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[发明专利]一种IC载板激光钻孔的方法-CN201910035961.9在审
发明人：苏化友;郑晓蓉 -专利权人：广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明提供一种IC载板激光钻孔的方法，包括以下具体步骤：开料→单面减铜→棕化→激光钻孔→沉铜→单面板电→干膜→酸性蚀刻→AOI→防焊→沉金→成型→测试→FQC→FQA→包装。本发明采用激光钻孔方式替代机械钻孔工艺，孔位精度更高，钻孔效率提升60%以上，激光钻孔无需钻咀，故不存在断刀率。
激光钻孔激光钻孔方式机械钻孔酸性蚀刻钻孔效率单面板沉金沉铜断刀防焊干膜开料孔位棕化成型测试替代

[发明专利]一种超大尺寸印制板激光钻孔方法-CN201810161406.6在审
发明人：莫崇明;彭卫红;莫崇慧;杜明星 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域，所述激光钻孔方法包括以下步骤：制作印制板中次外层板上的线路时，对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标；然后在印制板的板边上钻靶孔；而后以靶孔为定位点，用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标；最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点，对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工本发明方法通过改变激光钻孔方式，可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。
钻孔区域激光钻孔印制板靶标次外层定位点靶孔激光钻孔方式印制电路板钻孔加工机台面长边制作激光

[发明专利]一种线路板孔洞的激光加工方法-CN201710097780.X在审
发明人：李双飞 -专利权人：艾博特镭射科技徐州有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤打开激光钻孔机，确定光罩大小；设定激光参数，输出功率为5100‑5900W，激光的频率为90‑110Hz，激光的脉宽为67‑107ms，二氧化碳激光钻孔机根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；调试激光发射装置，进行激光钻孔，激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为两发。
一种线路板孔洞激光加工方法

[发明专利]硬脆材料的激光钻孔方法-CN201510190280.1有效
发明人：苑学瑞;卢建刚;尹建刚;高昆;唐建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明适用于激光钻孔领域，提供了一种硬脆材料的激光钻孔方法，利用超快激光采用背蚀的方式进行钻孔，其中激光聚焦的透镜的焦距≤80mm，激光聚焦前的入射光直径≥4mm，本发明实施例提供的激光钻孔方法，通过短焦深的超快激光加工硬脆材料
材料激光钻孔方法

[发明专利]一种球栅阵列结构PCB的激光钻孔方法-CN201310137090.4无效
发明人：沈祺舜;王荣 -专利权人：苏州光韵达光电科技有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种球栅阵列结构PCB的激光钻孔方法，使用CO2激光钻孔机，包括以下步骤：S1、打开激光钻孔机，确定光罩大小，光罩MASK的大小根据光束直径BeamSize来计算，计算公式为MASK=BeamSize/0.065，其中MASK的单位为mm，BeamSize的单位为um，BeamSize的大小即为球栅阵列结构PCB的加工直径；S2、设定激光参数，校准集光镜位置；S3、调试激光发射装置，进行激光钻孔，其特征在于，所述的步骤S2中激光的输出功率为5100—5900W，激光的频率为90—110Hz，激光的脉宽为7.5—8.2ms，CO2激光钻孔机会根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；所述的步骤S3中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为1发。
一种阵列结构 pcb 激光钻孔方法

[发明专利]一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法-CN201910964167.2在审
发明人：石林国;白耀文;袁琛;郑忠鑫;徐利刚;柯雪丽 -专利权人：衢州顺络电路板有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：包括以下步骤：S1.在TF板基板上机械钻出定位孔；S2.对TF板基板的表面铜进行减薄处理；S3.对减薄后的铜表面进行氧化处理，以使所述铜表面呈深色的粗糙状态；S4.根据所述定位孔将所述TF板基板定位在激光台面上并进行激光钻孔以获得所需导通孔本发明使用激光钻孔方式代替机械钻孔方式，不需要使用钻针，不存在因为待钻孔孔径减小导致钻针制作困难，同时钻针的改变导致钻孔效果大打折扣的问题；对TF板基板进行减铜处理和铜表面氧化处理，保证激光钻孔效果。
一种便携卡式备用印刷线路板制造方法

[发明专利]矿床钻探定位井深控制方法-CN200810229082.1无效
发明人：郑学明;石国峰;高德旭;吴耀昕;樵永锋;杨兴海;加子东 -专利权人：丹东东方测控技术有限公司
申请日： 2008-11-26 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： E21B44/00 文献下载
摘要：本发明一种矿床钻探定位井深控制方法，由于采用GPS定位和激光测距方法可使钻机准确的找到待钻孔位置，并在钻孔时根据激光测距仪检测孔深数据，完成钻孔作业。由于采用了激光测距的方法，避免了常规方法中采用光电脉冲计数方式测量钻孔深度时，因岩层硬度不同以及钻机剧烈振动而造成单片机计数误差，提高了钻孔深度测量精度。
矿床钻探定位控制方法

[实用新型]钻机精确激光后视指向装置-CN201721396536.5有效
发明人：何本才;苏艾丽;刘华;董立庆 -专利权人：北京国岩华北技术检测有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： E21D9/00 文献下载
摘要：本实用新型保护一种钻机精确激光后视指向装置，钻机的后部包含注水阀体螺母，钻机激光指向装置包含激光发射装置以及将激光发射装置连接在注水阀体螺母上的连接部，所述激光发射装置与钻机共轴，连接部通过公部配合母部的方式与激光发射装置、注水阀体螺母连接，还通过设置锁紧环固定，本实用新型将激光指向装置安装在钻机后部，向隧道后方发射激光线，用于对钻机钻孔方向进行准确后视指向，保证钻机钻孔精度，是岩塞爆破钻孔，特别是双曲岩塞钻孔作业的工程质量与生产安全技术保障措施
钻机精确激光指向装置

[发明专利]一种大面积厚GEM的制作工艺-CN201410704645.3有效
发明人：谢宇广;吴军权;吕军光;陈春;武守坤;林映生;唐宏华 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;中国科学院高能物理研究所
申请日： 2014-11-29 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01J9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大面积厚GEM的制作工艺，包括阻焊层覆盖、激光开窗、绝缘环加工、通孔成型和阻焊层消褪处理等步骤，采用激光钻孔方式，激光钻孔开窗和激光钻孔通孔成型的双重定位技术进行厚GEM的加工。
一种大面积 gem 制作工艺

[发明专利]一种生瓷材料激光加工钻孔装置及钻孔方法-CN202211654972.3在审
发明人：何蒙;唐一峰;武艳美 -专利权人：安徽中科春谷激光产业技术研究院有限公司;南京先进激光技术研究院
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种生瓷材料激光加工钻孔装置及钻孔方法，钻孔装置包括用于提供激光光源的激光器，用于对激光器的激光光束进行扩束准直的扩束镜，用于将激光光束反射并调节光路方向的反射镜组，以及用于接收反射镜组反射的激光光束并聚焦于生瓷材料上的扫描振镜和聚焦场镜，在扫描振镜上同轴设有用于进行钻孔位置定位的视觉定位机构，以及用于吸取粉尘的同轴抽尘机构；本发明通过激光进行钻孔加工，无需定制模具及冲针，增加了钻孔效率，提高了成孔边缘质量，无需更换任何配件能够适用不同孔径的加工需求，同时递进加工的方式，能够实现大厚度生瓷材料的高质量钻孔，适用范围更广；其价格较低，设备成本及后期维护成本更低。
一种材料激光加工钻孔装置方法

[发明专利]用于硅太阳能电池制造的高速激光扫描系统-CN201280040785.4无效
发明人： J·M·吉;J·L·富兰克林 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：提供一种在太阳能电池制造期间使用多边形镜以及光束成形器在一个或多个层内激光钻孔的激光扫描装置。在背电触点形成期间，装置可用于在太阳能电池的背侧钝化层内激光钻孔。装置也包括光束成形器的使用以调节光束的轮廓来在激光钻孔操作期间预防损坏底层太阳能电池基板。提供一种激光扫描模块来以闭回路的方式控制基板线性移动的速度与时机以及控制激光扫描装置的操作，以便对置于基板上的材料层激光钻孔。
用于太阳能电池制造高速激光扫描系统

[发明专利]一种应用于半加成法以盲孔方式电镀通孔的方法-CN201410155607.7无效
发明人：伍淼;崔成强 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明一种应用于半加成法以盲孔方式电镀通孔的方法属于电路板制备领域，其特征是包括以下步骤：1、激光钻孔：于薄铜双面覆铜板激光钻孔制备内层通孔；2、贴膜曝光：激光钻孔后覆铜板单面贴膜并曝光；3、镀铜：以盲孔电镀液填镀通孔并剥膜；4、压合：将通孔填满的内层叠层压合制备多层工件；5、激光钻孔：于多层工件制备出高厚径比通孔并以半加成法制备外层线路。本发明内层通孔的电镀明显降低了多层工件内层铜厚，利于后续激光钻孔制备出具有较好品质的孔型，为半加成法制备外层线路提供重要条件。
一种应用于成法方式电镀方法

[发明专利]一种骨科手术用激光设备及使用方法-CN202110545120.X有效
发明人：邓元;王赫;赵未昀;李青锋;张宏伟;华小社 -专利权人：北京航空航天大学杭州创新研究院
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明提供了一种骨科手术用激光设备及使用方法，涉及医疗器械技术领域，解决了骨科手术用激光设备步骤繁琐，且散热效果差、热损伤难以抑制、清洁效果差的技术问题。该骨科手术用激光设备包括组合作用单元、激光单元、超声与测距单元、固定钉植入单元、负压抽气除尘单元和冷气单元，还包括三套伸缩机构；使用方法包括设备与待钻孔部位对齐、设备基本设置及固定、激光器参数设定、激光钻孔本发明利用负压吸引方式进行钻孔部位的抽气除尘，净化效果好，通过冷气单元，与激光一起进行边钻孔边降温，降温效果好，可使用大功率的激光器，适用范围更广。
一种骨科手术激光设备使用方法

[发明专利]一种PCB加工工艺-CN202011461648.0在审
发明人：黄铭宏 -专利权人：定颖电子（昆山）有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB加工工艺，包括盲孔加工和通孔加工，所述盲孔加工工序包括机械钻孔和激光镭射加工；所述激光镭射加工为在所述机械钻孔后采用激光镭射的方式按照设计尺寸加工出所述盲孔；所述通孔加工出的孔为导通孔，所述导通孔的加工包括依次进行的钻孔工序、贴胶工序、树脂塞孔工序和去胶工序。本工艺在通孔加工时，通过局部树脂塞孔的方法应对导通孔间距过小的问题，保证树脂塞孔的品质，提升工艺制造能力；在盲孔加工中通过机械加工和激光镭射组合的方式解决机械加工中孔深精度不高的问题。
一种 pcb 加工工艺

[发明专利]一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺-CN202210277823.3在审
发明人：叶何远;苏惠武;陈小杨;曹东 -专利权人：江西福昌发电路科技有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题该激光钻孔除灰工艺，其步骤如下，步骤一：蚀刻铜箔窗口；步骤二：清理线路板表面的灰尘与杂质；步骤三：线路板移至贴膜机上，完成贴膜操作；步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔。该激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计，保证线路板的洁净，同时采用CO2激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作，由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化，确保线路板表面和孔壁内的洁净
一种 hdi 线路板生产激光钻孔工艺

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