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[发明专利]一种筒形铜复合滤网的制造方法-CN201410227729.2在审
发明人：张芳芳 -专利权人：无锡嘉美达橡塑设备有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： B01D39/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种筒形铜复合滤网的制造方法，包括：A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，激光烧蚀滤网孔后进行沉铜，获得沉铜层；B.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15～300μm；E.去掉掩膜层；F.重复步骤A～E，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻，无需进行钻孔、围圈，所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200μm以下，使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。
一种筒形铜复合滤网制造方法

[发明专利]一种热沉材料及其制备方法-CN201510102030.8在审
发明人：郭磊;陈学康;王兰喜;曹生珠;车清论 -专利权人：兰州空间技术物理研究所
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种热沉材料，具体涉及一种应用于微纳光电子器件等微纳尺度功率器件的热沉材料，及其制备方法，包括铜薄膜层和石墨烯层，且铜薄膜层和石墨烯层交替结合在一起，该铜薄膜层和石墨烯层分别为3层以上。本发明采用铜/石墨烯的多叠层结构，通过交替制备铜薄膜和石墨烯实现铜/石墨烯的多叠层的复合热沉材料。该发明利用了石墨烯的超高热导率特性，将石墨烯直接生长在铜薄膜层上，解决了平面结构石墨烯无法直接用于热沉材料的问题，可以实现较高的热导率；同时通过石墨烯与铜的结合使该热沉材料具有很好的可加工性能。
一种材料及其制备方法

[发明专利]一种利用空气能加热浸出低品位铜尾矿回收铜的方法-CN201410343427.1有效
发明人：尹文新;丛自范;舒方霞;李辉;刘凯华;杨超 -专利权人：沈阳有色金属研究院
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： C22B3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种采用空气能加热浸出铜浮选尾矿回收铜的方法，其特点是（1）空气能加热浸出浮选铜尾矿，即浮选后的尾矿矿浆通过空气能加热装置循环加热浸出；（2）沉铁,用NaOH调节浸出液PH值，控制PH值终点在3.5，使溶液中的铁离子以Fe(OH)3形式沉淀下来；（3）沉铜，继续用NaOH调节沉铁后液PH值，控制PH值终点在7.0，使溶液中的铜以Cu(OH)2形式沉淀下来。本发明将低品位氧化铜矿的浮选尾矿在常压下进行硫酸强化浸出，浸出温度由空气能加热系统控制，得到的含铜浸液采用先沉铁后沉铜以回收其中的铜，与传统的电加热或者油浴加热浸出相比，本工艺节能可达35%以上。
一种利用空气加热浸出品位尾矿回收方法

[实用新型]一种沉铜架插板防擦花装置-CN202022869078.0有效
发明人：张顺义 -专利权人：黄石永兴隆电子有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沉铜架插板防擦花装置，包括沉铜架本体，所述沉铜架本体上具有供线路板倚靠的锯齿条，所述锯齿条上包覆有可拆卸的保护套。该装置在沉铜架的锯齿条上设置可茶歇的保护套，倚靠线路板之前，先将保护套覆盖在锯齿条上，线路板全部插入完毕后，再将保护套取下，如此即可有效的防止线路板表面被锯齿条刮花，从而降低产品损坏率，提高沉铜工序的工作效率
一种沉铜架插板防擦花装置

[实用新型]沉铜薄板篮-CN201020599321.5无效
发明人：曾演军 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本实用新型是一种沉铜薄板篮，该沉铜薄板篮为长方形结构，由支撑架构成，所述沉铜薄板篮中具有复数个隔板，隔板呈竖向排列，呈一定间距分布，并固定于支撑架上。本实用新型设计了一个长方形篮子，篮子按一定的间距通过隔板分隔成多排，每排可以放一块线路板，线路板外围固定，然后将整个篮子固定在沉铜挂篮上流转、生产，保证板与板之间在沉铜振动、摇摆、打气、气顶等机械运动下不会碰撞
薄板

[发明专利]多层PCB沉铜工艺-CN202211192414.X在审
发明人：沈剑祥;张浩 -专利权人：广德宝达精密电路有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了多层PCB沉铜工艺，涉及PCB沉铜技术领域，包括S1、等离子处理；S2、超声处理；S3、除胶；S4、除油；S5、微蚀处理；S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；S7、加速处理；S8、化学镀铜处理；通过本发明的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。
多层 pcb 工艺

[发明专利]PCB沉铜后运送及养板方法-CN201611077934.0有效
发明人：郑凡;覃立 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B62B3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB沉铜后运送及养板方法，包括沉铜后下板处理、运送转移处理、养板处理和板电上板处理。通过使用特殊设计的PCB沉铜后运送及养板系统进行沉铜后处理，在沉铜后下板处理时，将运送通道升降在合适高度，将挂篮从运送通道一端推送至另一端，向挂篮中放置沉铜后的生产板即可；在养板处理时，将运送通道与挂篮放置位对接该PCB沉铜后运送及养板方法，在整个运送及养板过程中，无需人工抬动挂篮，省时省力，并且可有效避免生产板划伤，提高产品的良率。
pcb 沉铜后运送方法

[实用新型]一种万能PCB板沉铜架-CN201420221592.5有效
发明人：魏百远 -专利权人：清远星松线路板有限公司
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种万能PCB板沉铜架，包括架体及挂钩，所述架体设置有立柱及底座，所述挂钩连接在所述架体上，所述架体底座为两圆管套接而成的可伸缩结构，且在半径较大的圆管上设置有第一锁紧开关，所述立柱上还设置有若干个固定架本实用新型可以适用于不同型号尺寸的PCB板的放置进行沉铜工艺，同时，也可适应不同沉铜设备的不同尺寸化学槽进行PCB板沉铜工艺，进一步优化了沉铜架结构，避免了一种沉铜架只适应一定尺寸的PCB板及一定型号的沉铜设备的情况
一种万能 pcb 板沉铜架

[发明专利]一种用硫化沉淀控电位置换分离反铜锰液中铜锌锰的方法-CN202011423240.4在审
发明人：洪涛;王斌;胡斌;蒋兆慧 -专利权人：衢州华友钴新材料有限公司;浙江华友钴业股份有限公司;衢州华友资源再生科技有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：首先用碱溶液或酸溶液调节反铜锰液的pH，再将硫化沉淀调浆后加入反铜锰液调节反铜锰液的溶液电位，可将反铜锰液中99.90％以上的铜置换脱除；再用碱溶液或酸溶液调节除铜后液的pH，加入硫化锰沉淀初步调节溶液电位，再加入还原剂调节并维持溶液电位至目标值，可将除铜后液中99.90％以上的锌脱除，粗制硫化锌可返至控电位置换沉铜段沉铜。本发明用硫化沉淀作为沉淀剂，采用控电位技术有效分离反铜锰液中的铜、锌、锰，避免了直接硫化沉铜时锌、锰的同步沉淀，显著降低了沉锌时锰的同步沉淀。
一种硫化沉淀电位置换分离反铜锰液中铜锌锰方法

[实用新型]沉铜挂篮-CN201020234602.0无效
发明人：李林峰;刘金峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沉铜挂篮，包括至少两个相对设置的侧壁以及连接两侧壁的底壁，侧壁和底壁上分别设置有固定线路板的至少两个相连的齿梳，齿梳呈锯齿状，两齿梳的相邻边围成的顶角为60度，两齿梳相邻的一边与底壁或侧壁的一边角度范围为本实用新型沉铜挂篮通过将相邻齿梳的围成的顶角设置往底壁或侧壁的一边偏移8度～15度，如此线路板倾斜的固定在挂篮的齿梳上，从而线路板上的孔与水平方向呈一定角度，线路板在进行沉铜的过程中产生的气泡就能较容易的从孔的低端出来，从而不会出现线路板的孔中气泡较难排除而使得孔内出现无铜而导致产品报废的情况。
挂篮

[实用新型]水平沉铜线钯催化缸-CN201820999843.0有效
发明人：董先甫 -专利权人：东莞市腾明智能设备有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及待沉铜对象生产技术领域，尤其涉及水平沉铜线钯催化缸。该水平沉铜线钯催化缸包括一用于供部件安装设置的机架，一用于供药液盛放设置的槽体，一用以将位于槽体内的待沉铜对象传输至指定位置处的传输机构，一用以吸取位于槽体内的药液并将该药液喷淋在需要加工的待沉铜对象上的喷淋机构和一用于过滤药液的过滤装置，将待沉铜对象放置在传输机构上传送入上槽体内，下槽体药液经过滤装置过滤后通过磁力泵压入上槽水刀，并从上槽水刀的喷淋口喷出，利用主传动构件与副传动构件配合传输，从而实现待沉铜对象置于上槽体内传输并实现沉铜孔与药液发生反应
沉铜上槽铜线钯催化本实用新型传输机构体内水刀过滤副传动构件主传动构件部件安装对象传输对象放置过滤装置喷淋机构生产技术体内传输磁力泵喷淋口位置处下槽体槽体喷出喷淋上传盛放压入生产成本送入传输加工配合

[发明专利]高导热性的钨铜热沉和电子封装材料及其制备方法-CN201210004361.4有效
发明人：牛亚然;郑学斌;谢有桃;黄利平;季珩 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C23C4/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热性的钨铜热沉和电子封装材料，所述钨铜热沉和电子封装材料由铜或铜合金基体以及通过真空等离子体喷涂工艺形成在所述铜或铜合金基体上的钨铜复合涂层组成，其中，所述钨铜热沉和电子封装材料的室温导热系数为300W/(m·K)以上，所述钨铜复合涂层的气孔率小于3%，所述钨铜复合涂层的厚度为100～2000μm，而且在所述钨铜复合涂层中的铜的重量百分比含量为10～40%。
导热性钨铜热沉电子封装材料及其制备方法

[发明专利]一种铜阳极炉炉渣综合利用的方法-CN201610966870.3有效
发明人：潘德安;章启军;王维;李历铨 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-11-05 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： C22B7/04 文献下载
摘要：一种铜阳极炉炉渣综合利用的方法，涉及粗破筛分，磁选，细磨分级，强磁选，氯化，铜粉置换，中和沉铜，酸解，铜萃取反萃‑铜电积铜，中和沉锌等工艺。与现有技术相比，由于本发明采用了选‑冶联合工艺，铜阳极炉炉渣中的铜、铁大部分返回铜冶炼系统，得到再利用，后续经过湿法冶金，其中的铜、锌和贵金属分别的得到回收和富集，沉锌液、清洗液、酸解渣等返回氯化工序，
一种阳极炉渣综合利用方法

[发明专利]一种含铜废镁砖的处理方法-CN201510778010.2在审
发明人：汪秋雨;肖珲;何强;胡意文 -专利权人：江西铜业技术研究院有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明属于有色金属冶金技术领域，尤其涉及一种含铜废镁砖的处理方法。本方法具体包括以下步骤：步骤（1）以铜冶炼过程中产生的废酸液浸出废镁砖，然后过滤分离浸出液和浸出渣；步骤（2）含铜浸出液中加入沉淀剂或还原剂，将铜以难溶化合物或单质的形式沉淀，过滤收集沉铜渣；步骤（3）将浸出渣和沉铜渣清洗、烘干返铜冶炼系统处理，回收Cu、Au、Ag等有价金属；步骤（4）将沉铜后液作为原料，制备硫酸镁或者含镁石膏渣，回收利用沉铜后液中的镁。
一种含铜废镁砖处理方法

[发明专利]一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺-CN201110426275.8有效
发明人：宋秀金;彭涛;常文智;陈洪胜;田维丰;刘晨 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀制作工艺，包括步骤：A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。本发明采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18um以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本发明有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。
一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺

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