专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]羽毛专用人工羽毛和羽毛-CN201610265492.6在审
  • 张文广 - 张文广
  • 2016-04-26 - 2017-11-03 - A63B67/187
  • 本发明的羽毛专用人工羽毛,包括羽梗(31)和羽片(32),羽梗(31)又是由内芯(311)和外包层(312)构成的一种皮包芯结构,外包层(312)采用高分子材料制成,所述的内芯(311)是采用拉挤工艺生产的碳纤维增强树脂基复合材料线材或细杆材制成所述外包层(312)是白色的高分子材料制成。本发明还涉及采用上述羽毛专用人工羽毛制成的羽毛,包括头(1)、毛架(2)和人工羽毛(3),所述毛架(2)包括毛管(21)、连接筋(22)和头连接部(23),所述毛管(21)用来插所述羽毛专用人工羽毛
  • 羽毛球专用人工羽毛
  • [实用新型]一种装置-CN202121274971.7有效
  • 黄程 - 东莞市崴泰电子有限公司
  • 2021-06-08 - 2022-02-01 - B23K3/06
  • 本申请涉及设备技术领域,更具体地说,它涉及一种装置,包括球架、设于球架且水平固定的漏网、滑动连接于球架用于扫拨锡透过漏网的球部和驱动球部滑动的驱动部;所述漏网包括承载板,所述承载板设有漏网区域,所述漏网区域设有阻碍锡通过的遮盖区和供锡通过的筛网区,所述遮盖区用于覆盖工件的非焊接区域,所述筛网区用于覆盖工件的焊接区域。时,工人只需将工件放置于漏网正下方,之后驱动部驱动球部自漏网一端滑动至另一端,使得漏网上的锡透过网孔漏在工件的焊接区域,从而实现工件,该过程无需工人手动操作,从而保证了锡涂布的质量
  • 种植装置
  • [发明专利]一种引导板-CN202211461564.6有效
  • 叶昌隆;史文涛;徐靖钦 - 深圳市立可自动化设备有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-24 - H01L21/677
  • 本发明涉及引导板技术领域,具体的说是一种引导板,包括、引导板、安装结构、推料结构、托盘、卸料结构、顶起结构和限位结构,推料结构的设置便于对球体进行推动,避免了球体在引导板的两侧拐角处堆积,提高了实用性,安装结构的设置便于快速对引导板进行定位安装,提高了安装效率,卸料结构的设置便于对植完成后剩余的球体进行卸料,提高了操作灵活性,顶起结构的设置便于对芯片顶起,以便于对植完成的芯片进行拿取
  • 种植引导
  • [实用新型]一种BGA芯片夹具-CN202123425922.1有效
  • 孙建良 - 深圳市深华世纪科技有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-08-05 - H01L21/687
  • 本实用新型属于夹具技术领域,尤其为一种BGA芯片夹具,针对常用的BGA芯片夹具中对于BGA芯片的定位效果较差,导致BGA芯片的加工效率较低的问题,现提出如下方案,其包括支撑壳体,所述支撑壳体的底部内壁上转动安装有竖轴与四个连接轴本实用新型结构设计合理,通过蜗杆与蜗轮的传动以及主动齿轮与从动齿轮的配合,能够带动四个夹持板相互靠近,能够实现对BGA芯片的夹持工作,且卡板与支撑壳体内壁的卡接配合,能进一步的提高夹持稳定性,可靠性高
  • 一种bga芯片植球用夹具
  • [发明专利]无模板法的晶圆工艺-CN201510941387.5在审
  • 冯光建 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2015-12-16 - 2016-03-16 - H01L21/60
  • 本发明提供一种无模板法的晶圆工艺,包括下述步骤:步骤S1,对滚轴充电,使滚轴表面带静电;通过激光扫描,使得滚轴表面具有与晶圆区域相对应的静电图形;滚轴旋转中先接触焊料,使得滚轴表面对应晶圆区域吸附焊料将焊料转移到胶带上;步骤S2,晶圆表面涂覆粘性膜,利用键合工艺或贴合工艺将胶带与晶圆贴在一起;步骤S3,对胶带表面具有粘性的胶膜去粘性处理,使得带有焊料的胶膜结构转移到晶圆上;步骤S4,进行回流焊得到焊。本工艺可以实现工艺和的分离,使晶圆级可以通过贴膜工艺来实现。
  • 模板晶圆植球工艺
  • [发明专利]全自动-CN200910191480.3有效
  • 林文良 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2009-11-16 - 2010-04-28 - B23K3/06
  • 本发明公开了一种全自动,包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡存储盘、将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡置于待加工基板上的锡放置装置。本发明的全自动通过点胶模具上的多个助焊膏注射管将助焊膏直接注射入待加工基板的安装孔穴内,通过模具上的多个吸真空管将锡置放到待加工基板的安装孔穴内,不但一次点胶和置放多个待加工基板,而且定位精度高
  • 全自动植球机
  • [实用新型]全自动-CN200920207153.8无效
  • 林文良 - 重庆群崴电子材料有限公司
  • 2009-11-16 - 2010-07-21 - B23K3/06
  • 本实用新型公开了一种全自动,包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡存储盘、将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡置于待加工基板上的锡放置装置。本实用新型的全自动通过点胶模具上的多个助焊膏注射管将助焊膏直接注射入待加工基板的安装孔穴内,通过模具上的多个吸真空管将锡置放到待加工基板的安装孔穴内,不但一次点胶和置放多个待加工基板,而且定位精度高
  • 全自动植球机
  • [实用新型]一种带有吸引功能的两脊柱骨器-CN202220841564.8有效
  • 许兵;王萧枫;戴寿旺;李晓琳 - 温州市中西医结合医院
  • 2022-04-12 - 2023-03-24 - A61B17/70
  • 本实用新型公开了一种带有吸引功能的两脊柱骨器,其特征在于,包括:骨器、推送器;所述推送器插入到骨器内部,推送骨质;所述骨器的末端内腔固定设有活动开合的网状橡胶板,所述推送器内部固定设有吸引囊,连通推送器末端,负压吸引积液;该装置在传统的骨器的基础上加设吸引囊,具体的将推杆设计为可吸引积液的吸引管,吸引囊固定设置在推杆的拿持柄上,连通吸引管,如下在实际使用的过程中,可先通过整个推杆对其植入部位的积液进行吸引,避免其积液影响骨的质量,提升了骨的成功率。
  • 一种带有吸引功能两用脊柱骨器
  • [发明专利]一种栅阵列封装芯片的装置及方法-CN200710028732.1有效
  • 袁均平 - 华为技术有限公司
  • 2007-06-21 - 2008-01-02 - H01L21/60
  • 本发明实施例公开了一种栅阵列封装芯片的装置,包括有钢网和工装,其特征在于,所述工装包括:基座,用于支撑整个工装;支撑垫片,位于所述基座上方,用于在垂直方向支撑待栅阵列封装芯片;框体,位于所述支撑垫片上方,用于在水平方向固定待栅阵列封装芯片;多个通孔,位于所述基座上,用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待栅阵列封装芯片。本发明实施例还公开了一种栅阵列封装芯片的方法。采用本发明,具有可保证钢网与栅阵列封装芯片分离操作容易,避免了焊接过程中受热风及表面张力影响出现连锡的缺陷,提高了的质量的优点。
  • 一种阵列封装芯片装置方法

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