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[发明专利]一种晶圆片覆膜装置及晶圆裂片装置-CN202210581796.9有效
发明人：胡仲波;冯永;李健儿;蒋红全;周建余;敬春云 -专利权人：四川上特科技有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆片覆膜装置及晶圆裂片装置，晶圆片覆膜装置包括：工作台、覆膜机构、上料机构。覆膜机构包括覆膜组件和膜片盒，工作台中心设有第一凹部，膜片盒设于第一凹部两侧，覆膜组件设于膜片盒上方，将膜片盒中的麦拉片转移至第一凹部中；上料机构设于覆膜机构一侧，用于向第一凹部中上料晶圆片。晶圆裂片装置还辊压机构，辊压机构设于覆膜机构另一侧，包括辊压组件和转移组件，辊压组件设于第一凹部上方，用于使晶圆片裂成晶粒，转移组件包括移动单元和翻转单元，移动单元将覆膜晶圆片移动至辊压组件下方，翻转单元将覆膜晶圆片转移至收集箱中本方案可自动对晶圆片两个表面覆盖麦拉片，并对晶圆裂片的自动化裂片处理，提高生产效率。
一种晶圆片覆膜装置裂片

[实用新型]一种石墨烯芯片加工用设备-CN202021249816.5有效
发明人：林超伟 -专利权人：林超伟
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工用设备，其结构包括：密封防护盖板、卷膜放置架、贴膜机主体、控制面板、晶圆放置台，还包括负压覆膜装置，贴膜机主体为矩形结构，密封防护盖板处于贴膜机主体上方，密封防护盖板通过转轴与贴膜机主体活动链接，卷膜放置架安设于贴膜机主体后方，晶圆放置台水平安装于贴膜机主体内部，控制面板嵌套于贴膜机主体上表面，负压覆膜装置处于贴膜机主体内的晶圆放置台的上方，本实用新型通过设有负压覆膜装置，在对晶圆片进行贴膜时，在晶圆片与贴膜的连接处形成负压，进而促进贴膜与晶圆片快速贴合，同时有效的避免气泡产生，提高贴膜质量。
一种石墨芯片工用设备

[实用新型]一种晶圆片表面高效覆膜的全自动涂胶显影机-CN202222733102.7有效
发明人：张军区;董金良;杜国强 -专利权人：无锡环亚微电子有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B29C63/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及涂胶显影机技术领域，具体为一种晶圆片表面高效覆膜的全自动涂胶显影机，包括机体，机体内部靠近上端三分之二处开设有通槽，通槽前后内部靠近中心处分别开设有进料口与排料口，且进料口与排料口的槽口下端均分别转动连接有卷膜辊，两组卷膜辊之间共同连接有薄膜，通槽内部位于薄膜下端处设置有置物台；本实用新型是通过设置置物台及抵压件，能同时对多组晶圆片表面进行覆膜以及确保切割的薄膜大小与晶圆片直径一致，提高覆膜效率，通过设置液压推杆二、齿板，其两者与抵压筒相互配合，不仅辅助加快齿牙切割薄膜的速率，并且减少覆膜与晶圆片表面之间产生气泡，以此提高晶圆片覆膜效果。
一种晶圆片表面高效全自动涂胶显影

[发明专利]一种晶圆片开槽方法及黄胶膜边缘切割设备-CN202111664714.9在审
发明人：朱江;胡路;王政 -专利权人：苏州北汀羽电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片开槽方法及黄胶膜边缘切割设备，包括以下步骤，将大片晶圆片进行倒片，并进行切割，切割成方片，对切割后的方片晶圆片进行覆膜，覆膜后对方片晶圆片进行原片切割，切割成原片的晶圆片，对其进行静电膜切割，然后进行裂片，裂片完成后，通过切割设备对原片型晶圆片进行黄胶膜边缘切割，黄胶膜边缘切割完成后，对其进行玻璃倒边与槽口加工，玻璃倒边与槽口加工工序完成后，对其进行检验与首道清洗。本发明的有益效果：将晶圆片边缘的黄胶膜切除，然后通过机床对其进行槽口加工，在后期的玻璃倒角中即可避免倒角后晶圆片外形尺寸统一性差，倒角边沿宽度精度低等问题，晶圆片加工方便，且提高了良率。
一种晶圆片开槽方法胶膜边缘切割设备

[实用新型]一种晶圆覆膜切割机-CN202120436240.1有效
发明人：李志卫;张仕俊 -专利权人：苏州新米特电子科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B26D11/00 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆覆膜生产的领域，尤其是一种晶圆覆膜切割机，其包括机架，所述机架上设有供覆膜卷放置的置膜架和供待切割覆膜放置的切割台，所述切割台上方设置有用于切割晶圆覆膜的切割组件，所述切割组件包括切割滚轮，所述切割组件与所述机架间设有用于限定切割组件作圆周运动的转动件，解决了裁切后的晶圆覆膜边缘易产生毛边，不是完整的正圆，导致晶圆覆膜与晶圆不贴合的问题。本申请具有保证晶圆覆膜切割后的完整性，减少晶圆覆膜毛边的产生的效果。
一种晶圆覆膜切割机

[发明专利]一种增加边缘玻璃导流的晶圆新型PG工艺-CN202010643692.7在审
发明人：汪良恩;汪曦凌;杨庄生;李建利 -专利权人：安徽芯旭半导体有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：本发明公开了一种增加边缘玻璃导流的晶圆新型PG工艺，属于芯片加工领域。包括以下步骤：在晶圆片上形成光掩膜层，采用新型的掩膜版对光掩膜层曝光，所述掩膜版的图案由正常区域和辅助区域组成，正常区域为若干正常芯片大小的矩形组合，其辅助区域为在正常区域的边缘增加一圈辅助矩形，所述辅助矩形的长度与正常芯片大小相同，其宽度为正常芯片大小的1/3～2/3，再对曝光后的晶圆进行开沟形成沟道，对开沟后的晶圆依次进行正常的玻璃涂覆、曝光、显影；本发明在晶圆边缘形成了导流槽，确保后续玻璃涂覆中，晶圆片上的玻璃粉厚度一致，提高了芯片成品率
一种增加边缘玻璃导流新型 pg 工艺

[实用新型]晶圆覆膜工具-CN202321373797.0有效
发明人：请求不公布姓名;请求不公布姓名;赵勇杰 -专利权人：本源量子计算科技（合肥）股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆覆膜工具，包括支撑盘和法兰环，支撑盘表面设有用于容置晶圆的晶圆凹槽以及用于容置法兰环的法兰凹槽，法兰凹槽环绕晶圆凹槽且与晶圆凹槽相间隔，法兰环的厚度大于法兰凹槽的深度。在对晶圆覆膜时，晶圆限位在晶圆凹槽内，不会产生移动，而且薄膜可以借助法兰环覆盖整个晶圆，不会粘附到支撑盘上，覆膜后，法兰环可以取下，仅保留薄膜和晶圆，从而能够提高覆膜效率和覆膜效果。
晶圆覆膜工具

[发明专利]一种晶圆级白光LED芯片的制备方法及其实现装置-CN201310749350.3在审
发明人：熊传兵;肖伟民;刘声龙;赵汉民 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级白光芯片的制造方法及其实现装置。该方法包括：形成垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片；在所述晶圆片上贴合一网状掩膜体，其中所述网状掩膜体的图形只覆盖了所述晶圆片上所有芯片的n电极焊盘和切割道；在所述贴合了网状掩膜体的晶圆片上涂覆荧光胶；用刮刀刮平所述荧光胶并对其进行脱泡和初步固化；将所述网状掩膜体与晶圆片分离；二次固化所述荧光胶；对所述晶圆片划片获得单颗芯片。
一种晶圆级白光 led 芯片制备方法及其实现装置

[实用新型]一种晶圆覆膜机-CN202221997386.4有效
发明人：马运刚;刘双红;史彦青 -专利权人：郑州琦升精密制造有限公司
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆覆膜机，本实用新型有效解决了对晶圆的卡紧效果不好，不能准确的卡紧晶圆两端，容易使薄膜贴偏，且在覆膜的过程中需要操作人员频繁操作，覆膜过程较为繁琐，不便于对晶圆覆膜时使用的问题。该晶圆覆膜机通过晶圆放置架、驱动组件、橡胶垫、卷膜轴、和裁膜组件的设置，晶圆放置架便于将不同尺寸的晶圆进行限位，能将晶圆与薄膜对齐，驱动组件通过橡胶垫能将晶圆顶起同时薄膜下落，使晶圆顶紧薄膜从而薄膜便会覆盖在晶圆表面，然后通过转动架转动裁膜组件能将薄膜裁下，裁膜组件的转动半径能根据晶圆的半径进行调节，对晶圆覆盖相对应大小的薄膜，且该装置操作简单，对晶圆的覆膜效果更好且有效的提高了晶圆覆膜的效率。
一种晶圆覆膜机

[发明专利]一种能消除晶圆表面彩纹的光刻工艺方法-CN201210081780.8有效
发明人：胡林;陈蕾;鲍晔;周孟兴 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种能消除晶圆表面彩纹的光刻工艺方法，具体包含步骤1、在旋转机带动载片台及晶圆一同旋转时，向晶圆的表面持续涂覆稀释剂；步骤2、在旋转机带动载片台及晶圆一同旋转时，向晶圆的表面涂覆光刻胶；步骤3、光刻胶成膜；步骤4、洗边，利用光阻去除溶剂清洗晶圆边缘位置处的光刻胶；步骤5、旋干残留在晶圆边缘位置处的光阻去除溶剂。本发明方法通过利用旋转机的不同旋转速度带动晶圆旋转，并在各个不同转速阶段持续对晶圆表面涂覆稀释剂，达到预先对晶圆表面进行清洗的作用，从而减少光刻胶涂覆过程中彩纹的产生并降低返工率。
一种消除表面光刻工艺方法

[发明专利]一种超薄晶圆中超小尺寸晶粒的划切处理方法-CN202311027188.4在审
发明人：郭留阳;罗育红;雷仕焱;罗旺;赵阳;罗文裕 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄晶圆中超小尺寸晶粒的划切处理方法，采用了双层覆膜、分步划切的方案，先将晶圆片裁开成若干小片并在正面覆膜加烘烤的方式，有效增大了晶粒在划切过程中和胶膜的接触面积，减少划切过程中晶粒的抖动偏移，极大降低了晶粒飞片的概率，提高晶圆片的产出率，并消除减少了晶圆片的内部应力，有效改善了超薄晶圆片在划切过程中因胶膜粘贴不到位，当超高速刀片磨削时导致晶圆片碎裂的问题，同时，通过降低CH2方向的划切速度，进一步改善了超小尺寸晶粒划切时CH2方向因和胶层黏附面积减小、无晶圆内部连接时造成的晶粒抖动偏移，并通过提高CH1方向的划切速度，提高划切效率，极大缩小了晶圆划切过程中崩边、缺角的问题。
一种超薄晶圆中超小尺寸晶粒处理方法

[发明专利]一种晶圆切割自动化设备-CN202310242540.X在审
发明人：宋斌杰;余清华;胡学安;李辉;粟勇;杨俊辉 -专利权人：珠海市申科谱工业科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种结构精简优化、集成度较高、兼容性更强、有效提高加工效率，能够实现全覆盖功能的晶圆切割自动化设备。本发明包括机架、供料模组、上下料模组、清洗模组、覆膜模组、搬运模组、晶圆平台以及激光模组，清洗模组与覆膜模组相邻设置，供料模组、清洗模组以及覆膜模组沿直线分布，上下料模组与搬运模组均设置在清洗模组与覆膜模组的上方，晶圆平台设置在清洗模组与覆膜模组的一侧，晶圆平台位于激光模组的下方，上下料模组将供料模组的晶圆转运至覆膜模组，搬运模组将覆完膜的晶圆转运至晶圆平台，进而将切割完的晶圆转运至清洗模组，上下料模组将清洗完的晶圆转运至供料模组进行收料本发明应用于晶圆加工的技术领域。
一种切割自动化设备

[发明专利]一种晶圆覆膜装置-CN201911156807.3有效
发明人：林涛;刘睿强;毛朝庆;马岗强;杨毓军;周青呈;李志贵;王明元;方猛;邓玉青;赵文兵;王成银 -专利权人：重庆电子工程职业学院
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B32B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆覆膜装置，所述夹持组件夹持晶圆，并带动晶圆在所述直行滑轨上靠近所述第一切割刀具，所述牵引伸缩杆朝向所述收纳架伸缩，并夹持所述收纳架内的覆膜，且带动覆膜朝向远离所述收纳架的方向移动，使覆膜位于所述牵引伸缩杆和所述收纳架之间被夹持，所述夹持组件带动晶圆与覆膜接触，所述环形滑轨驱动所述连接臂旋转，进而带动所述第一切割刀具沿晶圆的外周对覆膜进行切割，直至切割一周，使覆膜全部与晶圆贴合，如此对覆膜进行全机械化切割，切割精度更高，稳定性更好，进而使覆膜效果更好。
一种晶圆覆膜装置

[发明专利]一种激光切割硅晶圆的方法及激光切割装置-CN201910475208.1在审
发明人：李春昊;陈畅;黄汉杰;杨深明;柳啸;李福海;卢建刚;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光切割硅晶圆的方法及激光切割装置，其中一种激光切割硅晶圆的方法，具体步骤如下：将硅晶圆片的下表面粘贴到蓝膜上方；将所述硅晶圆片的上表面涂覆光刻胶涂覆层；通过双光点激光装置发出激光光束，并在所述硅晶圆片上表面聚焦为两个聚焦光点，用以切割硅晶圆，将硅晶圆片切割为多个晶粒；去除硅晶圆片上表面的光刻胶涂覆层；通过扩张蓝膜将所述多个晶粒分离。以上方案中的一种激光切割硅晶圆的方法，在获得优良切割质量优良的同时，也保证了切割效率。在硅晶圆切割，尤其是对表面具有low‑k层、金属层或胶体材料的晶圆切割时，具有广阔的应用空间。
一种激光切割硅晶圆方法装置

[发明专利]晶圆片翻膜方法、定位装置-CN201510742550.5有效
发明人：祝之辉;王飞;蔡勤发 -专利权人：无锡华润华晶微电子有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片翻膜方法，其包括以下步骤：获取晶圆片，所述晶圆片的背面贴有第一膜，所述第一膜上贴有第一金属环；在所述晶圆片的正面贴上第二膜，所述第二膜上贴有第二金属环；将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上，所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上；剥离贴于晶圆片背面的第一膜。本发明还提供一种在上述晶圆片翻膜过程中所使用的定位装置。与现有技术相比，本发明提供的晶圆片翻膜方法中，采用了定位装置来实现第二膜及晶圆片的定位，使得在晶圆片翻膜过程中，晶圆片的良率高且翻膜效率高。
晶圆片翻膜方法定位装置

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