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[发明专利]激光刻划机及其工艺能力的评测方法-CN201810961301.9在审
发明人：何龙超 -专利权人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本申请涉及一种激光刻划机及其工艺能力的评测方法。所述激光刻划机工艺能力的评测方法能够根据所述工艺需求在所述工艺匹配数据中查找并确定激光刻划机的工艺执行数据快速准确的控制激光刻划机工艺参数。所述激光刻划机的控制器获取工艺需求。从所述激光刻划机中获取预存储的所述工艺匹配数据。从所述工艺匹配数据中选取对应所述工艺需求的参数，并使得所述激光刻划机进行激光照射，实现精确的激光刻划工艺。本实施例中的激光刻划机工艺能力的评测方法简单易操作，可以综合考虑多种因素预存储所述工艺匹配数据，快速准确的控制激光刻划机的工艺参数。
激光刻划机评测工艺能力匹配数据工艺需求预存储工艺执行激光照射综合考虑控制器刻划激光查找申请

[发明专利]一种激光预处理工艺、高结合性能陶瓷涂层及制备工艺-CN202211572189.2在审
发明人：王喆;黄磊;李龙;许康威;武笑宇;高源 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二五研究所
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C23C4/02 文献下载
摘要：本发明提供一种激光预处理工艺、高结合性能陶瓷涂层及制备工艺，激光预处理工艺包括以下步骤：S1、采用激光一次清洗工艺对基体表面进行清洗；S2、采用激光刻蚀工艺对清洗后基体表面进行刻蚀；S3、采用激光二次清洗工艺对刻蚀后基体表面进行清洗与现有技术相比，本发明所述的一种激光预处理工艺，基体表面经过激光一次清洗工艺、激光刻蚀工艺和激光二次清洗工艺进行预处理，激光一次清洗工艺、激光刻蚀工艺和激光二次清洗工艺相互关联，协同作用，一方面，能够更有效的提升预处理后基体的表面积；另一方面，能够有效清除激光刻蚀后的表面氧化层，在这两方面的共同作用下，大大提高了经过激光预处理工艺后的基体与陶瓷涂层的结合性能。
一种激光预处理工艺结合性能陶瓷涂层制备

[发明专利]使用可见拉曼激光器进行材料处理的应用、方法和系统-CN202110962853.3在审
发明人：马克·S.·泽迪克 -专利权人：努布鲁有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B22F12/41 文献下载
摘要：使用小于800nm的激光波长的激光增材制造系统和设备。拉曼激光器模块具有蓝光波长范围内的激光泵浦源。将功能激光束波长与起始材料的最大吸收波长进行匹配。此外，长期以来，对用以提供300nm‑800nm波长的激光束、尤其是具有较高功率和高光束质量的蓝色激光和激光束的激光器的需求尚未实现，这样的激光器用于改进的激光增材制造工艺、焊接工艺、切割工艺、钎焊工艺、抛光工艺、烧蚀工艺以及锡焊工艺。此外，本发明通过提供本文所教导和公开的制造制品、装置以及工艺来解决这些需求。
使用可见激光器进行材料处理应用方法系统

[发明专利]使用可见拉曼激光器进行材料处理的应用、方法和系统-CN201580058307.X有效
发明人：马克·S.·泽迪克 -专利权人：努布鲁有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：使用小于800nm的激光波长的激光增材制造系统和设备。拉曼激光器模块具有蓝光波长范围内的激光泵浦源。将功能激光束波长与起始材料的最大吸收波长进行匹配。此外，长期以来，对用以提供300nm‑800nm波长的激光束、尤其是具有较高功率和高光束质量的蓝色激光和激光束的激光器的需求尚未实现，这样的激光器用于改进的激光增材制造工艺、焊接工艺、切割工艺、钎焊工艺、抛光工艺、烧蚀工艺以及锡焊工艺。此外，本发明通过提供本文所教导和公开的制造制品、装置以及工艺来解决这些需求。
使用可见激光器进行材料处理应用方法系统

[发明专利]一种激光切割方法及激光切割系统-CN201810294061.1在审
发明人：孙杰;林圆圆;宋春峰 -专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光切割方法及激光切割系统。此激光切割方法包括：获取待切割工件的实际厚度；根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。本发明的技术方案，通过对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割，可使激光切割所用的工艺参数与待切割工件的实际厚度相适应，解决了通常采用固定的预设参数切割不同厚度的待切割工件时产生的切割光束利用率不高或工件切割不完全的问题
激光切割待切割工件激光切割系统切割激光切割光束预设激光切割方式工件切割预设参数固定的

[发明专利]一种激光切割方法及激光切割系统-CN202011532568.X在审
发明人：王宗岭 -专利权人：山东彩驰激光科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光切割方法及激光切割系统。此激光切割方法包括：获取待切割工件的实际厚度；根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。本发明的技术方案，通过对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割，可使激光切割所用的工艺参数与待切割工件的实际厚度相适应，解决了通常采用固定的预设参数切割不同厚度的待切割工件时产生的切割光束利用率不高或工件切割不完全的问题
一种激光切割方法系统

[发明专利]激光焊锡控制方法、装置、系统及计算机可读存储介质-CN202210142637.9在审
发明人：陈玩林;李星 -专利权人：深圳市鹏汇激光科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明属于激光焊锡技术领域，涉及一种激光焊锡控制方法、激光焊锡控制装置、激光焊锡控制系统及计算机可读存储介质。其中，激光焊锡控制方法包括如下步骤：获取激光锡焊工艺配方；根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。因此，本发明能够极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试效率，并且由于可实现激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制、锡丝控制之间可实现无缝衔接，灵活自主搭配，极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率
激光焊锡控制方法装置系统计算机可读存储介质

[发明专利]激光设备及其工作方法-CN201811241857.7有效
发明人：田雪雁 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光设备及其工作方法，属于显示技术领域。其中，激光设备，包括：准分子激光源；第一光学模组，用于在接收到所述准分子激光源发出的激光时，将所述准分子激光源发出的激光传导至第一工艺腔室；第二光学模组，用于在接收到所述准分子激光源发出的激光时，将所述准分子激光源发出的激光传导至第二工艺腔室，所述第二工艺腔室所执行工艺的激光稳定性要求低于所述第一工艺腔室所执行工艺的激光稳定性要求；控制机构，用于控制所述第一光学模组接收所述准分子激光源发出的激光或控制第二光学模组接收所述准分子激光源发出的激光通过本发明的技术方案能够降低激光设备的成本。
激光设备及其工作方法

[发明专利]一种用于AR衍射光波导的激光加工工艺及系统-CN202310441772.8在审
发明人：王艳军;孟祥峰 -专利权人：浙江至格科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种用于AR衍射光波导的激光加工工艺及系统，所述工艺包括：对波导基板进行激光剥离工艺，得到第一波导基板；对所述第一波导基板进行激光切割工艺，得到第二波导基板；对所述第二波导基板进行激光裂片工艺激光加工工艺先对波导基板在激光切割以及裂片位置进行激光剥离工艺，将波导基板在激光切割以及裂片位置的膜层或者胶层剥离掉，从而在后续对波导基板进行激光切割和裂片操作的过程中，不会造成波导基板的激光切割轨迹以及激光裂片轨迹边缘的产品胶层以及膜层等发生龟裂
一种用于 ar 衍射波导激光加工工艺系统

[发明专利]一种面向激光刻型的自适应控制方法-CN202010647477.4有效
发明人：刘强;王健;臧辰鑫;孙鹏鹏 -专利权人：北京航空航天大学;北京航空航天大学江西研究院
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向激光刻型的自适应控制方法，属于激光表面制造技术。本发明涉及的工艺和方法，包括：激光器选取，激光控制参数与刻型功率匹配测试，激光刻型能量密度测定；激光刻型工艺选取与许用区间测试，激光刻型工艺参数与运动参数的自适应匹配控制，多轴激光刻型装备上激光刻型加工本发明在传统激光刻型单一激光工艺参数输入的基础上，引入了激光功率与机床运动的匹配控制，实现了激光刻型参数的最优化选择，可更好的解决激光刻型过程中激光刻型在加减速位置的激光刻型精度和质量，使刻型工艺更加智能化
一种面向激光自适应控制方法

[发明专利]激光工艺装置-CN200980113095.5有效
发明人：严升焕;金贤中;赵云基;李光在 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光工艺装置。具体而言，本发明关于用于在激光移除工艺分离一薄膜与基板的激光工艺装置。根据本发明的激光工艺装置包括：设以发射一激光光束的一激光光束光源、设以形成自激光光束光源所发出的激光光束并用以处理能量分布的一光学系统、用以藉由所述光学系统所处理后的激光光束所照射的以及用以接受藉由所述照射的激光光束处理后的一工艺对象的一台阶以及一抽吸单元，其配置激光光束的一行进路径上以允许藉由所述光学系统处理过的激光光束通过，并且其具有抽吸在处理工艺对象时所散射的材料的工作。
激光工艺装置

[发明专利]激光打码控制方法、激光打码设备及激光打码控制系统-CN202110669251.9在审
发明人：陈锦忠;陈友霖;陈钦奕;徐杰楠 -专利权人：广东利元亨智能装备股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G05B19/4155 文献下载
摘要：本申请提供一种激光打码控制方法、激光打码设备及激光打码控制系统，控制器与工艺库服务器进行交互，控制器将待加工的加工件的材质属性发送至工艺库服务器，在工艺库服务器根据材质属性查询对应的加工工艺信息反馈给控制器，控制器根据加工工艺信息对激光打码机进行相应的参数配置后，将加工件传送至打码工位进行激光打码，上述过程，对激光打码的工艺建立工艺库，通过材质属性在工艺库中查询对应的加工工艺信息并进行配置，实现对不同材质的加工件的自动激光打码，不再需要花费大量人工成本进行激光参数调试，提高了工作效率。
激光控制方法设备控制系统

[发明专利]基于激光离散化、高效铣磨及激光铣削的复合加工方法-CN201910418533.4有效
发明人：陈晓晓;张文武;王恒 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于激光离散化、高效铣磨及激光铣削的复合加工方法，所述方法包括：激光离散化工艺，通过激光在工件表面加工形成预制微织构，使工件表面离散化；高效铣磨工艺，采用铣磨设备对激光离散化工艺后的工件进行粗加工；激光铣削工艺，通过激光对高效铣磨工艺后的工件进行精细铣削。本发明结合了激光离散化、高效铣磨及激光铣削工艺，能够改善难加工材料可加工性，实现高效大去除率加工，改善了加工表面粗糙度，且能根据工件特征分区域加工；通过多工艺复合加工，大大提高了加工效率、加工精度和加工质量
基于激光离散高效铣削复合加工方法

[发明专利]片式电阻刻蚀的激光脉宽可调控制方法-CN00131928.0无效
发明人：汤建华;孙继凤 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2000-10-23 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： H01C17/242 文献下载
摘要：本发明属于激光精细加工领域，涉及到片式电阻激光刻蚀中通过调整激光器输出脉冲宽度进行加工工艺控制的方法。本发明在传统的片式电阻激光刻蚀中增加了对激光器输出脉冲宽度的控制，使单纯依靠调整激光器的输出功率和脉冲频率来选择不同阻值的最佳工艺参数的匹配空间增大了，对数百种的片式电阻工艺控制参数更容易找到最佳匹配值使激光调阻机主要采用的工艺控制参数由一般的四种扩大到五种。缩短了工艺调整时间，扩大了工艺调整范围，增强了激光调阻机的工艺控制能力。
电阻刻蚀激光可调控制方法

[发明专利]一种对金属厚板的激光切割工艺-CN201410806097.5在审
发明人：范贺良;樊宇;许程 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种对金属厚板的激光切割工艺，属于激光切割工艺。激光切割的工艺步骤：A.使用大功率光纤激光对金属厚板进行负离焦能量穿孔，增大辅助气体压力，延长激光穿孔时间；B.完成穿孔后，将光纤激光调整为正焦距，功率调低至适用功率；C.移动激光切割头，实现光纤激光对金属厚板的切割优点：(1)解决了光纤激光难以切割超过20mm金属板材的问题。(2)在切割金属厚板领域，可替代二氧化碳激光切割工艺。(3)本发明工艺只在穿孔使用大功率光纤激光，在切割时使用的是适用功率，既切割了金属厚板材，又节约使用能量。
一种金属厚板激光切割工艺

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