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[外观设计]引线框架片料的在线视觉分选装置-CN201830656246.3有效
发明人：李家松;李小龙 -专利权人：苏州苏仕朗智能科技有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：引线框架片料的在线视觉分选装置；2.本外观设计产品的用途：用于生产线上良品自动计数、码跺；不良品检出时自动报警，自动剔除、摆放，并能完成对高速冲床的报警、停机功能；3.本外观设计的设计要点
外观设计引线框架片视觉分选高速冲床停机功能整体外形自动报警自动剔除不良品检出良品摆放报警图片

[实用新型]一种铁镍合金引线框架版件-CN200820153819.1有效
发明人：陈孝龙;朱敦友;商岩冰 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2008-10-07 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有铜质产品强度低和加工制造效率不高的缺陷。它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有芯片岛、中导脚和侧导脚；所述每个基本单元设有呈纵向六排和横向二列设置的十二个引线框架，所述各个引线框架之间由纵向、横向连接筋互相连接，其中位于上下侧边的两个引线框架分别与上下边带相连接；所述引线框架的中导脚和两个侧导脚端部分别设有焊接区，所述三个焊接区呈并列设置。本产品结构新颖、制造方便、防水防潮密封性好，可以满足小型或微型引线框架生产所需。
一种镍合金引线框架

[实用新型]一种直插式血氧饱和二极管传感器-CN201821465425.X有效
发明人：熊伟;朱艳芳;谢宗武 -专利权人：深圳市惠利电子科技有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： A61B5/1455 文献下载
摘要：本实用新型公开一种直插式血氧饱和二极管传感器，包括传感器本体，所述传感器本体内分别插入相互平行的第一金属引线框架和第二金属引线框架，所述传感器本体的底端开设有供所述第一金属引线框架和第二金属引线框架插入的插入孔，所述第一金属引线框架上设置有采用波段为660nm的红光芯片，所述第二金属引线框架上设置有采用波段为905nm的红外光芯片，所述红光芯片与所述红外光芯片之间通过金线连接，所述第一金属引线框架具有第一引脚，所述第二金属引线框架具有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚从所述插入孔伸出于所述传感器本体外。本实用新型结构简单、设计合理，具有成本低、生产速度快、产品良率高、实用性强的优点。
金属引线框架引脚传感器本体红外光二极管传感器本实用新型红光芯片血氧饱和插入孔直插式波段芯片产品良率金线连接传感器底端平行伸出体内生产

[发明专利]一种带有原料夹具的IC引线框架冲压模具-CN201410620630.9在审
发明人：周锋 -专利权人：江苏三鑫电子有限公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有原料夹具的IC引线框架冲压模具，包括底座，底座的顶部安装下凹板，下凹板的上部开设数个下凹槽，下凹板的上部安装下切刀，下凹板两侧安装下翼板，下翼板的上部竖直设置固定板，本发明通过螺杆与螺孔的配合使螺杆可以在引线框架冲压的过程中夹住引线框架原料，避免了引线框架原料在机械振动和其他因素下偏离冲压位置，导致冲压出的引线框架不符合标准，从而大大提高了成品率，节约了生产成本。
一种带有原料夹具 ic 引线框架冲压模具

[实用新型]一种IC封装装片-CN201320249398.3有效
发明人：朱辉兵 -专利权人：池州睿成微电子有限公司
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC封装装片，包括芯片、引线框架，所述芯片安装在引线框架上，所述芯片通过合金焊料焊接在引线框架上，所述芯片与引线框架间有一层合金焊料层。本实用新型采用可靠性比较高的一种合金焊料来代替传统IC封装中的用导电胶，以及绝缘胶粘结芯片和引线框架。采用这种方法生产出的IC封装装片可靠性，使用寿命延长。
一种 ic 封装

[发明专利]一种融合SMT的MCM集成电路封装结构-CN201811051720.5在审
发明人：姜岩峰;全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。本发明的一种融合SMT的MCM集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
集成电路封装结构金属引线框架分立器件源器件融合二极管生产产品生产效率可控硅三极管锡膏银胶粘贴集成电路焊接芯片保证

[实用新型]一种融合SMT的多芯片封装结构-CN201821473818.5有效
发明人：姜岩峰;全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种融合SMT的多芯片封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。本实用新型的一种融合SMT的多芯片封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
金属引线框架多芯片封装结构本实用新型分立器件源器件二极管生产产品生产效率融合可控硅三极管锡膏银胶粘贴焊接集成电路芯片保证

[实用新型]引线框架装料装置-CN201420872223.2有效
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架装料装置，其特征在于，包括:引线框架输送装置,所述引线框架输送装置用于输送引线框架；引线框架存储箱输送装置，用于将引线框架存储箱输送至引线框架输送装置一侧，接收从所述引线框架输送装置输送的引线框架本实用新型提供的引线框架装料装置，可通过引线框架输送装置将引线框架输送至存储箱内存储，降低了工人的劳动强度。利用自动化操作，可进一步提高引线框架的处理速度。
引线框架装料装置

[发明专利]一种智能化一对多立体套棉绗缝生产线-CN201910343943.7有效
发明人：刘玉银 -专利权人：上海洽得实业有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： D05B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及家纺设备领域领域，更具体地说，是一种智能化一对多立体芯被绗缝生产线，包括自动套棉胎装置和缝纫组件，所述自动套棉胎装置的端部与多层立体输送线相连接，多层立体输送线包括多层输送线框架和夹框升降机构，夹框升降机构安装在多层输送线框架内，多层立体自动绗缝机组包括机架和缝纫组件，机架上垂直分布有若干绗缝机组，每一层绗缝机组结构相同，且独立运行互不干扰，绗缝机组上安装有缝纫组件，本发明自动化程度高，耗能少，适应性强，占地面积小，本发明通过设置与自动套棉胎装置配合使用的多层立体输送线、芯被夹框、多层立体自动绗缝机组，实现绗缝作业的全自动化生产，大大提高了生产效率，降低了工人的劳动量。
一种智能化一对立体套棉绗缝生产线

[发明专利]一种四面无引脚扁平半导体器件封装结构及封装方法-CN201410745223.0有效
发明人：袁家锦;徐振杰;曹周;敖利波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2014-12-08 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种四面无引脚扁平半导体器件封装结构及封装方法，该封装结构包括引线框架和桥框架，所述引线框架边缘设置有多个切割定位标记，所述切割定位标记将所述引线框架分隔成多排多列连接的引线框架单元，所述桥框架包括多排多列连接的桥框架单元，封装时，所述桥框架叠放在所述引线框架上，且露出所述切割定位标记，所述桥框架单元覆盖所述引线框架单元。本发明所述的四面无引脚扁平半导体器件封装结构具有以下优点一是提高了半导体器件的电流承载能力，且铜桥能够吸收芯片瞬时产生的热量；二是降低了封装的成本；三是具有较低的寄生电压；四是提高了生产效率和封装的可靠性
一种四面引脚扁平半导体器件封装结构方法

[发明专利]一种引线框架电镀粗铜工艺-CN202310690621.6在审
发明人：康小明;康亮;马文龙 -专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及电镀引线框架技术领域，尤其是一种引线框架电镀粗铜工艺，包括如下步骤：步骤一、引线框架预处理：将需要电镀的引线框架进行清洗，去除引线框架表面的油污和杂质；步骤二、引线框架烘干：对清洗后的引线框架表面进行烘干处理，去除引线框架表面的附着的清洗水；本发明通过四个T形夹持板和四个插板相互配合，从而实现对引线框架主体的四个侧端面进行固定，再对引线框架主体的针脚周围进行限位支撑，从而实现对引线框架主体和引线框架主体上的针脚进行支撑固定，进而避免打磨引线框架主体时引线框架主体和引线框架主体的针脚被打磨轮牵引弯折，进而避免引线框架主体打磨后不能正常使用。
一种引线框架电镀工艺

[实用新型]一种集成电路引线框架-CN201820405597.1有效
发明人：吴泽榕 -专利权人：黄文鹏
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路引线框架，其结构包括连接装置、刮胶口、引线框架卷带、管芯片、管芯、引线框架片、引线框架卷带头部、引线框架、固封孔、外侧筋片，连接装置的下表面安装于引线框架上，刮胶口的下表面嵌入安装于引线框架的内部，引线框架卷带的下表面贴合于引线框架的上方，管芯片的下方安装于引线框架的上方，管芯的下表面嵌入安装于引线框架的内部，引线框架片的外侧与引线框架卷带头部的内侧相连接，引线框架卷带头部的下表面安装于引线框架的上方，引线框架的上方设有固封孔，固封孔的左侧位于外侧筋片的右侧，外侧筋片的下表面贴合于引线框架的上方，在其结构上设置了连接装置，使其具有堆叠的效果，使连接性简单易懂。
引线框架下表面连接装置带头部固封筋片集成电路引线框架引线框架片嵌入安装刮胶口管芯卷带贴合芯片本实用新型连接性堆叠

[实用新型]一种芯片框架-CN202121939529.1有效
发明人：郑希珍 -专利权人：德兴市德芯科技有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片框架，属于芯片框架技术领域，该芯片框架包括PCB板，PCB板的上端固定连接有两个固定块；两个第一空心槽，两个第一空心槽分别开设于两个固定块的相靠近端，两个固定块的相靠近端活动卡接有引线框架，引线框架的上端固定连接有芯片；两组卡接机构，每组卡接机构均包括第一卡块、第二卡块、固定环、滑杆、第一弹簧和两个空心块，卡接机构可用于卡住引线框架，使得引线框架能稳定在PCB板的上侧，同时使得引线框架不易发生偏移，便于进行焊接，并增加了生产效率，不易浪费过多的时间。
一种芯片框架

[实用新型]一种引线框架卷盘的移载装置-CN201721249730.0有效
发明人：郑康定;郑康良;冯小龙;李南生 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： B66F9/06 文献下载
摘要：一种引线框架卷盘的移载装置，其特征在于：包括底座以及竖直设置在底座上的支架，所述底座的底部设有滚轮组件，所述支架的前侧设有至少两个定位柱用于垂直插入到竖直放置的引线框架卷盘上的定位孔中，所述各定位柱通过上下升降装置安装在支架上该引线框架卷盘的移载装置可适用于大尺寸引线框架卷盘的搬运，从而可减少产品接头、提高生产效率。
引线框架卷盘移载装置支架底座定位柱上下升降装置滚轮组件生产效率竖直放置竖直设置定位孔搬运垂直

[实用新型]一种采用绝缘封装的可控硅-CN201921324748.1有效
发明人：陈骆峥晗;徐洪祥 -专利权人：绍兴怡华电子科技有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用绝缘封装的可控硅，包括塑封体、引线框架散热片、T极引线框架引脚、T极引线框架引脚、G极引线框架引脚和芯片，T极引线框架引脚置于引线框架散热片上，芯片置于T极引线框架引脚上，T极引线框架引脚上端封装在塑封体内并与芯片连接，T极引线框架引脚封装在塑封体内，G极引线框架引脚封装在塑封体内并与芯片连接，芯片封装在塑封体内，引线框架散热片部分封装在塑封体上。本实用新型采用引线框架散热片与T2极引线框架引脚分离，通过安装绝缘陶瓷片，隔断T2极引线框架引脚与引线框架散热片之间的连通，使得引线框架散热片可以接地，且引线框架散热片不带电更安全，通过引线框架散热片和塑封体增强散热效果
一种采用绝缘封装可控硅