片固定设置在PCB主板右下方位置处，wifi芯片固定焊接在PCB主板左上方位置处并与主控芯片电连接，温度传感器一端通过导线与主控芯片电连接，气体传感器一端通过导线与主控芯片电连接，第一蜂鸣器固定设置上壳外表面中间位置处并通过导线与主控芯片电连接，蓝牙芯片包括第一蓝牙芯片与第二蓝牙芯片，第一蓝牙芯片通过导线与主控芯片电连接，第二蓝牙芯片设置在逃生装置内，并与第一蓝牙芯片一一匹配连接，最大化降低损失。
蓝牙芯片主控芯片电连接气体传感器温度传感器安全逃生固定设置逃生装置外壳组件预警装置远程预警综合装置蜂鸣器上壳外表面中间位置本实用新型方位置处固定焊接匹配连接下方位置最大化下壳

[实用新型]一种垃圾定投装置-CN202120743235.5有效
发明人：钱雷;褚军;张斌;宓锋 -专利权人：上海隆彬科技有限公司;上海世眸智能科技有限公司
申请日： 2021-04-10 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种垃圾定投装置，装设在垃圾桶外侧，并设有通向所述垃圾桶开口的投放口，其包括降压电路、控制模块和语音模块；降压电路包括降压芯片，控制模块包括设有电源引脚和控制引脚的控制芯片，控制芯片的电源引脚与降压芯片的输出端电连接；语音模块包括语音芯片和语音供电芯片，语音芯片的供电输入端与语音供电芯片的输出端电连接，语音芯片的通信引脚与控制芯片的控制引脚电连接，语音芯片的输出端电连接有发声件，语音供电芯片的输入端与直流电源电连接，控制芯片生成语音信号并发送至语音芯片，语音芯片接收并处理语音信号，语音芯片通过发声件产生音频信号。
一种垃圾装置

[实用新型]电池的切换电路和电池控制器-CN202320041799.3有效
发明人：刘丰;张学赛;宋小京;任淼淼;郭飞;李闯 -专利权人：长城汽车股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池的切换电路和电池控制器，其中，电池的切换电路包括：主电降压芯片、备电升压芯片、主备切换子电路和电池锁子电路，主备切换子电路分别与主电降压芯片的输出端和备电升压芯片的输出端连接，且主备切换子电路还分别与主电降压芯片的PG引脚和备电升压芯片的PG引脚连接；电池锁子电路的输出端与备电升压芯片的使能端连接，电池锁子电路的输入端与主电降压芯片的PG引脚连接。
电池切换电路控制器

[实用新型]一种移动终端的加密设备-CN202121298668.0有效
发明人：赵荣霞 -专利权人：北京宝兴达信息技术有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种移动终端的加密设备，加密设备与中控平台通信连接，加密设备包括：主控芯片，设置在移动终端内，主控芯片与移动终端的数据接收模块电连接，主控芯片与中控平台通信连接，获取数据接收模块和加密设备还包括安全芯片，安全芯片与主控芯片电连接，处理主控芯片传输的待处理数据；安全芯片包括密级判断模块，密级判断模块判断待处理数据，安全芯片将其中的敏感数据进行加解密处理将处理后数据发送至主控芯片。加密设备包括电通讯模块，电通讯模块与主控芯片电连接。其中，主控芯片通过电通讯模块将处理后数据传输至中控平台；和/或主控芯片控制移动终端显示处理后数据。
一种移动终端加密设备

[实用新型]一种多通道并行采集系统-CN202220992989.9有效
发明人：刘亚蒙;饶胜龙;刘颖;黄畅悦;杨云川 -专利权人：重庆开谨科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型涉及信号采集技术领域，具体公开了一种多通道并行采集系统，包括MUC芯片和外设芯片SPI，外设芯片SPI的数量为多个，多个外设芯片SPI的RST端分别与MUC芯片的RST端电性连接，多个外设芯片SPI的MCLK端分别与MUC芯片的MCLK端电性连接，多个外设芯片SPI的SCLK端分别与MUC芯片的SCLK端电性连接，多个外设芯片SPI的MOSI端分别与MUC芯片的MOSI端电性连接，每个外设芯片SPI的MISO端分别与MUC芯片对应的IO端电性连接。
一种通道并行采集系统

[发明专利]一种光模块-CN201811563574.4有效
发明人：唐永正;吴涛;慕建伟;隋少帅;杜光超 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明实施例提供的光模块，上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体，伸入腔体中的电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面，实现了将激光芯片与电连接板电连接，通过电连接板将激光芯片的供电引导至腔体外，电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接，从而实现了电路板为激光芯片供电。
一种模块

[发明专利]一种用于支持热插拔的测量模块及自动校准方法-CN202110671781.7在审
发明人：张保亮;熊素琴;赵兵;林繁涛;杜新纲;葛得辉;周晖;彭楚宁;陈昊;李扬;李龙涛;李求洋;成达 -专利权人：中国电力科学研究院有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G01R35/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动校准方法，电源电路与断路器/隔离开关上的热插拔接口电性连接；计量芯片与电源电路电性连接，计量芯片与断路器/隔离开关上的热插拔接口电信连接，计量芯片用于测量线路的电参量；主控芯片与电源电路电性连接，主控芯片与计量芯片电信连接，主控芯片与计量芯片之间可双向传输数据；通信电路与电源电路电性连接，通信电路与主控芯片通信连接，主控芯片与通信电路之间可双向传输数据；短距离无线通信模块与电源电路电性连接，短距离无线通信模块与主控芯片通信连接，短距离无线通信模块与主控芯片之间可双向传输数据；如此设置，在不断电的情况下，支持热插拔；同时，能够提高更换效率，实现自动校准。
一种用于支持热插拔测量模块自动校准方法

[实用新型]一种上下电时序控制电路-CN202222622862.0有效
发明人：夏辉璞 -专利权人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G11C16/30 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种上下电时序控制电路，解决了在对上下电时序要求很高的系统中，存在上下电时序不能得到精确的控制的技术问题。所述电路包括：若干电源芯片；时序控制芯片，用于控制所述若干电源芯片的供电顺序；备电电源芯片，通过第一电容连接所述若干电源芯片，用于给所述若干电源芯片供电；以及电压监控芯片，所述电压监控芯片一端与所述备电电源芯片连接，另一端与所述时序控制芯片连接，用于控制所述时序控制芯片进入工作状态。使用分压电路进行延时控制当电压低于门限值时开始给系统下电，给关键数据保存提供时间，以使后续操作能够有足够的时间进行数据保存，提高了数据的可靠性也提高了芯片的的可靠性。
一种上下时序控制电路

[实用新型]基于单电芯的信息采集板-CN202220707412.9有效
发明人：李晓雷;李晓光;苏红立 -专利权人：苏州恒美电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及电芯信息采集的技术领域，公开了一种基于单电芯的信息采集板，包括板体；设置于所述板体上的信息采集芯片；设置于所述板体上并与所述信息采集芯片电连接的均衡电路；设置于所述板体上并与所述信息采集芯片电连接的连接器；设置于所述板体的侧边的正极连接端子，所述正极连接端子与所述信息采集芯片电连接，或者与所述均衡电路电连接，或者分别与所述信息采集芯片和所述均衡电路电连接；设置于所述板体的侧边的负极连接端子，所述负极连接端子与所述信息采集芯片电连接，或者与所述均衡电路电连接，或者分别与所述信息采集芯片和所述均衡电路电连接。优化了电芯包内的空间，降低了电芯包内的线束复杂性，减小占用空间。
基于单电芯信息采集

[实用新型]基于单电芯的信息采集板-CN202220707772.9有效
发明人：李晓雷;李晓光;苏红立 -专利权人：苏州恒美电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及电芯信息采集的技术领域，公开了一种基于单电芯的信息采集板，包括板体、信息采集芯片、正极连接端子、负极连接端子和蓝牙通讯电路，信息采集芯片设置于板体上；正极连接端子设置于板体的侧边，正极连接端子与信息采集芯片电连接，或者与均衡电路电连接，或者分别与信息采集芯片和均衡电路电连接；负极连接端子设置于板体的侧边，负极连接端子与信息采集芯片电连接，或者与均衡电路电连接，或者分别与信息采集芯片和均衡电路电连接；蓝牙通讯电路设置于板体上，并与信息采集芯片电连接。通过将多个用于电芯信息采集的电子元件集成到一个板体上，优化电芯包内的空间，降低了电芯包内的线束复杂性，减小占用空间。
基于单电芯信息采集

[发明专利]非易失型闪存上电参数检查方法、装置、存储介质和终端-CN202011614386.7有效
发明人：张宇;唐维强;张新展;陈胜源;朱雨萌 -专利权人：芯天下技术股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种非易失型闪存上电参数检查方法、装置、存储介质和终端，在芯片上电前，通过脚本文件提取测试用例的上电参数和芯片中默认配置的上电参数进行对比，判断测试用例与芯片是否存在逻辑互斥导致上电失败情况，以代替原来通过仿真波形判断上电参数存在逻辑互斥导致上电失败的情况，在芯片实际上电之前检查排除测试用例发送的非法上电参数，若脚本文件处理结果存在逻辑互斥，则需重新在测试用例中定义与芯片不存在逻辑互斥的上电参数方可进行正常上电工作，以解决芯片在上电过程中上电参数的配置错误导致上电失败、人为查看仿真波形检查上电参数时导致的验证效率低下、验证难度大等问题，提高验证效率，保证芯片上电成功。
非易失型闪存参数检查方法装置存储介质终端

[发明专利]芯片结构、芯片结构的制作方法、电子设备-CN202111490490.4在审
发明人：霍源 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片结构、一种芯片结构的制作方法以及一种电子设备，该芯片结构包括：电路板，电路板上具有多个焊盘，多个焊盘包括多个第一焊盘和至少一个第二焊盘；芯片，所述芯片与所述第一焊盘电连接，第二焊盘为冗余焊盘；多个电连接结构，所述多个电连接结构包括多个第一电连接结构和至少一个第二电连接结构，所述第一电连接结构位于所述第一焊盘表面，电连接所述芯片与所述第一焊盘，所述第二电连接结构位于所述第二焊盘表面；封装层，所述封装层填充所述电路板和所述芯片之间的空隙。该芯片结构可以提高芯片与电路板之间焊点的可靠性。
芯片结构制作方法电子设备

[实用新型]指纹模组和指纹锁系统-CN201922133080.9有效
发明人：蒋炎杏;郭平湘;张通文 -专利权人：深圳市迪安杰智能识别科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种指纹模组和指纹锁系统，所述指纹模组包括：指纹传感芯片，所述指纹传感芯片；基板，设于所述指纹传感芯片下方，所述基板上设有走线；电连接器，设于所述基板上，所述指纹传感芯片的数据输入引脚、数据输出引脚、片选引脚和时钟引脚均通过走线电性连接所述电连接器，且各引脚分别连接所述电连接器不同的电气接口，所述电连接器用于电性连接外设的主控芯片；金属框，包裹所述指纹传感芯片和基板侧壁。基板设有电连接器，故而指纹传感器芯片可以通过该电连接器连接外设的主控芯片，以实现指纹识别，无需在指纹模组内另设单独的指纹识别芯片，简化指纹模组结构，还能腾出基板空间为指纹模组引入其他器件提供可能。
指纹模组指纹锁系统

[实用新型]一种芯片互连结构-CN202122524864.1有效
发明人：杨斌;赵迎宾;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片互连技术领域，特别涉及一种芯片互连结构。该芯片互连结构包括至少一个芯片模组组合，每个芯片模组组合包括两个相对设置的芯片模组，每个芯片模组各自向其几何中心电性引出，每个芯片模组组合的芯片模组通过导电线路电性连接，每个芯片模组组合的导电线路相互电性连接，每个芯片模组组合之间填充有介电层。本芯片互连结构的导电线路，通过逐层生长介电层，可根据相对设置的芯片模组的距离，其长度灵活调整，有利于降低封装结构的整体体积，具有更好的适应性。该互连结构工艺更简单，孔的深度并不受单层芯片的厚度的限制固定不变，而是由介电层的单次生长高度决定，导电线路更完整地沉积在孔内，不容易出现工艺缺陷。
一种芯片互连结构

[发明专利]多芯片封装方法-CN202011339684.X在审
发明人：李骏;戴颖;黄金鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个主芯片上分别形成多个第一电连接件和多个第二电连接件，其中第一电连接件和第二电连接件分别与对应位置处的第一焊盘电连接，第一电连接件的高度大于第二电连接件的高度，且至少部分相邻主芯片的第二电连接件相邻设置；在相邻主芯片的相邻第二电连接件上设置桥接芯片；在第一圆片的正面形成塑封层，第一电连接件从塑封层中露出；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。
芯片封装方法