专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜封装结构及薄膜封装方法-CN201811393534.X在审
  • 欧阳攀 - 陕西坤同半导体科技有限公司
  • 2018-11-21 - 2020-05-29 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装方法,该薄膜封装结构包括:第一无机封装,设置于有机发光二极管器件上,并覆盖有机发光二极管,第一无机封装包括亲水段和疏水段,亲水段的位置是与有机发光二极管位置相对应,疏水段设置在亲水段两侧;有机封装,设置于第一无机封装上,有机封装是上端面为曲面的微透镜结构;以及第二无机封装,设置于第一无机封装及有机封装上。本发明通过对薄膜封装结构中的第一无机封装进行紫外光改性,利用亲水段和疏水段进行搭配,最终在有机发光二极管的发光区域形成的有机封装是上端面为曲面的微透镜结构,进而提高有机发光二极管的发光率。
  • 薄膜封装结构方法
  • [发明专利]显示面板及制作方法-CN201811550109.7有效
  • 王傲 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2018-12-18 - 2020-11-24 - H01L27/32
  • 包括:阵列基板、平坦化、像素定义、有机发光器件以及设置在所述平坦化与所述像素定义之间用以阻隔水氧的无机。其中,所述薄膜晶体管的第一间介质、所述平坦化以及所述无机组成所述阵列基板的封装结构。本申请通过在平坦化和像素定义之间新增一道用于阻隔水氧的无机,使得第一间介质、平坦化以及无机组成位于所述发光底部的封装结构,能够避免水氧通过发光的底部入侵有机发光器件,进而提升了有机发光器件的使用寿命
  • 显示面板制作方法
  • [发明专利]一种有机发光显示装置及其制作方法-CN201910174406.4在审
  • 陈美;尤莹;高胜 - 上海和辉光电有限公司
  • 2019-03-08 - 2020-09-15 - H01L27/32
  • 本发明实施例公开了一种有机发光显示装置及其制作方法,该装置包括基板和有机发光结构,基板包括依次层叠设置的衬底、第一无机和第二无机,以及设置于衬底和第二无机之间的第一导电,有机发光设置于第二无机远离第一无机的一侧,有机发光显示装置还包括第二导电,第二导电与第一导电设置,且第一导电与第二导电电连接。本发明实施例通过第一导电与第二导电电连接,使第一导电带固定电位或使第一导电的电荷的运动路径增长,减弱第一导电的电场,从而避免影响有机发光显示装置的显示性能。
  • 一种有机发光显示装置及其制作方法
  • [发明专利]无机电致发光装置-CN200980130590.7无效
  • 白田雅史 - 富士胶片株式会社
  • 2009-07-29 - 2011-06-29 - C09K11/58
  • 本发明提供了无机电致发光装置,该无机电致发光装置包括:含有至少一对电极和在所述电极之间提供的发光的多层结构,所述发光含有至少一种基体材料、至少一种形成发光中心的元素、和Cu,其中所述基体材料选自II族-XVI族化合物、XII族-XVI族化合物、和它们的混合晶体,且所述发光构成具有基质材料中的Cu浓度沿着发光的厚度方向以至少10的倍数变化的组分梯度的无机发光
  • 无机电致发光装置
  • [发明专利]无机发光元件-CN200980133977.8有效
  • 朱祥玄 - 京畿大学校产学协力团
  • 2009-09-01 - 2011-07-27 - H05B33/14
  • 本发明提供一种无机发光元件,更详细说是涉及一种具有高的机械强度和长的寿命、整体上保持均匀且高的发光效率、并且透明且柔性的无机发光元件。本发明中的无机发光元件包括:第一电极;荧光,形成于第一电极的上方,并包括由无机发光材料形成的多个纳米线;以及第二电极,形成于荧光的上方,其中,荧光是通过涂敷多个纳米线而形成的。
  • 无机发光元件

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