专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]改进的临时-CN201080030031.1无效
  • 乔治-保罗·德尚 - 德尚父子企业公司
  • 2010-03-15 - 2012-07-11 - E01D15/12
  • 本发明涉及一种包括两个跨(1、2)的临时,所述跨分别包括至少三个元件(3-5),当所述处于所谓非展开的第一位置时,所述至少三个元件被叠置。所述元件(3-5)相互铰接,两个连续的元件(3-5)通过至少两个连接臂(7-9,12,13)被相互连接,所述至少两个连接臂被安装在所述元件(3-5)的同一侧边上。两个连续的连接臂(7-9,12,13)与其所连接的两个连续的元件构成可变形正平行四边形,从而使在所述的所述非展开位置的跨(1、2)堆叠内的元件相对于紧下方的元件的移动,带动元件相对于所述跨的紧下方的元件的环形平移对于至少一个所述跨,至少一个所述连接臂(8,12,13)被三个连续的元件共用。所述包括用于使得处于所述第一位置的各个被叠置在另一元件(4,5)上的元件(3,4)在第一位置和第二位置之间(移动)的移动装置,在第二位置,即所谓展开位置,所述元件相联接以形成所述
  • 改进临时
  • [发明专利]临时-CN200780024638.7有效
  • 乔治-保罗·德尚 - 德尚父子企业公司
  • 2007-05-31 - 2009-07-08 - E01D15/12
  • 本发明涉及一种临时,其包括多个当所述临时在所谓未展开的第一位置中时用于被叠置的元件(1-4)。根据本发明,这些元件(1-4)包括彼此相对可移动的构件。每个元件在至少其端部之一上包括一接合面(8,9),该接合面(8,9)能够与另一元件的接合面(8,9)配合,以便当所述元件端对端地设置时,将所述元件(1-4)组装起来。所述包括多个用于每个元件的、在所谓未展开的第一位置和所谓展开的第二位置之间的移动构件,在所述第一位置中桥元件叠置在另一元件上;在所述第二位置中所述元件的接合面和所述另一元件的接合面彼此相对地安置且接合所述临时也可以包括一相关的或非相关的内部滚轨。
  • 临时
  • [实用新型]一种LED控制装置及LED灯具-CN202021663231.8有效
  • 丁增科 - 中山市科云电器有限公司
  • 2020-08-11 - 2021-02-26 - H05B45/10
  • 所述LED控制装置包括:第一半驱动芯片、第二半驱动芯片、第一开关元件、第二开关元件、第三开关元件、第四开关元件、光源模块和短路保护模块;所述第一半驱动芯片的输出端连接有所述第一开关元件和第四开关元件;所述第二半驱动芯片的输出端连接有所述第二开关元件和第三开关元件;所述第一开关元件、所述第二开关元件、所述第三开关元件和所述第四开关元件共同构成H电路;所述光源模块设置在所述H电路的公共臂上;所述短路保护模块分别与第一半驱动芯片、第二半驱动芯片、第三开关元件和第四开关元件电连接,以实现过流保护,使得LED灯具工作更加稳定。
  • 一种led控制装置灯具
  • [发明专利]导电型材-CN201811527644.0有效
  • 约尔格·图莫赛特;斯特凡·加绍尔 - WAGO管理有限责任公司
  • 2018-12-13 - 2022-05-24 - H02G5/00
  • 本发明涉及一种导电型材,其具有至少两个型材元件,其中至少两个所述型材元件具有彼此平行并排地沿型材元件的纵向延伸方向延伸的用于容纳电导线的槽,其中所述槽通过一对槽壁限界并且具有槽底,并且其中所述型材元件能够经由元件彼此连接,其中所述元件具有彼此并排地沿所述元件的纵向延伸方向延伸的槽,这些槽相对于所述型材元件的槽能设置成,使得所述元件的槽和所述型材元件的槽形成共同的用于容纳电导线的装置。元件能够支承在所述型材元件上,其中所述元件能够可运动地支承在两个相邻的型材元件的端侧之间。
  • 导电
  • [发明专利]具有多层弹性的微机电探针卡-CN200610112049.1有效
  • 曹育诚 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2006-08-29 - 2008-03-05 - G01R1/073
  • 该些微机电探针设置于该基板的多个探测垫上,每一微机电探针包含多个第一层元件、一第二层元件以及一探触尖端。该些第一层元件及该第二层元件呈ㄇ形截面,其各自具有两墩部以及一梁部,该第二层元件的该些墩部分别设置于该些第一层元件的该梁部上,该探触尖端设置于该第二层元件的该梁部上。由该些第一层元件及该第二层元件的堆叠组合,以使该探触尖端在探触晶片上的凸块或焊垫时具有较大的伸缩缓冲力及抗压性。
  • 具有多层弹性微机探针
  • [实用新型]磁吸卡扣第二镜框之镜架结构-CN01229775.5无效
  • 段双龙 - 段双龙
  • 2001-07-06 - 2002-05-08 - G02C9/00
  • 一种磁吸卡扣第二镜框之镜架结构,包括第一镜框及第二镜框,其中,该第一镜框由环框、元件、连杆部及眼镜脚等组成,该第二镜框挂设在第一镜框上,由环框及元件等组成,该第一镜框之元件设有穿孔,穿孔中设有磁性元件,该第二镜框之元件伸出有上、下平行块,该上、下平行块的顶、底部面的距离与第一镜框元件的厚度概等,该上、下平行块的顶、底部面及元件三者形成卡入部,该上、下平行块相对于第一镜框之磁性元件的位置处,设有上、下磁性元件
  • 磁吸卡扣第二镜框镜架结构
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202221037874.0有效
  • 林炜程;林弘毅;施旭强;孔政渊 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-12-13 - H01L25/07
  • 本申请提供的半导体封装结构,利用元件作为第一上电子元件和第二上电子元件间的信号传输路径。选用元件主要基于结构厚度和信号传输损耗两个方面的考虑。从结构厚度尺寸方面,元件属于晶圆(wafer)级别产品,制作精度高、良率高,阻抗容易控制在一定范围内,由此可以减少信号传输损耗。从信号传输损耗方面,元件尺寸较小,且可以通过薄化元件以达到整体厚度减薄的效果。由此利用元件作为第一上电子元件和第二上电子元件间的信号传输路径,可以同时达到减少信号传输损耗、整体厚度减薄的效果。
  • 半导体封装结构

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