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[发明专利]一种红外焦平面探测器及其制备方法-CN201710825905.6有效
发明人：白谢晖 -专利权人：浙江英孚莱德光电科技有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种红外焦平面探测器的制造方法，包括：提供形成有包含红外焦平面探测器芯片的锑化铟晶片，所述红外焦平面探测器芯片包含有复数个红外探测单元；在所述锑化铟晶片上，且所述红外焦平面探测器芯片有源区与相邻红外焦平面探测器芯片划片区之间区域形成隔离槽；在所述红外焦平面探测器芯片的红外探测单元上形成倒装连接结构；通过划片工艺将所述锑化铟晶片上的红外焦平面探测器芯片切割分离；将通过所述划片工艺获得的红外焦平面探测器芯片通过倒装连接结构与读出电路倒装互连本申请方法可提高探测器在生产过程中的成品率和提高探测器的可靠性。本申请还提供一种半导体结构及红外焦平面探测器。
一种红外平面探测器及其制备方法

[发明专利]一种VO_x太赫兹非制冷焦平面探测器组件-CN201310153221.8有效
发明人：金伟其;王霞;田莉;徐超;李力 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种VOx太赫兹非制冷焦平面探测器组件，成像时间短，灵敏度高。其包括VOx太赫兹非制冷焦平面探测器、帧频和积分时间可调的探测器驱动电路、探测器信号处理部分；其中，帧频和积分时间可调的探测器驱动电路，用于驱动VOx太赫兹非制冷焦平面探测器工作，根据应用要求，调整VOx太赫兹非制冷焦平面探测器的帧频和曝光时间；VOx太赫兹非制冷焦平面探测器，用于将目标场景的太赫兹辐射成像于焦平面上，继而输出给探测器信号处理部分；探测器信号处理部分，接收VOx太赫兹非制冷焦平面探测器输出的信号
一种 vo sub 赫兹制冷平面探测器组件

[实用新型]焦平面探测器检测装置-CN202221482243.X有效
发明人：杨睿杰;张镇峰;孙夺;李淘;刘大福;李雪 -专利权人：无锡中科德芯感知科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焦平面探测器检测装置，焦平面探测器检测装置包括壳体、放置单元、第一遮挡单元、辐射源、接收单元，壳体具有第一侧壁，第一侧壁上开设有通孔；放置单元用于放置焦平面探测器，并驱动焦平面探测器进入壳体并能够运动至第一位置；第一遮挡单元安装于壳体上并用于打开或覆盖通孔；辐射源，置于壳体外部，焦平面探测器运动至第一位置时，辐射源能够通过通孔辐照于焦平面探测器的感光面；接收单元，与焦平面探测器电连接，接收单元用于采集数据。通过放置单元引导以控制焦平面探测器的移动，便于操作，无需手动更换焦平面探测器并调整其位置，避免焦平面探测器受辐照位置发生偏移，提高测试结果准确度。
平面探测器检测装置

[发明专利]一种红外焦平面探测器-CN202110713217.7有效
发明人：翟光杰;潘辉;武佩;翟光强 -专利权人：北京北方高业科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G01J5/24 文献下载
摘要：本公开涉及一种红外焦平面探测器，红外焦平面探测器中CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，红外焦平面探测器中，第一柱状结构位于反射层与梁结构之间，第二柱状结构位于吸收板与梁结构之间，第一柱状结构和第二柱状结构均为实心柱状结构，红外焦平面探测器还包括超材料结构和/或偏振结构。通过本公开的技术方案，解决了传统MEMS工艺红外焦平面探测器的性能低，像素规模低，良率低以及一致性差的问题，有利于提高红外焦平面探测器的结构稳定性，增加吸收板的面积，提升红外焦平面探测器的红外探测灵敏度，且有利于提高红外焦平面探测器对入射红外电磁波的吸收率，优化红外焦平面探测器的性能，降低红外焦平面探测器光学设计的难度。
一种红外平面探测器

[实用新型]红外探测器振动工装-CN202222694035.2有效
发明人：胡治禹 -专利权人：国科天成科技股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：红外探测器振动工装包括工装立板、工装底板和工装侧板，工装底板、工装侧板内壁中心轴分别设置键槽，工装立板的边沿固定在工装底板、工装侧板的键槽内，拼接为L型；工装底板、工装侧板上设置的固定孔与振动台实现三轴向连接；工装立板两侧分别设置多个探测器固定装置，探测器固定装置包括焦平面保护套和探测器底板，并分别固定在工装立板表面；焦平面保护套上设有焦平面孔位，红外探测器固定在探测器底板上，探测器的焦平面位置放置在焦平面保护套的焦平面孔位内；探测器的焦平面位置与焦平面保护套之间填充有铝箔。本发明加强了结构强度，降低加工难度，降低加工成本，有效降低探测器在振动过程中对探测器的焦平面位置的振幅。
红外探测器振动工装

[发明专利]红外焦平面探测器的减薄方法及探测器-CN201810614526.7在审
发明人：肖钰;韦书领;程雨;曹凌霞 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外焦平面探测器的减薄方法及探测器，所述减薄方法，包括：采用减薄装置按预定厚度多次对红外焦平面探测器进行减薄加工；其中，每次对所述红外焦平面探测器进行减薄加工后，将所述红外焦平面探测器从所述减薄装置上取下根据本发明提出的减薄方法，逐渐减小红外焦平面探测器的芯片和硅电路相互拉伸的作用力，有效解决了现有技术中对红外焦平面探测器进行背面减薄时经常裂片的问题，适用于超大尺寸红外焦平面探测器。
红外焦平面探测器减薄减薄装置探测器背面减薄有效解决逐渐减小硅电路拉伸裂片取下预设加工芯片

[发明专利]红外焦平面探测器像元失效检测方法-CN201810620059.9有效
发明人：肖钰;范博文 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外焦平面探测器像元失效检测方法，所述检测方法包括：将待测红外焦平面探测器倒置在测试杜瓦中，使所述待测红外焦平面探测器的芯片与测试杜瓦的冷头相对。根据本发明提出的检测方法，能够在红外焦平面探测器各个工艺步骤对红外焦平面探测器进行像元失效分析。
红外平面探测器失效检测方法

[发明专利]一种红外焦平面探测器的量子效率测试方法及系统-CN202310510434.5在审
发明人：杜宇;熊伟钉;李克俊;安美;陈天晴;谭必松;毛剑宏 -专利权人：浙江珏芯微电子有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01J5/90 文献下载
摘要：本发明提供一种红外焦平面探测器的量子效率测试方法及系统，包括红外焦平面探测器以及与红外焦平面探测器对准且相隔一预设距离设置的面源黑体，使得黑体辐射均匀照射在红外焦平面探测器像元上，面源黑体工作在一预设温度下；并包括以下步骤：步骤S1，获取红外焦平面探测器的像元在不同积分时间下的像元电压数据；步骤S2，对红外焦平面探测器的像元电压数据随积分时间进行线性拟合，确定拟合直线的斜率；步骤S3，获取红外焦平面探测器的光学F数、红外焦平面探测器上读出电路的积分电容、像元面积以及普朗克光子发射率，并结合确定的拟合直线的斜率计算得到量子效率。
一种红外平面探测器量子效率测试方法系统

[发明专利]一种便携式红外焦平面探测器功能测试装置-CN201710037361.7在审
发明人：王绪泉;黄张成;黄松垒;陈郁;方家熊 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： G01J5/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种便携式红外焦平面探测器功能测试装置。它包括印制电路板、FPGA芯片及其配置电路、逻辑电平转换电路、焦平面探测器、SMB转BNC屏蔽线、通用示波器以及通用移动电源。FPGA芯片及其配置电路产生驱动脉冲时序，经过逻辑电平转换电路后驱动焦平面探测器，焦平面探测器输出信号经SMB转BNC屏蔽线到达通用示波器，进而可以对探测器进行质量检测和功能测试。本发明实现了红外焦平面探测器测试装置的便携式设计，主要优点是①探测器的驱动脉冲由FPGA芯片上电后自动配置，省去传统脉冲驱动仪器的多路互连线；②使焦平面探测器的质量检测和功能测试可在工艺间现场进行；③FPGA的脉冲信号输出管脚由程序设计分配，可适用于多款焦平面探测器。
一种便携式红外平面探测器功能测试装置

[实用新型]便携式红外焦平面探测器功能测试装置-CN201720061556.0有效
发明人：王绪泉;黄张成;黄松垒;陈郁;方家熊 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： G01J5/24 文献下载
摘要：本专利公开了一种便携式红外焦平面探测器功能测试装置。它包括印制电路板、FPGA芯片及其配置电路、逻辑电平转换电路、焦平面探测器、SMB转BNC屏蔽线、通用示波器以及通用移动电源。FPGA芯片及其配置电路产生驱动脉冲时序，经过逻辑电平转换电路后驱动焦平面探测器，焦平面探测器输出信号经SMB转BNC屏蔽线到达通用示波器，进而可以对探测器进行质量检测和功能测试。本专利实现了红外焦平面探测器测试装置的便携式设计，主要优点是①探测器的驱动脉冲由FPGA芯片上电后自动配置，省去传统脉冲驱动仪器的多路互连线；②使焦平面探测器的质量检测和功能测试可在工艺间现场进行；③FPGA的脉冲信号输出管脚由程序设计分配，可适用于多款焦平面探测器。
便携式红外平面探测器功能测试装置

[发明专利]太赫兹焦平面探测器的封装结构及其制作方法-CN201911220415.9有效
发明人：秦华;孟占伟;孙建东 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种太赫兹焦平面探测器的封装结构及其制作方法。所述封装结构包括太赫兹焦平面探测芯片、CMOS放大电路芯片以及设置于太赫兹焦平面探测芯片和CMOS放大电路芯片之间的绝缘基材，所述绝缘基材内分布有多个导电通道，所述导电通道沿厚度方向贯穿绝缘基材，并将所述太赫兹焦平面探测芯片与本发明实施例中提供的太赫兹焦平面探测器的封装结构中，TCV芯片增大了焦平面芯片与CMOS放大电路芯片的间距，进而提高太赫兹焦平面探测器灵敏度；以及，本发明实施例中的TCV芯片分别与焦平面芯片、CMOS放大电路芯片倒装互联实现3D封装，有利于实现焦平面探测器的小型化、提高焦平面探测器的稳定性。
赫兹平面探测器封装结构及其制作方法

[发明专利]一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法-CN201210478732.2有效
发明人：熊笔锋;马宏;王宏臣;江斌 -专利权人：烟台睿创微纳技术有限公司
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法，具体方法包括两个步骤，步骤一：将红外焦平面探测器芯片和吸气剂安装在封装壳体的腔体内，并使吸气剂位于红外焦平面探测器芯片与封装壳体底部之间；步骤二本发明显著缩小了红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构体积，将红外焦平面探测器芯片与吸气剂由传统的平行安装方式改变为垂直安装方式，实现了便携式热成像应用对红外焦平面探测器封装结构小型化要求，而且，这种封装结构还为红外焦平面探测器芯片提供了简洁而有效的热绝缘结构
一种红外平面探测器芯片真空密封封装结构方法

[发明专利]一种大规模拼接焦平面探测器平面度测量装置与测量方法-CN201910144000.1在审
发明人：孙胜利;于清华;陈凡胜;林长青;林加木 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种大规模拼接焦平面探测器平面度测量装置与测量方法。其测量装置包括小F数点光源会聚光源组件和高精密位置调整系统。测试过程中，固定大规模拼接探测器不动，开启大规模拼接探测器并进行信号实时监测，调整光源组件位置，使光源会聚于探测器焦平面的预定的视场位置，并精细调整位置将其在探测器上的响应信号达到最大，记录此时高精度位置调整系统的位置坐标，之后调整至探测器焦平面下一个视场位置点如是操作与记录，直至光源组件位置遍历覆盖探测器焦平面全视场范围，之后对高精度位置调整系统的位置坐标进行平面拟合处理，进而得到探测器焦平面的光敏面平面度。
探测器焦平面拼接光源组件平面度测量装置焦平面探测器调整系统精度位置视场位置位置坐标光源会聚测量位置调整系统信号实时监测测量装置测试过程精细调整平面拟合响应信号高精密光敏面平面度全视场遍历记录覆盖

[发明专利]一种红外焦平面探测器及制造方法-CN202211336561.X在审
发明人：周天丰;王罡;周佳;高立恒;刘朋;赵斌;颜培;梁志强;刘志兵;赵文祥;王西彬 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本发明公开一种红外焦平面探测器，包括红外焦平面阵列和微透镜阵列，其中，红外焦平面阵列包括红外探测器芯片，微透镜阵列的阵列面与红外探测器芯片相连。本发明在红外焦平面阵列上集成微透镜阵列，从而提升红外焦平面探测器的光能利用率，进而提升红外焦平面探测器灵敏度。与此同时，本发明还提供一种红外焦平面探测器制造方法，首先，加工出结构模具，结构模具具有与微透镜阵列形状相匹配的凹面，然后对玻璃坯料进行模压成型得到微透镜阵列，在微透镜阵列的底部设置衬底，然后将微透镜阵列的阵列面粘在红外探测器芯片上，去除衬底后得到红外焦平面探测器。
一种红外平面探测器制造方法

[实用新型]一种大规模拼接焦平面探测器平面度测量装置-CN201920245548.0有效
发明人：孙胜利;于清华;陈凡胜;林长青;林加木 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本专利公开了一种大规模拼接焦平面探测器平面度测量装置。其测量装置包括小F数点光源会聚光源组件和高精密位置调整系统。测试过程中，固定大规模拼接探测器不动，开启大规模拼接探测器并进行信号实时监测，调整光源组件位置，使光源会聚于探测器焦平面的预定的视场位置，并精细调整位置将其在探测器上的响应信号达到最大，记录此时高精度位置调整系统的位置坐标，之后调整至探测器焦平面下一个视场位置点如是操作与记录，直至光源组件位置遍历覆盖探测器焦平面全视场范围，之后对高精度位置调整系统的位置坐标进行平面拟合处理，进而得到探测器焦平面的光敏面平面度。
探测器焦平面拼接光源组件平面度测量装置焦平面探测器调整系统精度位置视场位置位置坐标光源会聚位置调整系统信号实时监测测量装置测试过程精细调整平面拟合响应信号高精密光敏面平面度全视场遍历记录覆盖

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