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- [发明专利]半导体加工用带-CN202080078579.7在审
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池谷达宏;中西健一
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昭和电工株式会社
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2020-12-15
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2022-07-08
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C09J7/20
- 提供具有充分的凹凸吸收性、适度的粘着力、抗静电性能，并且将半导体加工用带剥离后不易发生残胶，而且能够以少的制造工序制造的半导体加工用带。半导体加工用带具有片状的基材以及粘着剂层，上述片状的基材具有被设置在基材主体的至少一面的抗静电层。抗静电层含有聚吡咯化合物。粘着剂层为粘着剂组合物的固化物，厚度为50～500μm。粘着剂组合物包含聚氨酯(A)、和含有具有(甲基)丙烯酰氧基的化合物的(甲基)丙烯酸酯单体(B)、链转移剂(C)、和光聚合引发剂(D)。聚氨酯(A)含有在多个末端具有(甲基)丙烯酰基的聚氨酯(a1)。
- 半导体工用
- [发明专利]粘着剂组合物及粘着片-CN201880064352.X有效
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池谷达宏;中西健一
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昭和电工株式会社
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2018-09-25
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2022-03-08
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C09J175/16
- 本发明提供用于雾度低、易于层压且易于剥离、并能抑制剥离后的糊料残留的粘着片的粘着剂组合物。一种粘着剂组合物，其特征在于，包含：聚氨酯(A)，上述聚氨酯(A)包含下述聚氨酯，上述聚氨酯具有包含来源于聚氧亚烷基多元醇和多异氰酸酯的结构的骨架，并且在多个末端具有(甲基)丙烯酰基；多官能性单体(B)，上述多官能性单体(B)为除聚氨酯(A)以外的化合物，并且具有多个(甲基)丙烯酰基；其它单体(C)，上述其它单体(C)为除聚氨酯(A)以外、且除多官能性单体(B)以外的化合物，并且能够与聚氨酯(A)和多官能性单体(B)聚合；以及光聚合引发剂(D)，聚氨酯(A)的重均分子量为30,000～200,000。
- 粘着组合
- [发明专利]背面研磨带-CN202080045154.6在审
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池谷达宏;中西健一
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昭和电工株式会社
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2020-08-17
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2022-01-28
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B24D11/00
- 一种背面研磨带，其具有片状的基材、和在基材的一面形成的粘着剂层，粘着剂层由粘着剂组合物的固化物形成，厚度为50～500μm，粘着剂组合物包含聚氨酯(A)、(甲基)丙烯酸酯单体(B)、链转移剂(C)、光聚合引发剂(D)、和0.4～6质量％的离子液体(E)，聚氨酯(A)包含聚氨酯(a1)，上述聚氨酯(a1)具有包含来源于聚氧亚烷基多元醇的结构和来源于多异氰酸酯的结构的骨架，且在多个末端具有(甲基)丙烯酰基。
- 背面研磨
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