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[实用新型]晶圆载盘的置卸载装置-CN202020184656.4有效
发明人：宋茂炎 -专利权人：总督科技股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：晶圆载盘的置卸载装置，在第一、二机械臂活动范围内建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、置料机构，第一机械臂设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，第二机械臂设有晶圆取放机构，主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构，影像攫取组件对应载盘上晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆盘上晶圆定位件取下，晶圆取放机构由置料机构取出晶圆，经晶圆校正机构正确调整晶圆缺口，再移至晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件结合于晶圆盘上并压合晶圆周缘；晶圆完成加工后，影像攫取组件再次对应晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件取下，晶圆取放机构将晶圆移至晶圆校正机构读取晶圆编码，再将晶圆放入置料机构。
晶圆载盘卸载装置

[发明专利]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202310541276.X在审
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开内容公开了一种用于晶圆的清洗装置，所述清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，所述晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至所述晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[实用新型]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202321156817.9有效
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于晶圆的清洗装置以及半导体设备。其中，清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[发明专利]一种晶圆研磨前裂片异常的处理方法-CN202010434613.1有效
发明人：聂伟;许秀真;孟强;丁培杰 -专利权人：合肥新汇成微电子股份有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了半导体生产制造领域内的一种晶圆研磨前裂片异常的处理方法，包括如下步骤：晶圆碎片定位，将各晶圆碎片从定位孔取出，使得各晶圆碎片拼成一个完整的晶圆，将合框固定的拼装晶圆正面朝上放置，将面积最大的晶圆碎片的破裂边缘切掉，标记切割线后将硅片切割出假片，将假片与面积最大晶圆碎片拼装成假晶圆，假晶圆研磨进行清洗，再分离假片与面积最大晶圆碎片，将面积最大晶圆碎片合框后切割成若干IC。本发明能够针对前制程的晶圆出现破裂现象，导致裂片的晶圆因不完整无法被吸附固定进行研磨的问题进行修复处理，将缺失的晶圆填补全进行固定研磨，挽救裂片的晶圆，减少损失。
一种研磨裂片异常处理方法

[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法-CN202210493051.7在审
发明人：张鹏飞 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗设备，包括晶圆传送组件、工艺传输机构和干燥传输机构，晶圆传送组件用于取出晶圆盒中的待清洗晶圆或将已干燥晶圆放回晶圆盒中；工艺传输机构用于将晶圆传送组件获取的待清洗晶圆传入晶圆清洗模块中清洗，并用于将晶圆清洗模块的已清洗晶圆传入干燥模块中干燥；干燥传输机构用于在干燥模块中承载已清洗晶圆并将已干燥晶圆传输至晶圆传送组件。在本发明中，工艺传输机构仅用于将晶圆传入晶圆清洗模块中以及传入干燥模块中，已干燥晶圆由干燥传输机构传输至晶圆传送组件，既节省了工艺传输机构传输待干燥的晶圆及进行洗手的时间，又保证了晶圆表面的洁净度。本发明还提供一种晶圆清洗方法。
清洗设备及其方法

[发明专利]一种晶圆检测系统及方法-CN202211239861.6有效
发明人：许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥 -专利权人：深圳技术大学
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆检测系统及方法，晶圆检测系统包括：机柜；晶圆预调整装置，用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，用于对待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，位于晶圆预调整装置和晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，用于装载待检测晶圆和已检测晶圆；晶圆取放装置将晶圆上下料装置上待检测晶圆运至晶圆预调整装置，并将调整方位的待检测晶圆运至晶圆检测装置，且将已检测晶圆运至晶圆上下料装置。在整个晶圆检测过程中，只需要将待检测晶圆放置在晶圆上下料装置上，晶圆检测系统可以自动转移待检测晶圆，并调整待检测晶圆的方位，且进行相关检测，最终将已检测晶圆运输至晶圆上下料装置上，将整个晶圆检测过程自动化
一种检测系统方法

[发明专利]一种自动化晶圆转移方法-CN201811492066.1有效
发明人：张鹏;吴海波;崔福娣 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移方法，所述方法包括如下步骤：将25片晶圆等距间隔放置在晶圆料盒内，再将晶圆料盒放在待料平台上，将晶圆料框放在定位平台上；升降臂向上顶起穿过晶圆料盒，将各晶圆向上托举起来，然后升降臂下降，两个转移机械手相向移动到晶圆下侧，两个托臂将晶圆托住，然后两个转移机械手同时朝着定位平台移动，将被托住的晶圆送到晶圆料框上方，升降臂上升穿过晶圆料框，升降臂托着各晶圆，然后两个转移机械手反向移动，托臂与晶圆分离，升降臂下降使得各晶圆落在晶圆料框内，晶圆侧面与上托杆接触。本发明能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。
一种自动化转移方法

[发明专利]晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备-CN202210490941.2在审
发明人：钟结实;梁妍;郭训容;张立超 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；调度方法包括：在工艺腔室中对键合晶圆进行工艺将其分离为第一晶圆和第二晶圆之后，确定与第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载第二晶圆的空置晶圆盒，源晶圆盒为工艺前用于装载键合晶圆的晶圆盒；通过晶圆盒机械手将源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过晶圆盒机械手将空置晶圆盒传输至第二装卸载位；通过晶圆机械手的第一机械臂将第一晶圆传输至放置于第一装卸载位上的源晶圆盒，通过第二机械臂将第二晶圆传输至放置于第二装卸载位上的空置晶圆盒。本发明提供了新型的键合晶圆调度方案。
调度方法装置半导体工艺设备

[发明专利]一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法-CN202211163774.7在审
发明人：谢晓薇;林楚涛;刘湘龙;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜本发明还公开了一种晶圆贴膜方法，其包括：S1、准备晶圆贴膜设备和预设厚度的干膜；S2、将晶圆放置于凹槽中；S3、将干膜贴附于晶圆上；S4、沿晶圆的边缘切割干膜。通过将晶圆放置于凹槽中，利用送料机构将干膜贴附于晶圆上，随之利用切割工具沿晶圆的边缘将贴附于晶圆上的干膜切割，从而使晶圆的表面贴附上一层干膜，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。
一种晶圆贴膜设备方法

[发明专利]一种半导体芯片晶圆片号校验方法-CN201610969557.5有效
发明人：邵嘉阳;祁建华;牛勇;王锦;郝丹丹;叶建明 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，包括：探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；探针台根据请求向工作站发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号；获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；将原始晶圆批号分解成分解晶圆批号和子批号；将分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警本发明通过晶圆批号、晶圆片槽位置号、晶圆片号之间的关系，判断这三个信息是否正确，最大可能的减少晶圆片号读取错误问题。
晶圆片晶圆校验槽位置分解半导体芯片探针台工作站读取发送错误问题对比结果开始信号人员检查停止测试最大可能检验码匹配报警

[发明专利]清洁方法及装置-CN201910344664.2有效
发明人：吴旻政;廖啟宏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种清洁方法及装置，方法包括将晶圆传送至晶圆卡盘上的位置；经由晶圆卡盘将顶销提升至晶圆；经由顶销的侧壁上的多个第一开口将气体引入晶圆与晶圆卡盘之间的区域；以及降低顶销直至晶圆到达晶圆卡盘为止。
清洁方法装置

[发明专利]超薄晶圆的背面刻蚀液及刻蚀方法-CN202011309979.2有效
发明人：葛林四;葛永恒;吴士勇;韩鹏帅;葛威威 -专利权人：上海提牛机电设备有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C30B33/10 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆的背面刻蚀液及刻蚀方法。其中方法包括将晶圆经上料区上料；将晶圆从上料区置于第一刻蚀槽内，晶圆浸入混合液中，对晶圆的背面进行刻蚀；将晶圆置于第一溢流槽内进行第一次清洗；将晶圆置于第二刻蚀槽内，晶圆浸入混合液中，对晶圆的背面再次进行刻蚀；将晶圆置于第二溢流槽内进行第二次清洗；将晶圆置于氢氟酸槽，晶圆浸入氢氟酸液中去除表面的自然氧化膜；将晶圆置于第三溢流槽内进行第三次清洗；将晶圆经下料区下料，完成晶圆的刻蚀。采用本发明刻蚀液及方法得到的晶圆，表面平坦度好，一致性好，质量较佳。
超薄背面刻蚀方法

[发明专利]弯曲晶圆的清洗液及清洗方法-CN202111117828.1有效
发明人：葛威威;韩鹏帅;申朋举;葛永恒;葛林四 -专利权人：上海提牛机电设备有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C09K13/08 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆的清洗液及清洗方法。其中方法包括将晶圆经上料区上料；将晶圆从上料区置于第一清洗槽内，晶圆浸入混合液中，对晶圆的背面进行刻蚀清洗；将晶圆置于第一溢流槽内进行第一次清洗；将晶圆置于第二清洗槽内，晶圆浸入混合液中，对晶圆的背面再次进行刻蚀清洗；将晶圆置于第二溢流槽内进行第二次清洗；将晶圆置于氢氟酸槽，晶圆浸入氢氟酸液中去除表面的自然氧化膜；将晶圆置于第三溢流槽内进行第三次清洗；将晶圆经下料区下料，完成晶圆的清洗。本发明极其适用于翘曲或弯曲的晶圆的清洗，既能加快刻蚀速度，又具有成本低廉的优点。
弯曲清洗方法

[实用新型]一种带有定位结构的晶圆加工机-CN202320918370.8有效
发明人：孙效中 -专利权人：常州旺童半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有定位结构的晶圆加工机，包括加工机、工作仓、机器人、底座、晶圆盒和晶圆本体。本实用新型通过设置定位杆和传动机构，通过定位杆对晶圆盒内部的晶圆本体起到定位于晶圆盒内部的作用，避免晶圆本体从晶圆盒的内部掉落，通过传动机构对晶圆盒放置在底座顶部后对定位杆起到可自动远离晶圆本体的作用，具备定位晶圆的优点，解决了现有对晶圆加工时是将晶圆放置在晶圆盒的内部，然后将装有晶圆的晶圆盒放置在加工机的内部，加工机内部的机器人对晶圆进行加工，而在将晶圆盒放置在加工机内部时，由于现有的晶圆盒没能够对内部晶圆定位，所以晶圆很容易从晶圆盒的内部掉落的问题。
一种带有定位结构加工

[发明专利]晶圆传送系统和晶圆传送方法-CN201110176235.2无效
发明人：金正泰 -专利权人：泰尼克斯有限公司;金正泰
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：公开了一种晶圆传送系统和一种晶圆传送方法，该系统可以通过使用一种抽真空设备将多个晶圆传送至承载器而不引起晶圆损坏。该晶圆传送系统包括确定晶圆位置的盒式模块、取出每一个晶圆以将晶圆传送至校准台的第一晶圆传送模块、将放在校准台上的晶圆校准至校准台的中心部位的校准模块、将放在校准台上的晶圆传送至承载器上的第二晶圆传送模块、将装有晶圆的承载器传送至处理室或其它盒或将装有晶圆的承载器从处理室或其它盒取出的承载器传送模块、以及控制单元，用于执行控制操作以使盒式模块、第一晶圆传送模块、校准模块、第二晶圆传送模块和承载器传送模块被连续操作
传送系统方法

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