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[发明专利]一种MEMS晶圆切割方法-CN201810902280.3在审
发明人：杨水长;甘先锋;陈文礼;孙传彬 -专利权人：烟台睿创微纳技术股份有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS晶圆切割方法，包括对晶圆进行晶圆级结构释放；在进行结构释放后的晶圆背面贴附透明薄膜，并将晶圆固定于切割框架；利用隐形激光从晶圆背面透过薄膜对晶圆进行切割。上述方法通过先对晶圆进行晶圆级结构释放可以有效增加结构释放的效率；对晶圆背面贴附透明薄膜可以在将晶圆固定于切割框架的同时，保证激光可以透过透明薄膜而仅作用于晶圆背面；通过隐形激光从晶圆的背面进行切割可以有效减少在切割过程中硅渣的产生上述方法在切割过程中避免使用到打孔贴膜、等离子体切割等复杂的工序和昂贵的设备，从而有效降低了晶圆加工的成本。
晶圆结构释放晶圆背面透明薄膜激光晶圆切割切割过程切割框架晶圆级贴附切割等离子体切割晶圆加工有效减少打孔硅渣贴膜薄膜背面保证

[发明专利]膜层厚度的测试装置-CN202111202728.9在审
发明人：李弘祥;黄鑫 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本公开涉及半导体技术领域，提出了一种膜层厚度的测试装置，用于测量晶圆的膜厚，膜层厚度的测试装置包括：支撑主体；夹具，夹具设置于支撑主体，夹具用于与晶圆的周向外边缘相接触，以使得晶圆竖直固定于夹具；膜厚测量组件，膜厚测量组件包括光源发送端和接收端，膜厚测量组件用于测量晶圆的膜厚。支撑主体上的夹具将晶圆竖直固定，减小了晶圆的重力对晶圆翘曲度的改变，从而通过膜厚测量组件的光源发送端和接收端能够准确测量得到晶圆的膜层厚度。由于晶圆竖直固定，晶圆在膜层厚度测量过程中翘曲度基本不会发生改变，保证了膜厚测量组件的测试光路光程不受翘曲度的影响，以此获得准确的膜层厚度，从而改善了膜层厚度的测试装置的测试性能。
厚度测试装置

[发明专利]一种晶圆切割装置及晶圆切割方法-CN202111143724.8在审
发明人：彭璐;赵克家;王彦丽 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆切割装置及晶圆切割方法。所述切割装置包括壳体，壳体上部分为压力腔，下部分为切割腔，切割腔内设置有晶圆对位模板；压力腔和切割腔均通过液体传输管路与液压泵相连接；晶圆对位模板包括对位底座，对位底座上设置有承片台，承片台上设置有对位图形所述切割晶圆的方法为：制备断裂诱导槽；贴蓝膜；密封；加压切割；得到独立的晶粒。本发明提供的切割装置和切割方法可一次性完成X/Y方向裂片，无裂偏、碎晶等现象，效率提升，成本降低、作业品质高，可以对2～12英寸的晶圆进行劈裂或切割，突破现有激光切割+裂片机、刀轮切割的工艺瓶颈，得到长度为
一种切割装置方法

[发明专利]一种芯片至晶圆直接混合键合方法和三维堆叠集成器件-CN202111107815.6在审
发明人：丁飞;戴风伟;王启东;曹立强 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片至晶圆直接混合键合方法和三维堆叠集成器件，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中无法采用完整成熟的工艺流程实现芯片至晶圆直接混合键合的问题。该方法为在待划片晶圆正面涂覆保护胶层，加热固化；对待划片晶圆反面进行减薄和贴承载膜；对待划片晶圆进行一次划片和清洗，得到多个待激活芯片；对待激活芯片以及目标晶圆进行激活等离子激活，得到激活芯片和激活目标晶圆；对激活芯片和承载膜进行减键合和倒装预键合，得到待处理器件；对待处理器件依次进行退火和二次划片。本发明的芯片至晶圆直接混合键合方法和三维堆叠集成器件可实现芯片至晶圆直接混合键合。
一种芯片至晶圆直接混合方法三维堆叠集成器件

[发明专利]一种裂片装置-CN202110078545.4有效
发明人：张喆;侯煜;李曼;王然;岳嵩;石海燕;张昆鹏;薛美;张紫辰 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种裂片装置，该裂片装置通过使第一裂片头的第一端面及第二端面的夹角不小于90度且小于180度，第一端面粘附晶圆膜，使第二裂片头抵压在晶圆膜的第一面上未覆盖晶圆的区域后，向第一裂片头方向推晶圆膜第二裂片头将晶圆膜向第一裂片头方向推晶圆膜时，第一裂片头一侧的晶圆膜不会产生或较小的产生拉伸，使位于该侧的晶圆不会或较少的受影响。位于第一裂片头另一侧的晶圆膜在第二裂片头的挤压下，发生拉伸，该侧的晶圆膜都向同一方向折弯并延伸。使覆盖有晶圆的部分晶圆膜仅在切割道处的折弯，防止晶圆切割道两侧的侧壁碰撞，防止晶圆崩边、晶圆的金属层断裂等不良缺陷，防止对晶圆表面的微电路结构造成损伤。
一种裂片装置

[实用新型]晶圆贴膜后用放置架-CN202122688915.4有效
发明人：王静华;宋春梅 -专利权人：苏州北汀羽电子有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆贴膜后用放置架，包括多个外箱体，所述外箱体前侧面顶端均铰接有盖板，所述盖板一侧均固定设有拉手，所述外箱体顶部均固定设有凸块，且所述外箱体底部均固定设有凹槽，所述凸块均与凹槽卡合连接，该种晶圆贴膜后用放置架，通过设置凸块与凹槽，便于将多个外箱体进行叠放拼接，增加其之间的连接性，通过设置活动板，通过位移机构带动其滑动带动压块促进贴合，通过设置磁石，便于固定活动板位置，便于将晶圆一一放置在限位槽内部，通过设置第一限位块、第二限位块与第三限位块，使限位槽内部能够防止多种尺寸的晶圆，通过设置盖板，防止灰尘进入外箱体内部，通过设置拉绳，便于移动外箱体。
晶圆贴膜后用放置

[发明专利]一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置-CN202110831631.8在审
发明人：俞晓华;何飞;高娜娜 -专利权人：苏州拓多智能科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，包括设置在平台上的扩膜机构以及吊装在机架上的压片加载机构、晶圆加载机构，所述扩膜机构由上下同心布置的晶圆治具和升降扩膜环组成，所述晶圆治具中央开设扩膜口形成纵向扩膜通道，所述升降扩膜环为筒状结构并同心配合在扩膜通道内作垂直升降，所述晶圆治具表面于扩膜口处同心叠放有晶圆压环，所述晶圆治具边缘等间距环绕晶圆压环设置有若干压块。通过上述方式，本发明提供一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，在晶圆治具上集成气动晶圆压块，使晶圆底膜稳定压着在晶圆治具表面，有效防止升降扩膜环引起的底膜绷裂问题，提高扩膜安全性和稳定性。
一种芯片分选机底膜防过载自动装置

[实用新型]一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置-CN202121676250.9有效
发明人：俞晓华;何飞;高娜娜 -专利权人：苏州拓多智能科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，包括设置在平台上的扩膜机构以及吊装在机架上的压片加载机构、晶圆加载机构，所述扩膜机构由上下同心布置的晶圆治具和升降扩膜环组成，所述晶圆治具中央开设扩膜口形成纵向扩膜通道，所述升降扩膜环为筒状结构并同心配合在扩膜通道内作垂直升降，所述晶圆治具表面于扩膜口处同心叠放有晶圆压环，所述晶圆治具边缘等间距环绕晶圆压环设置有若干压块。通过上述方式，本实用新型提供一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，在晶圆治具上集成气动晶圆压块，使晶圆底膜稳定压着在晶圆治具表面，有效防止升降扩膜环引起的底膜绷裂问题，提高扩膜安全性和稳定性。
一种芯片分选机底膜防过载自动装置

[发明专利]晶圆贴片方法、设备及存储介质-CN202210589274.3在审
发明人：高昆;谢海龙 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴片方法，应用于晶圆贴片设备，该方法包括：控制底膜运输装置将底膜放置于晶圆贴附载台上后控制钢环运输装置将钢环放置于底膜上；接收晶圆识别模块识别到的待加工晶圆的属性信息，其中，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；根据属性信息确定待加工晶圆的贴片数量以及各个待加工晶圆对应的贴片位置，所述目标数量包括至少两个，所述属性信息包括晶圆类型以及晶圆尺寸；控制所述晶圆运输装置将各个所述待加工晶圆粘附于对应的贴片位置处。本发明还公开了晶圆贴片设备以及存储介质，通过晶圆的属性信息在同一个底膜以及同一个钢环上贴附至少两个晶圆，减少了底膜以及钢环的需求数量，从而降低加工成本。
晶圆贴片方法设备存储介质

[发明专利]一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置及清洗方法-CN200610117987.0有效
发明人：张守龙;张传民;邵群;邱柏诚 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-11-03 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供的一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置及清洗方法涉及化学机械研磨装置及晶圆清洗技术。现有的晶圆清洗方法存在水压无法调节，导致晶圆表面氧化膜破坏并出现“X”型缺陷的问题。本发明的一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置，至少包括晶圆装卸载单元和具有数个喷嘴及水流传送管道的晶圆清洗单元，所述晶圆装卸载单元位于所述晶圆清洗单元的上方，从数个喷嘴喷出的水柱用于冲洗晶圆，其中，所述晶圆清洗单元的水流传送管道上还设有一水压调节阀。利用本发明的装置和方法能够方便、快速地调节水压大小，有效地防止晶圆表面的氧化膜因水压过高而被破坏，从而使晶圆生产的良率有所提升。
一种防止表面氧化破坏清洗装置方法

[实用新型]晶圆穿插结构和晶圆切割设备-CN201922115574.4有效
发明人：陈天元;康治中;谢育林;宋伟龙;谷中 -专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆穿插结构和晶圆切割设备，其中，所述晶圆穿插结构包括：盒体，所述盒体形成有容纳腔；托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。本实用新型提出的晶圆穿插结构能够便捷地向晶圆切割设备中临时穿插晶圆。
穿插结构切割设备

[实用新型]一种晶圆扩膜装置-CN202221365715.3有效
发明人：曾志东;郭海兵;李林稳;林昌达;刘阳 -专利权人：深圳华工量测工程技术有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆扩膜装置，包括基座、晶圆托板、扩膜板、顶升驱动机构、压板以及下压驱动机构；晶圆托板固定于基座上，所顶升驱动机构固定于晶圆托板的底面上，扩膜板与顶升驱动机构连接；晶圆托板上设置有与扩膜板相配合的扩膜孔；压板设置于晶圆托板的上方，压板与下压驱动机构连接，压板上设置有用于避让扩膜板的避让孔。本实用新型将晶圆产品放到晶圆托板上的指定位置后，通过下压驱动机构驱动压板向下将晶圆产品压紧在晶圆托板上，然后通过顶升驱动机构驱动扩膜板穿过扩膜孔向上顶升晶圆产品，使已经划好片的晶圆间隙扩大；该装置结构简单，且通过下压驱动机构和压板配合能够实现晶圆产品的自动固定。
一种晶圆扩膜装置

[发明专利]一种半导体显示面板的制造方法-CN201310286869.2有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：程君;严敏;周鸣波
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种超高密度半导体显示面板的制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面贴膜；对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将托盘的移动定位，使多颗半导体发光共晶晶片的位置与晶片装载空位相对应；步进移动托盘，使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片步进接近基板上的晶片装载空位；将多颗半导体发光共晶晶片植入晶片装载空位，并通过粘结剂与基板电连接。
一种半导体显示面板制造方法

[发明专利]对准装置-CN200910195570.X有效
发明人：何*;杨小军 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明揭露了一种对准装置，所述对准装置包括：底座；设置于所述底座上的支撑件，用于承载晶圆；设置于所述底座上的探测模块，用于判断所述晶圆的表面是否具有特定膜层；设置于所述底座上的晶圆卡盘和定位螺丝；与所述晶圆卡盘连接的驱动装置；其中，当所述晶圆的表面具有特定膜层时，所述驱动装置驱动所述晶圆卡盘移动，以使所述晶圆卡盘与所述定位螺丝夹持所述晶圆。本发明的探测模块可通过光反射率来判断晶圆表面是否具有特定膜层，避免并未形成有特定膜层的晶圆被送入电镀槽内，确保晶圆的安全，同时也确保电镀设备不受损伤。
对准装置

[发明专利]一种固晶机-CN202210214332.4有效
发明人：赵越;柯晓玉 -专利权人：东莞市耀野自动化有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆贴装设备技术领域，尤其是指一种固晶机，包括机台、架设于机台的位置调整机构、分别与位置调整机构的调整端连接的贴装装置和双摄像定位装置及分别装设于机台的供晶圆装置、送料装置、供胶装置和加工头更换架，加工头更换架储存有至少一种点胶头和至少一种贴装头，双摄像定位装置与位置调整机构电连接，位置调整机构用于驱动贴装装置和双摄像定位装置在供晶圆装置、送料装置、供胶装置和加工头更换架的上方活动。本发明通过双摄像定位装置分别对晶圆和产品进行视觉定位，定位精度高，提高了贴装的精度，且一个贴装装置即可完成点胶和贴装的工艺，结构简单且紧凑，成本低。
一种固晶机