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[发明专利]一种散热引线结构及相关装置-CN202010974721.8在审
发明人：梁荣;黄晓俊;张胜 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种散热引线结构及相关装置，其中散热引线结构包括：封装体、散热部以及与导电焊盘对应的引线部；引线部位于散热部周围，封装体用于将引线部和散热部封装为一体，且引线部和散热部均沿封装体厚度方向贯穿封装体；引线部的材料为导电材料，用于使无引脚封装器件底部的导电焊盘与电路板电气连接；散热部用于降低无引脚封装器件的温度。当该散热引线结构设置于无引线封装器件与电路板之间时，既可以实现无引脚封装器件与电路板的电气连接，又可以对无引线封装器件起到均温降温作用。并且，由于散热引线结构是独立于无引脚封装器件和电路板形成的，其制作工艺简单，难度低，成品良率高，加工周期短，且其厚度可以灵活设计。
一种散热引线结构相关装置

[发明专利]无引线壳体封装件-CN200910253498.1无效
发明人： R·艾伦普福特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2009-12-16 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于封装半导体元件的无引线封装件或无引脚封装件，其特征在于，所述无引线封装件具有至少两个半导体元件，所述半导体元件这样地设置所述无引线封装件的引线框的连接区域上，使得在半导体元件出现变形时
引线壳体封装

[发明专利]具有暴露的集成电路管芯的无带引线框封装件-CN202110735508.6在审
发明人： A·卡达格;R·K·塞拉皮奥;E·M·卡达格 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及具有暴露的集成电路管芯的无带引线框封装件。无带引线框封装件的第一侧被蚀刻以形成环形突起以及从基底层延伸的引线突起。集成电路管芯以倒装芯片定向而被安装到无带引线框封装件，其中前侧面向第一侧。电气和机械附接件在集成电路管芯的键合焊盘与引线突起之间制成。机械附接件在集成电路管芯的前侧与环形突起之间制成。集成电路管芯和来自无带引线框封装件的突起被包封在包封块内。无带引线框封装件的第二侧然后被蚀刻来去除基底层的部分并且从引线突起限定用于引线框的引线，并且还从环形突起限定用于引线框的管芯支撑件。
具有暴露集成电路管芯引线封装

[发明专利]双排四方扁平无引线半导体封装-CN201380047318.9有效
发明人： C·刘;S·C·廖;刘宪明 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的各个实施例涉及双排四方扁平无引线半导体封装。本公开的一些实施例提供了一种四方扁平无引线封装，其包括布置在四方扁平无引线封装底表面外周上的外周引线的外排；以及布置在四方扁平无引线封装底表面内周上的内周引线的内排，其中每个内周引线具有基本上矩形的形状，并且其中该基本上矩形的形状具有两个与外周引线的外排相邻的圆化的角部。
四方扁平引线半导体封装

[发明专利]一种无引线封装结构及采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件-CN201410038350.7有效
发明人：苗欣;吴亚林;苗佳依;张伟亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：一种无引线封装结构及采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件，本发明涉及无引线封装结构及采用无引线封装结构的压力敏感器件。本发明要解决现有技术或者存在高温和高压使用硅油易泄露，金属引线易断裂，电极系统脱键失效，受热应力影响的问题。一种无引线封装结构：在固体绝缘材料表面烧结金属化层，通过焊料与金属管壳烧结成密封结构。一种采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件：固体绝缘材料通过金属化层和焊料固定在管座上，引线向下穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有密封环，向上穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有多层复合材料、玻璃-金属复合材料和硼硅玻璃基座，引线顶端设置有金属电极，金属电极另一端为芯片。
一种引线封装结构采用 soi 敏感器件

[实用新型]无带引线框封装件和集成电路封装件-CN202121468663.8有效
发明人： A·卡达格;R·K·塞拉皮奥;E·M·卡达格 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及无带引线框封装件和集成电路封装件。无带引线框封装件的第一侧被蚀刻以形成环形突起以及从基底层延伸的引线突起。集成电路管芯以倒装芯片定向而被安装到无带引线框封装件，其中前侧面向第一侧。电气和机械附接件在集成电路管芯的键合焊盘与引线突起之间制成。机械附接件在集成电路管芯的前侧与环形突起之间制成。集成电路管芯和来自无带引线框封装件的突起被包封在包封块内。无带引线框封装件的第二侧然后被蚀刻来去除基底层的部分并且从引线突起限定用于引线框的引线，并且还从环形突起限定用于引线框的管芯支撑件。
引线封装集成电路

[实用新型]半导体封装件-CN202020639067.0有效
发明人： E·M·卡达格;F·R·戈麦斯;A·卡达格 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装件。该半导体封装件包括：多个引线，其中多个引线包括多个有源引线和多个无源引线；半导体管芯，耦合到多个引线的端部，半导体管芯包括键合焊盘；导电接线，耦合在键合焊盘和多个有源引线中的一个有源引线之间；以及封装体，覆盖半导体管芯、导电接线和多个引线的一些部分，其中多个有源引线的外部部分在第一表面处从封装体暴露并形成焊区，其中多个无源引线在第一表面处被封装体覆盖。通过使用根据本公开的实施例，可以例如获得稳定的半导体封装件。
半导体封装

[发明专利]一种新型无引线贴片封装结构及其制造方法-CN201910674596.6有效
发明人：廖勇波;史波;曹俊;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提出了一种新型无引线贴片封装结构，采用表面开设通孔的引脚框架，通过向通孔中填充导电材料的方式，使芯片与引脚框架形成电气连接，从而摒弃了现有技术中需要案通过引线将芯片与引脚进行的方式，增加了新型无引线贴片封装结构的可靠性，使得其寄生参数较小，性能得到优化；并且与引线相比，引脚框架更容易导热，使得该封装结构工作时，芯片温度更低，有利于提高芯片的使用寿命。并且，该结构通过在芯片框架两侧分别装置芯片，可实现芯片的双层封装，使得新型无引线贴片封装结构集成度更高。本发明还提供了一种新型无引线贴片封装结构的制造方法。
一种新型引线封装结构及其制造方法

[实用新型]一种无引线上金的封装基板以及电子装置-CN201922057285.3有效
发明人：罗亚鹏;许静平;邹礼兵;余晋磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无引线上金的封装基板，该封装基板包括：基层，基层用于支撑封装基板；多个金手指，多个金手指设置于基层上；多个第一引线，多个第一引线与多个金手指一一连接，且多个第一引线之间间隔设置；油墨层，油墨层覆盖在基层与第一引线上。通过上述方式，本实用新型的无引线上金的封装基板可以避免第二引线残留在第一引线之间，从而导致第一引线发生短路的问题，提高封装基板的品质，减少人工检验成本。
一种引线封装以及电子装置

[实用新型]一种方形扁平无引脚封装引线框架-CN202122268461.5有效
发明人：陶莎;朱正杰;陈建华;赵亮 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种方形扁平无引脚封装引线框架，该引线框架包括外框，所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋或鱼骨加强筋，所述鱼骨加强筋的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。由于引线边框尺寸增大，整枚引线框架的支撑不足，在封装过程中极易发生卡料，无法顺利作业，本技术方案的方形扁平无引脚封装引线框架可加大整枚引线框架的幅宽，提高封装产出率50%以上。本技术方案旨在解决引线框架支撑不足的问题，使封装顺利进行，进而达到降低方形扁平无引脚封装产品成本的目的。
一种方形扁平引脚封装引线框架

[发明专利]具有表面安装结构的扁平无引线封装体-CN202310634835.1在审
发明人： R·罗德里奎兹;A·M·阿谷唐;M·G·马明 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开涉及具有表面安装结构的扁平无引线封装体。表面安装结构的端部包括凹陷构件，表面安装结构特别是通过凹陷构件的侧壁被耦合至扁平无引线半导体封装体的引线。
具有表面安装结构扁平引线封装

[发明专利]具有表面安装结构的扁平无引线封装体-CN201811271350.6有效
发明人： R·罗德里奎兹;A·M·阿谷唐;M·G·马明 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及具有表面安装结构的扁平无引线封装体。表面安装结构的端部包括凹陷构件，表面安装结构特别是通过凹陷构件的侧壁被耦合至扁平无引线半导体封装体的引线。
具有表面安装结构扁平引线封装

[发明专利]引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法-CN202010659685.6有效
发明人：钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。引线框架，包括：矩形框，矩形框内形成有基岛，基岛用于贴装芯片，基岛内形成有镂空区，矩形框的边框上形成有导电焊盘，导电焊盘用于与芯片的引出端对应连接。本发明的目的在于提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，能够提高采用方形扁平无引脚封装技术的芯片封装结构的产品性能。
引线框架方形扁平引脚封装结构方法

[发明专利]具有集成无源电组件的半导体封装-CN201811364218.X在审
发明人：乔伊斯·马里·马莱尼克斯;罗伯托·加姆皮耶尔·马索利尼;拉吉夫·D·乔希 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请案涉及一种具有集成无源电组件的半导体封装。一种半导体封装(100)包含：引线框(104)，其包括可在所述半导体封装外部接近的输入/输出引脚；以及半导体裸片(102)，其电连接到所述引线框(104)。半导体封装(100)还包含安装在所述半导体裸片(102)的与所述引线框(104)相对的一侧上的无源电组件(120、116、110)。模制化合物(115)包封所述无源电组件(120、116、110)、半导体裸片(102)和引线框(104)，以形成所述半导体封装(110)。还公开相关方法。
半导体封装电组件引线框半导体裸片集成无源无源输入/输出引脚模制化合物电连接申请案包封外部

[发明专利]包括无源器件的引线框架-CN200480004702.1无效
发明人：弗兰克·J·尤斯凯;丹尼尔·K·劳;劳伦斯·R·汤普森 -专利权人：先进互连技术有限公司
申请日： 2004-02-17 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体器件封装(10)包括一个半导体器件(芯片)(12)和电气连接到一个公共引线框架(17)的无源器件(14)。该引线框架(17)由一个冲压和/或蚀刻的金属结构组成，并包括多个导电引线(16)和多个插入物(20)。将无源器件(14)电气连接到插入物(20)上，并且将芯片(12)上的I/O基座(22)电气连接到引线(16)上。在一个模成分(28)中封装芯片(12)、无源器件(14)和引线框架(17)，这形成了一个封装体(30)。引线(16)的底面(38)暴露在封装(10)的底面(34)上。
包括无源器件引线框架

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