专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]羽毛-CN200810195689.2无效
  • 张大一 - 芜湖大一体育用品有限公司
  • 2008-09-02 - 2009-02-18 - A63B67/18
  • 本发明公开了羽毛,包括有机架,机架上有垂直安装有工作台面,工作台面上安装有可旋转的羽毛头夹具,工作台面安装有由导轨与滑板构成的可以前、后水平滑动的滑板机构,滑板上安装有钻头、毛夹,其特征在于:所述滑板上安装有注胶针头,所述注胶针头安装在钻头和毛夹之间,并与胶罐通过管道连接。本发明可以将钻孔、注胶、毛同时进行,工作效率显著提高;制造出的羽毛一致性好且耐打性得到提高。
  • 羽毛球植毛机
  • [实用新型]羽毛-CN200820039646.0无效
  • 张大一 - 芜湖大一体育用品有限公司
  • 2008-09-02 - 2009-07-15 - A63B67/18
  • 本实用新型公开了羽毛,包括有机架,机架上有垂直安装有工作台面,工作台面上安装有可旋转的羽毛头夹具,工作台面安装有由导轨与滑板构成的可以前、后水平滑动的滑板机构,滑板上安装有钻头、毛夹,其特征在于:所述滑板上安装有注胶针头,所述注胶针头安装在钻头和毛夹之间,并与胶罐通过管道连接。本实用新型可以将钻孔、注胶、毛同时进行,工作效率显著提高;制造出的羽毛一致性好且耐打性得到提高。
  • 羽毛球植毛机
  • [发明专利]方法及应用该方法的系统-CN200810187739.2无效
  • 蔡宪聪 - 联测科技股份有限公司
  • 2008-12-31 - 2010-07-07 - H01L21/60
  • 本发明涉及一种方法及应用该方法的系统,该方法,是在焊(Solder Balls)接(Implant)至基板片上所敷设的助焊剂(Flux)上后,对该基板片施予一预设力道的振动外力,使未能对位于(hinged)基板片上的垫(Ball Pads)的焊会因该振动外力的作用,归位至基板片上所覆盖的拒焊剂层(Solder Mask)所形成的用以外露基板片的垫的开孔中,然后再进行回焊(Reflow)作业,以完成基板片上的程序。由于焊能通过本发明的方法而对位至基板片上的垫,故能有效解决掉(Missing Ball)的问题,而避免重工(Rework)的需要,并能提供制成品的可靠性。本发明还提供一应用该方法的系统。
  • 方法应用系统
  • [发明专利]一种羽毛-CN201010226568.7无效
  • 戴见霖 - 戴见霖
  • 2010-07-15 - 2012-01-25 - A63B67/18
  • 本发明公开了一种由叶片、毛架和头组成的羽毛。位于毛支架中心轴上的连接杆是毛架和头的唯一连接物。叶片上端为羽翼,下端为根;将叶片的根植入毛管内,即成为本发明的羽毛。由于制作传统羽毛的多道工序被模压成型的毛支架所代替,从而省时省工,降低制作成本;毛支架和头的连接杆位于中心轴上,有利于提高羽毛飞行的稳定性;毛支架和头只由一根连接杆连接,有利于降低羽毛重量
  • 一种羽毛球
  • [实用新型]一种羽毛-CN201020258556.8无效
  • 戴见霖 - 戴见霖
  • 2010-07-15 - 2011-03-23 - A63B67/18
  • 本实用新型公开了一种由叶片、毛架和头组成的羽毛。位于毛支架中心轴上的连接杆是毛架和头的唯一连接物。叶片上端为羽翼,下端为根;将叶片的根植入毛管内,即成为本发明的羽毛。由于制作传统羽毛的多道工序被模压成型的毛支架所代替,从而省时省工,降低制作成本;毛支架和头的连接杆位于中心轴上,有利于提高羽毛飞行的稳定性;毛支架和头只由一根连接杆连接,有利于降低羽毛重量
  • 一种羽毛球
  • [发明专利]电路板的方法-CN200610087137.0无效
  • 习炳涛;张寿开;秦振凯;黄富洪 - 华为技术有限公司
  • 2006-06-13 - 2007-06-20 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电路板的方法,首先在电路板的基板上放上助焊剂涂覆钢网,用印刷的方法在电路板的基板上对应的焊盘位置印刷上助焊剂;然后在基板上放上钢网,将所需尺寸的焊放入一端开口的容器中,并将容器的开口端倒扣在钢网上;用印刷的方法将焊对应植入基板上的焊盘位置,然后将焊对应焊接到基板上的焊盘位置;也可以将一块或多块需要的基板放入专用拼板工装中,并在拼板工装上设有用于控制系统识别的标记,便于进行自动控制,本发明效率高、且成功率高,适用于各种电路板的
  • 电路板方法
  • [发明专利]全密封供锡装置-CN202310033620.4在审
  • 林海涛;赵凯;梁猛;邵嘉裕;杨铖嵩;刘钰 - 上海世禹精密设备股份有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-04-18 - H01L21/60
  • 本发明提供了一种涉及半导体制造设备领域的全密封供锡装置,包括供盒和铺盒,供盒通过供导管连接铺盒,供盒上设有供气接头,供气接头通气后将供盒内的锡通过气吹向供导管,供导管将锡传入铺盒上的供入口接头,锡从供入口接头进入铺盒内腔中,铺盒内腔中设有匀斜坡,匀斜坡将锡均匀掉落至铺盒各处。本发明采用全密封结构,解决锡被吹飞的问题,提高锡利用率,减少锡浪费,提高机台的安全性;拆换快捷方便,能解决更换不同的锡导管中容易残留与其他的混合的问题,排除这方面对植良率的不利影响;匀斜坡能够让锡进入铺盒后,均匀的掉落到铺盒的腔体各处。
  • 植球机用全密封供锡球装置
  • [实用新型]芯片治具-CN202123235539.X有效
  • 田龙;陈成林 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-04-19 - H01L21/68
  • 本实用新型提供了一种芯片治具,包括治具主体、弹性件和磁吸组件,治具主体设有用于限位球网板的第一定位槽和设于第一定位槽的底面并用于限位待芯片的第二定位槽,弹性件装设于第二定位槽,并在待芯片装配到第二定位槽时向待芯片施加朝向第一定位槽的力;磁吸组件设于第一定位槽的底面并与球网板的磁吸部相适配,且在球网板装配到第一定位槽时,通过磁吸组件吸附磁吸部和弹性件推动待芯片,使得待芯片与球网板相贴。本实用新型由第一定位槽定位球网板,解决了球网板偏移的问题,保证了的位置精度,且不容易窜动,避免失败,且操作难度低,具高兼容性,解决了不同厚度的芯片需替换不同治具的问题。
  • 芯片植球治具
  • [发明专利]一种两段式羽毛及具有其的羽毛-CN202010879509.3在审
  • 何立风;巢宇燕;任喜伟 - 陕西科技大学
  • 2020-08-27 - 2020-11-03 - A63B67/187
  • 本发明属于羽毛球技术领域,具体公开了一种两段式羽毛,由一根毛杆和于所述毛杆的一根羽毛构成的整体,与传统的用于羽毛的羽毛的不同之处在于,用于制作传统羽毛的羽毛为一根完整的天然羽毛,而本发明可以比用于传统羽毛的羽毛更短的羽毛制造出在性能和外观上与传统羽毛几乎相同的羽毛在保持传统羽毛基本结构、性能和外观的基础上,通过降低对用于制作羽毛的羽毛的要求,尽可能利用现有的羽毛生产设备和工艺,达到节省资源和降低生产羽毛成本的目的。本发明还公开了具有上述两段式羽毛的羽毛,包括一个头和多个所述两段式羽毛,将两段式羽毛的毛杆的下端插在头中,其外形结构和传统的羽毛很类似。
  • 一种段式羽毛具有羽毛球
  • [发明专利]SIP封装的转接板、SIP封装产品及转接板的制备方法-CN202310432262.4在审
  • 李俊杰 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-07-11 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种SIP封装的转接板、SIP封装产品及转接板的制备方法,该制备方法包括:提供一转接基板,并在所述转接基板的第一侧表面,以在所述转接基板的所述第一侧表面形成锡;在所述转接基板的第二侧表面涂覆助焊剂本发明的制备方法,通过在转接基板的第一侧表面,在第二侧表面涂覆助焊剂,制备出单面的转接板,有效节约成本和生产周期,且整体工艺方法更加简单。利用助焊剂替换第二面,在后续产线生产和自动化作业过程中,不会接触锡,没有锡损伤风险,有利于提高产品的整体质量。
  • sip封装转接产品制备方法
  • [发明专利]辅助载具及用于向芯片上的孔植入锡的方法-CN202210199487.5有效
  • 张战祥;倪卫华;郑朝晖 - 上海季丰电子股份有限公司
  • 2022-03-02 - 2022-10-14 - H01L21/60
  • 本公开涉及半导体芯片球技术领域,提供了一种辅助载具及用于向芯片上的孔植入锡的方法,该辅助载具用于向芯片上的孔植入锡,包括:一个底座和多个定位桩,底座上设有多个贯穿底座的通孔,底座上的多个通孔分别与芯片上的孔对应,且通孔与孔为等比例放大关系;定位桩具有中空腔体且两端为开口,定位桩两端的开口与中空腔体均连通,定位桩一端上的开口与底座上的其中一个通孔对准并连接,各个定位桩另一端上的开口相互齐平且有间隔,各个定位桩另一端上的开口与芯片上的各个孔相对应本公开解决了现有技术中如何在过程中更为容易地将锡摆正放置在芯片的孔上,并避免出现卡锡和锡连的情况的问题。
  • 辅助用于芯片植球孔植入方法
  • [实用新型]一种积水监测星光级光谱智能-CN201621079154.5有效
  • 戴林;潘恩亮 - 天津天地伟业数码科技有限公司
  • 2016-09-26 - 2017-03-29 - H04N7/18
  • 本实用新型公开了一种积水监测星光级光谱智能,包括型云台控制系统、星光级光谱智能光谱补光灯模块、语音广播系统和智能积水检测和水位识别模块;星光级光谱智能机内置基于视频的积水监测和智能水位识别算法,且联动内置的语音广播系统;光谱补光系统内置于星光级光谱智能机内。本实用新型提供了一种可在监控场景中对道路涵洞积水情况进行实时监测和水位智能分析,联动内置的语音广播系统对过往车辆进行智能提醒的星光级光谱智能,内置的光谱补光系统可用于低照度光线下补光,并形成数据分析
  • 一种积水监测星光光谱智能
  • [实用新型]球网板及工装夹具-CN202223042133.4有效
  • 胡振超 - 湖南越摩先进半导体有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-03-14 - H01L21/60
  • 本实用新型属于芯片加工技术领域,公开球网板及工装夹具,球网板包括夹具组件、网板本体和多个球网片;夹具组件包括相互可拆卸连接的第一夹具和第二夹具;网板本体可拆卸连接于夹具组件,且设置于第一夹具和第二夹具之间,网板本体上设置有多个贯通的安装口,多个安装口阵列排布;球网片上设置有网孔组,网孔组包括多个贯通的过滤网孔,球网片可拆卸连接于网板本体,且多个球网片和多个安装口一一对应,过滤网孔连通安装口。本实用新型的球网板能通过更换多个球网片的方法满足不同基板的栅阵列排列需求,节约更换安装时间和来料等待时间,降低成本;工装夹具具有上述球网板,质量、加工效率大幅提升。
  • 球网工装夹具

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