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[发明专利]一种无机植筋胶及其制备方法-CN201710510668.4在审
发明人：王国峰;王磊;潘宏梅 -专利权人：常州市尚泽纺织品有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： C04B28/04 文献下载
摘要：本发明属于建筑用锚固材料制备技术领域，具体涉及一种无机植筋胶及其制备方法。本发明植筋胶是由石英砂、普通硅酸盐水泥、球磨物、氧化铝、甲酸钙、减水剂组成，该植筋胶的制备方法是先将原料放入搅拌机中搅拌混合，制得搅拌混合物后与水混合，即可制得无机植筋胶，本发明所得无机植筋胶具有较高的早期强度和粘结强度
一种无机植筋胶及其制备方法

[发明专利]羽毛球滴胶机-CN201710396594.6在审
发明人：陈道根 -专利权人：句容晨阳体育用品有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了羽毛球滴胶机，该羽毛球滴胶机用于给羽毛球的球头上的植毛孔滴胶，包括操作台，所述操作台上固定有球头固定座，所述球头固定座的垂直上方设置有16个滴胶装置，所述滴胶装置包括出胶头和胶管，所述胶管贯通连接胶罐本发明，16个滴胶装置同时给球头上的16个植毛孔注入胶水，注胶效率高，且16个植毛孔中的胶水注入的时间相同，注胶与植毛之间有时间差一致，在植毛时，羽毛与胶水的黏着性能趋于一致。
羽毛球滴胶机

[实用新型]一种芯片返修批量植球夹具-CN201620644478.2有效
发明人：戴建权;苏红;王海东;张先年 -专利权人：宁波麦博韦尔移动电话有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片返修批量植球夹具，包括承载区和主体，所述承载区设于所述主体的四周，所述主体的中间部位设有芯片放置区、四角对称设有定位基点，所述主体上还设有若干减重孔。本实用新型结合现有的锡膏印刷机、锡膏检查仪(SPI)、回流焊炉等设备，可实现BGA芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率、成功率，降低维修成本低
一种芯片返修批量夹具

[发明专利]手动BGA植球机-CN201410111601.X有效
发明人：阙磊;杨碟 -专利权人：上海微松工业自动化有限公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种手动BGA植球机，包括主体架台和人机控制系统，在主体架台上设置有平台导轨、工作平台、植球机构和印刷机构；工作平台架设在平台导轨上可沿平台导轨作X向移动，植球机构和印刷机构并排架设在主体架台上，其下部设有供工作平台进出的空间，工作平台可沿平台导轨进入印刷机构和植球机构实现半导体芯片的印刷和植球；人机控制系统分别与工作平台和印刷机构电信相连，控制工作平台和印刷机构的动作。本发明采用机械定位方式，定位准确，植球成功率高；可对应多种品种，对应不同品种的芯片时，只要更换治具即可，操作方便；双刮刀独立自动运行且有压力调节系统，可有效的控制刮胶量，保证植球成功率。
手动 bga 植球机

[实用新型]手动BGA植球机-CN201420135110.4有效
发明人：阙磊;杨碟 -专利权人：上海微松工业自动化有限公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种手动BGA植球机，包括主体架台和人机控制系统，在主体架台上设置有平台导轨、工作平台、植球机构和印刷机构；工作平台架设在平台导轨上可沿平台导轨作X向移动，植球机构和印刷机构并排架设在主体架台上，其下部设有供工作平台进出的空间，工作平台可沿平台导轨进入印刷机构和植球机构实现半导体芯片的印刷和植球；人机控制系统分别与工作平台和印刷机构电信相连，控制工作平台和印刷机构的动作。本实用新型采用机械定位方式，定位准确，植球成功率高；可对应多种品种，对应不同品种的芯片时，只要更换治具即可，操作方便；双刮刀独立自动运行且有压力调节系统，可有效的控制刮胶量，保证植球成功率。
手动 bga 植球机

[实用新型]植球装置-CN200820182143.9无效
发明人：朱小华;黄飞;黄景萍 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种植球装置用以辅助于球栅阵列封装芯片上植多个锡球。球栅阵列封装芯片具有多个待植球位置。植球装置包括基座、刷锡膏框架、植球框架和上盖。基座具有凹槽，用以放置球栅阵列封装芯片。刷锡膏框架用以放置在基座，以辅助球栅阵列封装芯片刷上锡膏。植球框架包括植球板。植球板具有多个植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座时，这些植球孔与这些待植球位置相对应，使得这些锡球由这些植球孔落入这些待植球位置。上盖用以压合在植球板上，以增强这些锡球与球栅阵列封装芯片的黏合强度。
装置

[实用新型]一种手摇式植球装置-CN201821864588.5有效
发明人：朱刚;孔凡平 -专利权人：厦门市原子通电子科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手摇式植球装置。该手摇式植球装置，包括顶端带有放置箱盖板的植球放置箱，植球放置箱内空间下部收束呈圆锥型且通过连管与植球机的输球管连通，其特征在于：所述植球放置箱圆锥型的部分开设有输球通道，输球通道的顶端固定安装有流管，所述流管的表面开设有流口，输球通道靠近流管的位置固定安装有一号漏盘，所述一号漏盘的下端表面紧贴有二号漏盘，所述二号漏盘的下端表面固定连接有复位弹簧；该手摇式植球装置，利用手柄转动带动转盘转动，从而使抵块上下运动，拉动漏板运动，帮助使锡球落入连管内，通过转动转盘，控制抵块的高度，从而控制流入连管的锡球数量，结构简单，操作方便，成本低便于推广使用。
植球装置手摇式漏盘放置箱连管流管植球圆锥型抵块锡球下端本实用新型表面固定表面紧贴表面开设复位弹簧上下运动手柄转动箱内空间转动转盘转盘转动盖板输球管植球机流口漏板收束连通帮助

[发明专利]一种IC载板的植球工艺-CN202211131412.X在审
发明人：齐美来;谢代忠;王道群 -专利权人：惠州市则成技术有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种IC载板的植球工艺，包括以下步骤：根据要求的锡球高度范围和直径范围，确定钢网的开孔尺寸、锡粉的颗粒度大小以及锡膏的粘度；根据锡膏的粘度，计算钢网的厚度；将IC载板放置在固定治具上；将IC载板、钢网和固定治具放入印刷机进行锡膏印刷；印刷后脱模并对IC载板进行锡膏位置及锡膏体积检查；确认锡膏印刷的体积及位置准确后，将已刷锡膏的IC载板放入回流炉中进行回流结晶；IC载板植锡成型后进行清洗；对成型后的本申请根据在IC载板上进行超小锡球的植球要求来设计选取合适的锡膏以及钢网尺寸，利用钢网和锡膏对IC载板进行印刷，实现了超小植球的植入，无须使用昂贵的植球机以及植球治具，降低了成本。
一种 ic 工艺

[实用新型]一种用于PCB板焊接的植球装置-CN201821937033.9有效
发明人：郑亮辉;郑芳芳 -专利权人：深圳市福誉电子有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板焊接的植球装置，所述PCB板的表面均匀涂油一层焊膏，包括植球底座、接球盒、植球框，所述植球底座的上端面设有植球槽，所述PCB板水平设于植球槽内，且涂有焊膏的一侧朝上设置，所述植球框与植球槽配合，植球框设于PCB板的上方，植球框的下端面与PCB板之间设有间隙，所述植球框的一侧与植球槽的侧壁通过转轴连接，所述植球框的一侧为开口结构，且该侧设有挡球板，所述挡球板与植球框通过合页连接，所述植球框的下端面均匀设有漏孔，所述植球底座的一侧设有接球盒，所述接球盒设于挡球板的下方。整个植球过程简单快速，植球方便，解决了目前钢网植球操作难度大，耗费时间久的问题，提高了作业效率，避免了漏球问题。
植球植球槽挡球板接球盒底座植球装置下端面焊膏本实用新型朝上设置合页连接开口结构转轴连接作业效率上端面侧壁钢网框设漏孔涂油配合

[发明专利]一种IC封装引线键合短接结构及其制备方法-CN201610644869.9有效
发明人：杨千栋;吕代烈;逯义平;邵荣昌 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种IC封装引线键合短接结构,包括两个金属焊盘上各预植的第一金属球，两个所述第一金属球之间引线键合实现短接互连，两个所述第一金属球之间中间位置叠加第二金属球。上述的制备方法：第一步，需要短接互连的两个金属焊盘用球型焊接的方法各预植一个第一金属球；第二步，两个第一金属球之间用金丝或铜丝或合金丝引线键合；第三步，对准在两个预植的第一金属球的中间位置叠加焊接第二金属球本发明在两个植球点进行叠球的短接工艺，解决了短线焊接接触不良的技术问题且容易实现，现行的设备完全可以满足工艺要求，不需要新增设备投资。
一种 ic 封装引线键合短接结构及其制备方法

[实用新型]一种组合式植球夹具-CN202122308106.6有效
发明人：张小强;刘威;吴伟;林益锡 -专利权人：深圳市富创优越科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式植球夹具，包括底模以及植球模，所述底模上设有用于放置工件的工件槽，所述植球模设于底模的上方，并可靠近或者远离所述底模运动；所述植球模的底端设有多个植球孔，植球孔贯通至植球模的顶端面；所述多个植球孔用于在植球模靠近底模运动后与所述工件槽对应。本实用新型的组合式植球夹具，其可通过植球模上的多个植球孔将多个锡球准确植在电路板，提高植球效率以及质量。
一种组合式夹具

[实用新型]BGA手工植球用防漏球钢网-CN202223090330.3有效
发明人：赵增宇;劉家政;韩阿润;王克德;田旭 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA手工植球用防漏球钢网，钢网包括：网板和设于网板上的网孔，网板上固定设有弹性杆或弹性爪，每个网孔处分别设有多个绕其周向分布的弹性杆或者弹性爪，相邻的两个弹性杆或者弹性爪的最大间距小于锡球的直径由于网孔的周围设置弹性杆或者弹性爪，植球时，毛刷轻扫锡球，推动锡球克服弹性杆或者弹性爪的弹力，锡球进入网孔中，当毛刷再次扫动锡球时，锡球受到弹性杆或者弹性爪的阻挡，锡球不会从网孔中滚出，从而避免了漏球，也不需要二次植球，操作简单快捷，提高了植球作业的工作效率。
bga 手工植球用防漏球钢网

[发明专利]一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备-CN201010546177.3有效
发明人：刘劲松;赵凯;李小平 -专利权人：上海微松工业自动化有限公司;上海微电子装备有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备，该机构包括微球收集装置及供球循环装置，供球循环装置设在微球收集装置的上部，供球循环装置固定于Z向运动机构的滑块上，可以上下运动。与现有技术相比，本发明控制漏球用钢带可使供球瓶中的微球经供球导管落到植球网板上，吸球机构用于吸取植球过程中流出植球头的多余的微球，经过气管将这些多余的微球吸取到收集瓶中，实现了微球的自动循环利用。
一种晶圆级封装自动收集循环设备

[发明专利]植球工艺和封装工艺-CN201711345665.6在审
发明人：王小鹏;金晨;何文文 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种植球工艺，包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个第一植球区及多个第二植球区，所述第一植球区对应性能合格的芯片，所述第二植球区对应性能不合格的芯片；对所述晶圆进行植球，所述第一植球区被植球，同时所述第二植球区未被植球
植球晶圆芯片封装工艺种植

[实用新型]一种BGA芯片植球用夹具-CN201521098663.8有效
发明人：文其英 -专利权人：重庆长青球墨铸铁制造有限责任公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种BGA芯片夹具，尤其涉及一种BGA芯片植球用夹具。本实用新型要解决的技术问题是提供一种BGA芯片植球用夹具。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种BGA芯片植球用夹具，包括有电机、旋转轴、气缸、上下伸缩杆、托块、工作台、右滑块、左滑块、右滑轨、左滑轨、右L形夹板、左L形夹板、右弹簧、左弹簧、左T形导向杆和右本实用新型克服了现有的BGA芯片植球用夹具无法有效地对BGA芯片进行夹紧固定，同时无法进行调整，难以满足不同规格芯片的夹紧固定要求的缺点。
一种 bga 芯片植球用夹具