专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种软件系统性能测试方法-CN200910161588.8有效
  • 余昌德;邱世魁 - 卓望信息技术(北京)有限公司西城分公司
  • 2009-08-04 - 2010-01-13 - G06F11/36
  • 本发明涉及一种软件系统性能测试方法,包括(1)确定测试和系统性能容量;(2)记录初始状态下某场景组合中各测试测试数据;(3)逐步加压,记录测试在不同压力状态下的测试数据;(4)得出测试性能变化情况;(5)获得性能恶化测试;(6)对恶化测试加压,若加压过程中系统性能符合设计要求,则继续(7);若不符合要求,则进行相应记录,转入(8);(7)对恶化测试进行更大容量压力测试;(8)减小压力,使系统回退至初始状态;(9)若回退后系统正常,则选择一种新的场景组合,转入(2);若回退后系统不正常,则进行记录,结束测试。本发明能够动态调整各测试的压力分配量,克服了传统静态测试方法的缺点。
  • 一种软件系统性能测试方法
  • [发明专利]PCB测试中实现单双密度共用的连线方法-CN200610170592.7有效
  • 张亚民 - 张亚民
  • 2006-12-26 - 2008-07-02 - G01R1/02
  • 本发明公开一种PCB测试中实现单双密度共用的连线方法,提供有一双密度网格及一单密度测试通道组,将双密度网格均分为第一区域、第二区域、第三区域及第四区域,第一区域上的奇数测试列、偶数测试列分别与第二区域上的偶数测试列、奇数测试列顺次对应,第三区域上的奇数测试列、偶数测试列分别与第四区域上的偶数测试列、奇数测试列顺次对应,相对应的两列上的测试一一对应连接,相连接的两个测试连接于所述单密度测试通道组中的一个测试通道本发明用于连接双密度设置的网格与单密度设置的测试通道组,而实现测试通道组以单密度设置的测试机可以进行单密度测试和双密度测试两种测试,从而降低PCB测试的成本。
  • pcb测试实现密度共用连线方法
  • [发明专利]一种TIS快速测量的方法-CN201610821249.8有效
  • 陈海波;韩栋;张璐;李美秀;陈源;郭蓉 - 深圳市新益技术有限公司
  • 2016-09-13 - 2020-03-27 - G01R29/10
  • 本发明公开了一种TIS快速测量的方法,该测量方法先对被测物发出的信号在球面空间内各个测试处进行发射功率测试得到球面数据,再选取球面数据中发射功率最强的几个预测试,在预测试处向被测物发射测试信号确定各个预测试测试信号的最小发射功率,再将所有预测试的球面数据与其的最小发射功率进行运算得到各个预测试的偏差系数,将所有预测试的偏差系数进行平均运算得到平均偏差系数,将平均偏差系数与其他各个测试在球面数据中对应的值进行运算得出各个点的最小发射功率的估测值,将所有的估测值进行运算得出TIS结果,而无需对每个测试都从某一固定功率开始测试,大大减少了测试的数据量,缩短了测试的时间,提高了测试的效率。
  • 一种tis快速测量方法
  • [发明专利]外延膜厚的测试方法-CN200710094356.6有效
  • 李勇;徐伟中;张洪伟 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2007-11-30 - 2009-06-10 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种外延膜厚的测试方法,所述方法测试多个测试,所述测试分布在通过硅片中心的一条或多条直线以及以硅片中心为圆心的一个或多个圆周上,所述方法首先测试分布在直线上的测试,再测试分布在圆周上的测试本发明外延膜厚的测试方法实现简单,只需在测试设备相应目录下新建一个测试图形文件即可。由于测试分布在直线上的测试时,同一条直线上从一个测试到达另一个测试只需要进行一次直线运动,因此可以有效减少测试时间,提高测试效率。
  • 外延测试方法
  • [发明专利]一种自动化脚本制作防焊测试线的方法-CN202011578727.X在审
  • 吴飞;雷红慧;刘锡明;张德金;祝良波;李瑜;方宏雷 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-30 - H05K3/22
  • 本发明提供了一种自动化脚本制作防焊测试线的方法,包括以下步骤:线路层测试根据大小来分类,相同大小的测试为一类;获取同一类测试上的线路;对获取到的线路根据线宽大小分类,相同线宽的所述线路为一类;防焊测试线的外层设计,根据每一类的线路对外层测试进行第一补偿处理;防焊测试线的阻焊设计,根据每一类的线路对阻焊测试进行第二补偿处理。本发明先将线路层的测试进行分类,再获取同一类测试上的线路,接着将获取到的线路进行分类,再对防焊测试线的外层测试和阻焊测试分别进行补偿处理,本方法完全通过自动化脚本完成防焊测试线制作,无需工程人员手动制作,大幅度提升了制作时效性和提高了防焊测试线的品质。
  • 一种自动化脚本制作测试方法
  • [发明专利]路侧单元测试方法、装置、设备、系统及可读存储介质-CN201910454845.0有效
  • 桂杰;蔡隽;鲍盟 - 北京聚利科技有限公司
  • 2019-05-29 - 2022-07-19 - H04W24/02
  • 本发明实施例提供一种路侧单元测试方法、装置、设备、系统及可读存储介质,该方法包括:根据预置的测试配置数据确定各个测试对应的待测RSU的轨迹点的位置信息、测试探头的轨迹点的位置信息以及空间衰减补偿数据;针对每个测试,通过第一移动装置将待测RSU移动到该测试对应的待测RSU的轨迹点,通过第二移动装置将测试探头移动到该测试对应的测试探头的轨迹点,并控制待测RSU与测试探头进行通信,得到该测试对应的通信测试数据;根据各个测试对应的通信测试数据和空间衰减补偿数据,确定各个测试对应的测试结果;根据各个测试对应的测试结果确定待测RSU的测试结果。本发明实施例能够提高路侧单元测试测试效率。
  • 单元测试方法装置设备系统可读存储介质
  • [实用新型]一种可侦测镭射偏移的PCB-CN201721274380.3有效
  • 黄铭宏 - 定颖电子(昆山)有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-04-06 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种可侦测镭射偏移的PCB,包括主板和位于主板边缘的折边测试模块,折边测试模块包括第一层测试板、第二层测试板、第三层测试板、第四层测试板、第五层测试板和第六层测试板,第一层测试板、第二层测试板、第五层测试板和第六层测试板沿着折边测试模块的长度方向皆依次设有接地测试、层偏测试和备用测试,第三层测试板和第四层测试板沿着折边测试模块的长度方向皆依次设有3个防击穿点,3个防击穿点的位置依次与接地测试、层偏测试和备用测试相对应,接地测试、层偏测试、备用测试和防击穿点分别贯通其所在测试板。
  • 一种侦测镭射偏移pcb
  • [发明专利]设置测试的方法-CN201010569260.2有效
  • 郑力荣 - 英业达股份有限公司
  • 2010-11-24 - 2012-05-30 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种设置测试的方法,适于在一布线文件中的电路基板上设置至少一测试,其包括以下步骤:读取该布线文件,其中布线文件包括至少一布线;判断该布线是否具有一初始测点;以及设置测试于未具有初始测点的布线此种设置测试的方法不仅省却了人工配置测试的成本与时间,更降低了布植测试时的出错率,藉此有效提高电路基板的生产效益。
  • 设置测试方法

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