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[发明专利]一种改善焊头平整度的焊接工艺-CN201711155563.8有效
发明人：王春生;贾志江;王昆 -专利权人：苏州安洁科技股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善焊头平整度的焊接工艺，其不仅可以防止焊锡的不必要的扩散，还能避免因焊头不平整而造成的焊接不良。在焊头和焊接产品之间增垫一层铝片，铝片的下平面紧贴焊锡，焊头通过铝片将焊接用的热量传递到焊锡上，使得焊锡能够将需要焊接的产品焊接形成整体。
一种改善平整焊接工艺

[发明专利]一种搪锡处理方法-CN201410365220.4在审
发明人：贾卫东;魏军锋 -专利权人：西安三威安防科技有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明所述的一种搪锡处理方法，属于化学处理工艺领域，其特征在于包括如下步骤：（1）首先将烙铁升温至工作温度值，然后将锡绳放置于焊锡处，待其加热后吸除表面的搪锡层，之后将烙铁从焊锡处拿开；（2）待焊锡层温度降至常温时，再次使用升温至工作值的烙铁，将锡绳放置于焊锡处加热，之后用其吸除表面的搪锡层，以此进行二次搪锡处理。在精度要求较低、工艺条件较差的情况下，可以很好的完成焊板搪锡的处理，且去除效果良好，操作步骤简单，易于推广使用。
一种处理方法

[发明专利]风挡玻璃及其加热导线粘接改进方法-CN202211144196.2在审
发明人：吴贲华;丁洋;高国忠;赵乐;吴伟;陈波;周旭;张恒森 -专利权人：江苏铁锚玻璃股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B21F15/08 文献下载
摘要：风挡玻璃加热导线粘接改进方法包括以下步骤：于风挡玻璃上设置引流条；于引流条上涂布至少一个焊锡膏；加热焊锡膏，待其颜色发生变化后，将加热导线覆盖在引流条上，并固定在焊锡膏上。本申请通过在引流条上涂布焊锡膏，通过焊接的方式将加热导线与导流条连接，如此不仅工艺较为简易，可操作性较高，又节省原材料，降低加热导线的工艺差异性，同时加热导线采用焊接法固定后，粘接强度较高且不易脱落。
风挡玻璃及其加热导线改进方法

[发明专利]一种焊锡膏及其制备方法-CN201910258991.6在审
发明人：陈伟良;曾庆庚;李宇镘;曾庆宁;张更护 -专利权人：江门市邑灯照明科技有限公司
申请日： 2019-03-23 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊锡膏及其制备方法。本发明公开了一种焊锡膏，由焊锡粉和助焊膏制备得到，其中，助焊膏由以下质量百分比的原料制备得到：溶剂35‑45％，触变剂1.5‑6.5％，活性剂5.0‑6.5％，松香45‑55％，本发明的产品不仅能满足焊锡膏在使用前和连续印刷过程中的黏度稳定性其中，助焊膏能够与焊锡粉配成不同粘度的焊锡膏以满足不同印刷工艺需求。
焊锡膏助焊膏制备焊锡长期稳定性焊后残留物质量百分比黏度稳定性松香连续印刷印刷工艺印刷性能原料制备触变剂活性剂溶剂

[实用新型]一种转子线脚焊锡装置-CN201620802499.2有效
发明人：张舜;杨佳平;黄绪海 -专利权人：全南县超亚科技有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种转子线脚焊锡装置，包括箱体及设置在箱体上的进料轨道、变轨步进机构、导料轨道、右焊锡机构、左焊锡机构、第一焊锡机构、第二焊锡机构、右预压机构、左预压机构、第一送锡机构、第二送锡机构及控制各机构的本实用新型的转子线脚焊锡装置采用了流水式结构设计，各步序工艺均由设备自动完成，有效地提高了加工效率、非常适合批量生产作业，并且其结构设计简单、操作方便、使用性能好。
一种转子焊锡装置

[发明专利]一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法-CN202011287350.2有效
发明人：白海龙;秦俊虎;赵玲彦;武信;张欣;顾鑫;吕金梅;卢梦迪;何欢;陈亚君;段雪霖 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，是将纳米Sb2SnO5颗粒加入锡基焊锡膏中，在低温条件下保温搅拌均匀，使纳米Sb2SnO5颗粒均匀分布于锡基焊锡膏中，得到复合焊锡膏。本发明方法制备的无铅复合焊锡膏铺展率及可靠性高，电阻率低，制备工艺及成本低。
一种铺展复合焊锡膏制备方法

[发明专利]一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法及由此制备的超细粉焊锡膏-CN201210265117.3有效
发明人：吴国齐;刘明莲;宣英男 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2012-07-30 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明请求保护一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法、及其由此制备得到的超细粉焊锡膏及焊锡膏的制备工艺，属于焊接材料技术领域。本发明提供的一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法包括a)准备超细焊锡粉原粉；b)使用有机酸处理剂处理超细焊锡粉原粉表面的氧化物，使超细焊锡粉原粉的氧含量低于150ppm得半成品A；c)将半成品A进一步用抗氧化处理剂处理，使半成品A表面生成络合物膜，得半成品B；d)将半成品B放入30～40℃烤箱中干燥，充氮气包装，得超细焊锡粉。制得的超细焊锡粉又与助焊剂组成的超细粉焊锡膏，克服了现有技术存在的超细粉焊锡膏锡珠多、润湿性差、细间距PCB印刷和焊接不良率高等技术缺陷。
一种焊锡粉原粉表面处理方法由此制备超细粉焊锡膏

[实用新型]一种软包电芯模组-CN202022237276.5有效
发明人：周亮;易康;姚宇;曾武;李平 -专利权人：桑顿新能源科技有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01M50/528 文献下载
摘要：每一个电芯单元包括电芯主体以及电芯极耳；PCB板组包括若干层PCB板，若干层PCB板沿竖直方向叠设，若干层PCB上分别设有与所述电芯单元一一对应的供电芯极耳通过的极耳过孔，若干层PCB板除底层的PCB板外均设有PCB板工艺孔，电芯极耳远离与电芯主体连接端均设有与PCB板工艺孔一一对应的极耳工艺孔，PCB板工艺孔和极耳工艺孔通过焊锡铆接成一体；本实用新型将传统单层PCB板替换为成若干层PCB板组成的PCB板组，且PCB板工艺孔和极耳工艺孔通过焊锡铆接成一体，实现了电芯的串并联稳固连接结构；且采用焊锡铆接的方式减少焊锡热量传导对电芯的损伤。
一种软包电芯模组

[发明专利]一种高I2-CN202010252312.7在审
发明人：颜睿志 -专利权人：苏州华德电子有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01H85/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种高I2t高分断能力贴片电流慢断熔断器结构及工艺，该种高I2t高分断能力贴片电流慢断熔断器结构及工艺包括左端子、右端子、管体、熔体元素、左焊锡、右焊锡、左灭弧胶、右灭弧胶和牵引线，所述管体两端安装有左端子和右端子，左端子和右端子相对凹槽里分别装有左焊锡和右焊锡，左焊锡和右焊锡上插装有牵引线，牵引线上缠绕有熔体元素
一种 base sup

[发明专利]超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其制备方法-CN201110262075.3有效
发明人：秦俊虎;刘宝权;白海龙;古列东;吕金梅;沙文吉;汤凤甦;赵玲彦;朵云琨 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其制备方法。本发明涉及一种超细焊锡粉无铅焊锡膏及制备工艺，作为SMT的助焊材料，属焊接材料技术领域。本无铅焊锡膏的组份重量比为：真空脱气的膏状焊剂11.0%～13.0%，余量为经过表面处理的粒度为15μm～25μm的球型合金焊锡粉，且合金焊锡粉中的表面处理剂为重量比7.5～8.5:1:1的乙二醇单丁醚、无卤素季铵盐和聚乙二醇600的混合物，合金焊锡粉与表面处理剂的重量比为88.5～87.0:1.0～2.0。本发明制备的膏状助焊剂气泡少、焊接性及储存稳定性好，同时降低了合金焊料粉与膏状焊剂的反应速度，很好的提高了超细粉末无铅焊锡膏的稳定性、焊接性。
焊锡焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种不锈钢上堆焊锡青铜的焊接工艺-CN201810611801.X在审
发明人：张铁军;关英;张程;姜山 -专利权人：重庆文理学院
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B23K9/04 文献下载
摘要：本发明属于焊接技术领域，涉及一种不锈钢上堆焊锡青铜的焊接工艺，尤其涉及一种1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni10Ti不锈钢上堆焊锡青铜的焊接工艺，通过对1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni10Ti不锈钢的研究发现，在不锈钢底层得到铁素体相是降低裂纹数量的有效方法，在铁素体含量30％以上的钢与铜相结合时，未发现铜渗透到钢中，因为铁素体不被铜润湿，铜浸入微裂纹的情况减少了，本发明不锈钢上堆焊锡青铜的焊接工艺，选择0Cr25Ni20金属焊丝，堆焊前将零件进行预热至350℃，先采用氩弧焊一层0Cr25Ni20，再堆焊锡青铜，焊后在700℃保温2小时，这种焊接工艺使得不锈钢底层几乎没有裂纹产生。
焊接工艺堆焊锡青铜不锈钢不锈钢底层铁素体焊接技术领域润湿浸入金属焊丝裂纹产生铁素体相微裂纹氩弧焊预热保温发现研究

[发明专利]芯片堆叠结构-CN201110021176.1无效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-01-14 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：第一芯片具有多个连接结构，每一连接结构具有一穿孔、一连接垫与一焊锡凸块，其中连接垫的一端连接于穿孔，而焊锡凸块设置在连接垫上并位于穿孔的周围。第二芯片具有多个穿孔，分别与第一芯片上的焊锡凸块对位接合。此芯片堆叠结构可简化工艺与提高工艺良率。
芯片堆叠结构

[发明专利]一种直焊聚氨酯漆包线的生产工艺-CN201910086695.2有效
发明人：李钢;丁志远 -专利权人：珠海蓉胜超微线材有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及漆包线生产工艺技术领域，具体是一种直焊聚氨酯漆包线的生产工艺。一方面，该生产工艺使用的漆包机内设水冷定速辊筒，并且通过水冷定速辊筒实现对漆膜的强制冷却，能够有效抑制漆膜中导致炸锡的副反应物的生成；另一方面，该工艺还对聚氨酯漆中有效成分的配比及具体含量进行了优化，不仅能够抑制漆膜交联固化过程中的副反应，还能有效控制焊锡烟雾。该工艺有助于控制聚氨酯漆包线在焊锡工序中的炸锡和焊锡烟雾，进而减少因锡珠造成的线圈失效短路和温升过高缺陷。
一种聚氨酯漆包线生产工艺

[发明专利]一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺-CN201610616023.4在审
发明人：苏明斌;晏和刚;苏传猛;苏传港;苏燕旋;谢明贵;郭德鹏;何繁丽 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺，该方法是直接将目标焊锡丝中所包含的除去锡以外其他合金成分的粉末状态加入助焊剂中加热成流体并混合均匀得到预混料，然后将预混料倒入松香桶中加压搅拌混合均匀得到松香预混料，通过常规的灌注挤压拉拔的方式将该松香预混料与纯锡制备形成助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝。该生产工艺能节省制备流程，减少能源消耗，回收简便，且生产出的焊锡丝在实际使用时还能微调焊接合金中各合金的成分比例并能满足行业的各种要求。
一种焊剂含有合金粉末焊锡丝及其生产工艺

[实用新型]一种转子压敏焊锡设备-CN201620001855.0有效
发明人：杨佳平;张舜;覃黄坚;黄绪海 -专利权人：全南县超亚科技有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种转子压敏焊锡设备，包括机体及设置在机体上的送料轨道、左送锡机构、右送锡机构、左焊锡机构、右焊锡机构、前焊锡机构、压敏旋转机构、变轨步进机构及用于控制各机构的控制器，所述送料轨道水平设置在机体顶部，左焊锡机构和右焊锡机构设置在送料轨道左端的前侧、左送锡机构设置在送料轨道左端的后侧，右送锡机构和压敏旋转机构设置在送料轨道右端的前侧，前焊锡机构和变轨步进机构设置在送料轨道右端的后侧，所述左焊锡机构、右焊锡机构和前焊锡机构的底部均设置有电动旋转盘；该设备采用了流水式结构设计，压敏电阻固定、出锡、锡焊等工艺均由设备自动完成，有效地提高了加工效率、非常适合批量生产作业。
一种转子焊锡设备