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- [发明专利]半导体器件的钝化方法-CN202110034018.3有效
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张继宇;李颖;杨国文;赵卫东
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度亘激光技术(苏州)有限公司
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2021-01-12
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2022-03-29
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H01S5/028
- 本发明提供一种半导体器件的钝化方法,涉及半导体相关的技术领域,该半导体器件的钝化方法,包括如下步骤:将解理的巴条放入到腔室内进行氧化处理;抽真空,利用形成的氢等离子体对巴条的腔面进行清洗处理,并利用形成的氦等离子体对巴条的腔面进行清洗处理;在清洗处理后保持氦气源开启并形成氦等离子体的状态下,对巴条的腔面进行钝化处理,可以加速钝化过程。本发明提供的一种半导体器件的钝化方法将自然解理的巴条进行氧化处理,使巴条腔面上的氧化物的厚度均一,避免了在清洗过程中,出现清洗不完全和过清洗的问题,且利用氢等离子体和氦等离子体依次对腔面进行清洗,保持氦气源开启时进行钝化,能够对氧化物层彻底清洗并容易钝化。
- 半导体器件钝化方法
- [发明专利]电子发射体-CN98801204.9无效
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巴布·查拉马勒;松·P·帕克;查里斯·A·罗威尔
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摩托罗拉公司
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1998-06-26
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1999-12-01
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H01J1/30
- 一种电子发射体(121,221,321,421),包含其上制作有钝化层(120,220,320,420)的电子发射体结构(118)。钝化层(120,220,320,420)由下列元素的氧化物中的一种和它们的组合制成Ba、Ca、Sr、In、Sc、Ti、Ir、Co、Sr、Y、Zr、Ru、Pd、Sn、Lu、Hf、Re、La、Ce、Pr、Nd在最佳实施例中,电子发射体结构(118)由钼制成,而钝化层(120,220,320,420)由功函数低于钼的功函数的发射增强氧化物制成。
- 电子发射
- [发明专利]一种阵列基板的制造方法-CN201610206328.8在审
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杜振源;吴振中;张家铭
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友达光电股份有限公司
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2016-04-05
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2016-08-17
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H01L21/77
- 本发明提供了一种阵列基板的制造方法,包括:形成一第一金属层于一基板的上方,该第一金属层包括一栅极;形成一图案化的栅极绝缘层于基板的上方以覆盖第一金属层,并形成一金属氧化物层于栅极绝缘层的上方;形成一第二金属层于栅极绝缘层的上方,该第二金属层包括一漏极和一源极,该金属氧化物层位于漏极与源极之间;形成一钝化层于栅极绝缘层及第二金属层的上方;以及形成一透明导电层于钝化层的上方。相比于现有技术,本发明将诸如氧化铟镓锌的金属氧化物层作为硬掩膜层,可透过硬掩膜层来形成具有陡峭状图案边缘的钝化层,进而改善L0漏光情形,并且提升入射光的穿透率。
- 一种阵列制造方法
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