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[发明专利]柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺-CN201510169815.7有效
发明人：王正寅 -专利权人：广州鑫仕光电科技有限公司
申请日： 2015-04-13 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种柔性线路板与音圈马达管脚的焊接工艺，包括如下步骤a.将预先把柔性线路板与底座相粘结的多个摄像头模组置于夹具内，每个摄像头模组底座露出的音圈马达管脚与柔性线路板上的焊接位置对应接触；b.将夹具置入点胶设备的加工位，点胶设备将锡膏滴于音圈马达管脚对应位置；c．将步骤b滴过锡膏的夹具整体移动至焊锡设备，焊锡设备的烙铁头与点有锡膏的音圈马达管脚接触，并将锡膏熔化，实现音圈马达管脚与柔性线路板的焊接；d．将夹具从焊锡设备上取下，打开夹具，取出模组，完成整个焊接工艺。本发明的焊接工艺具有操作方便、制备效率高、产品质量良好的特点。
柔性线路板马达管脚焊接工艺

[实用新型]一种电子芯片平面工艺产品叠加装置-CN201721494314.7有效
发明人：李运鹏;郭小红;黄传传;李强 -专利权人：萨锐微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子芯片平面工艺产品叠加装置，包括芯片基板、叠加芯片封装一、叠加芯片封装二、芯片一和芯片二，芯片基板上方通过焊锡固定有叠加芯片封装一和叠加芯片封装二，叠加芯片封装一内部设置有下焊接盘，下焊接盘上方通过焊锡固定连接有芯片二，芯片二上方设置有阻隔铜片，阻隔铜片上方设置有芯片一，芯片一通过焊锡固定在上焊接盘上，上焊接盘左侧连接有芯片接线一，焊接盘右侧连接有芯片接线二，本实用新型通过设置的阻隔铜片使得电子芯片平面工艺产品叠加产品既保留了平面工艺产品残压小
芯片芯片封装叠加焊接盘平面工艺电子芯片焊锡铜片阻隔本实用新型叠加装置芯片基板接线封装安全实用封装装置内部设置三维芯片能力强残压减小浪涌节约保留

[发明专利]一种取暖器发热体加工工艺-CN201811432153.8在审
发明人：陈晓勇 -专利权人：浙江红杉树电器有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种取暖器发热体加工工艺，发热体包括发热管、铝管和散热片，发热管插于铝管内，铝管开设有焊膏槽，散热片开设有贯穿孔，贯穿孔周边设有凸台，铝管插于贯穿孔内；发热体通过以下步骤组装而成：将若干散热片放入至模具内；将焊锡膏涂在焊膏槽内，将铝管穿过贯穿孔，使焊锡膏涂抹于凸台内壁；将焊锡膏涂于发热管一端，将发热管插入至铝管内；用冲压设备将铝管和发热管的两端压紧；将发热管通电，发热管产热将焊锡膏热熔；断电使发热管降温本发明具有以下优点和效果：本方案利用新加工工艺，采用热熔无缝焊接，具有热交换效率较高、连接牢固的效果；采用感温器可实时监控温度。
发热管铝管贯穿孔焊锡膏散热片取暖器发热体发热体焊膏凸台热熔无缝焊接热交换效率冲压设备连接牢固实时监控感温器产热放入内壁热熔压紧断电焊接模具涂抹通电组装穿过

[发明专利]一种电源元器件自动焊锡工艺-CN201711192735.9在审
发明人：李阳;朱明敏;李涛 -专利权人：江苏凯源电子科技股份有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及电源胶壳行业，具体涉及一种电源元器件自动焊锡工艺，包括如下步骤步骤1.打开锡炉电源总开关,并确认UPS状态；步骤2.开启锡槽锡温加热.并观察加热升温情况；步骤3.打开三段预热段开关,让其进行预热加温；步骤4.当锡温到达设定熔解温度时,方可打开锡波,没有到达设定温度时,不可打开锡波；步骤5.锡温和预热均达到设定温度时.方可进行自动焊锡；步骤6.然后打开调整助焊剂开关,设定喷雾范围尺寸；步骤7.按照节拍时间调整链速,打开输送带进行自动焊锡。本发明的一种电源元器件自动焊锡工艺，操作过程简单，可操作性强，焊接有效保证元器件准确的焊接在电路板上的所需位置，切牢固固定在电路板上。
一种电源元器件自动焊锡工艺

[发明专利]一种接插件工艺流水线及其生产方法-CN202011575487.8在审
发明人：王瑞克;田健夫;孙大宝 -专利权人：图尔克（天津）科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种接插件工艺流水线及其生产方法，其中接插件工艺流水线包括双线裁剪绕线系统、旋转双面焊锡系统、双线保护式注塑系统、通断高压测试装置、贴标装置和包装装置。线缆通过双线裁剪绕线系统后，由传输带传送到旋转双面焊锡系统，由传输带传送到双线保护式注塑系统，对线缆段与接插头焊锡部位进行注塑，注塑后的成品为接插件，利用通道与倾斜柱圆盘中的圆柱的配合，完成自动绕线的功能；利用焊枪的热度同时熔化插入接插头内部的导线头沾锡部位的锡，实现了双面焊锡，在双线保护式注塑系统中设置了预热区和高温区，使TPU流体质地均匀的注塑到双线冷却保护模具，同时在双线冷却保护模具中设计了冷却回路
一种插件工艺流水线及其生产方法

[发明专利]一种电源元器件自动焊锡工艺-CN201811169278.6在审
发明人：李阳;朱明敏;李涛 -专利权人：江苏凯源电子科技股份有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及电源胶壳行业，具体涉及一种电源元器件自动焊锡工艺，包括如下步骤：步骤1.打开锡炉电源总开关,并确认UPS状态；步骤2.开启锡槽锡温加热.并观察加热升温情况；步骤3.打开三段预热段开关,让其进行预热加温；步骤4.当锡温到达设定熔解温度时,方可打开锡波,没有到达设定温度时,不可打开锡波；步骤5.锡温和预热均达到设定温度时.方可进行自动焊锡；步骤6.然后打开调整助焊剂开关,设定喷雾范围尺寸；步骤7.按照节拍时间调整链速,打开输送带进行自动焊锡。本发明的一种电源元器件自动焊锡工艺，操作过程简单，可操作性强，焊接有效保证元器件准确的焊接在电路板上的所需位置，切牢固固定在电路板上。
一种电源元器件自动焊锡工艺

[发明专利]一种增强型复合焊锡膏及其制备方法-CN201911335676.5在审
发明人：罗坤;王素波 -专利权人：深圳市朝日电子材料有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强型复合焊锡膏及其制备方法，包括锡基合金粉末、助焊膏和石墨烯纳米片，其特征在于，该焊锡膏的重量百分比如下：锡基合金粉末88％～92％、助焊膏8％～15％、石墨烯纳米片0.1％～2％；根据本发明选择的材料、成分比例及生产工艺，活性时间显著延长，使锡膏具有良好的连续印刷稳定性，印刷端短暂停顿，仍能保持初始的粘度，添加适当比例的石墨烯纳米片，石墨烯纳米片作为填充物充分分散在锡基合金的基体相中，石墨烯纳米片具有优良的力学、导电性及导热性等特性，添加进焊锡膏中使焊锡膏合金的机械性能，导电性，导热性显著提高，可将焊点的空洞率完全控制在5％以内，并且触变性极好，可以满足不同印刷工艺的要求。
一种增强复合焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种复合型低温无铅焊锡膏及其制备方法-CN202011425675.2在审
发明人：罗坤;王素波 -专利权人：深圳市朝日电子材料有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合型低温无铅焊锡膏及其制备方法，包括锡基钎料合金粉末、金属Mg粉末、金属In粉末和助焊膏，其特征在于，该焊锡膏的重量百分比如下：锡基钎料合金粉末85％～90％、金属Mg粉末0.5‑1％；金属In粉末1‑2％；助焊膏8％～12％；根据本发明选择的材料、成分比例及生产工艺，使锡膏具有良好的导电性和机械性能。金属元素Mg和金属元素In具有比强度和比刚度高，抗震能力强,可承受较大的冲击载荷，热疲劳性能好、良好的导电性及导热性等特性，添加进焊锡膏中使复合型低温无铅焊锡膏的焊接强度，导电性，导热性显著提高，可完全通过SMT推拉力测试，并且触变性极好，可以满足不同印刷工艺的要求。
一种复合型低温焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺-CN202310164512.0有效
发明人：曹建平 -专利权人：东莞市千岛金属锡品有限公司
申请日： 2023-02-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本申请涉及焊接材料领域，具体公开了一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺，所述焊锡膏包括质量比为85‑90:10‑15的焊料合金粉和助焊剂，所述焊料合金粉为Sn‑2.5Be‑0.8Ag‑0.5Cu合金粉，所述助焊剂包括以下组分：衣康酸；丁二酸；表面活性剂；触变剂；改性松香；复合溶剂；缓蚀剂；丙烯酸型活化剂；其制备工艺包括以下步骤：将改性松香、复合溶剂、缓蚀剂混合，加热，搅拌均匀，降温，加入衣康酸、丁二酸和丙烯酸型活性剂，搅拌，降温，加入触变剂，乳化分散，再加入表面活性剂，搅拌，冷却后研磨得到助焊膏，最后将焊料合金粉与助焊膏真空搅拌，得到焊锡膏。本申请具有获得无铅无卤，且焊接性能良好的焊锡膏。
一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺

[实用新型]一种双边焊锡机用点焊机构-CN202023347786.4有效
发明人：金国忠 -专利权人：杭州临安天豪照明电器有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双边焊锡机用点焊机构，包括，点焊装置本体；安装机构，所述点焊装本体的表面固定安装有安装机构；吸尘机构，所述吸尘机构包括出风口、抽风机、光触媒网、活性炭板、第一过滤网、固定框和吸尘管，所述安装机构的两侧均固定安装有固定框，所述固定框的内壁顶部居中处固定安装有抽风机，所述固定框的顶部并位于抽风机的两侧均开设有出风口，本实用新型有效的解决了现有的双边焊锡机用点焊机构焊锡生产工艺，在对产品进行焊锡工作时，产生大量的焊锡烟雾，通常焊锡烟雾混合在飘浮的车间的空气中，这些烟雾气体中含有大量对人身体有害性成分，严重影响人的身体健康以及污染车间空气环境的问题。
一种双边焊锡点焊机构

[其他]铅锡共生矿的鼓风炉混炼-CN101987000000487在审
发明人：王树楷;任国民;周建新;冯君福 -专利权人：个旧市鸡街冶炼厂
申请日： 1987-01-24 - 公布日： 1989-08-16 - 主分类号：文献下载
摘要：用鼓风炉直接熔炼经选矿得到的氧化铅锡共生矿，产出铅锡合金，供生产精锡，精铅或焊锡。利用本发明则不需选矿分离铅锡，铅锡合金用现有精炼技术处理，产出精锡、精铅或焊锡。因此能提高选冶综合回收率，简化工艺，降低成本。
共生矿鼓风炉混炼

[发明专利]铅锡共生矿的鼓风炉混炼-CN87100487.9无效
发明人：王树楷;任国民;周建新;冯君福 -专利权人：个旧市鸡街冶炼厂
申请日： 1987-01-24 - 公布日： 1989-08-16 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：用鼓风炉直接熔炼经选矿得到的氧化铅锡共生矿，产出铅锡合金，供生产精锡，精铅或焊锡。利用本发明则不需选矿分离铅锡，铅锡合金用现有精炼技术处理，产出精锡、精铅或焊锡。因此能提高选冶综合回收率，简化工艺，降低成本。
共生矿鼓风炉混炼

[发明专利]半导体封装基板及其制法与电子封装件及其制法-CN201910237275.X在审
发明人：周保宏;余俊贤;许诗滨 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装基板及其制法与电子封装件及其制法，该制法包括于线路结构上形成具有开孔的防焊结构，使该线路结构部分外露于该开孔，以于该外露的线路层与开孔的孔壁上形成杯状的焊座，故于封装工艺中，借由该焊座的设计能增加焊锡球与金属材的接触面积，以提升焊锡球与焊座间的结合力，因而能有效避免该焊锡球发生断裂或脱落的情况。
半导体封装及其制法电子

[发明专利]一种用于汽车玻璃舌片的无铅焊锡焊接工艺-CN202010668354.9在审
发明人：漆周扬;王江鱼;吴超明;吴文山;罗培敏;张浩;陈旭;杨晓波 -专利权人：郑州福耀玻璃有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种用于汽车玻璃舌片的无铅焊锡焊接工艺，具体步骤如下：取底脚(2)设置有无铅焊锡(3)的舌片备用；A）玻璃经热风机对放置舌片位置处的银浆层进行预热，直至放置舌片位置处的银浆层温度达到60‑70℃；B）操作人员手持舌片的导线连接段(1)将舌片放置在银浆层的预热位置，并使舌片的底脚(2)设置的无铅焊锡(3)与玻璃接触；本发明优点是：1、通过增加了预热步骤有效解决了因热胀冷缩而造成的玻璃破碎；2、采用无铅焊锡避免了对人体的损伤。
一种用于汽车玻璃焊锡焊接工艺

[实用新型]一种软连接液晶显示器件-CN200920254014.0有效
发明人：李鹏云;王晓燕;李学锋;郭德才 -专利权人：河北冀雅电子有限公司
申请日： 2009-10-14 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：其技术方案是，引线由软引线和超声焊锡镀层组成，所述超声焊锡镀层镀于液晶显示器件的ITO电极上，所述软引线一端的线芯与超声焊锡镀层焊接，另一端引出。本实用新型在简化了引线加工工艺的同时，也使显示器件与设备的连接更加方便、快捷，提高了显示器件的生产和安装效率，降低了成本。超声焊锡镀层不仅可以提高引线与显示器件连接的机械强度，还改善了导电性能，提高了整个液晶显示器件的可靠性。
一种连接液晶显示器件

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