专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种微滴直写构筑的均质成型的焊锡球装置-CN202320718586.X有效
  • 陈捷狮 - 苏州捷链微半导体材料有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-17 - B23K35/02
  • 本实用新型公开了一种微滴直写构筑的均质成型的焊锡球装置,包括加热座与焊锡球箱,所述加热座的上端定位安装有马弗炉,所述马弗炉与焊锡球箱之间连接有耐高温泵与耐高温连接管,所述焊锡球箱的顶部定位有喷雾冷冻干燥箱,所述焊锡球箱的外侧定位有压缩泵,所述焊锡球箱的后端定位有超声示波器,所述焊锡球箱的内部靠近底部位置定位有滤网座。本实用新型所述的一种微滴直写构筑的均质成型的焊锡球装置,设有加热熔融机构与微流体冷冻干燥机构,能够方便对料体进行快速熔融混合成型,利用微流体控制技术制成均质成型的锡球,且通过冷冻干燥结构使锡球短时间内冷却凝固成型,提高工作效率。
  • 一种微滴直写构筑成型焊锡装置
  • [实用新型]一种基于均匀成型滴定小尺寸焊锡球锡球制备装置-CN202320427760.5有效
  • 陈捷狮 - 苏州捷链微半导体材料有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-07-18 - B23K35/40
  • 本实用新型公开了一种基于均匀成型滴定小尺寸焊锡球锡球制备装置,包括坩埚炉与下料腔,所述坩埚炉位于下料腔的顶部位置,所述坩埚炉内部开设有锡球成型腔,所述坩埚炉一侧连接有加料泵,所述加料泵的另一侧连接有激振器,所述下料腔连接有氮气供气装置,所述下料腔的内部定位有球形阀,所述加料泵上定位有加料箱,下料腔底部出口处的内壁定位安装有大号过滤网与小号过滤网。本实用新型所述的一种基于均匀成型滴定小尺寸焊锡球锡球制备装置,设有锡球下料控制机构与锡球下料筛分机构,能够方便在锡球成型后更好的进行下料控制,增加锡球均匀成型的效果,还可以方便在下料时对锡球进行筛分,便于对相同尺寸的锡球进行收集。
  • 一种基于均匀成型滴定尺寸焊锡球锡球制备装置
  • [发明专利]一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法-CN202310350843.3在审
  • 陈捷狮 - 苏州捷链微半导体材料有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-06-23 - B23K35/02
  • 本发明公开了一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法,包括以下步骤:S1:纳米SnO2球型粉体的制备;S2:材料和机械设备的准备;S3:凹模尺寸的限定;S4:润滑剂的涂抹;S5:下料直径的计算;S6:球坯的压制。本发明所述的一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法,通过加入制备的纳米SnO2球型粉体使得焊锡球具有优越的光学、电学以及催化等性能,且具有低电阻率、高可见光透光率、高红外线区反射率、与玻璃基体结合牢固、抗擦伤、良好的化学稳定性等优点,此工艺通过低温烧结的方法对焊锡球进行制备,全过程简单快捷,效率较高,且生产过程中不会排放多余的废料和废气,较为环保,且成本交底,适合大规模对焊锡球进行生产制备。
  • 一种运用于低温烧结高温服役纳米焊锡制备方法

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