专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种单一芯片全TMR磁场传感器-CN202020023750.1有效
  • 刘明;关蒙萌;胡忠强;周子尧;朱家训;黄豪 - 珠海多创科技有限公司
  • 2020-01-06 - 2020-11-24 - G01R33/09
  • 一种单一芯片全TMR磁场传感器,包括:磁电阻元件及偏置电流支路,所述磁电阻元件式连接形成全结构;所述磁电阻元件包括自由层、钉扎层及偏置电流层,所述偏置电流层与所述偏置电流支路相连,所述偏置电流支路向所述偏置电流层输入偏置电流;位于相邻臂上的磁电阻元件中偏置电流层内电流的方向相反,位于相对臂上磁电阻元件中偏置电流层内电流的方向相同。本实用新型在磁电阻元件中设置偏置电流层,利用偏置电流层改变磁电阻元件中自由层的磁化方向,实现对外部磁场的敏感相应,本实用新型的磁场传感器可以一次性在单一芯片上形成全结构,大大降低了单一芯片全磁传感器制备工艺的难度和生产成本
  • 一种单一芯片tmr磁场传感器
  • [发明专利]用于滚动元件轴承的卡合式保持架桥接件-CN201080045851.8有效
  • 布赖恩·J·维尔纳 - 蒂姆肯公司
  • 2010-09-10 - 2012-07-11 - F16C33/50
  • 一种轻质轴承保持架组件(100),其包括多个卡合式接件元件(104),所述多个卡合式接件元件(104)联接于第一保持架支承环(102A)与第二保持架支承环(102B)之间并且与相邻的滚动元件(10)卡合式接件元件维持滚动元件(10)分开,提供在轴承组件内的滚动元件保持,并且用作位于润滑脂润滑轴承的滚动元件之间的润滑剂储存器。每个卡合式接件元件通过与第一保持架支承环和第二保持架支承环的卡合接合可单独地进行拆卸或替换。安装在接件元件的每个卡合配件端部上的可选的锁定夹子或锁定环(300、302)可选地提供额外的紧固,防止接件元件从第一保持架环和第二保持架环意外脱开。
  • 用于滚动元件轴承合式保持架桥
  • [发明专利]卡钳本体及具有该本体的制动器卡钳-CN202180048494.9在审
  • 安德烈亚·泰鲁齐;詹佛朗哥·戴尔阿夸;乔凡尼·法托里 - 乐姆宝公开有限公司
  • 2021-07-02 - 2023-05-09 - F16D55/228
  • (5)连接至所述第二长形车轮侧元件(7)的至少一个中央卡钳接件(10、11);·‑所述至少一个中央卡钳接件(10、11)包括第一接件端部部分(14)、中央接件部分(13)和第二端部接件部分(15);其中·‑所述中央卡钳接件(13)在所述第一长形车辆侧元件(5)与所述第二长形车轮侧元件(7)之间延伸;·‑所述中央接件部分(13)主要沿所述轴向方向延伸;·‑所述第一接件端部部分(14)将所述中央接件部分(13)连接至所述长形车辆侧元件(5);·‑所述第二接件端部部分(15)将所述中央接件部分(13)连接至所述长形车轮侧元件(7);其中·‑所述至少一个中央卡钳接件(10、11)包括以彼此并排的方式延伸的至少一对接件肋(20)、沿着所述第二接件端部部分(15)延伸以形成成对的第二端部肋部分(21);·‑成对的所述第一端部肋(19)从所述中央接件部分(13)以远离彼此的方式延伸至所述长形车辆侧元件(5);·‑对从所述中央接件部分(19)在成对的所述第一端部肘状部(22)处连接至所述中央接件部分(13);·‑成对的所述第二端部肋(21)以远离彼此的方式从所述中央接件部分(13)穿过而延伸至所述长形车轮侧元件(7);·‑从所述中央接件部分
  • 卡钳本体具有制动器
  • [发明专利]自保护H驱动电路-CN201310476158.1有效
  • 胡洋 - 成都威特电喷有限责任公司
  • 2013-10-13 - 2014-02-12 - H02M1/32
  • 本发明提出的一种自保护H驱动电路,包括:H驱动单元和H驱动控制单元。四个开关元件处于对角线上,左上臂和右下臂的开关元件构成一个左上右下驱动支路,右上臂和左下臂的开关元件构成一个右上左下驱动支路,H驱动控制单元控制两个驱动支路交替导通和负载电流方向,在同一驱动支路中,一个开关元件控制负载驱动电流输出,另一个开关元件控制负载驱动电流占空比。当H驱动单元中一个驱动支路上有一个或两个开关元件导通时,H驱动控制单元阻止另一个驱动支路上的两个开关元件导通,实现自保护功能。H驱动单元采用独立的开关元件搭建驱动电路,面对不同负载驱动时,可以根据驱动负载所需电流选用不同驱动能力的开关元件,具有较高的灵活性。
  • 保护驱动电路
  • [发明专利]用于电气部件的热-CN202110829641.8在审
  • A.W.布彻;L.J.格雷厄姆 - 泰连服务有限公司
  • 2021-07-22 - 2022-01-25 - H05K7/20
  • 一种热(200),包括上部组件(202)和下部组件(204),上部组件(202)和下部组件(204)包括布置成堆叠体的上部板(230)和下部板(250)。热包括设置在上部组件和下部组件之间的弹性元件(206)。热包括内部框架(208),其具有连接元件(220),连接元件(220)穿过上部板(230)和下部板内部地延伸,以将上部板保持在上部板堆叠体(232)中,并且将下部板保持在下部板堆叠体(252)中。
  • 用于电气部件
  • [实用新型]半导体封装结构-CN200620013077.3无效
  • 吴国良;卢国树;张志崴 - 敦南科技股份有限公司
  • 2006-05-09 - 2007-06-27 - H01L23/488
  • 一种半导体封装结构,其包括:一基板、一芯片模块、一支架及一元件。其中,该芯片模块电性连接于该基板上;该支架设置于该基板的一侧,并且该支架具有至少一容置单元;以及,该元件的一端电性连接于该芯片模块,并且该元件的另外一端具有一电性连接地卡固于该容置单元的定位单元换言之,本实用新型主要是应用于多芯片封装设计上,通过支架与元件的卡固,以确保元件与芯片的接合,并且可克服封胶时该支架与该元件间所产生的位移变化。
  • 半导体封装结构

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