“料层剁”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4648168个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]带防污层的光学薄膜-CN202180046973.7在审
发明人：宫本幸大;梨木智刚;角田丰 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的带防污层的光学薄膜(F)朝着厚度方向(T)依次具备透明基材(10)和防污层(30)。防污层(30)的与透明基材(10)相反的表面(31)侧的、通过利用X射线光电子能谱法进行的元素分析而检测到的F相对于Si的比率在分析深度为1nm时为20以上。
防污光学薄膜

[发明专利]具有2层层叠的波导-CN202180062194.6在审
发明人：大卫·菲力沙;阿密特·辛格 -专利权人：斯纳普公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： F21V8/00 文献下载
摘要：一种轻量化层叠光波导，其使用具有纳米结构格栅的两个塑料基板和夹在它们之间的单个玻璃基板。纳米结构格栅彼此面对，并各自封装在光波导内。两个塑料基板各自粘合固定至中心玻璃基板而不是彼此粘合固定，以提供足够的固定强度，并精确地建立和保持基板之间的空气间隙。塑料基板和玻璃基板的厚度被选择为使得层叠光波导是轻量化的，但是也具有充足的掉落性能。由于粘合剂将塑料基板黏合到玻璃基板，所以可高效地制造层叠光波导。
具有层叠波导

[发明专利]层2中继初始配置-CN202180055500.3在审
发明人： K·帕拉杜古;H·程;程鹏 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H04W40/22 文献下载
摘要：中继UE可以至少部分地基于发起连接来接收层2中继初始配置。提供了众多其它方面。
中继初始配置

[发明专利]玻璃表面膜层成型装置-CN202310101161.9在审
发明人：李青;李赫然;刘世强 -专利权人：芜湖东旭光电装备技术有限公司;芜湖中浦智能装备有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本公开提供一种玻璃表面膜层成型装置，属于玻璃表面涂覆装置技术领域。该装置包括：喷涂机构，其用于朝向玻璃涂覆膜层；夹持机构，其用于夹持玻璃；举升机构，其用于升降夹持机构；以及，安装罩，其设有用于取放玻璃的取放口，并罩设于喷涂机构、夹持机构和举升机构的外侧；其中，喷涂机构设于夹持机构的上方；举升机构设于夹持机构的下方并承托夹持机构，用以带动玻璃靠近或远离喷涂机构，以便喷涂机构朝向玻璃涂覆膜层。本公开实现膜层成型的机械化、自动化、智能化且薄厚可控化生产加工，确保加工形成的膜层质量和薄厚一致性好、良率高且品质可控，加工效率高，降低人工成本。隔断作业工位和活动空间，以提供安全健康高效的作业环境。
玻璃表面成型装置

[发明专利]带过渡层的活塞环-CN202180064195.4在审
发明人：彼得·施米特;迈克尔·布奇曼;马库斯·奥米勒 -专利权人：辉门布尔沙伊德公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C23C4/08 文献下载
摘要：本申请具体涉及一种活塞环，其具有位于基底(2)上的耐磨层(6、22)、位于耐磨层(6、22)上的过渡层(8、24)和位于过渡层(8、24)上的磨合层(10、26)，其提供机械稳定且耐热的层接合。
过渡活塞环

[发明专利]块状硅中介层芯片封装方法-CN202211558289.X在审
发明人：李骏;戴颖;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：将大的硅中介板切割成小的硅中介块，避免了减薄过程中硅中介层的翘曲、破裂。将不同规格的硅中介块根据异质芯片的安装需求进行组合，与异质芯片之间互相对应安装、且可一次成型，缩小了硅中介层的整体面积以及各个芯片的间距，大大提高了封装整体的集成度。
块状中介芯片封装方法

[发明专利]一种芯片去层方法-CN202310297123.5在审
发明人：赵一成;邓龙;戴最初;宋健;李晓旻 -专利权人：胜科纳米（苏州）股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片去层方法，所述芯片去层方法包括：(1)在目标芯片之外的区域设置补偿件，使目标区域位于研磨中心位，得到待磨芯片；(2)步骤(1)所述待磨芯片经第一研磨，去除第一阶层，得到第一芯片；(3)步骤(2)所述第一芯片的目标区域的四周经开槽至衬底层，并进行第二研磨，去除第二阶层，得到第二芯片；(4)步骤(3)所述第二芯片经刻蚀，去除第三阶层，完成去层。本发明提供的芯片去层方法针对先进工艺芯片可极大提高去层的成功率。
一种芯片方法

[发明专利]隧道XPS缓冲层施工方法-CN202310017276.X在审
发明人：张军;蒋小平;周海;周材栋;余波;孙密;唐潇;韩政;柳明;黄小东;杨辉;喻勇;刘磊;张益莙;肖豪;陈勇全 -专利权人：四川路航建设工程有限责任公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： E21D11/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种隧道XPS缓冲层施工方法，其特征在于；施工设计时，将采用隧道防水板制作的固定条与XPS板粘贴形成缓冲层单元，缓冲层单元沿隧道纵向错缝排列并用自粘胶带封闭接缝形成缓冲层。通过适当加密隧道防水板的背部连接，采用胶粘+热熔焊接相结合的方式将缓冲层单元的固定条与隧道防水板连接固定，并用定位钢筋结构支撑缓冲层，有效防止缓冲层脱落移位，形成整体稳定的定位加固体系。本发明具有以下优点：（1）研究缓冲层定位加固体系，形成了一套隧道缓冲层安装工艺；（2）选用的XPS板具有环保、轻质、高强和优质的憎水性、防潮性、防腐性，以及稳定性好、使用寿命长等优点；（3）固定条与XPS板预先粘贴形成的缓冲层单元可集中批量制作，制作快速，安装方便。
隧道 xps 缓冲施工方法

[发明专利]包括中介层的半导体封装-CN202211430154.5在审
发明人：南秀铉;柳慧桢 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括：中介层，包括基底层和穿透基底层的多个中介层贯穿电极；至少一个堆叠结构，附接到中介层，并且包括第一半导体芯片、顺序地堆叠在第一半导体芯片上的多个第二半导体芯片、以及在多个第二半导体芯片的侧表面上的芯片模制层；多个第三半导体芯片，与至少一个堆叠结构相邻地附接到中介层；以及封装模制层，在中介层上围绕至少一个堆叠结构和多个第三半导体芯片延伸。
包括中介半导体封装

[发明专利]天线和波导之间的中介层-CN202310385175.8在审
发明人：巴赫尔·哈龙;胡安·亚力杭德罗·赫布佐默;格尔德·舒佩纳;斯瓦米纳坦·桑卡兰 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01P3/16 文献下载
摘要：本申请实施例涉及天线与波导之间的中介层。使用充当收发器IC(120)与电介质波导(131，132)互连件之间的缓冲区的中介层(110)，来建立可独立优化的两个所定义参考平面。所述中介层(110)包含一块材料，其具有第一界面区(113)来与耦合到集成电路(123)的天线(121，122)介接，以及第二界面区(114)来介接到所述电介质波导(131，132)。
天线波导之间中介

[发明专利]叠层玻璃的边缘密封结构-CN202211539076.2在审
发明人：张文辉;徐驰;许少坤;吕远;徐贺飞 -专利权人：北京航玻新材料技术有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： F16J15/02 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃密封技术领域，提供一种叠层玻璃的边缘密封结构。叠层玻璃的边缘密封结构包括：透明组件和密封组件，密封组件压合在透明组件的边缘，透明组件包括至少两个第一透明层，第一透明层叠层分布，相邻两个第一透明层之间均设有第二透明层，至少一个最外侧第一透明层的边缘与其相邻第一透明层的边缘呈阶梯状本发明克服了现有技术中叠层玻璃边缘密封不够严实的缺陷，增强了密封玻璃边缘的密封紧密性，提高了叠层玻璃的密封性能，进一步阻止了水汽的侵蚀。
玻璃边缘密封结构

[发明专利]金属箔积层板制造设备-CN202111491118.5在审
发明人：黄英豪;李淋;王志远;蒋志明;赵荣华 -专利权人：广州联茂电子科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：一种金属箔积层板制造设备，包括：第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层；第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔；第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且两热塑性树脂黏结层可分离地彼此相黏；剥离滚轮组则对双面金属箔积层板的两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。借此，可达成一次同时制造出两条单面金属箔积层板以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。
金属箔积层板制造设备

[发明专利]金属互连层结构的研磨方法-CN202310085995.5在审
发明人：朱绍佳;于明非;李虎;张健 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种金属互连层结构的研磨方法，提供衬底，衬底正面形成有金属互连层结构；提供设置于衬底附近的电涡流传感器，电涡流传感器用于在金属互连层结构中产生涡电流以及检测涡电流的大小；研磨金属互连层结构，根据涡电流的大小获取金属互连层结构的电阻值，研磨金属互连层结构至电阻值符合预设范围。本发明提出的金属互连层结构的研磨方法，能够减少前层刻蚀关键尺、沟槽等变化的影响，达到更好的电阻值控制。
金属互连结构研磨方法

[发明专利]叠层封装结构及其制备方法-CN202310215393.7在审
发明人：赵增宇;张锡光;刘家政;刘文科 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种叠层封装结构及其制备方法。该叠层封装结构包括封装基板及填充体，所述封装基板具有第一表面，所述封装基板从所述第一表面朝向所述封装基板的内部开设有贯穿模制通孔；所述填充体包括第一填充体和第二填充体；其中，所述第一填充体填充设置于所述贯穿模制通孔
封装结构及其制备方法

[发明专利]带防污层的光学薄膜-CN202180049524.8在审
发明人：宫本幸大;梨木智刚;角田丰 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明的带防污层的光学薄膜(F)依次具备透明基材(11)、硬涂层(12)、无机氧化物基底层(13)和防污层(14)。防污层(14)为配置在无机氧化物基底层(13)上的干法涂布膜。防污层(14)的与无机氧化物基底层(13)相反一侧的表面(14a)的、在温度为25℃且最大压痕深度为200nm的条件下利用纳米压痕法而测得的弹性恢复率为76％以上。
防污光学薄膜