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- [发明专利]一种半导体晶圆贴膜工艺-CN202211622603.6有效
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张帆;张延颇
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-12-16
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2023-10-24
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体晶圆贴膜工艺，包括以下步骤：通过接管对按压层和上平台的容腔充入介质；通过加热装置对上平台进行加热；将固定盘放置在下平台的限位装置外圆处，再把晶圆放置在下平台的限位装置内圆处，再把需要贴敷的薄膜平整的覆盖在晶圆及固定盘的表面；启动伸缩机构，推动上平台向下平台靠近，按压层会覆盖晶圆及固定盘的表面；设定按压层与晶圆的贴合停留时间，伸缩机构上抬。本发明采用独特设计的加压介质形成的类似半球形或半椭球型的按压层结构，且其内部的液体介质可形成“等静压”模式，在底部与晶圆中心接触后，会逐渐向四周扩大压合，可让贴膜与晶圆表面的受力更加均衡。
- 一种半导体晶圆贴膜工艺
- [发明专利]一种防崩边的晶圆划片切割设备-CN202211360376.4有效
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张帆;张延颇
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-11-02
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2023-09-26
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B28D5/02
- 本发明公开了一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括底座，所述底座具有固定基座，以及安装在所述底座顶部的移动座，所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框，所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架；承重臂，所述承重臂具有安装端，以及安装在所述承重臂外表面的冲洗管，所述冲洗管远离承重臂的位置与升降调节框滑动连接，所述承重臂远离升降调节框的位置转动连接有切割轮，本发明涉及晶圆技术领域。该防崩边的晶圆划片切割设备，避免了晶圆切割位置堆积过多的杂质影响切割质量，安装筒在防护架上对晶圆进行保护，防止晶圆切割时边缘位置出现崩边或卷曲的情况，进而避免了晶圆切割时出现晃动的情况，进一步提高了晶圆加工时自身的利用率。
- 一种防崩边划片切割设备
- [发明专利]一种芯片引线键合工艺-CN202310031423.9有效
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张帆;张延颇
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2023-01-10
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2023-09-26
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H01L21/60
- 本发明公开了一种芯片引线键合工艺，包括以下步骤：S1、在圆锥劈刀或楔形劈刀旁通过固定夹安装保护焊组件；S2、对保护焊组件上的进气管通入99.99％保护焊气体的氮气；S3、根据安装在第一气管上的红外测温器测量从第一气管末端喷出气流温度；S4、焊接前，再对保护焊组件的第二气管通入还原性气体；S5、最后，在保护焊组件的冷气管喷出的低温氮气环境下，对引线于芯片焊点进行保护气体环境下降温。本发明采用独特设计的涡流管等组件，可对通入的保护气体如氮气，进行分离成高度氮气和低温氮气，且分别从两端喷出，热气流可以用来对引线焊接前预热，可以提高引线的塑形，避免焊接温度不够、脆断、虚焊等不良。
- 一种芯片引线工艺
- [发明专利]一种芯片加工用的回流焊接夹具-CN202211432578.5有效
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张帆;张延颇
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-11-16
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2023-09-26
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B23K3/08
- 本发明公开了一种芯片加工用的回流焊接夹具，涉及焊接技术领域，包括焊接板，所述焊接板的顶部固定连接有撑杆，所述焊接板的上方设置有滑杆，所述焊接板的上方设置有回流焊接器，所述焊接板的顶部固定连接有焊接架。本发明将芯片放置在焊接架的内部时，通过电推杆拉动滑杆在撑杆的表面向上移动，滑杆通过顶板拉动夹紧部件向上移动，使得夹紧部件移动时焊接架的上方，便于将芯片放置入焊接架的内部进行焊接工作，通过调节部件调节夹紧部件的延伸度，以便对夹紧部件的夹紧力进行调节，在焊接架的内部设置有定位部件，定位部件通过夹紧部件的下移向焊接架的内部中心处收缩，避免芯片在焊接时产生位移，导致焊接位置偏差。
- 一种芯片工用回流焊接夹具
- [发明专利]一种二极管组件生产用冲压成型设备-CN202310566169.2在审
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张帆;张延颇
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2023-05-19
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2023-08-11
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B21F1/00
- 本发明公开了一种二极管组件生产用冲压成型设备，具体包括：底座，该底座具有平稳底板，以及设置在底座底部的橡胶底板，所述底座的上方固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上方固定连接有工作箱，所述工作箱的内部固定连接有固定板；收集机构，用于收集冲压结束后的二极管组件，并将二极管组件向外运动，所述收集机构包括运输槽，所述运输槽的内部固定连接有挡板，所述挡板的外部固定连接有电动推杆，所述运输槽开设在固定板的内部；冲压机构，用于带动二极管组件运动，并对二极管组件进行冲压折弯处理，所述冲压机构包括固定柱，本发明涉及二极管技术领域。该二极管组件生产用冲压成型设备，达到了提高设备的使用效率的目的。
- 一种二极管组件生产冲压成型设备
- [实用新型]一种易焊接型发光二极管-CN202221126024.8有效
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张帆
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-05-12
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2023-04-07
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H01L33/62
- 本实用新型公开了一种易焊接型发光二极管，包括二极管外壳，二极管外壳底部设有底座，二极管外壳内部设有PN结，PN结两侧设有正极引脚与负极引脚，正极引脚与负极引脚靠近底座一端设有卡块，正极引脚与负极引脚贯穿底座并延伸至底座外侧，正极引脚与负极引脚上设有焊接引脚，焊接引脚上设有引流孔，引流孔深度小于焊接引脚半径的二分之一，焊接引脚上套有引脚保护套，本实用新型的有益效果：增大引脚与电路板及焊锡的接触面积，使得焊接更加顺畅，并且在焊接完成之后，二极管与电路板的连接更加稳固，结构简单其实用性大大增加。
- 一种焊接发光二极管
- [实用新型]一种高散热金属封装发光二极管-CN202221074175.3有效
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张帆
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-05-07
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2023-04-07
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H01L33/64
- 本实用新型公开了一种高散热金属封装发光二极管，包括底板，底板上设有外壳，外壳的下部设有散热组件，散热组件包括一组卡条、散热环和散热片，卡条设在散热环内侧，散热片设在散热环外侧，散热环卡套在外壳上，外壳内部设有二极管芯片，二极管芯片的两端分别设有导热板，本实用新型外壳采用金属材料，相比于传统塑料外壳，金属材料具有个更高的抗振动性，抗磁性，能够使得塑封二极管在实际使用过程中，能够高效的散热，散热效果强，散热速度快，使得塑封二极管在长时间工作过程中不会因为发热而损坏，提升了塑封二极管的质量，保证了塑封二极管的使用寿命。
- 一种散热金属封装发光二极管
- [发明专利]一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备-CN202211402568.7在审
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张帆;张延颇
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-11-10
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2023-03-07
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B65B33/02
- 本发明公开了一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备，本发明涉及晶圆贴膜技术领域，包括底座，所述底座的表面固定连接有装置壁，所述装置壁的表面固定连接有液压缸，所述液压缸输出端的活塞杆固定连接有压合机构，所述底座的内侧面固定连接有内置机构，所述内置机构包括滑动台，所述滑动台的表面与底座的内侧面滑动连接。该防粘合气泡的晶圆贴膜设备，滑动台滑进装置壁，转动辊转动使得蓝膜卷辊表面的蓝膜被拉动在限位组件的上方位置，防护盖对蓝膜卷辊进行杂质防护，压合机构随液压缸的带动下移时，蓝膜与晶圆以及晶粒相贴，在相对密封的环境中自动对蓝膜进行带动并相贴，可以有效避免外部的杂质粘附在蓝膜的表面造成气泡的问题。
- 一种粘合气泡晶圆贴膜设备
- [实用新型]一种防止虚焊的贴片二极管-CN202221200579.2有效
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张帆
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-05-19
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2023-03-03
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H01L23/49
- 本实用新型公开了一种防止虚焊的贴片二极管，包含主体，主体上还设有PN结和引脚，两组引脚远离PN结一端的下表面上还设有第一沟槽、第二沟槽、通孔和凸台，第一沟槽横向排列，第二沟槽竖向排列，第一沟槽与第二沟槽均设有若干组且等距排列在引脚远离PN结一端的下表面上，通孔设有若干组。本实用新型的有益效果是，通过引脚上设置的第一沟槽、第二沟槽和凸台可以在进行焊接的时候提供更大的焊锡接触面积，使得焊锡更加牢固。同时沟槽与凸台可以增加与焊锡之间的摩擦力，放置对二极管焊锡过程中出现移动方便焊锡。通孔可以使得过多的焊锡锡浆从通孔至溢出，溢出的焊锡与沟槽中的焊锡连接凝固后使得牢度更强。
- 一种防止二极管
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