专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种编码测试的方法、装置、服务器和存储介质-CN202010803701.4有效
  • 陈大鹏 - 广州市百果园信息技术有限公司
  • 2020-08-11 - 2022-06-28 - H04N17/00
  • 本发明实施例公开了一种编码测试的方法、装置、服务器和存储介质。其中,该方法包括:根据待测视频序列标定的码率测试上限,确定基准编码模式下的第一测试集合;根据第一测试集合所在的码率测试段,确定对标编码模式下的第二测试集合;根据待测视频序列分别采用基准编码模式下的第一测试集合和对标编码模式下的第二测试集合编码后的编码性能差异,确定对应的编码测试结果。本发明实施例提供的技术方案,保证不同编码模式下所选用测试对应的码率一致性,避免不同编码模式下所选用测试处于不同码率测试段的情况,从而实现不同编码模式下编码性能的准确测试,提高编码测试性能的可靠性。
  • 一种编码测试方法装置服务器存储介质
  • [实用新型]一种热扩散能效对比测试装置-CN201621480373.4有效
  • 胡孟;宋文龙 - 东莞市鸿艺电子有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-08-08 - G01N25/20
  • 本实用新型公开了一种热扩散能效对比测试装置,包括样品片、发热源和温度检测模块,发热源设在样品片一侧并与样品片相接触,样品片另一侧分布有测试测试与温度检测模块电连接,温度检测模块采集各个测试的温度信息,温度检测模块包括接收单元和对比单元,接收单元接收各个测试的温度信息,对比单元将各个测试的温度信息进行对比。本实用新型中,测试与温度检测模块电连接,温度检测模块采集各个测试的温度信息并对各个测试的温度信息进行对比,进而得出一种样品片的热扩散性能,然后重复测试步骤,可以得到另一种样品片的热扩散性能,最后将两者进行对比
  • 一种扩散能效对比测试装置
  • [发明专利]电路板组件、电子装置和测试方法-CN202010304174.2在审
  • 刘幕俊 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-04-17 - 2020-07-24 - H05K1/02
  • 本申请公开了一种电路板组件、电子装置及测试方法,电路板组件包括印刷电路板;形成在印刷电路板上的电路;形成在印刷电路板并电连接电路的测试;和固定印刷电路板上的屏蔽罩,屏蔽罩罩设电路及测试,屏蔽罩具有与测试对应的测试通孔,测试通孔用于使探针伸入屏蔽罩内并与测试接触。上述电路板组件、电子装置和测试方法中,测试位于屏蔽罩内,探针可以通过屏蔽罩的测试通孔伸入屏蔽罩内以与测试接触,从而可以对电路测试,这样无需将测试通过走线设置在屏蔽罩外,从而可以减小印刷电路板的尺寸
  • 电路板组件电子装置测试方法
  • [发明专利]一种卫星综合电子机内测试设计方法-CN202011382151.X在审
  • 许大伟;雍国富;牛磊;杨江利;李伟强;杨将;许良;于俊杰;孙航;田菁晖 - 山东航天电子技术研究所
  • 2020-12-01 - 2021-03-19 - G01R31/00
  • 本发明公开一种卫星综合电子机内测试设计方法,首先根据综合电子单机物理功能划分和测试性要求,设计分层的BIT架构;然后对产品进行扩展FMEA分析,确定产品的故障模式以及选用测试测试设计电路;筛选出对任务功能有显著影响的故障模式及其测试;最后根据测试特性,结合工程实践经验设计测试电路完成BIT设计。本方案通过对产品进行扩展FMEA分析,优选出反映产品关键功能和故障判断的测试;并针对测试特性设计专门测试电路,利用单机内部软硬件资源对测试采集或测试,能够在不打开设备结构的情况下,缩小故障范围,便于故障时定位和判断,在不额外增加卫星软件和硬件资源基础上,有效提高单机的测试性水平,提高故障检测效率。
  • 一种卫星综合电子测试设计方法
  • [实用新型]一种测试夹具及显示面板-CN201320503509.9有效
  • 魏燕;徐超;张春芳;滕万鹏 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2013-08-16 - 2013-12-25 - G01R31/02
  • 本实用新型公开了一种测试夹具及显示面板,涉及显示领域。所述测试夹具包括信号探针,所述测试夹具还包括:检测探针和报警电路;所述信号探针的第一端用于连接测试,第二端连接所述报警电路的第一端;所述检测探针的第一端连接设置在所述测试周围且与所述测试绝缘设置的导电层所述显示面板上设置有测试,所述测试的周围设置有导电层,所述测试与所述导电层绝缘设置。所述测试夹具及显示面板,可以避免测试夹具的信号探针和测试接触不好,提高对显示面板的测试准确度。
  • 一种测试夹具显示面板
  • [发明专利]一种直立石墨烯薄膜附着力的检测方法-CN202110348931.0在审
  • 丁显波;赵鑫;李笑笑;钟西舟 - 深圳市溢鑫科技研发有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-06-25 - G01N19/04
  • 本发明公开了一种直立石墨烯薄膜附着力的检测方法,该方法包括以下步骤:包括以下步骤:将直立石墨烯薄膜的测试样品置于一平台上;提供一吹气装置,该吹气装置连接一压力表,调节吹气装置的压力值使压力表显示测试所需压力值;根据所测样品的类型调节所述吹气装置的吹气针距离测试样品的高度;移动吹气装置,使其吹气针对应测试样品的第一测试位置;打开吹气装置,对第一测试进行吹气操作,并持续一定时间;关闭吹气阀,移动吹气装置至下一测试,并重复上一步骤依次完成对第二测试、第三测试……第N测试的吹气操作;取下测试样品,将测试样品置于显微镜下观察每一测试,并判断在该测试压力下每一测试涂层的附着力是否合格。
  • 一种直立石墨薄膜附着力检测方法
  • [发明专利]一种测量接触热阻的装置及测量方法-CN201811571935.X有效
  • 董进喜;杨明明;赵航;刘冰野 - 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
  • 2018-12-21 - 2021-06-01 - G01N25/20
  • 本发明提供的一种测量接触热阻的装置,所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、第一模拟发热芯片(7)、第二模拟发热芯片(8)、密闭测试腔(9);在所述接触热阻测试工装(1)的左右两侧分别设有第一冷却液过孔(5)和第二冷却液过孔(6)、所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10);在所述接触热阻测试工装(1)上,从上到下依次设置3个温度测试,分别为温度测试TempB1、温度测试TempB2、温度测试TempB3;在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置,从上到下依次设置3个温度测试,分别为温度测试TempA1、温度测试TempA2、温度测试TempA3
  • 一种测量接触装置测量方法
  • [发明专利]电路板焊锡检测方法及装置-CN202010136095.5有效
  • 覃泰瑾;钟俊;吴子明;李勇 - 深圳市金锐显数码科技有限公司
  • 2020-03-02 - 2022-12-02 - G01N27/00
  • 一种电路板焊锡检测方法及装置,其中,电路板焊锡检测方法通过识别待测电路板的可变电压测试、导通待测电路板的可变电压测试的第一测试通道、发送用于控制可变电压测试处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试处于第一电平控制状态的第一电压、发送用于控制可变电压测试处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试处于第二电平控制状态的第二电压以及根据第一电压和第二电压判断可变电压测试的焊锡是否正常的步骤,实现了对待测电路板的待测试的快速识别并判定
  • 电路板焊锡检测方法装置
  • [发明专利]基于数据驱动的数码变焦测试方法、装置及设备-CN202210402913.0有效
  • 陈广涛;何浩玲 - 珠海视熙科技有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-12-02 - G06F11/36
  • 本申请涉及一种基于数据驱动的数码变焦测试方法、装置、设备及介质,该方法包括:获取原始测试用例,对原始测试用例的各测试进行拆分,得到各测试的对象元素,根据各测试的对象元素生成测试脚本,对测试脚本进行自动化测试,得到测试结果,将测试结果写入对应的各测试。本申请提供的方法以各测试的各条测试用例作为数据驱动模板,自动化执行测试脚本,保证各测试的各条测试用例的完整性和可靠性;测试操作自动化进行,各测试的各条测试用例的读取、测试结果的写入不受人为操作影响,在保证准确的情况下拥有一定的容错机制;测试脚本复用性强,兼容市面上绝大多数的Windows接口摄像头的数码变焦测试
  • 基于数据驱动数码变焦测试方法装置设备
  • [发明专利]对单板进行测试测试设备和方法-CN202010241838.5有效
  • 董经纬;王杨 - 华为技术有限公司
  • 2020-03-31 - 2023-04-07 - G01R31/28
  • 本申请实施例公开了一种对单板进行测试测试设备和方法,属于测试技术领域。该测试设备包括处理器、功能测试部件和硬件测试部件,其中:功能测试部件测试待测单板的功能测试项,并将功能测试项的测试结果发送给处理器;硬件测试部件测试待测单板的测试处的电压,并将测试处的电压发送给处理器;处理器根据功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系确定故障电路区域;根据测试处的电压和预先存储的测试与标准电压的对应关系,确定故障测试;根据预先储存的测试与器件位置号的对应关系,确定故障测试对应的器件位置号。
  • 单板进行测试设备方法

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