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[发明专利]焊锡专用漆包线的生产工艺-CN202310867915.1在审
发明人：郎炜萍;杨祥春 -专利权人：浙江郎立电工器材有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01B13/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊锡专用漆包线的生产工艺,包括以下步骤：对铜线的表面涂覆第一道焊锡用聚氨酯漆后，将漆包线送入漆包机，进行烘焙，漆包线在烘焙完成后从漆包机尾端出线，并在导向辊组的导向作用下以返回漆包机的前端，再由第二上漆辊对漆包线的表面涂覆第二道焊锡用聚氨酯漆，并通过漆包机对其表面的漆层进行烘焙，得成品。
焊锡专用漆包线生产工艺

[实用新型]一种非金属基体电路板-CN200920205496.0无效
发明人：袁明健 -专利权人：深圳市华汇光能科技有限公司
申请日： 2009-09-28 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种非金属基体电路板，包括非金属基体，所述的非金属基体上至少设置有一个通孔，所述的通孔内由焊锡填充。本实用新型的有益效果是，由于在非金属基体电路板中设置通孔，通孔中填充有焊锡，当上面焊接有高发热器件时，可以通过焊锡散热到另一边，整个非金属基体电路板的生产可以在已有传统的加工工艺上无明显增加成本的前提下
一种非金属基体电路板

[发明专利]电子元器件多层复合金属电极及其制备工艺-CN201510852675.3在审
发明人：黃任亨;李晓乐;张世开 -专利权人：兴勤（常州）电子有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件多层复合金属电极及其制备工艺，包括第一复合金属电极层与第二复合金属电极层，第一复合金属电极层采用铝浆丝网印刷工艺制作，作为陶瓷与电极结合层和导电导热层；第二复合金属电极层采用Cu金属丝通过热喷涂工艺制作或采用Cu或Ag为表层的多层复合电极通过磁控溅射工艺制作。本发明在保证产品电性能前提下，通过使用复合金属电极替代Ag电极工艺，提升了电子元器件耐大浪涌电流或多次大浪涌电流冲击的能力，通过以Cu或Ag复合电极层作为可焊层来增强电子元件对焊锡的抗熔蚀特性，从而可使用价格便宜的低Ag或无Ag焊锡，降低了电极制作成本。
电子元器件多层复合金属电极及其制备工艺

[实用新型]一种激光焊锡机-CN202023146698.8有效
发明人：庞建峻;李海燕;庞建峰;邹兴聪 -专利权人：成都艾之尚科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种激光焊锡机，涉及焊锡机设备技术领域。本实用新型包括焊锡机机架，上述焊锡机机架上设有能多方位运动的焊锡机台，上述焊锡机台用于固定产品，上述焊锡机机架上设有与上述焊锡机台焊锡配合的激光焊锡组件，上述激光焊锡组件位于上述焊锡机台的上方。本实用新型解决了现有焊锡机焊锡效果差的问题。
一种激光焊锡

[发明专利]底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品-CN202110289425.9在审
发明人：吴攀德 -专利权人：新思考电机有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01R12/65 文献下载
摘要：本发明公开了底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品，其技术方案要点是：一种底座端子焊盘结构，包括底座本体，所述底座本体设有端子，所述端子设置有焊盘，所述焊盘边沿位置设置有用于增加焊锡接触面积的倒角本发明实现确保焊盘与导电元器件之间有效焊接，降低焊盘厚度，便于焊锡工艺。
底座端子盘结透镜驱动装置照相电子产品

[发明专利]用覆铜板制作的屏蔽层-CN201810415284.9在审
发明人：尤今;尤毅 -专利权人：佛山市科蓝环保科技股份有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01F27/36 文献下载
摘要：其包括绝缘层和镀铜层，所述镀铜层包括第一镀铜层和第二镀铜层，所述第一镀铜层设置在绝缘层的一面，所述第二镀铜层设置在绝缘层的另一面；且所述第二镀铜层位于绝缘层另一面的一端；所述绝缘层上第二镀铜层的另一端设置有多个用于焊锡固定的焊锡圆孔本发明通过在绝缘层上设置镀铜层，所以绝缘层设计灵活，可加工成形简易，在其表面镀铜作为屏蔽层；同时可自由选择在两边任意镀铜，所以两面互不接通，在屏蔽层卷圆后绝缘层有效隔断两端回路；屏蔽层在对接处不会构成回路，对接的结构简单，通过焊锡将焊锡圆孔焊锡固定即可，所以对接工艺简单。
绝缘层镀铜层屏蔽层焊锡覆铜板圆孔表面镀铜对接工艺加工成形一端设置自由选择对接处固定的绝缘位镀铜隔断卷圆制作接通简易两边灵活

[发明专利]一种金属填通孔的方法-CN202210470464.3在审
发明人：黄明安;温淦尹;刘天明 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干，以在生产板的板面上形成一层偶联剂膜层；对生产板进行喷锡处理；而后在金属化孔内灌满焊锡；对生产板进行磨板处理，以除去板面上的偶联剂膜层和棕化层，并磨平孔口处的焊锡；最后通过全板电镀在板面铜层和焊锡表面上电镀一层铜层，以使孔内的焊锡被电镀的铜层包裹住。本发明通过优化工艺流程，采用焊锡填孔的方式，减少了加工控制的难度，提高了金属化孔的导热和导电能力，降低了成本。
一种金属填通孔方法

[发明专利]一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法-CN202310350843.3在审
发明人：陈捷狮 -专利权人：苏州捷链微半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法，包括以下步骤：S1：纳米SnO2球型粉体的制备；S2：材料和机械设备的准备；S3：凹模尺寸的限定；S4：润滑剂的涂抹；S5：下料直径的计算；S6本发明所述的一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法，通过加入制备的纳米SnO2球型粉体使得焊锡球具有优越的光学、电学以及催化等性能，且具有低电阻率、高可见光透光率、高红外线区反射率、与玻璃基体结合牢固、抗擦伤、良好的化学稳定性等优点，此工艺通过低温烧结的方法对焊锡球进行制备，全过程简单快捷，效率较高，且生产过程中不会排放多余的废料和废气，较为环保，且成本交底，适合大规模对焊锡球进行生产制备。
一种运用于低温烧结高温服役纳米焊锡制备方法

[发明专利]一种高扩展率的无卤无铅焊锡膏及其制备方法-CN202310793438.9在审
发明人：李爱良;曹正;张莹洁;童桂辉;龙斌 -专利权人：中山翰华锡业有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请提供一种高扩展率的无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉和助焊剂，焊料合金粉由锡、银、铜、锆、钇、铑和钯，通过添加钇能明显改善锡合金强度、硬度和耐热性能，提高焊锡丝的熔点，同时增强锡合金的抗氧化和延展性，通过在锡合金中添加微量稀土元素能够改善焊料的凝固结晶状态，增加焊锡丝的熔点，提高焊料的抗拉强度和韧性，助焊剂包括松香、热固性树脂、触变剂、活化剂、表面活化剂、溶剂，采用松香和热固性树脂的共聚作为主体，不仅可以增进金属表面润锡能力，同时能改善焊锡丝的延伸韧性，可以有效降低焊后残留物的存在，避免腐蚀基板，影响产品的最终效果，本发明提供的一种高扩展率的无卤无铅焊锡膏的制备方法，先后制备助焊剂以及焊料合金粉，工艺简便，反应温和，过程中无有害气体产生
一种扩展无卤无铅焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺-CN201510599793.8有效
发明人：刘炜 -专利权人：刘炜
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺，包括柔性线路板，该柔性线路板的下表面上设有焊盘，该焊盘与所述柔性线路板中的电路电性连接，其特征在于还包括热固胶层、导电补强板以及焊锡块，所述热固胶层位于导电补强板上方，热固胶层上开设有用来电连接导电补强板的窗口，使所述热固胶层和导电补强板预先结合成第一贴装单元；所述焊锡块位于焊盘下方，使所述焊锡块和柔性线路板预先结合成第二贴装单元；所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，第二贴装单元中的焊锡块嵌入第一贴装单元的窗口中，焊锡块与导电补强板的上表面贴合，热固胶层与柔性线路板的下表面粘贴。
一种具有导电结构柔性线路板及其加工工艺

[实用新型]一种易于定位的电感器焊锡系统-CN201420814809.3有效
发明人：李军飞;郑应华;晋家贵 -专利权人：贵阳高新金达电子科技有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易于定位的电感器焊锡系统，属于电感器辅助工具技术领域，包括：焊锡工装和焊炉；所述焊锡工装包括：底座B、卡条和特氟龙胶带；所述底座B垂直于X方向的截面为等腰梯形，所述卡条短于底座B，且通过螺钉固定在底座的两端作为手持部；特氟龙胶带缠绕在卡条的四周；所述焊炉包括炉体、调节支架、定位台、定时触发器、计时器及温控器；所述定位台位于炉体的两侧固定在调节支架的支撑板的两端，并向炉前延伸，用于支撑和在高度方向上定位焊锡工装；定时触发器设置在定位台上，定时触发器连接计时器，当触点被按下时，计时器开始计时，当达到计时时间，计时器声音提醒；本实用新型能够一次完成多个电感器的焊锡工艺。
一种易于定位电感器焊锡系统

[实用新型]用覆铜板制作的屏蔽层-CN201820651668.6有效
发明人：尤今;尤毅 -专利权人：佛山市科蓝环保科技股份有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01F27/36 文献下载
摘要：其包括绝缘层和镀铜层，所述镀铜层包括第一镀铜层和第二镀铜层，所述第一镀铜层设置在绝缘层的一面，所述第二镀铜层设置在绝缘层的另一面；且所述第二镀铜层位于绝缘层另一面的一端；所述绝缘层上第二镀铜层的另一端设置有多个用于焊锡固定的焊锡圆孔本实用新型通过在绝缘层上设置镀铜层，所以绝缘层设计灵活，可加工成形简易，在其表面镀铜作为屏蔽层；同时可自由选择在两边任意镀铜，所以两面互不接通，在屏蔽层卷圆后绝缘层有效隔断两端回路；屏蔽层在对接处不会构成回路，对接的结构简单，通过焊锡将焊锡圆孔焊锡固定即可，所以对接工艺简单。
绝缘层镀铜层屏蔽层焊锡本实用新型覆铜板圆孔表面镀铜对接工艺加工成形一端设置自由选择对接处固定的绝缘位镀铜隔断卷圆制作接通简易两边灵活

[发明专利]一种具有提高传送准确度的电视主板焊锡装置-CN202011047205.7在审
发明人：邓丹妮 -专利权人：杭州黎铙电器有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及智能电视技术领域，且公开了一种具有提高传送准确度的电视主板焊锡装置，包括本体，所述本体固定连接有安置台，安置台内部活动连接有收集箱，收集箱内侧活动连接有分层块。该具有提高传送准确度的电视主板焊锡装置，通过当链条运行的时候，转动齿轮由于其上的齿轮与之相适配而随之运行，转动齿轮带动旋转件顺时针运行，拉绳由松弛状态变为拉紧状态，拉绳配合核心转块而带动螺旋杆运行，核心转块上设置有与螺旋杆活动连接的零部件，螺旋杆带动焊锡器边延伸边匀速运行，从而具有了间歇功能和自动焊锡的功能，从而提高了输送位置的准确性、便于实际的生产使用、节省了工艺操作时间。
一种具有提高传送准确度电视主板焊锡装置

[发明专利]一种用于连接陶瓷元件和线路板的金属边夹式连接端子-CN202011609183.9在审
发明人：向长秋 -专利权人：东莞聚德寿科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01R12/55 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于连接陶瓷元件和线路板的金属边夹式连接端子，包括：U型卡槽和料臂，U型卡槽的一端与料臂相连；U型卡槽内壁两侧分别设置有焊锡一、焊锡二，U型卡槽夹持在陶瓷元件和转换电路线路板两侧，焊锡一与陶瓷元件上设置的金属焊盘焊接，焊锡二与转换电路线路板上设置的金属焊盘焊接。本发明从根本上避免了压力传感器中陶瓷敏感元件与转换电路线路板间连接必须在陶瓷敏感元件上开孔用放置引针，孔壁做金属化处理或在孔内填充导电浆料，再通过引针与转换电路线路板焊接的复杂工艺和连接方式，成本得以降低
一种用于连接陶瓷元件线路板金属边夹式端子

[发明专利]电路板的装配方法和装置-CN202310280487.2在审
发明人：袁超 -专利权人：北京中科飞鸿科技股份有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：待装配的目标电路板设置有电子元件，方法包括：通过胶带粘贴目标电路板的结构件；固定目标电路板，在目标电路板的阻焊层镀上焊锡；预热结构件，通过电烙铁将焊锡丝涂覆于结构件的内腔台阶处；加热结构件；将目标电路板置入结构件，通过压片按压目标电路板；当目标电路板下沉到预设位置时停止按压，从加热台取出结构件，通过压片再次按压目标电路板，直至焊锡冷却，得到焊接产品；如果焊接产品符合预设条件，确定焊接产品合格。舍弃了常规的螺钉紧固PCBA的工艺，采用将PCBA通过焊锡直接焊接在结构上的方式，既能保证射频电路的接地特性，又能提高PCBA的空间利用率，减少体积。
电路板装配方法装置