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[发明专利]内燃发动机-CN201910302152.X有效
发明人：山村聪;杉本充;竹形徳之;鱼住久雄;山崎信 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： F02F1/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种内燃发动机，该内燃发动机包括：各向异性热传导构件(37，51)，该各向异性热传导构件设置在限定气缸的壁表面上或设置在冷却水通道的位于所述气缸那一侧的壁表面上，所述各向异性热传导构件在所述气缸的轴向方向上的热传导率比所述各向异性热传导构件在所述气缸的径向方向上的热传导率高；以及热绝缘构件(38，52)，该热绝缘构件相对于所述气缸的径向方向设置在所述各向异性热传导构件的外表面上。
内燃发动机

[实用新型]用于多个分立电子器件的热界面-CN202020475159.X有效
发明人： J-P·德克斯特雷兹;J-P·德比安;M·卡龙;Y·菲利伯特 -专利权人： TM4股份有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种用于分立半导体器件(诸如IGBT)的热界面，该热界面具有：热传导结构；PCB，该PCB装有分立电子部件，并且每个分立半导体部件具有延伸超出PCB的边缘并且沿基本平行于PCB平面的方向延伸的壳体，以及固定到热传导结构的夹持杆，该夹持杆适用于将每个壳体压缩地固定到热传导结构，并且适于维持每个壳体的表面与热传导结构的表面之间的热接触。热传导且电绝缘的垫定位在半导体器件壳体与热传导结构之间。封围截面和PCB的外壳包括形成在外壳的后壁上的热传导结构。
用于分立电子器件界面

[发明专利]内燃机用活塞-CN200780018448.4有效
发明人：安藤公彦;谷野仁 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： F02F3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种内燃机用活塞，该活塞包括配置在其顶部处的低热传导部件，所述低热传导部件由包含Fe和Mn的合金构成。所述低热传导部件包括烧结体，所述烧结体包含10-60质量％的Mn、2质量％以下的C和余量的Fe以及不可避免的杂质。由于该活塞具有低热传导部件——所述低热传导部件具有低热传导率和与作为活塞基材金属的铝合金类似的热膨胀特性，所以有效地促进了燃烧室的温度上升和燃料的气化。此外，防止了低热传导部件的热疲劳破坏和脱落。
内燃机活塞

[发明专利]热导管总成-CN200610083577.9无效
发明人：王烱中;王俐媛;王首壹 -专利权人：王烱中
申请日： 2006-06-07 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种热导管总成，包含一热导管，其内部充填受热易蒸发受冷易凝结的工作液体，并具有一磁场构架安装在热导管的外部，及一设置在热导管内部的磁性扇叶，其叶片与磁极铁心同极；在电流流过磁场构架中的线圈时，线圈四周产生磁场，该磁场对磁性扇叶的叶片产生排斥的作用，于是扇叶转动，因而在热导管内造成一股有力的风，以加速管内蒸气的流动，提高热传导效率。
导管总成

[发明专利]热传导装置与电子装置-CN202010083997.7在审
发明人：庄镇宇;魏松烟;郑嘉晋 -专利权人：优材科技有限公司
申请日： 2020-02-10 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种热传导装置，包括一导热单元、一毛细结构、一热传导单元以及一导热流体。导热单元具有一封闭腔体。毛细结构设置于封闭腔体的内侧表面。热传导单元包括团聚成岛状且彼此分离的多个导热元件，该些导热元件设置于毛细结构的部分表面。导热流体设置于封闭腔体中。本发明还揭露一种具有该热传导装置的电子装置。本发明的热传导装置具有较高的热传导效率。
热传导装置电子

[发明专利]压力热传导油锅炉-CN200910051693.6无效
发明人：赵联众 -专利权人：赵联众
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： F24H7/02 文献下载
摘要：压力热传导油锅炉，是由密闭的锅体、热传导油、液体换热器、限压装置、安全装置及热源体加热装置等构成。密闭的金属锅胆内注有热传导油，液体换热器置于热传导油之中。热源体工作加热热传导油，热传导油内能增大并对处于其中的液体换热器进行传热，从而实现省时、节能。
压力热传导锅炉

[发明专利]热传导体及热传导体的制造方法-CN202180025392.5在审
发明人：香川胜彦;山口隆幸 -专利权人：株式会社昭和丸筒
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的热传导体具备多个热传导部、及以具有柔软性的材料所构成且接合各热传导部的接合部；该热传导体具有空隙部，于该空隙部不存在有热传导部及接合部；将从第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S0[cm2]，且将在从第一方向以0.2MPa按压时的按压状态下从第一方向俯视观看时的热传导体的面积设为S1[cm2]时，该热传导体满足0.5若依据本发明，可提供一种热传导体，其兼具在使用时对于接触的构件的密合性的确保与压缩时的过度变形的抑制。
热传导制造方法

[发明专利]投射型视频显示装置-CN200510113637.2有效
发明人：三轮孝司;池田贵司 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-10-14 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： G03B21/16 文献下载
摘要：在各个LED光源(1)的背面侧，设有将LED光源(1)所产生的热量热传导给冷却用液体的热传导部(11)。各个热传导部(11)通过配管(12)相连接，该配管(12)中所流动的冷却用液体顺次在各个热传导部(11)中循环。经过了散热片(14)之后被冷却了的冷却用液体，首先供给LED光源(1R)用热传导部(11R)，接下来供给热传导部(11B)，最后供给热传导部(11G)。从泵13所吐出的冷却用液体传送给热传导部(11G)。之后，从热传导部(11G)所输出的冷却用液体通过配管(12)供给散热片(散热器)(14)。
投射视频显示装置

[实用新型]一种便于对余热进行利用的注塑模具用冷却装置-CN201922284533.8有效
发明人：刘大宇 -专利权人：方龙
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B29C45/73 文献下载
摘要：注塑模具主体和温度检测仪，所述工业制冷机组主体的左端后侧安装有排水管，且工业制冷机组主体的左端前侧安装有进水管，并且排水管的左端与注塑模具主体相连接，所述进水管的左端贯穿固定框与注塑模具主体相连接，且进水管的上方设置有上热传导板，并且进水管的下方安装有下热传导板。该便于对余热进行利用的注塑模具用冷却装置设置有下热传导板和上热传导板，下热传导板和上热传导板均为铜材质，通过下热传导板和上热传导板的设置，便于同时对呈“U”形状结构的进水管的上下两侧面内的热量进行热传导吸附
一种便于余热进行利用注塑模具冷却装置

[实用新型]半导体封装结构-CN202120628154.0有效
发明人： P·莫纳德盖米 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：根据本申请的半导体封装结构包括：第一衬底、多个芯片、电子部件、热传导元件、囊封件及热传导层。多个芯片堆叠于第一衬底的顶部表面上；电子部件设置于多个芯片的顶部表面上；热传导元件经设置以邻近于电子部件的顶部表面；囊封件设置于第一衬底的顶部表面上，并囊封多个芯片、电子部件及热传导元件；且热传导层经设置以邻近于囊封件的顶部表面，其中热传导层通过热传导元件与电子部件热连接。本申请提供的半导体封装结构通过设置热传导元件，能够提供半导体封装结构内的电子部件一个热传导途径，以释放半导体封装结构中由于高耗能的电子部件的运行所产生的热集中。
半导体封装结构

[发明专利]使用自组装纳米线从集成电路除去热量的方法及设备-CN200480002721.0无效
发明人： C·丹格洛 -专利权人：纳米传导公司
申请日： 2004-01-23 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H01L21/4763 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路结构内的热传导。本发明公开了热传导装置及其制造方法，该方法使用热传导通路从衬底的局部发热区取出热量到集成电路管芯的顶面或底面。传导通路包含用于促进从集成电路进行热传导的自组装碳纳米管。
使用组装纳米集成电路除去热量方法设备

[发明专利]具有串联的几个热泵的发电设备-CN200980157062.0有效
发明人： A·萨尔多 -专利权人：泽达国际公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F01K17/00 文献下载
摘要：一种发电设备(1)，包括：第一热泵(3)，设置有：第一闭合回路(15)，第一热传导流体在所述第一闭合回路(15)中循环；以及在所述第一热传导流体与大气空气的气流之间的第一热交换器(17)，在所述第一热交换器(17)中所述大气空气的气流向所述第一热传导流体传递一定量的热；至少一个第二热泵(5)，设置有：第二闭合回路(23)，第二热传导流体在所述第二闭合回路(23)中循环；以及在所述第二热传导流体与第三热传导流体之间的第二热交换器(25)，在所述第二热交换器(25)中所述第二热传导流体向所述第三热传导流体传递一定量的热；用于从所述第一热传导流体向所述第二热传导流体传递一定量的热的装置；第三闭合回路(9)，所述第三热传导流体在所述第三闭合回路(9)中循环；涡轮机(11)，插置在所述第三闭合回路(9)中，并由所述第三热传导流体驱动；发电机(13)，由所述涡轮机(11)机械驱动。
具有串联几个发电设备

[发明专利]密封装置-CN201711429433.9有效
发明人：山口祐介 -专利权人： CKD株式会社
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B65B53/02 文献下载
摘要：密封装置包括：热传导部件(40)，该热传导部件可夹持重合的状态的叠层膜(3)；加热部件，该加热部件可通过与热传导部件(40)接触，对热传导部件(40)进行加热。通过没有通过加热部件而加热的热传导部件(40)夹持叠层膜(3)，维持该夹持状态，在加热部件与热传导部件(40)接触的状态，对热传导部件(40)进行加热。
密封装置

[实用新型]一种包被液保温装置-CN202220886733.X有效
发明人：陈维民;郑学林;苏诗琴 -专利权人：美林美邦（厦门）生物科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： F25D23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种包被液保温装置，包括保温座、半导体制冷部件和用于给半导体制冷部件供电的电源箱，保温座包括保温壳体和嵌置于保温壳体内的热传导铝基体，热传导铝基体侧边处开设有一延伸至热传导铝基体内部的热传导嵌槽，半导体制冷部件的制冷端穿过保温壳体并嵌于热传导铝基体的热传导嵌槽中，且热传导铝基体中开设有若干能供包被液储管适配嵌入的保温槽。
一种包被保温装置

[发明专利]使用植物烧成物的热传导部件以及吸附材料-CN201180007085.0无效
发明人：后藤浩之;筱原刚;久野宪康 -专利权人：日清奥利友集团株式会社
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： C09K5/08 文献下载
摘要：本发明开发一种维持与以往产品的热传导率同等的热传导率并且不使用硅橡胶即可的热传导材料，并提供使用该热传导材料的热传导部件。该热传导部件具备母材和相对于该母材而含有的植物烧成物，所述母材为橡胶、树脂、涂料、水泥中的任一种，所述植物烧成物为大豆皮、油菜籽粕、芝麻粕、棉籽粕、棉籽壳、大豆壳、可可豆壳中的任一烧成物，该热传导部件通过对植物烧成物相对于所述母材的含有率和该植物烧成物的烧成温度中的至少一方进行控制来制造
使用植物烧成热传导部件以及吸附材料