专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]高强度耐磨防腐色-CN202120658217.7有效
  • 潘强 - 广州健邦化学有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-12-07 - C09D5/08
  • 本实用新型涉及防腐色技术领域,尤其是高强度耐磨防腐色,它包括基层、防腐色、高强度色、高强度颗粒和耐磨色,所述基层的顶面涂覆有防腐色,所述防腐色的顶面涂覆有高强度色,所述高强度色的顶面铺设有高强度颗粒,所述高强度颗粒的顶面涂覆有耐磨色;本实用新型通过设有防腐色、高强度色、高强度颗粒和耐磨色,不仅能够增强防腐性能以及增加强度,提高使用效果的同时
  • 强度耐磨防腐
  • [实用新型]一种晶硅硅片背面结构-CN201720930190.6有效
  • 郭斌 - 润峰电力有限公司
  • 2017-07-28 - 2018-04-03 - H01L31/18
  • 一种晶硅硅片背面结构,第一钝化性银层位于晶硅硅片背面上方,第二导电性银层位于第一钝化性银上方,第二导电性银的宽度小于第一钝化性银的宽度,第二导电性银的边沿与第一钝化性银边沿之间形成边缘区,所述边缘区上印刷有铝,所述铝与第一钝化性银边缘重叠;铝仅与第一钝化性银边缘重叠,增加第二导电性银裸露的面积,增加导电效果及后期焊带的焊接;同时,铝与第一钝化性银重叠可使电流自铝处转移到第一钝化性银处,加之第二导电性银呈叠设计,因此,电流能顺利导出;不易虚焊,提高了组件的可靠性及组件功率。
  • 一种硅片背面结构
  • [实用新型]新型贴片式NTC-CN201821374327.5有效
  • 余晏斌 - 东莞市仙桥电子科技有限公司
  • 2018-08-24 - 2019-03-26 - H01C7/04
  • 本实用新型公开了一种新型贴片式NTC,包括NTC主体、第一银、第二银、第一侧银、第二侧银和玻璃,所述第一银与NTC主体的顶侧相连接,所述第二银与NTC主体的底侧相连接,所述NTC主体的一侧与第一侧银相连接,另一侧与第二侧银相连接,所述第一银的一端与第一侧银相连接,另一端与第二侧银之间留有空隙,所述第二银的一端与第二侧银相连接,另一端与第一侧银之间留有空隙,所述玻璃包裹在NTC主体除两侧外的外表面上,所述第一银和第二银均位于玻璃下。
  • 银浆层玻璃层本实用新型导体贴片式侧相电阻顶侧减小
  • [实用新型]水性负离子净醛肌理壁膜复合结构-CN202120702566.4有效
  • 曹亮 - 广东顺德凯琳瑟新材料有限公司
  • 2021-04-07 - 2021-12-31 - E04F13/04
  • 本实用新型涉及净醛肌理壁膜技术领域,尤其涉及水性负离子净醛肌理壁膜复合结构,包括粘稠粉、混合粉、负离子粉、除醛乳液和净化乳液,所述粘稠粉上涂覆有混合粉,混合粉上涂覆有负离子粉,负离子粉上涂覆有除醛乳液,除醛乳液上涂覆有净化乳液,且净化乳液内添加有防藻防霉微珠和纳米抗菌微粒,本实用新型的水性负离子净醛肌理壁膜结构可以有效减少肌理壁膜的刺激性气味,达到净味效果,同时还具有防霉抗菌效果
  • 水性负离子肌理壁膜浆复合结构
  • [实用新型]抄造灰底白板纸浆渣回收利用造纸机流送系统-CN202221992506.1有效
  • 黎桂华;董福兴 - 东莞建晖纸业有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-05-26 - D21F1/66
  • 一种五抄造灰底白板纸浆渣回收利用造纸机流送系统,其包括面层线、衬线、芯线、底衬线及底层线;面层线、衬线、芯线、底衬线及底层线均包括有配池、成池、冲泵、一段筛、二段筛、流箱、连接于一段筛的一段筛轻渣通道、连接于二段筛的二段筛轻渣通道、连接于一段筛及二段筛的一段筛尾渣通道、连接于流箱和一段筛的一段良通道、二段良通道及连接于二段筛的二段筛尾渣通道,芯线还包括芯三段筛及渣槽;配池、成池、冲泵、一段筛通过管道依次连接,二段筛通过二段良通道连接于冲泵。本实用新型通过将高质量高洁净度的流送渣回收到低一级质量要求的,使渣纤维得以高质量的利用。
  • 五层抄造灰底白板纸浆回收利用造纸机流送系统

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