专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于标记玻璃的方法和装置-CN201180041145.0有效
  • 安德烈·维茨曼;乌拉·特林克斯 - 史考特公司
  • 2011-08-30 - 2013-05-01 - G06K1/12
  • 本发明涉及一种用于标记玻璃或玻璃样材料的方法和装置,其中刻写激光束(9)与所述玻璃或所述材料(5)相对于彼此移动,以便在所述玻璃表面或材料表面上形成标记阵列(3),所述标记阵列由在不连续标记步骤中产生且沿至少一个方向(x、y)分布的多个不连续标记(A、B)组成。根据本发明,直接彼此相邻的标记(A11、B11;A11、A21)是在预定方向(x、y)上在不直接相继执行的两个标记步骤(PA11、PA12;PA11、PA31)中产生。以此方式,至少两个标记序列在所述预定方向(x;y)上产生,其中所述标记以规则间隔彼此隔开且在所述预定方向上嵌套于彼此内部。因此,且由于在编码期间根据本发明的温度方案,可实现玻璃的特别低应力的无开裂标记
  • 用于标记玻璃方法装置
  • [发明专利]用于对物品作标记或作编码的标记和这种标记的制造方法以及应用-CN200980140842.4有效
  • S·格青格 - AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
  • 2009-10-14 - 2011-09-14 - H05K1/00
  • 在对物品作标记或作编码的标记中规定,设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件(4、5、6),所述标记元件(4、5、6)能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域上和/或整合在该局部区域中,为了构成编码,所述标记元件(4、5、6)至少部分地分别通过至少一个由导电的或传导的材料构成的连接元件(7、8)相互连接或可连接,并且为了探测编码,标记元件(4、5、6)至少部分地通过确定在各单个标记元件(4、5、6)之间的导电状态的元件可接触导通,多个彼此相配或可相配的标记元件(4、5、6、9、10)设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中。此外建议这种标记的制造方法以及这种标记与特别是多层的印制电路板相关联的应用。
  • 用于物品标记编码这种制造方法以及应用
  • [外观设计]表针-CN202030367288.2有效
  • 弗雷德里克·梅耶 - 百达翡丽日内瓦公司
  • 2020-07-09 - 2021-02-26 - 10-07
  • 7、设计1立体图中A所标记的部件整体由透明材料制成;设计2立体图中B所标记的部件整体由透明材料制成;设计3立体图中C所标记的部件整体由透明材料制成;设计4立体图中D所标记的部件整体由透明材料制成;设计5立体图中E所标记的部件整体由透明材料制成。
  • 表针
  • [发明专利]膜曝光方法-CN201180064668.7有效
  • 新井敏成;桥本和重 - 株式会社V技术
  • 2011-10-24 - 2013-09-18 - G03F9/00
  • 在膜基材(20)上的曝光图案形成用区域形成有曝光材料膜(21)的膜(2)中,在其宽度方向上的两侧缘部的至少一方涂敷有色的烧结材料、有色的光固化性材料或有色的墨水而形成侧部涂敷膜(22),通过定位标记形成部(14)照射激光而形成定位标记(2a),使用该定位标记(2a)检测膜曲折,调整掩模(12)的位置。由此,在对膜基材上的曝光图案形成区域形成有曝光材料膜的膜进行连续曝光时,定位标记的形成及形成的定位标记的检测容易,能高精度地校正膜的曲折,能稳定地进行曝光。
  • 曝光方法
  • [发明专利]一种晶圆的对准键合方法-CN201810576405.8有效
  • 潘强;黄志刚;顾佳晔;丁刘胜;李盈 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2018-06-05 - 2022-04-15 - H01L21/02
  • 本发明提供一种晶圆的对准键合方法,包括:于底晶圆的正面形成保护层;于底晶圆的背面形成具有标记刻蚀窗口的掩膜图形;通过控制深反应离子刻蚀工艺的刻蚀参数,于标记刻蚀窗口内的底晶圆中形成黑硅材料标记,黑硅材料标记用以降低底晶圆对入射光线的反射率;去除保护层及掩膜图形;以黑硅材料标记作为对准光线入射口,采用光学对准工艺将底晶圆与顶晶圆进行对准,并键合底晶圆与顶晶圆。本发明通过控制深反应离子刻蚀工艺的刻蚀参数,在需要键合的晶圆背面制作出容易被对准识别的黑硅材料标记,该黑硅材料标记可以降低所述底晶圆对入射光线的反射率,使得在键合中让顶晶圆和底晶圆更加容易对准,两片晶圆键合更加完美
  • 一种对准方法
  • [发明专利]可溶物质的淀积-CN02810917.1有效
  • 川濑健夫;C·纽索姆 - 精工爱普生株式会社
  • 2002-09-09 - 2004-07-14 - H01L51/40
  • 本发明提供了一种利用喷墨印刷头将有机聚合物之类的可溶材料淀积到衬底上的方法和装置。衬底设有对准标记阵列,当基本上与一个对准标记对准时就淀积材料溶液,从而提供材料溶液的对准点。在淀积出的材料溶液干燥之前对对准点进行观察。利用交叉形对准标记有利于观察对准点的位置。
  • 可溶物质

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