[实用新型]一种用于PCB板焊接的植球装置有效

专利信息
申请号: 201821937033.9 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN209593981U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 郑亮辉;郑芳芳 申请(专利权)人: 深圳市福誉电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 代理人: 马红
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于PCB板焊接的植球装置,所述PCB板的表面均匀涂油一层焊膏,包括植球底座、接球盒、植球框,所述植球底座的上端面设有植球槽,所述PCB板水平设于植球槽内,且涂有焊膏的一侧朝上设置,所述植球框与植球槽配合,植球框设于PCB板的上方,植球框的下端面与PCB板之间设有间隙,所述植球框的一侧与植球槽的侧壁通过转轴连接,所述植球框的一侧为开口结构,且该侧设有挡球板,所述挡球板与植球框通过合页连接,所述植球框的下端面均匀设有漏孔,所述植球底座的一侧设有接球盒,所述接球盒设于挡球板的下方。整个植球过程简单快速,植球方便,解决了目前钢网植球操作难度大,耗费时间久的问题,提高了作业效率,避免了漏球问题。
搜索关键词: 植球 植球槽 挡球板 接球盒 底座 植球装置 下端面 焊膏 本实用新型 朝上设置 合页连接 开口结构 转轴连接 作业效率 上端面 侧壁 钢网 框设 漏孔 涂油 配合
【主权项】:
1.一种用于PCB板焊接的植球装置,所述PCB板(7)的表面均匀涂油一层焊膏(6),其特征在于:包括植球底座(1)、接球盒(2)、植球框(4),所述植球底座(1)的上端面设有植球槽(103),所述PCB板(7)水平设于植球槽(103)内,且涂有焊膏(6)的一侧朝上设置,所述植球框(4)与植球槽(103)配合,植球框(4)设于PCB板(7)的上方,植球框(4)的下端面与PCB板(7)之间设有间隙,所述植球框(4)的一侧与植球槽(103)的侧壁通过转轴(401)连接,所述植球框(4)的一侧为开口结构,且该侧设有挡球板(403),所述挡球板(403)与植球框(4)通过合页连接,所述植球框(4)的下端面均匀设有漏孔(402),所述植球底座(1)的一侧设有接球盒(2),所述接球盒(2)设于挡球板(403)的下方。
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