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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]密封用粘接片-CN201910169153.1在审
发明人：土生刚志;清水祐作;饭野智绘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：一种密封用粘接片，其将安装于基板的电子元件密封，并且与基板粘接。密封用粘接片包含粘接组合物。将密封用粘接片在150℃下加热30分钟时的逸出气体的产生量相对于加热前的密封用粘接片为500ppm以上。
粘接片密封加热电子元件密封粘接组合物基板粘接基板逸出

[发明专利]晶片处理装置及晶片处理方法-CN200580011164.3无效
发明人：辻本正树;吉冈孝久;小林贤治 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2005-04-13 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：贴着装置(15)由支承晶片(W)的贴着台(40)、贴着热敏性的粘接片(S)的贴着单元(41)、及按各半导体晶片沿宽度方向和周向切断粘接片的切割器(96)构成。台由贴着台(40)、外周切割用台(47)、及粘接用台(48)构成；该贴着台(40)被控制为将粘接片(S)临时粘接于晶片(W)的第一温度；该外周切割用台(47)被控制为降低粘接片的粘性的第二温度，沿周向切断该粘接片；该粘接用台(48)被控制为将粘接片(S)完全粘接于晶片(W)的第三温度。
晶片处理装置方法

[发明专利]器件用粘接片-CN202080074914.6在审
发明人：西嶋健太 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供器件用粘接片，其具有含有下述(A)成分和(B)成分的固化性粘接剂层，且(A)成分的含量在固化性粘接剂层中为3.0质量%以上。该器件用粘接片具有赋予在高频区域具有低介电特性的固化物、并且贴附适应性优异的固化性粘接剂层。(A)成分：在25℃下为液体的非芳族的固化性化合物；(B)成分：改性聚苯醚树脂。
器件用粘接片

[发明专利]隐蔽用粘接片、带剥离片的隐蔽用粘接片、双面粘接片及带剥离片的双面粘接片-CN200710123002.X有效
发明人：诸贯克己;寺岛夏树 -专利权人：王子制纸株式会社;王子特殊纸株式会社
申请日： 2007-06-25 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可容易地在填写的信息上进行记录或打印、且可确保邮政明信片等纸张的再循环性、并可将遮蔽片和透明层稳定地假粘合的隐蔽用粘接片及带剥离片的隐蔽用粘接片。另外，本发明提供一种可容易地在填写的个人信息等上进行记录或打印、且可确保折叠式明信片等的再循环性、并可将透明层彼此间稳定地假粘合的双面粘接片及带剥离片的双面粘接片。
隐蔽用粘接片剥离双面粘接片

[发明专利]分离装置及分离方法-CN201810319555.0有效
发明人：河崎仁彦 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种能够切实地使粘接片材的端部保持在分离用保持机构的分离装置及分离方法。该分离装置具备：多个分离用保持机构，保持一体物中粘接片材的端部，一体物的粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体；分离机构，使保持粘接片材的端部的分离用保持机构相对移动，对粘接片材赋予张力，扩大被粘接体相互间隔，具有转移机构，保持一体物并将一体物转移至多个分离用保持机构，转移机构具备：多个转移用保持机构，保持一体物中粘接片材的另外端部；张力赋予机构，使保持粘接片材的另外端部的转移用保持机构相对移动，对包含分离用保持机构保持的端部的粘接片材外缘部赋予规定的张力；输送机构，输送通过转移用保持机构保持的一体物。
分离装置方法

[发明专利]设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法-CN201980040146.X在审
发明人：西嶋健太;长谷川树 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明是设备密封用粘接片和使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法，所述设备密封用粘接片是具有第一剥离膜和第二剥离膜、以及被前述第一剥离膜和第二剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片，其满足粘接剂层所含的成分的相关必要条件使用本发明的设备密封用粘接片时，能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离。
设备密封用粘接片制造方法

[发明专利]半导体制造装置用构件-CN202210262384.9在审
发明人：井上靖也;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造装置用构件，其利用保护材料保护将陶瓷加热器与金属基座粘接的粘接材料，并且防止由粘接材料与保护材料的热膨胀差引起的不良情况的产生。作为半导体制造装置用构件的聚焦环(FR)载置台具备：圆环状的FR用陶瓷加热器、作为金属基座的FR用冷却板、作为粘接FR用冷却板与FR用陶瓷加热器的粘接材料的粘接片、以包围粘接片的周围的方式设置在FR用陶瓷加热器与FR用冷却板之间的粘接性的内周侧及外周侧保护材料。在粘接片与内周侧保护材料之间设置有内周侧空隙层。在粘接片与外周侧保护材料之间设置有外周侧空隙层。
半导体制造装置构件

[发明专利]粘接片-CN201780093758.6在审
发明人：雷鸣;荻野升平;大石一喜;佐佐木惠龙 -专利权人：株式会社寺冈制作所
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：公开了一种粘接片，其为在基材1的单面或两面的至少一部分具有粘接剂层2的粘接片，其特征在于，在粘接剂层2表面的至少一部分具有保护层3。粘接剂层2优选为膨胀性粘接剂层，保护层3优选为热熔性保护层。该粘接片即便不使用剥离衬里也能保护粘接面，不会引起粘连、皮肤病，并且各种功能也优异。
粘接片

[发明专利]粘接片-CN201980044971.7在审
发明人：直田耕治;中西健一;佐佐木一博;池谷达宏 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明的粘接片，其在基材上依次层叠有第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层至少含有饱和树脂(A)和通过光照射产生气体的气体产生剂，所述第二粘接剂层至少含有不饱和基当量为500～1200的不饱和树脂
粘接片

[发明专利]粘接片-CN202110649433.X在审
发明人：大西谦司;木村雄大;宍户雄一郎;高本尚英 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明为粘接片，其具备具有有机成分的树脂组合物，前述有机成分具有热固化性树脂，前述热固化性树脂包含具有环氧基的丙烯酸类树脂，该有机成分包含前述丙烯酸类树脂90～100质量％。
粘接片

[发明专利]粘接片-CN202110641177.X在审
发明人：大西谦司;木村雄大;宍户雄一郎;高本尚英 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明为粘接片，其具备树脂组合物，前述树脂组合物具有热固化性树脂，热固化后的前述树脂组合物的厚度20μm的片的平行光线透过率在波长350nm的光下为80％以上。
粘接片

[发明专利]粘接片-CN202080067917.7在审
发明人：名取直辉;奥野真奈美 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供粘接性高、且对形变的响应性和恢复性优异的适合用于柔性电子器件的构件的粘接片。一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(A)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(B)增塑剂、以及(C)液态聚烯烃和/或液态橡胶。
粘接片

[发明专利]粘接片-CN202180094068.9在审
发明人：荻野昇平;石川和树;岩上祐树;土屋靖史 -专利权人：株式会社寺冈制作所
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了以下的粘接片，其具有在18℃为固体状的粘接剂层(A1L)，上述粘接剂层(A1L)包含环氧树脂，在上述粘接剂层(A1L)的至少一面具有通过局部地设置粘合剂(A2)而形成的粘合剂区域(A2R)，该粘接片的贴合时的临时固定性(显示临时固定所需的粘合力的特性)和加热固化后的粘接力优异。
粘接片

[发明专利]粘接片-CN201810247971.4有效
发明人：雷鸣;户高胜则 -专利权人：株式会社寺冈制作所
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种粘接片，其在基材(1)的一面或两面具有膨胀性粘接剂层(2)，膨胀性粘接剂层(2)含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、作为固化剂的酚醛树脂、作为固化催化剂的咪唑系化合物、以及温敏性发泡剂。该粘接片特别是均衡地具有快速固化性、耐热性、粘接性等特性，且由于充分的填充性，使得热导性等诸特性也优异。
粘接片

[发明专利]粘接片-CN201980091254.X有效
发明人：高部笃 -专利权人：株式会社雷片
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：提供容易保持使用时粘接面互不粘连的粘接片，以及能够将健康器具容易地粘贴到正确的位置的重贴用的粘接片。该粘接片，具有可挠性，用于将健康器具固定到皮肤，具备：作为所述健康器具被粘贴的部分的健康器具粘贴部；用于粘接到皮肤的粘接部；可剥离地粘贴于所述健康器具粘贴部的第一剥离纸；以及以围绕所述第一剥离纸的方式可剥离地粘贴于所述粘接部的第二剥离纸，所述第二剥离纸的外缘与所述粘接部的外缘形状大致相同且大小大致相同，所述第二剥离纸具有在去除了所述第一剥离纸的状态下支撑所述粘接片以维持面的状态的刚性。
粘接片

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