专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制作方法-CN201810070202.1有效
  • 刘孟彬 - 中芯集成电路(宁波)有限公司
  • 2018-01-24 - 2020-10-02 - H01L21/311
  • 本发明提供一种半导体器件的制作方法,该方法包括:提供衬底,在所述衬底上设置有至少一个有机薄膜无机薄膜的复合膜层,所述无机薄膜位于所述有机薄膜之上,在所述无机薄膜之上形成有具有开口的掩膜层;以所述掩膜层为掩膜对所述无机薄膜和所述有机薄膜分别执行两次以上的刻蚀以形成贯穿所述无机薄膜和所述有机薄膜的通孔,其中,每进行一次刻蚀所述有机薄膜的步骤之前,进行一次刻蚀所述无机薄膜的刻蚀,并且仅在对所述有机薄膜进行最后一次刻蚀时刻穿所述有机薄膜孔。该制作方法可以避免在无机薄膜和有机薄膜的复合膜层中制作通孔时有机薄膜刻蚀孔径大的问题。
  • 半导体器件制作方法
  • [实用新型]透明显示面板和透明显示装置-CN202021158583.8有效
  • 李艳虎;徐亮;林信志 - 上海和辉光电股份有限公司
  • 2020-06-19 - 2020-11-17 - H01L51/52
  • 本申请提供一种透明显示面板和透明显示装置,其中,所述透明显示面板包括:显示器件层和薄膜封装层;所述薄膜封装层包括第一无机薄膜、第二无机薄膜和有机薄膜,所述第一无机薄膜形成于所述显示器件层上,所述有机薄膜形成于所述第一无机薄膜上,所述第二无机薄膜覆盖于所述有机薄膜和所述第一无机薄膜上;其中,所述第一无机薄膜与所述有机薄膜的界面和/或所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的界面为粗糙界面,外界光线经由所述粗糙界面漫反射出光。在本申请提供的透明显示面板和透明显示装置中,采用薄膜封装结构对透明显示器件进行封装,并利用所述薄膜封装结构中的粗糙界面减弱阴极金属的镜面反射,以改善透明显示器件的炫光问题。
  • 透明显示面板显示装置
  • [发明专利]薄膜封装结构及其制备方法和显示面板-CN201811318854.9在审
  • 史文;陈亚文 - 广东聚华印刷显示技术有限公司
  • 2018-11-07 - 2020-05-15 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板,其中该制备方法包括以下步骤:在待封装器件上依次形成第一无机封装层和有机封装层,然后在有机封装层先采用原子层沉积法形成第一无机薄膜,再在所述第一无机薄膜上采用气相沉积法形成第二无机薄膜,以得到第二无机封装层。该薄膜封装结构的制备方法,在有机封装层上远离待封装器件的一侧形成表面较致密、厚度较薄的第一无机薄膜,以提高第一无机薄膜与有机封装层之间的结合力;然后在第一无机薄膜上形成表面致密度较低但厚度较厚的第二无机薄膜,如此提高了无机封装层与有机封装层之间的结合力,提高了薄膜封装结构的阻隔水氧性能,进而提高了薄膜封装的封装性能。
  • 薄膜封装结构及其制备方法显示面板
  • [发明专利]阻隔膜及其制作方法-CN201410386722.5在审
  • 于甄;胡坤 - 张家港康得新光电材料有限公司
  • 2014-08-07 - 2014-11-12 - H01L51/52
  • 该阻隔膜包括:柔性基体;设置于柔性基体上的第一无机氧化物薄膜;设置于第一无机氧化物薄膜上的第二无机氧化物薄膜;以及设置于第二无机氧化物薄膜上的保护膜,其中,第一无机氧化物薄膜由溅射或蒸发工艺制备而成,第二无机氧化物薄膜由化学气相沉积工艺制备而成该制作方法包括:提供柔性基体;通过溅射或蒸发工艺在柔性基体上形成第一无机氧化物薄膜;通过化学气相沉积工艺在第一无机氧化物薄膜上形成第二无机氧化物薄膜;以及在第二无机氧化物薄膜上形成保护膜。
  • 阻隔及其制作方法
  • [实用新型]一种显示面板-CN202022370896.6有效
  • 温质康;乔小平;苏智昱 - 福建华佳彩有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-06-25 - H01L51/52
  • 本实用新型公布一种显示面板,包括衬底、薄膜晶体管器件、第一无机薄膜、发光器件和封装结构;所述衬底上设置有所述薄膜晶体管器件;所述薄膜晶体管器件上设置有所述第一无机薄膜和所述发光器件;所述封装结构设置在所述发光器件的上表面,所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁,所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜,封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置,封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合,投影方向为垂直发光器件的上表面还使得无机薄膜和有机薄膜的制作可以共用同一个光罩,提高了机台的稼动率。
  • 一种显示面板
  • [发明专利]一种OLED器件的薄膜封装结构及其制备方法-CN201710332632.1在审
  • 何超 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2017-05-12 - 2017-07-18 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种OLED器件的薄膜封装结构,包括位于OLED基板上的底层无机薄膜层和顶层无机薄膜层;在所述底层无机薄膜层和顶层无机薄膜层之间,设有一个或多个有机缓冲层,所述多个有机缓冲层之间通过无机薄膜层相互隔开;其中,至少一个有机缓冲层内掺有无机疏水颗粒。本发明的OLED器件的薄膜封装结构,通过在缓冲层中掺有无机疏水颗粒,使水氧在薄膜封装结构中的渗透路径变长,或者难以形成,从而达到改善水氧渗透、提高封装效果的目的。本发明同时还提供了一种OLED器件的薄膜封装结构的制备方法,本方法操作简单,原料易得,易于大规模工业化生产。
  • 一种oled器件薄膜封装结构及其制备方法
  • [发明专利]一种显示面板及制作方法-CN202011140544.X在审
  • 温质康;乔小平;苏智昱 - 福建华佳彩有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-02-05 - H01L51/52
  • 本发明公布一种显示面板及制作方法,其中制作方法包括如下步骤:在衬底上制作薄膜晶体管器件;制作第一无机薄膜;制作发光器件,所述第一无机薄膜环绕发光器件的外侧壁;制作封装结构,所述封装结构设置在所述发光器件的上表面,所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁,所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜,封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置,封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合,投影方向为垂直发光器件的上表面还使得无机薄膜和有机薄膜的制作可以共用同一个光罩,提高了机台的稼动率。
  • 一种显示面板制作方法
  • [发明专利]一种用于光刻技术的无机热阻膜-CN200710065293.1有效
  • 刘前;曹四海;郭传飞;李晓军 - 国家纳米科学中心
  • 2007-04-10 - 2008-10-15 - G03F7/004
  • 本发明涉及一种用于光刻技术的无机热阻膜,包括基底、在基底上依次生长的无机金属薄膜A1和无机金属薄膜B;还包括在无机金属薄膜B的另一面上再生长一层相同的无机金属薄膜A2;所述的无机金属薄膜A1和无机金属薄膜A2为相同的金属,并且与无机金属薄膜B是三者能够一起生成二元合金的材料。本发明的无机热阻薄膜具有三明治夹层结构,该无机热阻膜充分利用热传导的向上、向下同时进行的双向传导过程,可以有效增加光刻后所得纳米构造的高度或深度。该无机热阻膜采用干法过程制备,在光刻过程中相关的干法过程有利于整个微纳米加工过程的干法化,有利于减少加工过程中的污染,减小加工成品的缺陷率,提高生产效率。
  • 一种用于光刻技术无机热阻膜

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