[发明专利]封装薄膜及其封装方法和应用在审
| 申请号： | 201711157971.7 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109817820A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 谢铭;曹蔚然 | 申请（专利权）人： | TCL集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 黄志云 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装薄膜，所述封装薄膜交替层叠设置在基体上的无机薄膜和有机薄膜，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，且至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。本发明提供的封装薄膜，无机薄膜与有机薄膜交替设置，对至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面形成纳米织构表面。纳米织构的形成可以提高纳米织构与有机薄膜之间的粘合力，使封装薄膜能够更好地抑制空气中的水氧，防止水氧进入器件内部，提高器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装薄膜 无机薄膜 有机薄膜 纳米织构 水氧 表面形成纳米 交替层叠 交替设置 使用寿命 织构表面 粘合力 总层数 封装 应用 | ||
【主权项】：
1.一种封装薄膜，其特征在于，包括交替层叠设置在基体上的无机薄膜和有机薄膜，所述无机薄膜和所述有机薄膜的总层数为奇数，且至少一层所述无机薄膜远离所述基体的表面为纳米织构表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择
