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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种双层球型超宽带太赫兹波吸收器-CN201821663793.5有效
发明人：高艳姣;方波;戚岑科;蔡晋辉 -专利权人：中国计量大学
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：本实用新型实用新型公开了一种双层球超宽带太赫兹波吸收器。它包括底层金属层、下球层和上球层；其中金属层位于最底层，下球层位于中间层，上球层位于顶层，上下球层中的小球半径大小均相同，且同一球层中的球心均在同一水平面上，上下球层紧密叠加。
球层超宽带本实用新型太赫兹波吸收器球心底层金属层同一水平金属层中间层最底层顶层球型小球叠加紧凑吸收

[发明专利]晶圆封装方法-CN201310461788.1在审
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆封装方法，包括：提供承载板，并在承载板的一面上设置芯片和封料层，并使封料层表面裸露出芯片的连接部件；在所述封料层上形成与所述连接部件电连接的金属再布线层；在所述金属再布线层上形成保护膜层，并形成露出金属再布线层的开口；在所述开口内形成与金属再布线层连接的球下金属层，并在球下金属层上形成金属球；本发明提供的晶圆封装方法可对多个芯片进行封装，具有较高的集成度和整合度。
封装方法

[发明专利]半导体装置-CN201510448508.2有效
发明人：黄春福 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明之一实施例提供一种半导体装置，该半导体装置包括一基板，其中该基板包含一接垫；以及一钝化层配置于该基板上方，其中该钝化层系局部覆盖该接垫：一球下金属层，配置于该基板上方，其中该球下金属层系与该接垫耦合；一导电凸块，配置于该球下金属层之上方，其中该导电凸块，包含：一柱体，系连接该球下金属层；一帽体，配置于该柱体的顶部，其中，该帽体包含一底部截面积系大于该柱体的截面积，该帽体之底部距离该钝化层之上表面具有一间隔；以及一焊球，系包覆该导电凸块。
半导体装置

[发明专利]晶圆封装结构-CN201310462968.1无效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆封装结构，包括：承载板，所述承载板的一面上设有芯片以及封料层，所述封料层表面裸露出芯片的连接部件；形成于所述封料层上的与所述连接部件连接的金属再布线层；形成于所述金属再布线层上的保护膜层，所述保护膜层具有露出所述金属再布线层的开口；形成于所述开口内与所述金属再布线层连接的球下金属层；形成于所述球下金属层上的金属球；本发明提供的晶圆封装结构可对多个芯片进行封装，具有较高的集成度和整合度。
封装结构

[实用新型]一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构-CN202122586612.1有效
发明人：张中;潘明东;陈益新 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构，包括芯片、重布线层、塑封层、凸块下金属层、焊球、第一屏蔽层和第二屏蔽层；塑封层位于芯片四周，包裹所述芯片；第一屏蔽层嵌入在塑封层内，且包围所述芯片，重布线层上设置有接地端，第一屏蔽层与接地端连接；焊球位于封装结构边缘位置，重布线层的开口位置设有凸块下金属层，凸块下金属层与所述焊球连接；焊球围成的区域设有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与重布线层连接，第一屏蔽层与第二屏蔽层均为金属材质
一种带有电磁屏蔽芯片封装结构

[发明专利]具有金属柱结构的芯片-CN200910211805.X有效
发明人：罗健文;陈建汎 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明是关于一种具有金属柱结构的芯片。该芯片包括一芯片本体、至少一芯片焊垫、一第一保护层、一球下金属层及至少一金属柱结构。该芯片本体具有一主动面。该芯片焊垫位于该主动面。该球下金属层位于该芯片焊垫上。该金属柱结构位于该球下金属层上，且包括一金属柱及一焊料。该金属柱位于该球下金属层上。该焊料位于该金属柱上，且该焊料所形成的最大直径小于或等于该金属柱的直径。藉此，当该芯片中二个相邻金属柱结构之间距为微间距时，可避免焊料桥接的问题，以提升良率。
具有金属结构芯片

[发明专利]芯片封装方法-CN201010534406.X有效
发明人：石磊;陶玉娟;高国华;舜田直实;目黑弘一 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供半封装晶圆，所述办封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫；采用选择性形成工艺在所述金属焊垫上形成球下金属电极；在晶圆上、球下金属电极以外区域形成保护层，且所述保护层覆盖于所述切割道上；在所述球下金属电极上形成焊球；沿切割道对晶圆进行划片。本发明能够使得切割道内的金属在制作球下金属电极时不受到影响，且在切割后能够保护分立芯片的侧面，工艺流程简单，提高了封装效率以及成品率。
芯片封装方法

[实用新型]一种射频前端与天线一体化三维集成封装结构-CN201922278601.X有效
发明人：夏晨辉;张爱兵;王刚;明雪飞;李杨;王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：该结构包括晶圆载体，所述晶圆载体的背面减薄后形成有布线层、钝化层和球下金属层；一部分球下金属层通过金属凸点与第二组件的正面倒装焊接，另一部分球下金属层生长有焊球凸点；基板，其散热金属面通过导热材料与所述第二组件的背面连接
一种射频前端天线一体化三维集成封装结构

[发明专利]半导体封装-CN201911088966.4在审
发明人：朴正镐;金钟润;裵珉准 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：重分配基底，具有彼此相对的第一表面与第二表面，且包括绝缘构件、多个重分配层及重分配通孔，所述多个重分配层在所述绝缘构件中位于不同的水平层级上，所述重分配通孔具有在第一方向上从所述第二表面朝所述第一表面变窄的形状；多个球下金属(UBM)层，各自包括球下金属焊盘及球下金属通孔，所述球下金属焊盘位于所述重分配基底的所述第一表面上，所述球下金属通孔具有在与所述第一方向相反的第二方向上变窄的形状；以及至少一个半导体芯片，位于所述重分配基底的所述第二表面上，且具有多个接触焊盘，所述多个接触焊盘电连接到所述多个重分配层中与所述第二表面相邻的重分配层。
半导体封装

[发明专利]一种导电粒子球、导电胶和显示装置-CN202110844753.0在审
发明人：宋月胜;郝罡;崔志洋;王少楠;胡亚康 -专利权人：京东方（河北）移动显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种导电粒子球、导电胶和显示装置。导电粒子球包括：金属核芯；包覆金属核芯的导电层；以及包覆导电层的金属材料层；其中，金属核芯的材质为第一金属，第一金属被配置为在金属材料层失电子的情况下，通过导电层向金属材料层传导电子。本公开的技术方案，可以避免导电粒子球产生电离化现象，避免电化学腐蚀，提高产品质量。
一种导电粒子显示装置

[实用新型]一种导电粒子球、导电胶和显示装置-CN202121709614.9有效
发明人：宋月胜;郝罡;崔志洋;王少楠;胡亚康 -专利权人：京东方（河北）移动显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种导电粒子球、导电胶和显示装置。导电粒子球包括：金属核芯；包覆金属核芯的导电层；以及包覆导电层的金属材料层；其中，金属核芯的材质为第一金属，第一金属被配置为在金属材料层失电子的情况下，通过导电层向金属材料层传导电子。本公开的技术方案，可以避免导电粒子球产生电离化现象，避免电化学腐蚀，提高产品质量。
一种导电粒子显示装置

[实用新型]建筑物抗震装置-CN98205904.3无效
发明人：周延龄 -专利权人：周延龄
申请日： 1998-06-11 - 公布日： 1999-09-22 - 主分类号： E02D27/34 文献下载
摘要：建筑物抗震装置由上板、金属球和下板构成,上板和地基固定连接,下板和基础层固定连接,上板和下板间有金属球。可抗地震。
建筑物抗震装置

[发明专利]一种降低焊球应力的结构及其构造方法-CN202210140701.X在审
发明人：樊嘉祺;孙鹏;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，提出一种降低焊球应力的结构及其构造方法，该结构包括：焊球，其与凸块下金属层连接；凸块下金属层，其布置于绝缘层上方；焊盘，其布置于绝缘层下方；以及绝缘层，其设置过孔束，所述过孔束设置于所述焊盘上方，其中所述过孔束包括多个过孔，其中所述凸块下金属层与所述焊盘通过所述过孔束连接。
一种降低应力结构及其构造方法

[发明专利]硅通孔金属柱背面互联方法-CN201410459812.2有效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种硅通孔金属柱背面互联方法，包括：以延伸至硅基板背面的硅通孔金属柱作为凸点，在凸点表面形成凸点下金属层，该硅基板上包括至少一个硅通孔金属柱；在相邻的固定数目的凸点对应的凸点下金属层上形成锡球，该锡球环包所述固定数目的凸点下金属层，以实现对应的硅通孔金属柱背面互联。
硅通孔金属背面方法

[发明专利]晶圆封装方法-CN201310462970.9有效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆封装方法，包括：提供基板，并在基板的一面上形成沟槽，将芯片贴于所述沟槽内；在基板上形成封料层，并裸露出芯片的连接部件；在所述封料层上形成与所述连接部件电连接的布线层；在所述布线层上形成保护膜层，并形成露出布线层的开口；在所述开口内形成与布线层连接的球下金属层，并在球下金属层上形成金属球；本发明提供的晶圆封装方法可对多个芯片进行封装，具有较高的集成度和整合度。
封装方法

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